JPH04255295A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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- JPH04255295A JPH04255295A JP1613791A JP1613791A JPH04255295A JP H04255295 A JPH04255295 A JP H04255295A JP 1613791 A JP1613791 A JP 1613791A JP 1613791 A JP1613791 A JP 1613791A JP H04255295 A JPH04255295 A JP H04255295A
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- Japan
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- refrigerant
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された電子
部品の表面に冷媒を直接接触させることで冷却が行われ
るように形成した電子部品の冷却構造に関する。
部品の表面に冷媒を直接接触させることで冷却が行われ
るように形成した電子部品の冷却構造に関する。
【０００２】近年、スーパーコンピュータなどの電子装
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化に伴い、安定した稼働を得るために、電子装置
に内設される半導体素子などの電子部品を冷媒によって
冷却することが行われるようになった。
置に於いては、高速化に伴う消費電力の増加および高密
度実装化に伴い、安定した稼働を得るために、電子装置
に内設される半導体素子などの電子部品を冷媒によって
冷却することが行われるようになった。
【０００３】このような冷媒による冷却は、一般的に、
電子部品が実装された基板に冷水などの冷媒が循環され
る冷却プレートを重ね合わせるように形成され、電子部
品の発熱が冷媒の循環によって移送されることが行われ
ている。
電子部品が実装された基板に冷水などの冷媒が循環され
る冷却プレートを重ね合わせるように形成され、電子部
品の発熱が冷媒の循環によって移送されることが行われ
ている。
【０００４】
【従来の技術】従来は図５の従来の説明図に示すように
構成されていた。図５の（ａ） は側面図，（ｂ）はベ
ローズの斜視図である。
構成されていた。図５の（ａ） は側面図，（ｂ）はベ
ローズの斜視図である。
【０００５】図５の（ａ） に示すように、冷媒９ が
供給される供給口２０Ａ と、供給口２０Ａ から供給
された冷媒９ を循環させる水路２２と、水路２２を循
環した冷媒９ を排出する帰還口２０Ｂ とを備えた冷
却プレート２０に対してベローズ２３を設け、半導体素
子などの電子部品２ の実装された基板１ のフランジ
１Ａをネジ３０の螺着によって枠２７に係止し、更に、
枠２７には同様にネジ３０の螺着によって冷却プレート
２０を係止し、電子部品２ の表面２Ａが所定のベロー
ズ２３に対応されるように構成されている。
供給される供給口２０Ａ と、供給口２０Ａ から供給
された冷媒９ を循環させる水路２２と、水路２２を循
環した冷媒９ を排出する帰還口２０Ｂ とを備えた冷
却プレート２０に対してベローズ２３を設け、半導体素
子などの電子部品２ の実装された基板１ のフランジ
１Ａをネジ３０の螺着によって枠２７に係止し、更に、
枠２７には同様にネジ３０の螺着によって冷却プレート
２０を係止し、電子部品２ の表面２Ａが所定のベロー
ズ２３に対応されるように構成されている。
【０００６】また、ベローズ２３は（Ｂ） に示すよう
に一端には良熱伝導材の金属材より成るプレート２４が
固着され、他端には取付ネジ穴２５Ｂ を有するフラン
ジ１５が固着され、フランジ１５に設けられた溝２５Ａ
にシールリング２８を挿入し、取付ネジ穴２５Ｂ に
ネジを挿入することで冷却プレート２０に係止されるよ
うに形成され、表面２Ａとベローズ２３との間には、例
えば、ヒートシンク２７および良熱伝導材より成るサー
マルコンパウンド２６が設けられ、電子部品２ の表面
２Ａと、ベローズ２３のプレート２４との間の熱移送を
良好にするように配慮されている。
に一端には良熱伝導材の金属材より成るプレート２４が
固着され、他端には取付ネジ穴２５Ｂ を有するフラン
ジ１５が固着され、フランジ１５に設けられた溝２５Ａ
にシールリング２８を挿入し、取付ネジ穴２５Ｂ に
ネジを挿入することで冷却プレート２０に係止されるよ
うに形成され、表面２Ａとベローズ２３との間には、例
えば、ヒートシンク２７および良熱伝導材より成るサー
マルコンパウンド２６が設けられ、電子部品２ の表面
２Ａと、ベローズ２３のプレート２４との間の熱移送を
良好にするように配慮されている。
【０００７】そこで、供給口２０Ａ から供給された冷
媒９ は矢印Ｆ１，Ｆ２ に示すように水路２２からノ
ズル２１に流れ込み、ノズル２１から矢印Ｆ３に示すよ
うにベローズ２３の内部２３Ａ に噴射し、更に、ノズ
ル２１によって噴射された冷媒９ は矢印Ｆ４に示すよ
うに水路２２を流れ、次のノズル２１に送出されるよう
に循環され、最後に帰還口２０Ｂ に排出される。
媒９ は矢印Ｆ１，Ｆ２ に示すように水路２２からノ
ズル２１に流れ込み、ノズル２１から矢印Ｆ３に示すよ
うにベローズ２３の内部２３Ａ に噴射し、更に、ノズ
ル２１によって噴射された冷媒９ は矢印Ｆ４に示すよ
うに水路２２を流れ、次のノズル２１に送出されるよう
に循環され、最後に帰還口２０Ｂ に排出される。
【０００８】したがって、冷媒９ が循環されることで
電子部品２ の発熱がヒートシンク２７とサーマルコン
パウンド２６とプレート２４とを介して冷媒９ に吸収
されることで電子部品２ の冷却が行われていた。
電子部品２ の発熱がヒートシンク２７とサーマルコン
パウンド２６とプレート２４とを介して冷媒９ に吸収
されることで電子部品２ の冷却が行われていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような冷
却プレート２０にベローズ２３を設けることで電子部品
２ の冷却を行うことでは、電子部品２ の表面２Ａと
ベローズ２３のプレート２４との間にヒートシンク２７
およびサーマルコンパウンド２６を設けても、実際には
、熱移送抵抗が大きいため、冷却能力に限界があり、高
い冷却効率を得ることが困難となり、更に、ベローズ２
３の配設によって図５の（ａ） に示す全体の外形Ｌ
が大きくなる問題を有していた。
却プレート２０にベローズ２３を設けることで電子部品
２ の冷却を行うことでは、電子部品２ の表面２Ａと
ベローズ２３のプレート２４との間にヒートシンク２７
およびサーマルコンパウンド２６を設けても、実際には
、熱移送抵抗が大きいため、冷却能力に限界があり、高
い冷却効率を得ることが困難となり、更に、ベローズ２
３の配設によって図５の（ａ） に示す全体の外形Ｌ
が大きくなる問題を有していた。
【００１０】そこで、本発明では、冷却効率の向上およ
び構成の簡素化による小形化を図ることを目的とする。
び構成の簡素化による小形化を図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図であり、図２は本第２の発明の原理説明図であ
る。
理説明図であり、図２は本第２の発明の原理説明図であ
る。
【００１２】図１に示すように、冷媒９ を供給するノ
ズル４ と、該冷媒９ を排出する排出路５ とを有す
る貯留部屋６ を設けた冷却プレート３ と、電子部品
２ を実装した基板１ とを備え、該貯留部屋６ に供
給された該冷媒９ が該電子部品２ の表面２Ａに直接
接触されるよう該貯留部屋６ の所定箇所に開口部７を
形成し、該開口部７ と、該表面２Ａとの間にシールリ
ング８ を配設することで該開口部７ と該表面２Ａと
を対向させると共に、該ノズル４ の先端部４Ａが該貯
留部屋６ の内部に位置されるよう該先端部４Ａと該開
口部７ の形成された所定面７Ａとの間に所定の間隔Ｈ
を有するように、また図２に示すように、冷媒９ を
流通する流通路１２に連通した貯留部屋１１を有する冷
却プレート１０と、電子部品２ を実装した基板１ と
を備え、該貯留部屋１１に流通された該冷媒９ が該電
子部品２ の表面２Ａに直接接触されるよう該貯留部屋
１１の所定箇所に該開口部１３を形成し、該開口部１３
と、該表面２Ａとの間にシールリング８ を配設するこ
とで該開口部１３と該表面２Ａとを対向させるように構
成する。
ズル４ と、該冷媒９ を排出する排出路５ とを有す
る貯留部屋６ を設けた冷却プレート３ と、電子部品
２ を実装した基板１ とを備え、該貯留部屋６ に供
給された該冷媒９ が該電子部品２ の表面２Ａに直接
接触されるよう該貯留部屋６ の所定箇所に開口部７を
形成し、該開口部７ と、該表面２Ａとの間にシールリ
ング８ を配設することで該開口部７ と該表面２Ａと
を対向させると共に、該ノズル４ の先端部４Ａが該貯
留部屋６ の内部に位置されるよう該先端部４Ａと該開
口部７ の形成された所定面７Ａとの間に所定の間隔Ｈ
を有するように、また図２に示すように、冷媒９ を
流通する流通路１２に連通した貯留部屋１１を有する冷
却プレート１０と、電子部品２ を実装した基板１ と
を備え、該貯留部屋１１に流通された該冷媒９ が該電
子部品２ の表面２Ａに直接接触されるよう該貯留部屋
１１の所定箇所に該開口部１３を形成し、該開口部１３
と、該表面２Ａとの間にシールリング８ を配設するこ
とで該開口部１３と該表面２Ａとを対向させるように構
成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、冷却プレートには開口部を有する貯留部
屋を設け、貯留部屋にはノズルによって冷媒を噴出させ
るか、または、流通路によって冷媒を流し込むようにす
ると共に、開口部が電子部品の表面に対向するように配
設し、開口部と表面との間にシールリングを係止するこ
とによって貯留部屋に流れ込んだ冷媒が直接電子部品の
表面に接触するようにしたものである。
屋を設け、貯留部屋にはノズルによって冷媒を噴出させ
るか、または、流通路によって冷媒を流し込むようにす
ると共に、開口部が電子部品の表面に対向するように配
設し、開口部と表面との間にシールリングを係止するこ
とによって貯留部屋に流れ込んだ冷媒が直接電子部品の
表面に接触するようにしたものである。
【００１５】したがって、従来のようなベローズ， サ
ーマルコンパウンド， ヒートシンクが不要となり、構
成の簡素化による小形化および熱移送抵抗の低下による
冷却効率の向上を図ることができる。
ーマルコンパウンド， ヒートシンクが不要となり、構
成の簡素化による小形化および熱移送抵抗の低下による
冷却効率の向上を図ることができる。
【００１６】
【実施例】以下本発明を図３および図４を参考に詳細に
説明する。図３は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図、（ｂ） は要部側面図， 図４は本発
明の他の実施例の説明図で、（ａ） は側面図，（ｂ）
は要部側面図である。全図を通じて、同一符号は同一対
象物を示す。
説明する。図３は本発明による一実施例の説明図で、（
ａ） は側面図、（ｂ） は要部側面図， 図４は本発
明の他の実施例の説明図で、（ａ） は側面図，（ｂ）
は要部側面図である。全図を通じて、同一符号は同一対
象物を示す。
【００１７】図３の（ａ） に示すように、供給口３Ａ
から供給された冷媒９ が矢印に示すように、水路３Ｃ
を介してそれぞれの貯留部屋６ に流れ込み、最後に帰
還口３Ｂに排出されることで冷媒９ が循環される冷却
プレート３ と、それぞれの貯留部屋６ の開口部７
に電子部品２ の表面２Ａが対向されるように実装した
基板１とを備え、基板１ のフランジ部１Ａをネジ３０
によって枠３１に係止し、枠３１には更にネジ３０によ
って冷却プレート３ を係止させるようにすると共に、
開口部７ と表面２Ａとの間にはゴムなどの弾性材より
成るシールリング８ が設けられ、開口部７ と表面２
Ａとの間から冷媒９ が流出することのないように構成
されたものである。
から供給された冷媒９ が矢印に示すように、水路３Ｃ
を介してそれぞれの貯留部屋６ に流れ込み、最後に帰
還口３Ｂに排出されることで冷媒９ が循環される冷却
プレート３ と、それぞれの貯留部屋６ の開口部７
に電子部品２ の表面２Ａが対向されるように実装した
基板１とを備え、基板１ のフランジ部１Ａをネジ３０
によって枠３１に係止し、枠３１には更にネジ３０によ
って冷却プレート３ を係止させるようにすると共に、
開口部７ と表面２Ａとの間にはゴムなどの弾性材より
成るシールリング８ が設けられ、開口部７ と表面２
Ａとの間から冷媒９ が流出することのないように構成
されたものである。
【００１８】また、貯留部屋６ には（ｂ） に示すよ
うに、水路３Ｃに連通したノズル４ と排出路５ とが
設けられ、ノズル４の先端部４Ａから冷媒９ が噴出さ
れることで貯留部屋６ に冷媒９ が取り込まれ、貯留
部屋６ に取り込まれた冷媒９ は排出路５ から排出
され、次の貯留部屋６ に送出される。
うに、水路３Ｃに連通したノズル４ と排出路５ とが
設けられ、ノズル４の先端部４Ａから冷媒９ が噴出さ
れることで貯留部屋６ に冷媒９ が取り込まれ、貯留
