JPH0388384A - 電子部品実装基板 - Google Patents
電子部品実装基板Info
- Publication number
- JPH0388384A JPH0388384A JP22482789A JP22482789A JPH0388384A JP H0388384 A JPH0388384 A JP H0388384A JP 22482789 A JP22482789 A JP 22482789A JP 22482789 A JP22482789 A JP 22482789A JP H0388384 A JPH0388384 A JP H0388384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting holes
- inner diameter
- mounting
- mounting hole
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＳＩＰ部品等の電子部品を実装する電子部品
実装基板に関する。
実装基板に関する。
（従来の技術）
従来から、ＳＩＰ部品をプリント基板上に実装する場合
、例えば第３図に示すように行われている。
、例えば第３図に示すように行われている。
同図に示すように、プリント基板１上には、複数の取付
穴２が直線上に設けられており、これらの各取付穴２に
、ＳＩＰ部品３の直線上に設けられた複数のリード４を
それぞれ挿入する。
穴２が直線上に設けられており、これらの各取付穴２に
、ＳＩＰ部品３の直線上に設けられた複数のリード４を
それぞれ挿入する。
そして、取付穴２とリード４とを、フロー半田付け、リ
フロー半田付けまたは半田ごて等による半田付けにより
電気的かつ機械的に接続する。
フロー半田付けまたは半田ごて等による半田付けにより
電気的かつ機械的に接続する。
ところで、取付穴２とリード４との間には、適当な間隙
が設けられ、リード４が挿入し易いように、あるいは取
付穴２がスルーホール構造の場合は溶融した半田が流れ
込み易いようにされている。
が設けられ、リード４が挿入し易いように、あるいは取
付穴２がスルーホール構造の場合は溶融した半田が流れ
込み易いようにされている。
しかしながら、このような間隙を設けた場合、第４図に
示すように、リード４が取付穴２内で遊びを生じ、５ｔ
ｐｚ品３全体が傾くという欠点がある。
示すように、リード４が取付穴２内で遊びを生じ、５ｔ
ｐｚ品３全体が傾くという欠点がある。
そこで、例えば第５図に示すように、リード４にクラン
ク状のフォーミングを施すことにより、傾きを防止する
ことが行われている。
ク状のフォーミングを施すことにより、傾きを防止する
ことが行われている。
しかしながら、この場合、フォーミングを施すための手
間を要するという欠点がある。
間を要するという欠点がある。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来の技術によりＳＩＰ部品をプリント基板
上に実装する場合、ＳＩＰ部品が傾くという問題があっ
た。また、これを防止するため、ＳＩＰ部品のリードに
加工を施した場合、手間を要するという問題があった。
上に実装する場合、ＳＩＰ部品が傾くという問題があっ
た。また、これを防止するため、ＳＩＰ部品のリードに
加工を施した場合、手間を要するという問題があった。
本発明は、このような問題を解決するために成されたも
ので、基板に実装される電子部品の傾きを手間を要する
ことなく防止することができる電子部品実装基板を提供
することを目的としている。
ので、基板に実装される電子部品の傾きを手間を要する
ことなく防止することができる電子部品実装基板を提供
することを目的としている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品に直線上に設けられた複数のリード
を、基板上に直線上に設けられた複数の各取付穴に挿入
し、前記リードと前記取付穴とを半田付けにより電気的
にかつ機械的に接続してなる電子部品実装基板において
、前記基板上に直線上Ｉこ設けられた複数の取付穴のう
ち少なくとも一端に設けられた取付穴の内径を、前記半
田付けが可能な範囲で、他の取付穴の内径より小さくし
たものである。
を、基板上に直線上に設けられた複数の各取付穴に挿入
し、前記リードと前記取付穴とを半田付けにより電気的
にかつ機械的に接続してなる電子部品実装基板において
、前記基板上に直線上Ｉこ設けられた複数の取付穴のう
ち少なくとも一端に設けられた取付穴の内径を、前記半
田付けが可能な範囲で、他の取付穴の内径より小さくし
たものである。
（作 用）
本発明では、基板上に直線上に設けられた複数の取付穴
のうち少なくとも一端に設けられた取付穴の内径を、半
田付けが可能な範囲で、他の取付穴の内径より小さくし
たので、この内径の小さな取付穴に挿入されるリードは
、傾くことはなくしかも電子部品全体の傾きを抑えるこ
とになる。
のうち少なくとも一端に設けられた取付穴の内径を、半
田付けが可能な範囲で、他の取付穴の内径より小さくし
たので、この内径の小さな取付穴に挿入されるリードは
、傾くことはなくしかも電子部品全体の傾きを抑えるこ
とになる。
従って、基板に実装される電子部品の傾きを手間を要す
ることなく防止することができる。
ることなく防止することができる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図はこの実施例に係る電子部品実装基板の要部の斜
視図である。
視図である。
同図に示すように、プリント基板５・上には、スルーホ
ール構造をもつ複数の取付穴６が直線上に設けられてい
る。これら複数の取付穴６のうち一端に設けられた取付
穴６ａの内径は、第２図に示すように、半田付けが可能
な範囲即ち半田の流込みに影響のない範囲で、他の取付
穴６の内径より小さくされている。例えば、Ｓ！Ｐ部品
７のり一ド８の外径φ ０．５としたとき、前記他の取
付穴６の内径はφ ０．８、取付穴６ａの内径はφ ０
．６が適当である。
ール構造をもつ複数の取付穴６が直線上に設けられてい
る。これら複数の取付穴６のうち一端に設けられた取付
穴６ａの内径は、第２図に示すように、半田付けが可能
な範囲即ち半田の流込みに影響のない範囲で、他の取付
穴６の内径より小さくされている。例えば、Ｓ！Ｐ部品
７のり一ド８の外径φ ０．５としたとき、前記他の取
付穴６の内径はφ ０．８、取付穴６ａの内径はφ ０
．６が適当である。
そして、これらの各取付穴６には、ＳＩＰ部品７の直線
上に設けられた複数のリード８がそれぞれ挿入され、取
付穴６とリード８とが、フロー半田付け、リフロー半田
付けまたは半田ごて等による半田付けにより電気的かつ
機械的に接続されている。
上に設けられた複数のリード８がそれぞれ挿入され、取
付穴６とリード８とが、フロー半田付け、リフロー半田
付けまたは半田ごて等による半田付けにより電気的かつ
機械的に接続されている。
従って、この本実施例によれば、内径の小さな取付穴６
ａに挿入されるＳＩＰ部品７のリードは、傾くことはな
くなり、これにより手間を要することなくＳＩＰ部品７
全体の傾きを抑えることができるようになる。
ａに挿入されるＳＩＰ部品７のリードは、傾くことはな
くなり、これにより手間を要することなくＳＩＰ部品７
全体の傾きを抑えることができるようになる。
尚、内径の小さな取付穴６ａを一端に設けたことで、Ｓ
ＩＰ部品の逆付は防止にもなる。
ＩＰ部品の逆付は防止にもなる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、基板上に直線上
に設けられた複数の取付穴のうち少なくとも一端に設け
られた取付穴の内径を、半田付けが可能な範囲で、他の
取付穴の内径より小さくしたので、基板に実装される電
子部品の傾きを手間を要することなく防止することがで
きる。
に設けられた複数の取付穴のうち少なくとも一端に設け
られた取付穴の内径を、半田付けが可能な範囲で、他の
取付穴の内径より小さくしたので、基板に実装される電
子部品の傾きを手間を要することなく防止することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品実装基板の要
部の斜視図、第２図は第１図に示した取付穴の断面図、
第３図乃至第５図は従来例を説明するための図である。 ５・・・プリント基板、６・・・取付穴、６ａ・・・内
径中の取付穴、７・・・ＳＩＰ部品、８・・・リード。
部の斜視図、第２図は第１図に示した取付穴の断面図、
第３図乃至第５図は従来例を説明するための図である。 ５・・・プリント基板、６・・・取付穴、６ａ・・・内
径中の取付穴、７・・・ＳＩＰ部品、８・・・リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品に直線上に設けられた複数のリードを、基板
上に直線上に設けられた複数の各取付穴に挿入し、前記
リードと前記取付穴とを半田付けにより電気的にかつ機
械的に接続してなる電子部品実装基板において、 前記基板上に直線上に設けられた複数の取付穴のうち少
なくとも一端に設けられた取付穴の内径が、前記半田付
けが可能な範囲で、他の取付穴の内径より小さくされて
いることを特徴とする電子部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22482789A JPH0388384A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 電子部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22482789A JPH0388384A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 電子部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388384A true JPH0388384A (ja) | 1991-04-12 |
Family
ID=16819817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22482789A Pending JPH0388384A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 電子部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0388384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014239800A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP2016093603A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22482789A patent/JPH0388384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014239800A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP2016093603A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0388384A (ja) | 電子部品実装基板 | |
| JPH01197978A (ja) | 基板実装用コネクタおよびプリント基板 | |
| JPH10335775A (ja) | プリント回路板 | |
| JPH0615416Y2 (ja) | チツプ型ソケツト | |
| JPS63301473A (ja) | 接続端子 | |
| JP2513561Y2 (ja) | 半田付け用ランド | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| KR960028733A (ko) | 전자부품의 고정단자구조체 | |
| JPH0752790B2 (ja) | 親子基板の実装方法 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0644141Y2 (ja) | 基板接続装置 | |
| JP2545679Y2 (ja) | プリント基板のタブ端子用ランド形状 | |
| JPH09219335A (ja) | チップ状電子部品およびその実装構造 | |
| KR0138467Y1 (ko) | 회로기판 표면실장용 전자부품의 구조 | |
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH0530330Y2 (ja) | ||
| JPH0766074A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH0774448A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03205814A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH01151171A (ja) | 表面実装用プリント板コネクタ | |
| JPH04253362A (ja) | リード部品 | |
| JPH10163607A (ja) | プリント回路基板装置 |