JPH0425250U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0425250U JPH0425250U JP6648190U JP6648190U JPH0425250U JP H0425250 U JPH0425250 U JP H0425250U JP 6648190 U JP6648190 U JP 6648190U JP 6648190 U JP6648190 U JP 6648190U JP H0425250 U JPH0425250 U JP H0425250U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead frame
- tie bar
- semiconductors
- boundaries
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例を示す拡
大図、第３図は従来のリードフレーム全体図、第
４図はその一部拡大図、第５図はリードとタイバ
ーの位置ずれ状態を示す図である。第６図、第７
図はタイバーカツト時の状態を示す図である。図
中、２はリード、３はタイバー、４はタイバーカ
ツトパンチ、５はリードとタイバーの一部連結部
である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部
分を示す。
大図、第３図は従来のリードフレーム全体図、第
４図はその一部拡大図、第５図はリードとタイバ
ーの位置ずれ状態を示す図である。第６図、第７
図はタイバーカツト時の状態を示す図である。図
中、２はリード、３はタイバー、４はタイバーカ
ツトパンチ、５はリードとタイバーの一部連結部
である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部
分を示す。
Claims (1)
- 半導体用リードルレームにおいて、タイバー部
とリードとの境界を一部連結とした事を特徴とす
る半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6648190U JPH0425250U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6648190U JPH0425250U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425250U true JPH0425250U (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=31599243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6648190U Pending JPH0425250U (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425250U (ja) |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP6648190U patent/JPH0425250U/ja active Pending