JPH04255340A - 包装袋の製造方法 - Google Patents

包装袋の製造方法

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Publication number
JPH04255340A
JPH04255340A JP3036718A JP3671891A JPH04255340A JP H04255340 A JPH04255340 A JP H04255340A JP 3036718 A JP3036718 A JP 3036718A JP 3671891 A JP3671891 A JP 3671891A JP H04255340 A JPH04255340 A JP H04255340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
electron beam
polyethylene
packaging bag
polyethylene film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3036718A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Arai
一成 新井
Kazuhisa Hoshino
星野 和久
Kazumasa Kurozumi
黒住 一正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP3036718A priority Critical patent/JPH04255340A/ja
Publication of JPH04255340A publication Critical patent/JPH04255340A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
  • Bag Frames (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は包装袋の製造方法に関し
、さらに詳しくは剥離開封容易な包装用袋の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】ポリエチレンは無極性であり、他の材料
と強固に接着し難いことが知られている。一方、ポリエ
チレンは極めて衛生的で、ポリエチレン同士は強固にヒ
ートシールできることから、食品等を収容する包装用袋
の最内層(シーラント)として広く使用されている。
【0003】このようなポリエチレンをシーラントに使
用して、しかも剥離開封容易とするため、ヒートシール
温度を制御したり、ポリエチレンフィルムとして架橋し
たフィルムを使用する方法が知られている。
【0004】しかしながら、これらの方法では、剥離強
度の正確な制御が困難であり、また、剥離した後の表面
が荒れて汚いことが通常であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、剥
離強度の制御が容易で、しかも剥離表面のきれいな剥離
開封性の包装袋を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的達成のため、本
発明は、基材フィルムとポリエチレンフィルムを電子線
硬化型接着剤を介して積層し、電子線照射して貼り合わ
せた後、ポリエチレン面同士を重ねてヒートシールする
ことを特徴とする包装袋の製造方法を提供する。
【0007】本発明にかかる基材フィルムは、包装袋と
しての物理的強度を維持するための構造的支持体となる
と共に、ヒートシールの際に包装袋がシールバーやシー
ルロールに付着することを防止するものである。このよ
うな基材フィルムとしては、例えば二軸延伸ポリエステ
ルフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム等の単層の耐熱性プラスチックフ
ィルムまたはこの単層のフィルムと金属箔又は紙との積
層材料等が使用できる。なお、プラスチックフィルムの
厚みは10.0から500.0μm程度で良い。
【0008】また、ポリエチレンフィルムは袋の最内層
を構成してシーラントとしての機能を果たすものである
。電子線照射により、ヒートシール後の剥離強度を正確
に制御するため、ポリエチレンから成ることが必要であ
る。ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が使用できる共
重合成分を含まないものが望ましい。共重合成分の存在
により剥離強度の正確な制御が困難となることがあるか
らである。厚みは1.0〜100.0μm程度で良い。
【0009】電子線硬化型接着剤は基材フィルムとポリ
エチレンフィルムを強固に接着するためのものである。
【0010】電子線硬化型接着剤は周知のもので良く、
例えば、極性基及びエチレン性不飽和結合を有するモノ
マーとアクリル酸エステルの混合物、極性基含有アクリ
レートオリゴマーとポリイソシアネートの混合物、線状
飽和ポリエステルとポリエステルアクリレートとヒドロ
キシ基含有アクリレートモノマーの混合物、線状飽和ポ
リエステルとヒドロキシ基含有アクリレートモノマーの
混合物等が使用できる。
【0011】基材フィルムとポリエチレンフィルムのい
ずれか一方に電子線硬化型接着剤を塗工し、溶剤を揮発
除去した後、他方のフィルムを積層し、電子線照射する
ことにより両フィルムを貼り合わせることができる。電
子線照射に先立ち、基材フィルムの塗工面及びポリエチ
レンフィルムの貼り合わせ面にコロナ放電処理等の表面
活性化処理を施して置くことが望ましい。電子線は、電
子線硬化型接着剤を硬化すると共に、この照射量によっ
て得られる包装袋の剥離強度を制御するために使用する
ものである。電子線硬化型接着剤とポリエチレンフィル
ムの電子線吸収量は、20〜50KGyが好ましい。2
0KGy未満では剥離強度が大きく剥離容易と言えない
ばかりでなく、基材フィルムとポリエチレンフィルムの
間から剥離する恐れがあるからである。また50KGy
を越えると、ポリエチレンフィルムの劣化が大きく、不
用意に剥離する程度の剥離強度しか得られない。また酸
化に伴う臭気の発生、フィルムの収縮によるカール等の
弊害が生じる。好ましくは30〜50KGyである。な
お、電子線硬化型接着剤はグラビアコート、ロールコー
ト等の方法により塗工可能である。
【0012】電子線は、基材フィルムの側から照射して
も良いが、ポリエチレンフィルム側から照射することが
望ましい。ポリエチレンフィルムに直接電子線が照射さ
れることから、剥離強度の正確な制御が容易となるから
である。これに対し、基材フィルム側から照射する場合
には、基材フィルムによる電子線減衰量を考慮して剥離
強度を制御する必要が生じる。
【0013】得られた積層フィルムのポリエチレンフィ
ルム面同士を重ね合わせ、周囲等をヒートシールするこ
とにより包装袋を得ることができる。ヒートシールはシ
ールバーやシールロールにより可能である。シールバー
やシールロールの温度むらにより、剥離強度は大きく左
右されない。通常100g/15mm幅〜2kg/15
mm幅(90度剥離)である。
【0014】なお、電子線硬化型接着剤の塗工、電子線
照射、ヒートシール等は、連続した1工程により可能で
ある。また、ヒートシールの後、各包装袋に切断する工
程もこれに連続して行うことができる。この結果、各包
装袋は、それぞれの材料から1工程で製造できることと
なる。
【0015】<実施例> ・基材フィルム─────コロナ放電処理した厚さ15
μmの二軸延伸ポリアミドフィルム。 ・ポリエチレンフィルム─コロナ放電処理した厚さ50
μmの低密度ポリエチレンフィルム。   ・電子線硬化型接着剤組成           アクリロイルヒドロキシエチルモ
ノテレフタレート  100重量部         
 アクリル酸メチル                
                  50重量部
【0
016】・包装袋製造方法。 基材フィルムのコロナ放電処理を行った表面に一液タイ
プの汎用インキにより印刷を施した後、電子線硬化型接
着剤を3g/m2 (固形分)グラビアコートしポリエ
チレンフィルムのコロナ放電処理面を重ね、窒素雰囲気
(酸素濃度70ppm)中でポリエチレンフィルム側か
ら電子線照射した。なお、この時の電子線硬化型接着剤
及びポリエチレンフィルムの電子線吸収量は、20KG
y、40KGyである。
【0017】次いで、得られた積層フィルムのポリエチ
レンフィルム面同士を重ね合わせ、160℃のシールロ
ールとニップロールの間でヒートシールした。
【0018】得られた包装袋の基材フィルムとポリエチ
レンフィルムの間の剥離強度(90度剥離)は1000
g/15mm幅である。また、ポリエチレンフィルム同
士のヒートシール面の剥離強度は、10KGyの時1.
8kg/15mm幅、40KGyの時0.2kg/15
mm幅であった。比較のため、電子線を照射しないポリ
エチレンフィルム単体同志のヒートシール強度を測定し
たところ、2.3kg/15mm幅であった。
【0019】なお、いずれの場合もポリエチレンの剥離
面は荒れておらず極めてきれいな剥離表面であった。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、剥離
強度を容易且つ正確に制御できて、しかも剥離表面のき
れいな剥離開封性の包装袋を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材フィルムとポリエチレンフィルムを電
    子線硬化型接着剤を介して積層し、電子線照射して貼り
    合わせた後、ポリエチレン面同士を重ねてヒートシール
    することを特徴とする包装袋の製造方法。
JP3036718A 1991-02-06 1991-02-06 包装袋の製造方法 Pending JPH04255340A (ja)

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JP3036718A JPH04255340A (ja) 1991-02-06 1991-02-06 包装袋の製造方法

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JP (1) JPH04255340A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000016166A1 (en) * 1998-09-11 2000-03-23 Imation Corp. Multilayer articles having an ink-containing surface bonded to a second surface with a photopolymerized adhesive
JP2006111314A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 紙容器
EP3369769A4 (en) * 2015-10-29 2019-03-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Polyethylene film, lamina and packaging using it
JP2020157724A (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 大日本印刷株式会社 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ

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