JPH04294140A - ラミネートフィルムの製造方法 - Google Patents
ラミネートフィルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH04294140A JPH04294140A JP3060158A JP6015891A JPH04294140A JP H04294140 A JPH04294140 A JP H04294140A JP 3060158 A JP3060158 A JP 3060158A JP 6015891 A JP6015891 A JP 6015891A JP H04294140 A JPH04294140 A JP H04294140A
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- Japan
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- electron beam
- polyolefin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は包装材料等に利用される
ラミネ−トフィルムの製造方法に関し、特には、ベース
フィルムとポリオレフィン系フィルムを電子線硬化型接
着剤を用いてラミネートする方法においてポリオレフィ
ンのヒ−トシ−ル性を低下させることなく製造するラミ
ネートフィルムの製造方法に関する。
ラミネ−トフィルムの製造方法に関し、特には、ベース
フィルムとポリオレフィン系フィルムを電子線硬化型接
着剤を用いてラミネートする方法においてポリオレフィ
ンのヒ−トシ−ル性を低下させることなく製造するラミ
ネートフィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来のラミネ−トフィルムの製造方法とし
てはドライラミネ−ション、ウエットラミネ−ション、
押し出しラミネ−ションによりポリウレタン樹脂、ポリ
アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合樹脂、イソシアネ−ト樹脂等の接着剤を用いる
ものであった。しかし、この方法においては接着剤が硬
化するのに長時間必要とした。
てはドライラミネ−ション、ウエットラミネ−ション、
押し出しラミネ−ションによりポリウレタン樹脂、ポリ
アクリル酸樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合樹脂、イソシアネ−ト樹脂等の接着剤を用いる
ものであった。しかし、この方法においては接着剤が硬
化するのに長時間必要とした。
【０００３】そこで、接着剤を短時間で硬化させるため
に、例えば、電子線硬化型接着剤を用いてラミネートす
る方法が行われている。しかしながら、この方法を用い
て、ベースフィルムにポリオレフィン系フィルムを用い
て場合、通常の電子線照射方法ではポリオレフィンのヒ
−トシ−ル性を低下させてしまう問題あった。そして、
このようにして製造されたラミネ−トフィルムを用いて
、ヒートシールによりポリオレフィン面どうしをヒート
シールして袋等の包装用容器を形成する場合、ポリオレ
フィンのヒ−トシ−ル性が低下しているために、短時間
でシールすると、シール強度が充分得られないために、
長時間かけてシールする必要があり、作業性が悪いとい
う問題があった。
に、例えば、電子線硬化型接着剤を用いてラミネートす
る方法が行われている。しかしながら、この方法を用い
て、ベースフィルムにポリオレフィン系フィルムを用い
て場合、通常の電子線照射方法ではポリオレフィンのヒ
−トシ−ル性を低下させてしまう問題あった。そして、
このようにして製造されたラミネ−トフィルムを用いて
、ヒートシールによりポリオレフィン面どうしをヒート
シールして袋等の包装用容器を形成する場合、ポリオレ
フィンのヒ−トシ−ル性が低下しているために、短時間
でシールすると、シール強度が充分得られないために、
長時間かけてシールする必要があり、作業性が悪いとい
う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はベース
フィルムとポリオレフィン系フィルムを電子線硬化型接
着剤を用いてラミネ−トする方法において、電子線照射
によりポリオレフィンのヒ−トシール性を低下させるこ
となくラミネ−トフィルムを製造する方法を提供するこ
とを課題とするものである
フィルムとポリオレフィン系フィルムを電子線硬化型接
着剤を用いてラミネ−トする方法において、電子線照射
によりポリオレフィンのヒ−トシール性を低下させるこ
となくラミネ−トフィルムを製造する方法を提供するこ
とを課題とするものである
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、ベースフィルムにポリオレフィン系フィル
ムを電子線を照射することによって硬化する電子線硬化
型接着剤を用いてラミネートする方法において、ラミネ
ートした後、電子線を照射する際に、ポリオレフィン系
フィルム側を冷却することを特徴とするラミネートフィ
ルムの製造方法である。
決するため、ベースフィルムにポリオレフィン系フィル
ムを電子線を照射することによって硬化する電子線硬化
型接着剤を用いてラミネートする方法において、ラミネ
ートした後、電子線を照射する際に、ポリオレフィン系
フィルム側を冷却することを特徴とするラミネートフィ
ルムの製造方法である。
【０００６】
【作用】本発明のラミネ−トフィルムの製造方法によれ
ば、ラミネートされたポリオレフィン系フィルム面が、
冷却された状態で電子線が照射されるためポリオレフィ
ンのヒ−トシ−ル性を低下させることなく電子線硬化型
接着剤を用いラミネ−トフィルムを製造することができ
る。
ば、ラミネートされたポリオレフィン系フィルム面が、
冷却された状態で電子線が照射されるためポリオレフィ
ンのヒ−トシ−ル性を低下させることなく電子線硬化型
接着剤を用いラミネ−トフィルムを製造することができ
る。
【０００７】
【実施例】次に本発明を図面に示す具体例に基ずいて詳
細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す説明図
であり、先ず、一方の巻き出し部１よりベースフィルム
２が供給され、他方の巻き出し部１ａよりポリオレフィ
ン系フィルム６が供給される。前記ベースフィルム２の
表面には、電子線硬化型接着剤４がコーティングロール
３によってコーティングされ、これに次いで、乾燥オー
ブンを通過して、コーティングされた電子線硬化型接着
剤４が乾燥される。
細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す説明図
であり、先ず、一方の巻き出し部１よりベースフィルム
２が供給され、他方の巻き出し部１ａよりポリオレフィ
ン系フィルム６が供給される。前記ベースフィルム２の
表面には、電子線硬化型接着剤４がコーティングロール
３によってコーティングされ、これに次いで、乾燥オー
ブンを通過して、コーティングされた電子線硬化型接着
剤４が乾燥される。
【０００８】次いで、前記ベースフィルム２とポリオレ
フィン系フィルム６とをラミネ−トロ−ル７とニップロ
ールの間を通過させて貼り合わせた後、冷却ロ−ル１０
にて冷却しながら電子線照射装置９にて電子線を照射し
接着硬化させる。このようにして製造されたラミネ−ト
フィルムＡは巻き取り部１１に巻き取られる。
フィン系フィルム６とをラミネ−トロ−ル７とニップロ
ールの間を通過させて貼り合わせた後、冷却ロ−ル１０
にて冷却しながら電子線照射装置９にて電子線を照射し
接着硬化させる。このようにして製造されたラミネ−ト
フィルムＡは巻き取り部１１に巻き取られる。
【０００９】ここで、本発明におけるベースフィルム２
としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビリニデン、ポリビニル
アルコール、ポリアミド、ポリカ−ボネ−ト等の延伸及
び未延伸フィルム及びこれらに金属蒸着を設けたものを
用いることができる。
としては、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビリニデン、ポリビニル
アルコール、ポリアミド、ポリカ−ボネ−ト等の延伸及
び未延伸フィルム及びこれらに金属蒸着を設けたものを
用いることができる。
【００１０】ポリオレフィン系フィルム６としては、低
密度、中密度、高密度各種ポリエチレン、あるいはエチ
レン−ビニルアルコ−ル共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、未延伸ポリプロピレン等のシ−ラントフィ
ルムを用いることができる。
密度、中密度、高密度各種ポリエチレン、あるいはエチ
レン−ビニルアルコ−ル共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、未延伸ポリプロピレン等のシ−ラントフィ
ルムを用いることができる。
【００１１】電子線硬化型接着剤４としては、不飽和ポ
リエステル樹脂のオリゴマ−、もしくはプレポリマ−、
ポリエステルアクリレ−ト、ポリエステルメタクリレ−
ト、ウレタンクアクリリレ−ト、ウレタンメタクリレ−
ト、エポキシアクリレ−ト、エポキシメタアクリレート
等のアクリレ−ト、メタクリレ−ト樹脂のオリゴマ−プ
レポリマ−を主体とし反応性モノマ−、ウレタン樹脂、
ポリエステル樹脂、イソシアネ−ト化合物等を配合させ
たものを用いことができる。
リエステル樹脂のオリゴマ−、もしくはプレポリマ−、
ポリエステルアクリレ−ト、ポリエステルメタクリレ−
ト、ウレタンクアクリリレ−ト、ウレタンメタクリレ−
ト、エポキシアクリレ−ト、エポキシメタアクリレート
等のアクリレ−ト、メタクリレ−ト樹脂のオリゴマ−プ
レポリマ−を主体とし反応性モノマ−、ウレタン樹脂、
ポリエステル樹脂、イソシアネ−ト化合物等を配合させ
たものを用いことができる。
【００１２】電子線硬化型接着剤は粘度調整のため、必
要とあらば溶剤希釈してもよく、この場合は、図１に示
すように、塗布後乾燥オ−ブン５を通して溶剤を除去す
る必要があり、溶剤希釈の必要のない場合は、乾燥オ−
ブン５を通さなくてもよい。
要とあらば溶剤希釈してもよく、この場合は、図１に示
すように、塗布後乾燥オ−ブン５を通して溶剤を除去す
る必要があり、溶剤希釈の必要のない場合は、乾燥オ−
ブン５を通さなくてもよい。
【００１３】また、電子線硬化型接着剤４の塗布方法と
しては、グラビアコ−ト、ロ−ルコート、フレキソ印刷
、オフセット印刷、シルクスクリ−ン印刷等あらゆる塗
布方法を用いることができ、特定の方法に制限されるも
のではない。
しては、グラビアコ−ト、ロ−ルコート、フレキソ印刷
、オフセット印刷、シルクスクリ−ン印刷等あらゆる塗
布方法を用いることができ、特定の方法に制限されるも
のではない。
【００１４】電子線照射装置９としては、エレクトロン
カ−テン方式、スキャンビ−ム方式等のいずれの方式の
ものも用いることができる。照射電圧としては１００〜
３００ＫＶを収線量としては１０〜１００ＫＧｙの範囲
で用いることが好ましい。冷却ロ−ル１０の温度として
は０〜２０°Ｃガ好ましい。
カ−テン方式、スキャンビ−ム方式等のいずれの方式の
ものも用いることができる。照射電圧としては１００〜
３００ＫＶを収線量としては１０〜１００ＫＧｙの範囲
で用いることが好ましい。冷却ロ−ル１０の温度として
は０〜２０°Ｃガ好ましい。
【００１５】次に、下記のような方法で試料を作製して
、本発明と従来の方法によるラミネートフィルムとのヒ
ートシール強度の比較したので、試料作製方法、ヒート
シール強度測定方法、及びその結果を以下に述べる。
、本発明と従来の方法によるラミネートフィルムとのヒ
ートシール強度の比較したので、試料作製方法、ヒート
シール強度測定方法、及びその結果を以下に述べる。
【００１６】〔試料１〕膜厚１２μのポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムにポリウレタンアクリレートを主成
分とする電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗
布量３ｇ／ｍ２ となるように塗布し、膜厚５０μの中
密度ポリエチレンフィルムとラミネ−トしたのち、１０
°Ｃの冷却ロ−ルに接した状態で、加工スピ−ド１００
ｍ／ｍｉｎ照射電圧２０ＫＶ、吸収線量４０ＫＧｙ、に
て電子線を照射して、接着硬化させた。
フタレ−トフィルムにポリウレタンアクリレートを主成
分とする電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗
布量３ｇ／ｍ２ となるように塗布し、膜厚５０μの中
密度ポリエチレンフィルムとラミネ−トしたのち、１０
°Ｃの冷却ロ−ルに接した状態で、加工スピ−ド１００
ｍ／ｍｉｎ照射電圧２０ＫＶ、吸収線量４０ＫＧｙ、に
て電子線を照射して、接着硬化させた。
【００１７】〔試料２〕試料１と同様に膜厚１２μのポ
リエチレンテレフタレ−トフィルムに、試料１と同様の
電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗布量３ｇ
／ｍ２ となるように塗布し、膜厚５０μの中密度ポリ
エチレンフィルムとラミネ−トしたのち、通常の方法に
て、実施例１と同様に加工スピ−ド１００ｍ／ｍｉｎ、
照射電圧２００ＫＶ、吸収線量４０ＫＧｙ、にて電子線
を照射、接着硬化させた。
リエチレンテレフタレ−トフィルムに、試料１と同様の
電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗布量３ｇ
／ｍ２ となるように塗布し、膜厚５０μの中密度ポリ
エチレンフィルムとラミネ−トしたのち、通常の方法に
て、実施例１と同様に加工スピ−ド１００ｍ／ｍｉｎ、
照射電圧２００ＫＶ、吸収線量４０ＫＧｙ、にて電子線
を照射、接着硬化させた。
【００１８】〔試料３〕膜厚１２μのポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムにポリエポキシアクリレーとを主成
分とする電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗
布量３ｇ／ｍ２ となるよう塗布し、膜厚５０μのエチ
レン−ビニルアルコ−ル共重合フィルムとをラミネ−ト
したのち、１０°Ｃの冷却ロ−ルに接した状態で、加工
スピ−ド１００ｍ／ｍ、照射電圧２００ＫＶ、吸収線量
４０ＫＧｙ、にて電子線を照射して、接着硬化させた。
フタレ−トフィルムにポリエポキシアクリレーとを主成
分とする電子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗
布量３ｇ／ｍ２ となるよう塗布し、膜厚５０μのエチ
レン−ビニルアルコ−ル共重合フィルムとをラミネ−ト
したのち、１０°Ｃの冷却ロ−ルに接した状態で、加工
スピ−ド１００ｍ／ｍ、照射電圧２００ＫＶ、吸収線量
４０ＫＧｙ、にて電子線を照射して、接着硬化させた。
【００１９】〔試料４〕試料３と同様に膜厚１２μのポ
リエチレンテレフタレ−トフィルムに試料３と同様の電
子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗布量３ｇ／
ｍ２ となるよう塗布し、膜厚５０μのエチレン−ビニ
ルアルコ−ル共重合フィルムとをラミネ−トしたしたの
ち、通常の方法にて、実施例１と同様加工スピ−ド１０
０ｍ／ｍｉｎ、照射電圧２００ＫＶ、吸収線量４０ＫＧ
ｙ、にて電子線を照射して、接着硬化させた。
リエチレンテレフタレ−トフィルムに試料３と同様の電
子線硬化型接着剤をグラビアコ−ト法にて塗布量３ｇ／
ｍ２ となるよう塗布し、膜厚５０μのエチレン−ビニ
ルアルコ−ル共重合フィルムとをラミネ−トしたしたの
ち、通常の方法にて、実施例１と同様加工スピ−ド１０
０ｍ／ｍｉｎ、照射電圧２００ＫＶ、吸収線量４０ＫＧ
ｙ、にて電子線を照射して、接着硬化させた。
【００２０】試料１、試料２、試料３、及び試料４のそ
れぞれのヒ−トシ−ル強度を、ヒ−トシール条件１６０
°Ｃ、１ｋｇ／ｃｍ２ でヒートシールし、剥離条件ス
ピ−ド３００ｍｍ／ｍｉｎ、試験幅１５ｍｍ測定した。 その結果を表−１に示す。
れぞれのヒ−トシ−ル強度を、ヒ−トシール条件１６０
°Ｃ、１ｋｇ／ｃｍ２ でヒートシールし、剥離条件ス
ピ−ド３００ｍｍ／ｍｉｎ、試験幅１５ｍｍ測定した。 その結果を表−１に示す。
【００２１】
【００２２】このように、表−１に示した結果からも、
本発明によるラミネートフィルム（料１及び試料３）は
、従来の方法によるもの（試料２及び試料４）と比較し
てヒ−トシ−ル性が優れていることが理解出来る。
本発明によるラミネートフィルム（料１及び試料３）は
、従来の方法によるもの（試料２及び試料４）と比較し
てヒ−トシ−ル性が優れていることが理解出来る。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のラミネ−ト
フィルムの製造方法においては、ベースとポリオレフィ
ン系フィルムを電子線硬化型接着剤を用いてラミネ−ト
する際、ポリオレフィン系フィルムのヒ−トシ−ル性を
低下させることなくラミネ−トフィルムを製造すること
ができる。
フィルムの製造方法においては、ベースとポリオレフィ
ン系フィルムを電子線硬化型接着剤を用いてラミネ−ト
する際、ポリオレフィン系フィルムのヒ−トシ−ル性を
低下させることなくラミネ−トフィルムを製造すること
ができる。
【図１】本発明による製造方法を示す説明図である。
１、１ａ 巻き出し部
２ ベースフィルム
３ コ−ティングロ−ル
４ 電子線硬化型接着剤
５ 乾燥オ−ブン
６ ポリオレフィン系フィルム
７ ラミネ−トロ−ル
８ ニップロ−ル
９ 電子線照射装置
１０ 冷却ロ−ル
１１ 巻き取り部
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルムにポリオレフィン系フィル
ムを電子線を照射することによって硬化する電子線硬化
型接着剤を用いてラミネートする方法において、ラミネ
ートした後、電子線を照射する際に、ポリオレフィン系
フィルム側を冷却することを特徴とするラミネートフィ
ルムの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060158A JPH04294140A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ラミネートフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060158A JPH04294140A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ラミネートフィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04294140A true JPH04294140A (ja) | 1992-10-19 |
Family
ID=13134066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3060158A Pending JPH04294140A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ラミネートフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04294140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0731755A4 (en) * | 1993-12-01 | 1998-09-09 | Mobil Oil Corp | COATED HDPE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| EP1048455A1 (en) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Fujipla Inc. | Method for producing a plastic laminate and a plastic laminate obtained thereby |
| KR100789604B1 (ko) * | 2006-09-15 | 2007-12-27 | 공배성 | 냉각드럼을 채용한 가열장치 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP3060158A patent/JPH04294140A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0731755A4 (en) * | 1993-12-01 | 1998-09-09 | Mobil Oil Corp | COATED HDPE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| EP1048455A1 (en) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Fujipla Inc. | Method for producing a plastic laminate and a plastic laminate obtained thereby |
| KR100789604B1 (ko) * | 2006-09-15 | 2007-12-27 | 공배성 | 냉각드럼을 채용한 가열장치 |
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