JPH04253362A - リード部品 - Google Patents
リード部品Info
- Publication number
- JPH04253362A JPH04253362A JP3009061A JP906191A JPH04253362A JP H04253362 A JPH04253362 A JP H04253362A JP 3009061 A JP3009061 A JP 3009061A JP 906191 A JP906191 A JP 906191A JP H04253362 A JPH04253362 A JP H04253362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- height
- lead
- leds
- circuit board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード部品に関するも
ので、特に、その端子の形状に関するものである。
ので、特に、その端子の形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード部品、たとえば、ＬＥＤの
端子形状は、図８及び図９に示すようになっている。
端子形状は、図８及び図９に示すようになっている。
【０００３】図８（ａ）は正面図、図８（ｂ）は側面図
である。同図において、４１はＬＥＤ、４２ａおよび４
２ｂはそれぞれ該ＬＥＤ４１のリード端子である。すな
わち、従来のリード端子４２ａ，４２ｂは同一の太さに
なっている。
である。同図において、４１はＬＥＤ、４２ａおよび４
２ｂはそれぞれ該ＬＥＤ４１のリード端子である。すな
わち、従来のリード端子４２ａ，４２ｂは同一の太さに
なっている。
【０００４】図９は前記ＬＥＤ４１を用いて、取り付け
後の高さを規制して、プリント基板に取りつけた場合を
示した側面図である。同図において、４３は該ＬＥＤ４
１を取り付けたプリント基板、４４ａおよび４４ｂは半
田つけ部、４５は該プリント基板４３の表面からのＬＥ
Ｄ４１の高さを規制するために設けた高さ規制部材であ
る。
後の高さを規制して、プリント基板に取りつけた場合を
示した側面図である。同図において、４３は該ＬＥＤ４
１を取り付けたプリント基板、４４ａおよび４４ｂは半
田つけ部、４５は該プリント基板４３の表面からのＬＥ
Ｄ４１の高さを規制するために設けた高さ規制部材であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、リード部品の端子が同一太さであるた
め、次のような問題点があった。
来例においては、リード部品の端子が同一太さであるた
め、次のような問題点があった。
【０００６】すなわち、取り付け後の部品高さを規制す
るために、別部材を必要とし、また取り付け後の部品高
さを変えるためには、高さを規制するために設けた別部
材の高さを変える必要があり、さらに、ＩＣにおいては
、プリント基板に取り付けた後、プリント基板の裏面の
端子を切断せずにすむように、リード端子は、それほど
長くないため、別部材を用いて高さを変えることができ
ないという問題点があった。
るために、別部材を必要とし、また取り付け後の部品高
さを変えるためには、高さを規制するために設けた別部
材の高さを変える必要があり、さらに、ＩＣにおいては
、プリント基板に取り付けた後、プリント基板の裏面の
端子を切断せずにすむように、リード端子は、それほど
長くないため、別部材を用いて高さを変えることができ
ないという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、別部材を必
要とすることなく、部品を取り付けた後の部品の高さを
規制できるようにしたリード部品を提供することを目的
とするものである。
うとするものである。すなわち、本発明は、別部材を必
要とすることなく、部品を取り付けた後の部品の高さを
規制できるようにしたリード部品を提供することを目的
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板に設けられた部品穴にリー
ド端子を挿入して半田付けすることにより、前記プリン
ト基板に接続するリード部品において、該リード部品の
端子に、複数の凸部を設けた。
に、本発明は、プリント基板に設けられた部品穴にリー
ド端子を挿入して半田付けすることにより、前記プリン
ト基板に接続するリード部品において、該リード部品の
端子に、複数の凸部を設けた。
【０００９】
【作用】本発明によれば、リード部品の端子に複数の凸
部が設けられているので、部品を取り付けた際の高さを
規制するために、別部材を用いることなく、それらの凸
部により、高さを規制できる。
部が設けられているので、部品を取り付けた際の高さを
規制するために、別部材を用いることなく、それらの凸
部により、高さを規制できる。
【００１０】
【実施例】図１および図２は本発明の第１実施例を示し
ている。そして、図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ
）は側面図である。図１において、１はＬＥＤ、２ａお
よび２ｂは該ＬＥＤ１のリード端子、２ｃは該リード端
子２ａに設けられた凸部、２ｄは該リード端子２ｂに設
けられた凸部である。
ている。そして、図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ
）は側面図である。図１において、１はＬＥＤ、２ａお
よび２ｂは該ＬＥＤ１のリード端子、２ｃは該リード端
子２ａに設けられた凸部、２ｄは該リード端子２ｂに設
けられた凸部である。
【００１１】なおリード端子２ａとリード端子２ｂの長
さを変えてあるのは、ＬＥＤ１の極性を示すためである
。
さを変えてあるのは、ＬＥＤ１の極性を示すためである
。
【００１２】図１に示すように、リード端子２ａ，２ｂ
には、複数の凸部２ｃ，２ｄが設けられており、その凸
の部分により、ＬＥＤ１をプリント基板に取り付けた際
の高さを変えることが可能となる。
には、複数の凸部２ｃ，２ｄが設けられており、その凸
の部分により、ＬＥＤ１をプリント基板に取り付けた際
の高さを変えることが可能となる。
【００１３】すなわち、図１に示すように、リード端子
２ａ，２ｂを切断個所Ｓ１，Ｓ２において切断した２種
類のＬＥＤをプリント基板に実装した例を図２に示す。
２ａ，２ｂを切断個所Ｓ１，Ｓ２において切断した２種
類のＬＥＤをプリント基板に実装した例を図２に示す。
【００１４】図２において、１１ａおよび１１ｂは、そ
れぞれ、図１に示したＬＥＤ１のリード端子２ａおよび
２ｂを切断個所Ｓ１およびＳ２において切断したＬＥＤ
、１３ａおよび１３ｂは、それぞれＬＥＤ１１ａおよび
１１ｂを実装したプリント基板であり、１４ａおよび１
４ｂは、半田付け部である。
れぞれ、図１に示したＬＥＤ１のリード端子２ａおよび
２ｂを切断個所Ｓ１およびＳ２において切断したＬＥＤ
、１３ａおよび１３ｂは、それぞれＬＥＤ１１ａおよび
１１ｂを実装したプリント基板であり、１４ａおよび１
４ｂは、半田付け部である。
【００１５】図２のプリント基板１３ａ，１３ｂにはＬ
ＥＤ１１ａ，１１ｂの取り付け用の部品穴が設けられて
おり、部品穴の直径をｄとすると、その直径ｄは、図１
の寸法Ｌ１より小さく、寸法Ｌ２より大きいものとなっ
ている。
ＥＤ１１ａ，１１ｂの取り付け用の部品穴が設けられて
おり、部品穴の直径をｄとすると、その直径ｄは、図１
の寸法Ｌ１より小さく、寸法Ｌ２より大きいものとなっ
ている。
【００１６】このため、図２のＬＥＤ１１ａ，１１ｂを
プリント基板１３ａ，１３ｂに設けた部品穴に差し込む
と、リード端子の切断部近傍の凸部がプリンと基板１３
ａ，１３ｂに突き当たり、ＬＥＤ１１ａ，１１ｂのプリ
ント基板１３ａ，１３ｂの表面からの高さを規制するこ
とができ、図２（ａ）と図２（ｂ）に示すように、ＬＥ
Ｄ１１ａ，１１ｂの高さを変えることができる。
プリント基板１３ａ，１３ｂに設けた部品穴に差し込む
と、リード端子の切断部近傍の凸部がプリンと基板１３
ａ，１３ｂに突き当たり、ＬＥＤ１１ａ，１１ｂのプリ
ント基板１３ａ，１３ｂの表面からの高さを規制するこ
とができ、図２（ａ）と図２（ｂ）に示すように、ＬＥ
Ｄ１１ａ，１１ｂの高さを変えることができる。
【００１７】以上のように、ＬＥＤのリード端子に、複
数の凸部を設けることにより、同一のＬＥＤを用いて、
実装後の高さを変えられるという効果が得られる。
数の凸部を設けることにより、同一のＬＥＤを用いて、
実装後の高さを変えられるという効果が得られる。
【００１８】図３は本発明の第２実施例を示した斜視図
である。図３において、２１はクリップ端子、２２は該
クリップ端子２１を接続した基板、２３は該子基板２２
をクリップ端子２１により接続した親基板である。また
クリップ端子２１には、複数の凸部が設けられている。
である。図３において、２１はクリップ端子、２２は該
クリップ端子２１を接続した基板、２３は該子基板２２
をクリップ端子２１により接続した親基板である。また
クリップ端子２１には、複数の凸部が設けられている。
【００１９】親基板２３に接続する前のクリップ端子２
１の形状を図４に示している。図４（ａ）は正面図であ
り、図４（ｂ）は側面図である。図４に示すように、ク
リップ端子２１には複数の凸部が設けられてあり、切断
個所Ｓ３において切断した場合の実装例が図３である。
１の形状を図４に示している。図４（ａ）は正面図であ
り、図４（ｂ）は側面図である。図４に示すように、ク
リップ端子２１には複数の凸部が設けられてあり、切断
個所Ｓ３において切断した場合の実装例が図３である。
【００２０】この第２実施例においても、前述の第１実
施例と同様に、端子部の切断個所を変えることにより、
親基板２３の表面からの子基板２２の高さが変えられる
。
施例と同様に、端子部の切断個所を変えることにより、
親基板２３の表面からの子基板２２の高さが変えられる
。
【００２１】図５は本発明の第３実施例を示した斜視図
である。同図において、３１はＩＣ、３２は該ＩＣ３１
のリード端子、３３は該ＩＣ３１が実装されたプリント
基板、３４は該プリント基板３３に実装されている他の
電子部品である。
である。同図において、３１はＩＣ、３２は該ＩＣ３１
のリード端子、３３は該ＩＣ３１が実装されたプリント
基板、３４は該プリント基板３３に実装されている他の
電子部品である。
【００２２】前記プリント基板３３に実装される前のＩ
Ｃ３１の形状を図６に示している。図６（ａ）は正面図
であり、図６（ｂ）は側面図である。
Ｃ３１の形状を図６に示している。図６（ａ）は正面図
であり、図６（ｂ）は側面図である。
【００２３】図６に示すように、ＩＣ３１のリード端子
３２には、複数の凸部が設けられていて、切断個所Ｓ４
において切断した場合の実装例が図５である。
３２には、複数の凸部が設けられていて、切断個所Ｓ４
において切断した場合の実装例が図５である。
【００２４】この第３実施例においても、前述の実施例
と同様に、ＩＣ３１の実装後の、プリント基板３３の表
面からの高さが変えられるという効果が得られる。
と同様に、ＩＣ３１の実装後の、プリント基板３３の表
面からの高さが変えられるという効果が得られる。
【００２５】また図５に示すように、リード端子３２に
より、高さを規制したＩＣ３１を用いることによって、
ＩＣ３１の下部に別の電子部品３４を実装することがで
きる。
より、高さを規制したＩＣ３１を用いることによって、
ＩＣ３１の下部に別の電子部品３４を実装することがで
きる。
【００２６】図７は図５の矢印の方向から見た側面図で
ある。すなわち、図７に示すように、ＩＣ３１の下部に
別の電子部品３４などの電気部品を実装することにより
、立体実装が可能となる。
ある。すなわち、図７に示すように、ＩＣ３１の下部に
別の電子部品３４などの電気部品を実装することにより
、立体実装が可能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード部品の端子に複数の凸部が設けられているので、
部品を取り付けた際の高さを規制するために別部材を用
いることなく、その端子に設けられた凸部により高さを
規制できる効果がある。すなわち、その端子の切断個所
により、同一の部品を用いて、部品取り付け後の高さを
変えられる。しかも、部品底部をプリントの表面より高
くできるため、端子を有する部品とプリント基板との間
に他の部品を実装することにより、立体実装が可能とな
る。
リード部品の端子に複数の凸部が設けられているので、
部品を取り付けた際の高さを規制するために別部材を用
いることなく、その端子に設けられた凸部により高さを
規制できる効果がある。すなわち、その端子の切断個所
により、同一の部品を用いて、部品取り付け後の高さを
変えられる。しかも、部品底部をプリントの表面より高
くできるため、端子を有する部品とプリント基板との間
に他の部品を実装することにより、立体実装が可能とな
る。
【図１】本発明の第１実施例を示した説明図である。
【図２】図１のＬＥＤ実装例を示した側面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示した斜視図である。
【図４】図３のクリップ端子を示した説明図である。
【図５】本発明の第３実施例を示した斜視図である。
【図６】図５のＩＣを示した説明図である。
【図７】図５の矢印の方向から見た側面図である。
【図８】従来のリード部品の一例を示した説明図である
。
。
【図９】図８のリード部品の実装例を示した側面図であ
る。
る。
１…ＬＥＤ
２ａ，２ｂ…リード端子 ２ｃ，２ｄ…凸部 １
１ａ，１１ｂ…ＬＥＤ １３ａ，１３ｂ…プリント基板 １４ａ，１４ｂ
…半田付け部 ２１…クリップ端子 ２２
…子基板２３…親基板
３１…ＩＣ３２…リード端子
３３…プリント基板３４…電子部品
２ａ，２ｂ…リード端子 ２ｃ，２ｄ…凸部 １
１ａ，１１ｂ…ＬＥＤ １３ａ，１３ｂ…プリント基板 １４ａ，１４ｂ
…半田付け部 ２１…クリップ端子 ２２
…子基板２３…親基板
３１…ＩＣ３２…リード端子
３３…プリント基板３４…電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に設けられた部品穴にリ
ード端子を挿入して半田付けすることにより、前記プリ
ント基板に接続するリード部品において、該リード部品
の端子に複数の凸部が設けられていることを特徴とする
リード部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009061A JPH04253362A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | リード部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009061A JPH04253362A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | リード部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253362A true JPH04253362A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11710103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3009061A Pending JPH04253362A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | リード部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253362A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009021472A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2009246343A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-10-22 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3009061A patent/JPH04253362A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009021472A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2009246343A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-10-22 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2248345A (en) | Edge soldering of electronic components | |
| US3217208A (en) | Utility printed circuit board | |
| JPH06112621A (ja) | モジュールのスタンドオフ構造 | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JP2552970Y2 (ja) | プリント基板への電気部品の取付構造 | |
| JPH04147660A (ja) | 電子部品 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH04312992A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02144991A (ja) | 親子基板の実装方法 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPS6286894A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 | |
| JPH01165154A (ja) | スタッド付フラット形ｉｃの取付構造 | |
| JPH08195540A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04239166A (ja) | 電子部品 | |
| JPS5951589A (ja) | プリント基板 | |
| GB1182623A (en) | Improvements in and relating to methods of Mounting Electrical Components | |
| JPH0388384A (ja) | 電子部品実装基板 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JP2002368350A (ja) | プリント基板構造 | |
| JPH01128380A (ja) | インターフェイスコネクタ | |
| JPS5986285A (ja) | プリント基板接続装置 | |
| JPH0739187Y2 (ja) | ソケット | |
| JP2021022713A (ja) | 回路基板及び電源装置 |