JPH04255261A - 電子部品搭載用基板におけるアウターリードの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを絶縁
基材によって挟み込んで形成するようにした電子部品搭
載用基板に関し、特にリードフレームをインナーリード
フレーム部とアウターリードフレーム部とに別々に分け
て構成するようにした電子部品搭載用基板におけるアウ
ターリードの接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップといわれる半導体素子等の電子部
品を搭載して、この電子部品を中心とした樹脂による封
止を行って所謂電子部品パッケージとするための電子部
品搭載用基板としては種々なものが既に提案され、かつ
実用化されてきている。その中でも、出願人は、多数の
リードを一体化したリードフレームの両面に絶縁基材を
一体化して、この絶縁基材上の導体回路と各リードとを
スルーホールによって電気的かつ選択的に接続するよう
にした電子部品搭載用基板を既に提案してきている。こ
のような出願人が既に提案した電子部品搭載用基板は、
製造が容易であり絶縁基材上のスペースを有効に利用で
きる等の種々な利点を有するものである。

【０００３】一方、以上のような出願人が提案している
ものも含めて、電子部品パッケージを構成するための電
子部品搭載用基板は、複数のものを一連に形成すること
により、これに対する電子部品の実装や樹脂等による封
止作業を効率よく行うようにしている。そうなると、例
えばリードフレームを例にとって考察してみた場合、も
しこのリードフレーム中に不良箇所が部分的にあった際
に、一連のリードフレーム全体が不良になってしまうこ
とになる。

【０００４】そこで、出願人は、前述したようなリード
フレームの両側に絶縁基材を一体化するタイプの電子部
品搭載用基板について、そのリードフレームを、多数の
インナーリード部を一体化したインナーリードフレーム
部と、これとは別体に形成されて各インナーリード部に
電気的に接続されるアウターリード部を一体化したアウ
ターリードフレームとにより構成しておき、最終的な段
階で各インナーリード部とアウターリード部とを電気的
に接続するようにして構成することについても既に提案
している。これにより、例えば、インナーリード部に不
良があったとすると、そのインナーリード部を含むイン
ナーリードフレーム部のみを良品と交換することにより
他の部分を生かすことができて、全体のコストの低減を
図ることができたのである。

【０００５】しかしながら、その後の本発明者等の検討
によると、電子部品パッケージの他ピン化、すなわち、
リード、特に封止樹脂から外方に突出するアウターリー
ドの数を増大しなければならなくなってくると、前述し
たインナーリードフレーム部とアウターリードフレーム
部との電気的接続が困難になってきていることを知見し
たのである。すなわち、各インナーリード部に対してア
ウターリード部を電気的に接続するためには、一般にハ
ンダを使用して行うことが多いが、もし各インナーリー
ド部間の距離が多ピン化対応のために小さくなっている
と、そのハンダによるブリッジが形成され易く、ハンダ
ブリッジが形成されてしまうと製品とはならなくなって
しまうのである。

【０００６】そこで、本発明者等は、リードフレームを
、インナーリードフレーム部と、これとは別体のアウタ
ーリードフレーム部とによって構成することの利点を十
分生かしながら、多ピン化する場合のハンダブリッジの
問題を如何に解決するかについて種々検討を重ねてきた
結果、本発明を完成したのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、電子部品搭載用基板のリードフレームをイン
ナーリードフレーム部とアウターリードフレーム部とに
分けた場合のハンダブリッジの発生である。

【０００８】そして、発明の目的とするところは、電子
部品パッケージを構成するための電子部品搭載用基板を
構成するにあたって、各リード間にハンダブリッジを生
じさせることのないアウターリードの接続構造を簡単な
構成によって提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「複数層の導体回路層を有す
る電子部品搭載用基板１０に対して、これとは別体に形
成したアウターリード１５を各導体回路層側のパッド部
１４に接続するための接続構造であって、各導体回路層
の各パッド部１４を各層毎に交互に位置させるとともに
、各アウターリード１５の接続部を各導体回路層の各パ
ッド部１４にそれぞれ対応するように折曲して、これら
各接続部と各パッド部１４とをハンダ１６によりそれぞ
れ接続するようにしたことを特徴とするアウターリード
１５の接続構造」である。

【００１０】すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基
板１０においては、従来においては一体的なものとして
形成されていたリードフレームを、まずインナーリード
フレーム部１２とアウターリードフレーム部１３との別
体のものとして形成しておき、このインナーリードフレ
ーム部１２に絶縁基材１１を一体化して複数の導体回路
層を有するものを構成しておく。そして、このように形
成した複数層の導体回路層にそれぞれ位置（高さ）の異
なるパッド部１４を形成するとともに、これら各パッド
部１４に対応するように、アウターリードフレーム部１
３の各アウターリード１５となるべき部分の接続部を折
曲して、各パッド部１４と各アウターリード１５とを例
えばハンダ１６によって電気的に接続することにより構
成したものなのである。

【００１１】

【発明の作用】以上のように構成した各アウターリード
１５の接続構造によれば、まずリードフレームをインナ
ーリードフレーム部１２とアウターリードフレーム部１
３とに分割して構成し得るものとなっているのであり、
これにより電子部品搭載用基板１０を複数連なったもの
として形成する場合の、各部品の交換を部分的に行い得
るものとなっているのである。つまり、インナーリード
フレーム部１２とアウターリードフレーム部１３とはそ
れぞれ別体のものとして構成し得るものであるから、例
えばインナーリードフレーム部１２またはアウターリー
ドフレーム部１３側に不良部分があった場合には、その
不良部分のみを取り換えればよいものとなっているので
ある。従って、この接続構造は、リードフレームをイン
ナーリードフレーム部１２とアウターリードフレーム部
１３とに分けたことによる利点を十分発揮し得るものと
なっているのである。

【００１２】また、この電子部品搭載用基板１０におい
ては、インナーリードフレーム部１２等によって形成さ
れた導体回路層を複数のものとしてあるから、近年の電
子部品２０等の高密度化に対応し得る多数の導体回路を
形成し得ることは当然として、各導体回路層に形成した
パッド部１４を交互に位置させるとともに、これら各パ
ッド部１４に接続されるべき各アウターリード１５の接
続部を交互に折曲したから、図１及び図２に示すように
、各パッド部１４とアウターリード１５とのハンダ１６
による接続部は互いに三次元的に離れたものとなってい
るのである。従って、この接続構造においては、もしパ
ッド部１４とアウターリード１５との接続を行っている
ハンダ１６が余剰であったとしても、このハンダ１６は
リフローされたときにその部分において付着したままと
なり、他の部分においてリフローされたハンダ１６との
ブリッジを作ることはないのである。つまり、本発明の
ような接続構造によれば、各アウターリード１５のハン
ダ１６による各パッド部１４に対する接続が確実に行わ
れているのである。

【００１３】

【実施例】次に、本発明に係る接続構造を、図面に示し
た各実施例について詳細に説明する。

【００１４】（実施例１）図１及び図２には、本発明の
接続構造を採用して構成した電子部品搭載用基板１０が
示されており、この電子部品搭載用基板１０においては
、まず多数のインナーリード部をタイバー等によって接
続することにより一体化したインナーリードフレーム部
１２を使用するとともに、このインナーリードフレーム
部１２の両面に絶縁基材１１を一体化したものである。 そして、この電子部品搭載用基板１０においては、各絶
縁基材１１の表面側に貼付等した金属箔をエッチングす
ることにより導体回路を形成するとともに、この導体回
路とインナーリードフレーム部１２の所定のインナーリ
ード部とをスルーホールによって接続したものであり、
これにより各絶縁基材１１の表面側とインナーリードフ
レーム部１２自体による導体回路層が複数層（本実施例
においては三層）形成されたものとなっている。

【００１５】また、この電子部品搭載用基板１０におい
ては、図２に示したように、絶縁基材１１の表面側の導
体回路の一部と、インナーリードフレーム部１２を構成
しているインナーリード部の一部の先端とに、パッド部
１４が形成してあり、本実施例においては、絶縁基材１
１上の導体回路層側のパッド部１４と、インナーリード
フレーム部１２側のパッド部１４とが一つおきに交互に
形成してある。勿論、各パッド部１４を交互に形成する
に際しては、本実施例におけるように全ての箇所におい
て一つおきにする必要はなく、例えば二つおきに形成し
たり、あるいはこれらを混在させて実施してもよいこと
は言うまでもない。

【００１６】なお、以上のようにして、インナーリード
フレーム部１２の両面に絶縁基材１１を一体化して必要
な導体回路層を形成したものに対しては、この段階で各
種の電気的チェックが行われるものである。その検査は
、例えば各パッド部１４を使用して行われるものであり
、スルーホール等の各部の電気的接続が正しく行われて
いるか否かをチェックするのである。チェックの結果、
もしどこかに不良部分があれば、当該インナーリードフ
レーム部１２の両面に絶縁基材１１を一体化したものは
、後述の各アウターリード１５を接続しても無駄だから
、除去されて他の良品と交換されるものである。

【００１７】一方、各パッド部１４に接続されるべきア
ウターリード１５は、図２に示したように、その必要な
数だけのものをタイバーによって一体化することにより
アウターリードフレーム部１３として構成したものであ
り、その接続完了後あるいは封止樹脂２１を使用して電
子部品パッケージ３０と完成された後においては、図示
してあるタイバーは除去されるものであって、これによ
り、各アウターリード１５は最終的に、独立したものと
されるのである。これら各アウターリード１５において
重要なことは、本実施例における各アウターリード１５
の先端部は、図１に示したように、交互に折曲してある
ことである。本実施例におけるこの折曲は、各アウター
リード１５となるべき金属板を型による打抜き加工を施
してアウターリードフレーム部１３とする際に同時に行
うようにしている。なお、本実施例においては、折曲す
べき各アウターリード１５の折曲量は、図１に示した各
パッド部１４間の図示上下間の間隔よりも大きくなるよ
うにした。こうすることにより、各アウターリード１５
の先端部をハンダ１６によって各パッド部１４に接続す
る場合に、その接続を確実に行えるものである。

【００１８】そして、以上のように構成したアウターリ
ードフレーム部１３を、その各アウターリード１５の先
端部が各パッド部１４上に位置するように位置決めして
から、予め各アウターリード１５側または各パッド部１
４側にメッキしておいたハンダ１６をリフローさせるこ
とにより、各アウターリード１５とパッド部１４との電
気的接続を行うことにより、図２に示したような電子部
品搭載用基板１０としたのである。

【００１９】なお、以上のように形成した電子部品搭載
用基板１０に対しては、図１に示したように、その所定
部分に電子部品２０を搭載するとともに、この電子部品
２０と例えば絶縁基材１１上の導体回路とをボンディン
グワイヤ等によって接続した後、この電子部品２０を中
心として封止樹脂２１による封止を行うことにより電子
部品パッケージ３０とするのである。この電子部品パッ
ケージ３０においては、各アウターリード１５の慨嘆が
封止樹脂２１から突出するのであるが、この突出してい
る各アウターリード１５においては折曲部が形成されて
いないから、各アウターリード１５は同一平面上に突出
していて、当該電子部品パッケージ３０の例えば表面実
装を可能にしているのである。

【００２０】（実施例２）図３には、本発明の実施例２
に係る電子部品搭載用基板１０が示してあるが、この電
子部品搭載用基板１０においては、各絶縁基材１１によ
って隔離された二つの導体回路層を有しているものであ
る。本実施例においては、両絶縁基材１１間に位置する
導体回路層が上記実施例１で説明したインナーリードフ
レーム部１２であり、このインナーリードフレーム部１
２と図示下面側に位置する導体回路層との外形を異なっ
たものとすることにより、各導体回路層の端部において
露出するパッド部１４を形成したものである。

【００２１】また、各導体回路層のパッド部１４に対し
て接続されるべき各アウターリード１５は、上記実施例
１と同様に形成されるものであり、本実施例においては
、図示下面側に位置するパッド部１４に対応するアウタ
ーリード１５の先端を図示下方に折曲することにより構
成したものである。

【００２２】なお、この実施例２において、上記実施例
１と共通する部分については、前述の説明中で使用した
のと同一符号を図３に示すことによって、その詳細な説
明は省略する。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例において説明した通り、リードフレームを
構成するものを導体回路層とインナーリードフレーム部
１２とに分けて形成するとともに、複数層の導体回路層
にそれぞれ形成されるパッド部１４を各層毎に交互に位
置させる一方、アウターリードフレーム部１３として一
体化された各アウターリード１５の先端部を各パッド部
１４に対応して折曲して、これら各パッド部１４とアウ
ターリード１５とをハンダ１６により接続したので、各
接続部においてハンダブリッジを形成することがないの
である。

【００２４】また、各アウターリード１５のパッド部１
４に対する接続を以上のような構造によって行ったので
、リードフレームをインナーリードフレーム部１２とア
ウターリードフレーム部１３とに分割することができ、
これにより、この種電子部品搭載用基板１０の多ピン化
に十分対応することができるだけでなく、例えばインナ
ーリードフレーム部１２またはアウターリードフレーム
部１３の交換を電子部品搭載用基板１０毎に個別に行う
ことができて、複数の電子部品搭載用基板１０を一連の
もの（例えば４個連続したもの）として構成した場合の
不良品の交換を容易に行えるようにすることができるの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接続構造を採用した電子部品搭載
用基板の第１実施例を示す電子部品パッケージの、図２
の１−１線に沿ってみた断面図である。

【図２】図１に示した電子部品搭載用基板の平面図であ
る。

【図３】本発明の第２実施例に係る電子部品搭載用基板
の部分断面図である。

【符号の説明】

１０　　電子部品搭載用基板 １３　　アウターリードフレーム部 １４　　パッド部 １５　　アウターリード １６　　ハンダ ２０　　電子部品 ３０　　電子部品パッケージ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数層の導体回路層を有する電子部品
   搭載用基板に対して、これとは別体に形成したアウター
   リードを前記各導体回路層側のパッド部に接続するため
   の接続構造であって、前記各導体回路層の各パッド部を
   各層毎に交互に位置させるとともに、前記各アウターリ
   ードの接続部を前記各導体回路層の各パッド部にそれぞ
   れ対応するように折曲して、これら各接続部と前記各パ
   ッド部とをハンダによりそれぞれ接続するようにしたこ
   とを特徴とするアウターリードの接続構造。