部屋６ に取り込まれた冷媒９ は排出路５ から排出
され、次の貯留部屋６ に送出される。
【００１９】この場合、ノズル４ の先端部４Ａが貯留
部屋６ から突出されることのないよう、開口部７ が
設けられた所定面７Ａとの間に距離Ｈ を有するように
、貯留部屋６ の内部に位置されるように形成され、冷
媒９ の流通抵抗を小さくするように配慮されている。
部屋６ から突出されることのないよう、開口部７ が
設けられた所定面７Ａとの間に距離Ｈ を有するように
、貯留部屋６ の内部に位置されるように形成され、冷
媒９ の流通抵抗を小さくするように配慮されている。
【００２０】このように構成すると、ノズル４ によっ
て噴射された冷媒９ が直接電子部品２ の表面２Ａに
接触することになり、従来のベローズによって構成され
た場合に比較して表面２Ａと冷媒９ との間に於ける熱
移送抵抗が低くなり、冷却効率を高くすることが行える
。
て噴射された冷媒９ が直接電子部品２ の表面２Ａに
接触することになり、従来のベローズによって構成され
た場合に比較して表面２Ａと冷媒９ との間に於ける熱
移送抵抗が低くなり、冷却効率を高くすることが行える
。
【００２１】更に、ベローズが不要となることで、全体
の外形がＬ１となり、従来の外形Ｌ に比較して小形化
に形成することができる。図４の（ａ） に示す場合は
、流通路１２と、流通路１２に連通した貯留部屋１１を
設けた冷却ブレート１０をネジ３０によって枠３２に係
止し、更に、枠３２には基板１ のフランジ部１Ａをネ
ジ３０によって係止し、基板１ に実装された電子部品
２ の表面２Ａが貯留部屋１１の開口部１３に対向する
ように構成したものである。
の外形がＬ１となり、従来の外形Ｌ に比較して小形化
に形成することができる。図４の（ａ） に示す場合は
、流通路１２と、流通路１２に連通した貯留部屋１１を
設けた冷却ブレート１０をネジ３０によって枠３２に係
止し、更に、枠３２には基板１ のフランジ部１Ａをネ
ジ３０によって係止し、基板１ に実装された電子部品
２ の表面２Ａが貯留部屋１１の開口部１３に対向する
ように構成したものである。
【００２２】また、電子部品２ の表面２Ａと開口部１
３との間には（ｂ）に示すように、シールリング８ が
設けられ、流露１２から矢印Ｆ１１ のように貯留部屋
１１に流れ込んだ矢印Ｆ１２ の冷媒９ が表面２Ａと
開口部１３との間から流出されないようにすると共に、
反対側の流通路１２によって矢印Ｆ１３ のように流出
させ、次の貯留部屋１１に冷媒９ を送出させる。
３との間には（ｂ）に示すように、シールリング８ が
設けられ、流露１２から矢印Ｆ１１ のように貯留部屋
１１に流れ込んだ矢印Ｆ１２ の冷媒９ が表面２Ａと
開口部１３との間から流出されないようにすると共に、
反対側の流通路１２によって矢印Ｆ１３ のように流出
させ、次の貯留部屋１１に冷媒９ を送出させる。
【００２３】したがって、供給口１０Ａ から供給され
た冷媒９ は矢印に示すように、それぞれの流通路１２
と貯留部屋１１とを循環し、帰還口１０Ｂ から排出さ
れる。このように構成すると、図３の構成と同様に冷媒
９ が直接電子部品２ の表面２Ａに接触することにな
り、冷却効率を高めることができ、更に、貯留部屋１１
にはノズルが不要となり、図３の場合の冷却プレート３
よりも厚みを小さくすることができ、全体の外形がＬ
２となり、前述の外形Ｌ１よりも更に小形化を図ること
が行える。
た冷媒９ は矢印に示すように、それぞれの流通路１２
と貯留部屋１１とを循環し、帰還口１０Ｂ から排出さ
れる。このように構成すると、図３の構成と同様に冷媒
９ が直接電子部品２ の表面２Ａに接触することにな
り、冷却効率を高めることができ、更に、貯留部屋１１
にはノズルが不要となり、図３の場合の冷却プレート３
よりも厚みを小さくすることができ、全体の外形がＬ
２となり、前述の外形Ｌ１よりも更に小形化を図ること
が行える。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
冷却プレートには開口部を有する貯留部屋を設け、電子
部品の表面を開口部に対向させ、開口部と表明との間に
はシールリングを係止することで、貯留部屋に流れ込ん
だ冷媒を直接電子部品の表面に接触させ、冷却効率を上
げるようにしたものである。
冷却プレートには開口部を有する貯留部屋を設け、電子
部品の表面を開口部に対向させ、開口部と表明との間に
はシールリングを係止することで、貯留部屋に流れ込ん
