JPH02205063A - リードフレームおよび半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよび半導体装置Info
- Publication number
- JPH02205063A JPH02205063A JP2444189A JP2444189A JPH02205063A JP H02205063 A JPH02205063 A JP H02205063A JP 2444189 A JP2444189 A JP 2444189A JP 2444189 A JP2444189 A JP 2444189A JP H02205063 A JPH02205063 A JP H02205063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- external
- external leads
- protective tape
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は外部リード部の変形を防止したリードフレーム
および半導体装置に関する。
および半導体装置に関する。
（背景技術）
リードフレームおよび半導体装置にあっては。
搭載する半導体チップが高集積化するとともに、ますま
す多ピン化の傾向にある。そのため、リードパターンは
一層微細化しており、外部リードもリード間隔が狭まる
とともに、各リードのリード幅が狭くなっている。また
、微細なリードパターンを形成するため、リードフレー
ム材としてかなり薄厚の材料が使用されるようになって
きた。
す多ピン化の傾向にある。そのため、リードパターンは
一層微細化しており、外部リードもリード間隔が狭まる
とともに、各リードのリード幅が狭くなっている。また
、微細なリードパターンを形成するため、リードフレー
ム材としてかなり薄厚の材料が使用されるようになって
きた。
このため、リードフレーム製品およびリードフレームを
用いて製品化される半導体装置では、従来の製品にくら
べて外部リードが変形しやすくなっているという問題点
がある。外部リードは外部へ突出しているため、取り扱
い時に他の製品とあたったりして変形しやすく、とくに
、上記のような微細なリードを有するものでは、軽く触
れただけでも変形をおこし、また、上記のように微細構
造となってきたため、寸法精度が厳しくなっており、わ
ずかの変形であっても実装時に正確なはんだ付けができ
ない等の影響を与えている。
用いて製品化される半導体装置では、従来の製品にくら
べて外部リードが変形しやすくなっているという問題点
がある。外部リードは外部へ突出しているため、取り扱
い時に他の製品とあたったりして変形しやすく、とくに
、上記のような微細なリードを有するものでは、軽く触
れただけでも変形をおこし、また、上記のように微細構
造となってきたため、寸法精度が厳しくなっており、わ
ずかの変形であっても実装時に正確なはんだ付けができ
ない等の影響を与えている。
従来、半導体装置では外部リードの曲げ形状に種々のタ
イプがあり、たとえば、Ｊベンドタイプのように、曲げ
たリードの先端を本体にくい込ませてリードの変形を生
じに＜＜シたものもある。
イプがあり、たとえば、Ｊベンドタイプのように、曲げ
たリードの先端を本体にくい込ませてリードの変形を生
じに＜＜シたものもある。
しかしながら、リードフレームあるいは半導体装置では
外部リードが外方に突出しているためどうしても外力に
弱く変形が生じやすい。
外部リードが外方に突出しているためどうしても外力に
弱く変形が生じやすい。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、微細な外部リードを有す
るものであっても、外部リードの変形を好適に防止する
ことができ、外部リードの寸法を精度よく維持すること
のできるリードフレームおよび半導体装置を提供するに
ある。
り、その目的とするところは、微細な外部リードを有す
るものであっても、外部リードの変形を好適に防止する
ことができ、外部リードの寸法を精度よく維持すること
のできるリードフレームおよび半導体装置を提供するに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、リードフレームにおいて、外部リードの変形
を防止すべく、外部リードに保護テープを掛け渡すよう
に貼着してなることを特徴とし、また、半導体装置にお
いて、本体から突出する外部リードに、外部リードの変
形を防止すべく、外部リードに保護テープを掛け渡すよ
うに貼着してなることを特徴とする。
を防止すべく、外部リードに保護テープを掛け渡すよう
に貼着してなることを特徴とし、また、半導体装置にお
いて、本体から突出する外部リードに、外部リードの変
形を防止すべく、外部リードに保護テープを掛け渡すよ
うに貼着してなることを特徴とする。
（作用）
外部リードに保護テープを貼着することにより、保護テ
ープの保持力によって、外部リードが変形することを防
止し、外部リードの所定の寸法精度を保持する。
ープの保持力によって、外部リードが変形することを防
止し、外部リードの所定の寸法精度を保持する。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図、第２図、第３図は本発明に係る半導体装置の実
施例を示す平面図である。第１図および第２図はクワド
タイプの例、第３図は二方向に外部リードを設けた例で
ある。各図で１０は半導体装置の本体で、１２は外部リ
ード、１４は外部リード１２に貼着した保護テープであ
る。この保護テープ１４は第１図および第３図のように
外部リード１４の端から端まで連続的に貼着してもよい
し、第２図のように、本体のコーナ一部付近の外部リー
ド１２にのみ部分的に貼着してもよい。これは、コーナ
一部付近の外部リード１２が他の製品等とあたって変形
しやすいことを主として防止するものである。このよう
に、保護テープ１４を貼着する部位は、半導体装置の形
状等に応じて適宜選ぶことができる。
施例を示す平面図である。第１図および第２図はクワド
タイプの例、第３図は二方向に外部リードを設けた例で
ある。各図で１０は半導体装置の本体で、１２は外部リ
ード、１４は外部リード１２に貼着した保護テープであ
る。この保護テープ１４は第１図および第３図のように
外部リード１４の端から端まで連続的に貼着してもよい
し、第２図のように、本体のコーナ一部付近の外部リー
ド１２にのみ部分的に貼着してもよい。これは、コーナ
一部付近の外部リード１２が他の製品等とあたって変形
しやすいことを主として防止するものである。このよう
に、保護テープ１４を貼着する部位は、半導体装置の形
状等に応じて適宜選ぶことができる。
第４図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は前記保護テープ１４を
貼着する外部リード１２上での貼着位置の例を示す。
貼着する外部リード１２上での貼着位置の例を示す。
第４図（ａ）は折曲した外部リード１２のはんだ付は部
分の上面に貼着した例、第４図（ｂ）は垂直折り曲げ部
分の外側面に貼着した例、第４図（ｃ）は保護テープ１
４が実装の妨げにならないよう垂直折り曲げ部分の内側
面に貼着した例である。もちろん、外部リード１２にお
ける保護テープ１４の貼着位置はリードフレームの形状
や半導体装置の形状、外部リードの折り曲げ形状、半導
体装置の実装工程および保護テープを貼着する］７程等
を考慮して適宜位置に設定すればよい。
分の上面に貼着した例、第４図（ｂ）は垂直折り曲げ部
分の外側面に貼着した例、第４図（ｃ）は保護テープ１
４が実装の妨げにならないよう垂直折り曲げ部分の内側
面に貼着した例である。もちろん、外部リード１２にお
ける保護テープ１４の貼着位置はリードフレームの形状
や半導体装置の形状、外部リードの折り曲げ形状、半導
体装置の実装工程および保護テープを貼着する］７程等
を考慮して適宜位置に設定すればよい。
上記各図に示す半導体装置は保護テープ１４が既に貼着
された状態であるが、この保護テープ１４を製造段階の
どの時点で施すかについてはいくつかの方法があり得る
。たとえば、樹脂モールドタイプの半導体装置の例では
以下の■〜■のような方法がある。
された状態であるが、この保護テープ１４を製造段階の
どの時点で施すかについてはいくつかの方法があり得る
。たとえば、樹脂モールドタイプの半導体装置の例では
以下の■〜■のような方法がある。
■ リードフレーム→ダイボンディング→ワイヤボンデ
ィング→樹脂モールド→はんだめつき→Ｔ／Ｆ→テーピ
ング→実装 ■ リードフレーム→ダイボンディング→ワイヤボンデ
ィング→樹脂モールド→テーピング→Ｔ／Ｆ→はんだめ
っき→実装 ■ リードフレーム→ダイボンディング→ワイヤボンデ
ィング→樹脂モールド→はんだめつき→Ｔ／Ｆ→テーピ
ング→実装 ■ リードフレーム→テーピング→ダイボンディング→
ワイヤボンディング→樹脂モールド→はんだめっき→Ｔ
／Ｆ→実装 ■ リードフレーム→はんだめつき→テーピング→ダイ
ボンディング→ワイヤボンディング→樹脂モールド→Ｔ
／Ｆ→実装 なお、Ｔ／Ｆはトリム／フオーム工程であり、リードの
切り離しおよびリードの曲げ工程のことである。
ィング→樹脂モールド→はんだめつき→Ｔ／Ｆ→テーピ
ング→実装 ■ リードフレーム→ダイボンディング→ワイヤボンデ
ィング→樹脂モールド→テーピング→Ｔ／Ｆ→はんだめ
っき→実装 ■ リードフレーム→ダイボンディング→ワイヤボンデ
ィング→樹脂モールド→はんだめつき→Ｔ／Ｆ→テーピ
ング→実装 ■ リードフレーム→テーピング→ダイボンディング→
ワイヤボンディング→樹脂モールド→はんだめっき→Ｔ
／Ｆ→実装 ■ リードフレーム→はんだめつき→テーピング→ダイ
ボンディング→ワイヤボンディング→樹脂モールド→Ｔ
／Ｆ→実装 なお、Ｔ／Ｆはトリム／フオーム工程であり、リードの
切り離しおよびリードの曲げ工程のことである。
上記■〜■のうち、■〜■の方法はリードフレームには
テーピングを施さず、樹脂モールド等の後工程を行った
後テーピングを施すものであり、■および■はリードフ
レーム段階であらかじめ外部リードにテーピングを施す
方法である。■はリードフレーム段階でテーピングとは
んだめっきを施したものである。
テーピングを施さず、樹脂モールド等の後工程を行った
後テーピングを施すものであり、■および■はリードフ
レーム段階であらかじめ外部リードにテーピングを施す
方法である。■はリードフレーム段階でテーピングとは
んだめっきを施したものである。
外部リードの変形をできるだけ抑えるためには、テーピ
ングは工程上できるだけ早い時期に行うのが効果的であ
る。内部リードの位置を適正に保持するために、リード
フレーム段階で内部リード固定用のテープを貼着するこ
とがあるが、この内部リードのテーピングと同時に外部
リードにテーピングを施すことも一つの方法である。リ
ードフレーム段階で外部リードにテーピングを施す場合
も、第１図、第２図に示すように外部リードの適宜位置
に貼着すればよい。保護テープとしては、ポリイミド系
樹脂等のような、はんだ付は等による熱に耐えられる素
材が用いられる。この場合は後工程でなされるめっき処
理の処理液などによって保護テープが剥離したりしない
素材および接着剤を選定する。
ングは工程上できるだけ早い時期に行うのが効果的であ
る。内部リードの位置を適正に保持するために、リード
フレーム段階で内部リード固定用のテープを貼着するこ
とがあるが、この内部リードのテーピングと同時に外部
リードにテーピングを施すことも一つの方法である。リ
ードフレーム段階で外部リードにテーピングを施す場合
も、第１図、第２図に示すように外部リードの適宜位置
に貼着すればよい。保護テープとしては、ポリイミド系
樹脂等のような、はんだ付は等による熱に耐えられる素
材が用いられる。この場合は後工程でなされるめっき処
理の処理液などによって保護テープが剥離したりしない
素材および接着剤を選定する。
なお、製造工程上、初期段階でテーピングできない場合
は、■の方法のように後工程でテーピングを施す。Ｔ／
Ｆを行う以前にテーピングを施した場合は、外部リード
が変形しないように保護する効果と、テーピングによっ
て外部リードの位置を適正に保持する効果があり、外部
リードの折り曲げフォーミングの際の寸法精度を向上さ
せることができる。とくに、正確に折り曲げフォーミン
グを行うためには、外部リードが同一平面にある必要が
あり、テーピングは外部リードを同一平面にするのに効
果的である。これにより、はんだ付は等による実装を確
実に行うことができる。
は、■の方法のように後工程でテーピングを施す。Ｔ／
Ｆを行う以前にテーピングを施した場合は、外部リード
が変形しないように保護する効果と、テーピングによっ
て外部リードの位置を適正に保持する効果があり、外部
リードの折り曲げフォーミングの際の寸法精度を向上さ
せることができる。とくに、正確に折り曲げフォーミン
グを行うためには、外部リードが同一平面にある必要が
あり、テーピングは外部リードを同一平面にするのに効
果的である。これにより、はんだ付は等による実装を確
実に行うことができる。
なお、外部リードにテーピングを施すことは、上記の樹
脂封止型の半導体装置に限らず、外部リードを有する半
導体装置には同様に適用できるものであり、セラミック
パッケージを用いたものではリードをろう付けした後、
外部リードに保護テープを貼着することにより、外部リ
ードの変形を防止することができ、リードの１位置を適
正に保持して所要の寸法精度を維持することが可能であ
る。
脂封止型の半導体装置に限らず、外部リードを有する半
導体装置には同様に適用できるものであり、セラミック
パッケージを用いたものではリードをろう付けした後、
外部リードに保護テープを貼着することにより、外部リ
ードの変形を防止することができ、リードの１位置を適
正に保持して所要の寸法精度を維持することが可能であ
る。
以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果）
上述したように、本発明に係るリードフレームおよび半
導体装置においては、外部リードに保護テープを貼着す
ることにより、外部リードが外力によって変形すること
を防止することができる。
導体装置においては、外部リードに保護テープを貼着す
ることにより、外部リードが外力によって変形すること
を防止することができる。
また、同時に保護テープを貼着することにより、外部リ
ードの位置を適正に保持することができ、外部リードの
寸法精度を向上させることができる等の著効を奏する。
ードの位置を適正に保持することができ、外部リードの
寸法精度を向上させることができる等の著効を奏する。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本発明に係る半導体
装置の実施例を示す平面図、第４図は保護テープの貼着
位置を示す側面図である。 １０・・・本体、 １２・・・外部リード、 １４・・・保護テープ。 第 図 第 図 第 図
装置の実施例を示す平面図、第４図は保護テープの貼着
位置を示す側面図である。 １０・・・本体、 １２・・・外部リード、 １４・・・保護テープ。 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外部リードの変形を防止すべく、外部リードに保護
テープを掛け渡すように貼着してなることを特徴とする
リードフレーム。 ２、本体から突出する外部リードに、外部リードの変形
を防止すべく、外部リードに保護テープを掛け渡すよう
に貼着してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444189A JPH02205063A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレームおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2444189A JPH02205063A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレームおよび半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205063A true JPH02205063A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12138230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2444189A Pending JPH02205063A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレームおよび半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390079A (en) * | 1991-09-10 | 1995-02-14 | Hitachi, Ltd. | Tape carrier package |
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2444189A patent/JPH02205063A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390079A (en) * | 1991-09-10 | 1995-02-14 | Hitachi, Ltd. | Tape carrier package |
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
| US5923538A (en) * | 1994-10-17 | 1999-07-13 | Lsi Logic Corporation | Support member for mounting a microelectronic circuit package |
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