JPH0732221B2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0732221B2 JPH0732221B2 JP25353788A JP25353788A JPH0732221B2 JP H0732221 B2 JPH0732221 B2 JP H0732221B2 JP 25353788 A JP25353788 A JP 25353788A JP 25353788 A JP25353788 A JP 25353788A JP H0732221 B2 JPH0732221 B2 JP H0732221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- refrigerant
- substrate
- cooling plate
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 20
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の冷却構造、特に集積回路素子で発生
した熱を集積回路素子の近傍に流す液体に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
した熱を集積回路素子の近傍に流す液体に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば特許公開
番号62−122156に示されているように、集積回路素子と
微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導性コンパ
ウンドを介して熱伝導がはかられる伝熱板と、この伝熱
板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す冷却容器とを
有している。
番号62−122156に示されているように、集積回路素子と
微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導性コンパ
ウンドを介して熱伝導がはかられる伝熱板と、この伝熱
板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す冷却容器とを
有している。
上述した従来の冷却構造は、集積回路素子から発生する
熱が多くなる程、冷媒の流量を増大させて対応しなけれ
ばならないため、冷媒の供給装置が大型化し、また伝熱
板と冷媒を流す冷却容器とが別であるため、集積回路素
子と冷媒との熱抵抗を低くしにくいという欠点がある。
熱が多くなる程、冷媒の流量を増大させて対応しなけれ
ばならないため、冷媒の供給装置が大型化し、また伝熱
板と冷媒を流す冷却容器とが別であるため、集積回路素
子と冷媒との熱抵抗を低くしにくいという欠点がある。
本発明の集積回路の冷却構造は、複数の集積回路素子を
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、この基板枠に密着して前記複数の集積回路素子の上
面と微小間隔を保って対向する外面を有し、前記集積回
路素子と対向する内面の底部に複数個の柱状突起を設け
た複数のざぐり穴とこれらのざぐり穴を連結する冷媒流
路とを有する冷却板と、この冷却板に密着して設けら
れ、冷媒の取込口と取出口とこの取入口に接続され冷媒
のタンク室となる吸入室と前記取入口と前記冷媒流路と
に接続された排出室と前記吸入室から前記ざぐり穴の底
部に向う複数個のノズルとを有する冷媒容器とを有する
ことにより構成される。
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、この基板枠に密着して前記複数の集積回路素子の上
面と微小間隔を保って対向する外面を有し、前記集積回
路素子と対向する内面の底部に複数個の柱状突起を設け
た複数のざぐり穴とこれらのざぐり穴を連結する冷媒流
路とを有する冷却板と、この冷却板に密着して設けら
れ、冷媒の取込口と取出口とこの取入口に接続され冷媒
のタンク室となる吸入室と前記取入口と前記冷媒流路と
に接続された排出室と前記吸入室から前記ざぐり穴の底
部に向う複数個のノズルとを有する冷媒容器とを有する
ことにより構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
部分詳細図である。第１図および第２図において、集積
回路素子２は、基板１に実装されて集積回路を構成して
いる。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路素子２の上面には微小間隔を保って冷却
板５が設けられ、冷却板５の内面、即ち集積回路と反対
方向の底面に複数の柱状の突起物15を設けたざぐり穴４
と冷媒流路14とが設けられている。冷却板５の上には冷
媒の取入口８と取出口９とを有し、この両者間に仕切り
を入れるため、隔壁10を設けた冷媒容器11が密着されて
いる。また冷媒容器11にはざぐり穴４に冷媒６を吐出す
るノズル７が直向して設けられている。
部分詳細図である。第１図および第２図において、集積
回路素子２は、基板１に実装されて集積回路を構成して
いる。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路素子２の上面には微小間隔を保って冷却
板５が設けられ、冷却板５の内面、即ち集積回路と反対
方向の底面に複数の柱状の突起物15を設けたざぐり穴４
と冷媒流路14とが設けられている。冷却板５の上には冷
媒の取入口８と取出口９とを有し、この両者間に仕切り
を入れるため、隔壁10を設けた冷媒容器11が密着されて
いる。また冷媒容器11にはざぐり穴４に冷媒６を吐出す
るノズル７が直向して設けられている。
いま冷媒６が冷媒容器11の取入口８から図中の矢印の方
向に流入されると、隔壁10で仕切られた吸入室12に充満
し、それぞれのノズル７からざぐり穴４の中の突起物15
にふきつけられる。ふきつけられた冷媒６は冷媒流路14
を通り排出室13へ集まり、取出口９から外部へ排出され
る。
向に流入されると、隔壁10で仕切られた吸入室12に充満
し、それぞれのノズル７からざぐり穴４の中の突起物15
にふきつけられる。ふきつけられた冷媒６は冷媒流路14
を通り排出室13へ集まり、取出口９から外部へ排出され
る。
なお集積回路素子２の上面の微小間隔に、従来も用いら
れている熱伝導性コンパウンドを充填しても一向に拘わ
ない。
れている熱伝導性コンパウンドを充填しても一向に拘わ
ない。
以上説明したように本発明は、集積回路素子の上面に微
小間隔を保って設けられた冷却板の内面に設けられた放
熱用の突起物に冷媒を噴流させることによって、冷媒と
冷却板との接触面積を広げ、また冷却板が一体構造であ
るため熱抵抗が小さく、ひいては集積回路素子と冷媒と
の間の熱抵抗が小さくなっているので、集積回路素子か
らの発熱を冷媒の流量を変えることなく効率的に機器外
部へ排出できる効果がある。
小間隔を保って設けられた冷却板の内面に設けられた放
熱用の突起物に冷媒を噴流させることによって、冷媒と
冷却板との接触面積を広げ、また冷却板が一体構造であ
るため熱抵抗が小さく、ひいては集積回路素子と冷媒と
の間の熱抵抗が小さくなっているので、集積回路素子か
らの発熱を冷媒の流量を変えることなく効率的に機器外
部へ排出できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
部分詳細図である。 １…基板、２…集積回路、３…基板枠、４…ざぐり穴、
５…冷却板、６…冷媒、７…ノズル、８…取入口、９…
取出口、10…隔壁、11…冷媒容器、12…吸入室、13…排
出室、14…冷媒通路、15…突起物。
部分詳細図である。 １…基板、２…集積回路、３…基板枠、４…ざぐり穴、
５…冷却板、６…冷媒、７…ノズル、８…取入口、９…
取出口、10…隔壁、11…冷媒容器、12…吸入室、13…排
出室、14…冷媒通路、15…突起物。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の集積回路素子を基板に実装した集積
回路と、前記基板を保持する基板枠と、この基板枠に密
着して前記複数の集積回路素子の上面と微小間隔を保っ
て対向する外面を有し、前記集積回路素子と対向する内
面の底部に複数個の柱状突起を設けた複数のざぐり穴と
これらのざぐり穴を連結する冷媒流路とを有する冷却板
と、この冷却板に密着して設けられ、冷媒の取込口と取
出口とこの取入口に接続され冷媒のタンク室となる吸入
室と前記取入口と前記冷媒流路とに接続された排出室と
前記吸入室から前記ざぐり穴の底部に向う複数個のノズ
ルとを有する冷媒容器とを有することを特徴とする集積
回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25353788A JPH0732221B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25353788A JPH0732221B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02100348A JPH02100348A (ja) | 1990-04-12 |
| JPH0732221B2 true JPH0732221B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=17252748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25353788A Expired - Lifetime JPH0732221B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732221B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2995590B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| JP3367465B2 (ja) | 1999-05-13 | 2003-01-14 | 日本電気株式会社 | 発振周波数調整装置 |
| US7054403B2 (en) | 2000-03-21 | 2006-05-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Phase-Locked Loop |
| JP2001324289A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 高温用熱交換器 |
| JP4551261B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2010-09-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却ジャケット |
| JP4857190B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-01-18 | 新日本無線株式会社 | 周波数掃引発振回路 |
| JP5287922B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2013-09-11 | 株式会社豊田自動織機 | 冷却装置 |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP25353788A patent/JPH0732221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02100348A (ja) | 1990-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7362574B2 (en) | Jet orifice plate with projecting jet orifice structures for direct impingement cooling apparatus | |
| EP1682841B1 (en) | Flow distributing unit and cooling unit | |
| JPH0722190B2 (ja) | 除熱装置 | |
| US5228502A (en) | Cooling by use of multiple parallel convective surfaces | |
| EP0341950B1 (en) | Flat cooling structure of integrated circuit | |
| US20110277491A1 (en) | Heat dissipation system with a spray cooling device | |
| JPS5936827B2 (ja) | 集積回路素子の冷却装置 | |
| CN210006868U (zh) | 冷却板组件、电池包壳体、电池包和车辆 | |
| CN114449830B (zh) | 冷却装置及电子设备 | |
| US20050241809A1 (en) | Pump, cooling system, and electronic apparatus | |
| JPH0732221B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH0732222B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JP2658301B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH0732220B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JP2669924B2 (ja) | 浸漬冷却装置 | |
| JPH02308560A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH02177352A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH04129255A (ja) | 浸漬冷却モジュールの構造 | |
| CN224054622U (zh) | 液冷板 | |
| JPH02271559A (ja) | 集積回路の冷却装置 | |
| JPH05335769A (ja) | 発熱素子の冷却構造 | |
| JPH0268956A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JP2000277669A (ja) | 半導体デバイスの冷却装置 | |
| JPH02197155A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPH02237200A (ja) | 集積回路の冷却構造 |