JPH04251759A - シリアル型サーマルヘッド - Google Patents
シリアル型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH04251759A JPH04251759A JP851091A JP851091A JPH04251759A JP H04251759 A JPH04251759 A JP H04251759A JP 851091 A JP851091 A JP 851091A JP 851091 A JP851091 A JP 851091A JP H04251759 A JPH04251759 A JP H04251759A
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- Japan
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- substrate
- heat generating
- thermal head
- glazed glass
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、ファクシミ
リ、ビデオプリンタ等に使用されるサーマルヘッドのう
ち、シリアル型プリンタに使用される、シリアル型サー
マルヘッドに関する。
リ、ビデオプリンタ等に使用されるサーマルヘッドのう
ち、シリアル型プリンタに使用される、シリアル型サー
マルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来シリアルサーマルプリンタの双方向
印字方法に関する技術は数多くでている。それらの中で
、ヘッドを傾けて双方向印字を実現する技術として次の
２つのプリンタが提案されている。すなわち、第１のプ
リンタは、２個のヘッドを利用したものである。
印字方法に関する技術は数多くでている。それらの中で
、ヘッドを傾けて双方向印字を実現する技術として次の
２つのプリンタが提案されている。すなわち、第１のプ
リンタは、２個のヘッドを利用したものである。
【０００３】第２のプリンタは、１つのヘッド基板上に
２つ以上のグレーズドガラスを配し、各々のグレーズド
ガラス上に発熱体列を設けたものである。
２つ以上のグレーズドガラスを配し、各々のグレーズド
ガラス上に発熱体列を設けたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の双
方向印字を実現する為のプリンタは以下の如き課題を有
していた。
方向印字を実現する為のプリンタは以下の如き課題を有
していた。
【０００５】（１）複数個（一般には２個）のサーマル
ヘッドを使い、右方向印字と左方向印字とで切替える第
１のプリンタでは、サーマルヘッドのコストが２倍にな
り、それ以外の部品、例えば放熱板やフレキシブルプリ
ンティングサーキット（以下ＦＰＣという）も２個使い
となり、トータルコストはきわめて高いものとなる。
ヘッドを使い、右方向印字と左方向印字とで切替える第
１のプリンタでは、サーマルヘッドのコストが２倍にな
り、それ以外の部品、例えば放熱板やフレキシブルプリ
ンティングサーキット（以下ＦＰＣという）も２個使い
となり、トータルコストはきわめて高いものとなる。
【０００６】（２）一基板上に２つ以上のグレーズドガ
ラスを配し、夫々のグレーズドガラス上に発熱体列を形
成し、左右方向毎に使用する発熱体列を切替えるように
した第２のプリンタの例を図５に示す。
ラスを配し、夫々のグレーズドガラス上に発熱体列を形
成し、左右方向毎に使用する発熱体列を切替えるように
した第２のプリンタの例を図５に示す。
【０００７】図より解るように、このような従来のプリ
ンタでは、サーマルヘッド基板上に形成されたすべての
発熱体数２ｎ個に対応して、接続端子部２０を形成しな
ければならず、この端子部のピッチは、一般に０．２ｍ
／ｍ必要である。従ってヘッドの巾ＷはＷ＝（２ｎ−１
）×Ｐ＋２Ｃｗ＋２Ｓｗ必要となる。ここでＰは個別電
極Ｅ１〜Ｅ２ｎのピッチ巾、Ｃｗはコモン電極Ｃ１、Ｃ
２ の巾、Ｓｗは個別電極とコモン電極との間のスペー
ス部である。これは実質的に２ケのサーマルヘッドが必
要とする面積と同等となる。したがって第１のプリンタ
と同様、サーマルヘッドコストはきわめて高いものとな
り、ＦＰＣも同様である。
ンタでは、サーマルヘッド基板上に形成されたすべての
発熱体数２ｎ個に対応して、接続端子部２０を形成しな
ければならず、この端子部のピッチは、一般に０．２ｍ
／ｍ必要である。従ってヘッドの巾ＷはＷ＝（２ｎ−１
）×Ｐ＋２Ｃｗ＋２Ｓｗ必要となる。ここでＰは個別電
極Ｅ１〜Ｅ２ｎのピッチ巾、Ｃｗはコモン電極Ｃ１、Ｃ
２ の巾、Ｓｗは個別電極とコモン電極との間のスペー
ス部である。これは実質的に２ケのサーマルヘッドが必
要とする面積と同等となる。したがって第１のプリンタ
と同様、サーマルヘッドコストはきわめて高いものとな
り、ＦＰＣも同様である。
【０００８】本発明の第１の目的は、低コストで双方向
印字可能なシリアル型サーマルヘッドを提供することに
ある。本発明の第２の目的は、小型かつ高密度で実用的
な、双方向印字が可能なシリアル型サーマルヘッドを提
供することにある。
印字可能なシリアル型サーマルヘッドを提供することに
ある。本発明の第２の目的は、小型かつ高密度で実用的
な、双方向印字が可能なシリアル型サーマルヘッドを提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
請求項１記載の発明であるシリアル型サーマルヘッドは
、基板の左右両端面近傍に、発熱部を配したグレーズド
ガラスを有し、前記基板の中央部に接続端子部を設けて
成ることを特徴とする。また、請求項２記載の発明は、
前記発熱部の左右各グレーズドガラス上の各第１ドット
、各第２ドット、・・・各第ｎドットが対応して個別電
極でつながっていることを特徴とする。また請求項３記
載の発明は、各端子接続に用いるＦＰＣが複層配線構造
であることを特徴とする。
請求項１記載の発明であるシリアル型サーマルヘッドは
、基板の左右両端面近傍に、発熱部を配したグレーズド
ガラスを有し、前記基板の中央部に接続端子部を設けて
成ることを特徴とする。また、請求項２記載の発明は、
前記発熱部の左右各グレーズドガラス上の各第１ドット
、各第２ドット、・・・各第ｎドットが対応して個別電
極でつながっていることを特徴とする。また請求項３記
載の発明は、各端子接続に用いるＦＰＣが複層配線構造
であることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に於けるシリアル型サーマルヘ
ッドの一実施例を示す平面図である。グレーズドガラス
２が、左右対称に、耐熱性絶縁基板の端面近傍に形成さ
れ、このグレーズドガラス上に発熱部３が形成されてい
る。図で右側の発熱部が左方向への印字時に、左側の発
熱部が右方向への印字時にそれぞれ使用される。
ッドの一実施例を示す平面図である。グレーズドガラス
２が、左右対称に、耐熱性絶縁基板の端面近傍に形成さ
れ、このグレーズドガラス上に発熱部３が形成されてい
る。図で右側の発熱部が左方向への印字時に、左側の発
熱部が右方向への印字時にそれぞれ使用される。
【００１１】図４に印字の上方より見た状態図を示す。
図の如く中心線を回転中心として、ヘッドを傾けて印字
している。グレーズドガラスを極力端面部に配すること
により、ヘッドと被印字面Ｐに角度をもたせることが可
能となった。
している。グレーズドガラスを極力端面部に配すること
により、ヘッドと被印字面Ｐに角度をもたせることが可
能となった。
【００１２】本実施例に於けるヘッドは、グレーズドガ
ラス２を配した基板１に、Ｔａ２Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ等の
発熱体用抵抗膜をスパッタリング等で形成し、さらに電
極膜をその上に同様に形成する。電極膜としては、Ｃｒ
、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ及びその合金等の良導電性金属が用
いられる。その後フォトリソグラフィー法を用いて、発
熱部３、コモン電極Ｃ１、Ｃ２、個別電極Ｅ１、・・・
，Ｅｎを形成する。発熱部３は縦１列にｎ個のドットで
構成している。そして最後に両端部６に保護膜を形成し
てヘッドを完成させる。７は中央部に設けられた接続端
子であり、ＦＰＣ等と半田や、各種導通ペーストを介し
て接続される。左右発熱部の対応するドット、すなわち
各第１ドット、各第２ドット、・・・各第ｎドットは、
個別電極Ｅ１、Ｅ２、・・・Ｅｎでつながっている。 これにより、図２に示すＦＰＣにより（ｎ＋２）ヶ所を
接続すればすべての導通が取れることなる。
ラス２を配した基板１に、Ｔａ２Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ等の
発熱体用抵抗膜をスパッタリング等で形成し、さらに電
極膜をその上に同様に形成する。電極膜としては、Ｃｒ
、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ及びその合金等の良導電性金属が用
いられる。その後フォトリソグラフィー法を用いて、発
熱部３、コモン電極Ｃ１、Ｃ２、個別電極Ｅ１、・・・
，Ｅｎを形成する。発熱部３は縦１列にｎ個のドットで
構成している。そして最後に両端部６に保護膜を形成し
てヘッドを完成させる。７は中央部に設けられた接続端
子であり、ＦＰＣ等と半田や、各種導通ペーストを介し
て接続される。左右発熱部の対応するドット、すなわち
各第１ドット、各第２ドット、・・・各第ｎドットは、
個別電極Ｅ１、Ｅ２、・・・Ｅｎでつながっている。 これにより、図２に示すＦＰＣにより（ｎ＋２）ヶ所を
接続すればすべての導通が取れることなる。
【００１３】左右ドットの切替えは、コモン電極Ｃ１、
Ｃ２をスイッチングにより切替えれば良い。このＦＰＣ
は図３に断面図を示した如く、複層電極構造であり、ス
ルーホール１０により、各対応した上下のパターンが導
通されている。図２ではサーマルヘッドの接続端子部７
と導通接着するパターンがＣ１’、Ｅ１’、・・・、Ｅ
ｎ’、Ｃ２’となっており、各々にスルーホール１０に
より接続した上面側パターンがＣ１”、Ｅ１”、Ｅ２”
、・・・、Ｅｎ”、Ｃ２”となっている。上下層パター
ン間には、ポリイミド、ポリエステルテレフタレート等
の絶縁層１１を設けている。実際にはサーマルヘッドと
ＦＰＣを半田等により実装した後、パターン間のすき間
に、エポキシ系の接着剤を流し込み強度をアップしてい
る。今まで薄膜形のサーマルヘッドについて述べてきた
が、いわゆる厚膜形のサーマルヘッド於ても同様の方法
を採用することが可能である。
Ｃ２をスイッチングにより切替えれば良い。このＦＰＣ
は図３に断面図を示した如く、複層電極構造であり、ス
ルーホール１０により、各対応した上下のパターンが導
通されている。図２ではサーマルヘッドの接続端子部７
と導通接着するパターンがＣ１’、Ｅ１’、・・・、Ｅ
ｎ’、Ｃ２’となっており、各々にスルーホール１０に
より接続した上面側パターンがＣ１”、Ｅ１”、Ｅ２”
、・・・、Ｅｎ”、Ｃ２”となっている。上下層パター
ン間には、ポリイミド、ポリエステルテレフタレート等
の絶縁層１１を設けている。実際にはサーマルヘッドと
ＦＰＣを半田等により実装した後、パターン間のすき間
に、エポキシ系の接着剤を流し込み強度をアップしてい
る。今まで薄膜形のサーマルヘッドについて述べてきた
が、いわゆる厚膜形のサーマルヘッド於ても同様の方法
を採用することが可能である。
【００１４】以上述べてきたように、左右のグレーズド
ガラス２、２上に対称に発熱部３、３を配し、基板中央
部に接続用端子部７を設け、対応する第１ドットから第
ｎドットまでが各々個別電極Ｅ１、Ｅ２、・・・Ｅｎで
つながる構造のサーマルヘッドとすることにより、ヘッ
ドの面積を大巾に小さくした双方向印字可能なサーマル
ヘッドを製造できる。図５に於ける従来例と比較して、
面積比でほぼ４０％小さくすることができた。さらに接
続するＦＰＣを複層構造とすることで、実装部の小型化
、高密度化が可能となる。
ガラス２、２上に対称に発熱部３、３を配し、基板中央
部に接続用端子部７を設け、対応する第１ドットから第
ｎドットまでが各々個別電極Ｅ１、Ｅ２、・・・Ｅｎで
つながる構造のサーマルヘッドとすることにより、ヘッ
ドの面積を大巾に小さくした双方向印字可能なサーマル
ヘッドを製造できる。図５に於ける従来例と比較して、
面積比でほぼ４０％小さくすることができた。さらに接
続するＦＰＣを複層構造とすることで、実装部の小型化
、高密度化が可能となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、サーマルヘッド基板の
中央部に接続用端子部を設け、対応する左右のドットを
一本の個別電極で接続したことにより、小型で高密度な
ヘッドを製造することができ、さらに安価に量産を行な
うことが可能となる。
中央部に接続用端子部を設け、対応する左右のドットを
一本の個別電極で接続したことにより、小型で高密度な
ヘッドを製造することができ、さらに安価に量産を行な
うことが可能となる。
【図１】本発明のシリアル型サーマルヘッドの一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】同上シリアル型サーマルヘッドの実装に用いる
ＦＰＣの構成図である。
ＦＰＣの構成図である。
【図３】サーマルヘッドと、ＦＰＣを実装した断面図（
図１■−■断面図）である。
図１■−■断面図）である。
【図４】本発明のヘッドにおける印字走行時の状態を上
面より見た図である。
面より見た図である。
【図５】従来の双方向印字用シリアル型サーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
１ 耐熱性絶縁基板
２ グレーズドガラス
３ 発熱部
Ｃ１、Ｃ２ コモン電極
Ｅ１、Ｅ２、・・・Ｅｎ 個別電極
６ 保護膜形成部
７ 接続端子部
Ｅ１”〜Ｅｎ” ＦＰＣ上面個別電極Ｃ１”、Ｃ２”
ＦＰＣ上面コモン電極１０ スルーホール １１ ＦＰＣ絶縁樹脂層 １２ ＦＰＣオーバーコート樹脂層 １３ 放熱板
ＦＰＣ上面コモン電極１０ スルーホール １１ ＦＰＣ絶縁樹脂層 １２ ＦＰＣオーバーコート樹脂層 １３ 放熱板
Claims (3)
- 【請求項１】 耐熱性絶縁基板と、この基板の左右両
端面近傍に形成したグレーズドガラスと、このグレーズ
ドガラス上に形成した発熱部と、前記基板の中央部に設
けられた接続端子部とを備えたシリアル型サーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記両グレーズドガラス上に形成され
た発熱部は、その各ドットがそれぞれ左右対応して個別
電極にて、つながっていることを特徴とする請求項１の
シリアル型サーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記接続端子部の各端子の接続に用い
るフレキシブルプリンティングサーキットは複層配線構
造であることを特徴とする請求項１または２のシリアル
型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP851091A JPH04251759A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | シリアル型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP851091A JPH04251759A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | シリアル型サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251759A true JPH04251759A (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=11695128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP851091A Pending JPH04251759A (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | シリアル型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04251759A (ja) |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP851091A patent/JPH04251759A/ja active Pending
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