だ冷媒を直接電子部品の表面に接触させ、冷却効率を上
げるようにしたものである。
【００２５】したがって、従来のベローズによる構成に
比較して、冷却効率の向上が図れ、かつ、構成の簡素化
によるコストダウンおよび外形の小形化が図れ、実用的
効果は大である。
比較して、冷却効率の向上が図れ、かつ、構成の簡素化
によるコストダウンおよび外形の小形化が図れ、実用的
効果は大である。
【図１】 ・・・・・本第１の発明の原理説明図
【図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図
２】 ・・・・・本第２の発明の原理説明図
【図３】
・・・・・本発明による一実施例の説明図
・・・・・本発明による一実施例の説明図
【図４】
・・・・・本発明の他の実施例の説明図
・・・・・本発明の他の実施例の説明図
【図５】
・・・・・従来の説明図
・・・・・従来の説明図
１ 基板
２ 電子部品２Ａ 表面
３，１０冷却プ
レート４ ノズル
５ 排出路６，１１貯留部屋
７，１３開口部８
シールリング
９ 冷媒１２ 流通路
２ 電子部品２Ａ 表面
３，１０冷却プ
レート４ ノズル
５ 排出路６，１１貯留部屋
７，１３開口部８
シールリング
９ 冷媒１２ 流通路
Claims (2)
- 【請求項１】 冷媒（９） を供給するノズル（４）
と、該冷媒（９） を排出する排出路（５） とを有
する貯留部屋（６） を設けた冷却プレート（３） と
、電子部品（２） を実装した基板（１） とを備え、
該貯留部屋（６） に供給された該冷媒（９） が該電
子部品（２） の表面（２Ａ）に直接接触されるよう該
貯留部屋（６） の所定箇所に開口部（７） を形成し
、該開口部（７） と、該表面（２Ａ）との間にシール
リング（８） を配設することで該開口部（７） と該
表面（２Ａ）とを対向させると共に、該ノズル（４）
の先端部（４Ａ）が該貯留部屋（６） の内部に位置さ
れるよう該先端部（４Ａ）と該開口部（７） の形成さ
れた所定面（７Ａ）との間に所定の間隔（Ｈ） を有す
ることを特徴とする電子部品の冷却構造。 - 【請求項２】 冷媒（９） を流通する流通路（１２
）に連通した貯留部屋（１１）を有する冷却プレート（
１０）と、電子部品（２） を実装した基板（１） と
を備え、該貯留部屋（１１）に流通された該冷媒（９）
が該電子部品（２） の表面（２Ａ）に直接接触され
るよう該貯留部屋（１１）の所定箇所に該開口部（１３
）を形成し、該開口部（１３）と、該表面（２Ａ）との
間にシールリング（８）を配設することで該開口部（１
３）と該表面（２Ａ）とを対向させることを特徴とする
電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1613791A JPH04255295A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1613791A JPH04255295A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255295A true JPH04255295A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11908110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1613791A Withdrawn JPH04255295A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5537291A (en) * | 1994-03-17 | 1996-07-16 | Fujitsu Limited | Cooling device for integrated circuit element |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP1613791A patent/JPH04255295A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5537291A (en) * | 1994-03-17 | 1996-07-16 | Fujitsu Limited | Cooling device for integrated circuit element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |