JPH0260257U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260257U JPH0260257U JP14016288U JP14016288U JPH0260257U JP H0260257 U JPH0260257 U JP H0260257U JP 14016288 U JP14016288 U JP 14016288U JP 14016288 U JP14016288 U JP 14016288U JP H0260257 U JPH0260257 U JP H0260257U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- width
- external leads
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による半導体集積
回路用パツケージの斜視図、第2図はこの考案の
一実施例によるパツケージを構成するためのリー
ドフレームを示す斜視図、第3図は従来のパツケ
ージを示す斜視図、第4図は従来のパツケージの
外部リードの変形の様子を示す斜視図である。 図において、1,4は外部リード、2は封止樹
脂である。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。
回路用パツケージの斜視図、第2図はこの考案の
一実施例によるパツケージを構成するためのリー
ドフレームを示す斜視図、第3図は従来のパツケ
ージを示す斜視図、第4図は従来のパツケージの
外部リードの変形の様子を示す斜視図である。 図において、1,4は外部リード、2は封止樹
脂である。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。
Claims (1)
- 1辺より引き出される外部リードの内、両端の
外部リードの樹脂との境界部のリード幅を他のリ
ードの幅より太くしたことを特徴とする半導体集
積回路用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14016288U JPH0260257U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14016288U JPH0260257U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260257U true JPH0260257U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14016288U Pending JPH0260257U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260257U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143457A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP14016288U patent/JPH0260257U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143457A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |