JPH04256581A - 高純材アルミ基盤研磨用合成砥石 - Google Patents
高純材アルミ基盤研磨用合成砥石Info
- Publication number
- JPH04256581A JPH04256581A JP3953891A JP3953891A JPH04256581A JP H04256581 A JPH04256581 A JP H04256581A JP 3953891 A JP3953891 A JP 3953891A JP 3953891 A JP3953891 A JP 3953891A JP H04256581 A JPH04256581 A JP H04256581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polishing
- synthetic
- grindstone
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 11
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 42
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract description 10
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 229920002261 Corn starch Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000008120 corn starch Substances 0.000 description 2
- 229940099112 cornstarch Drugs 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
外部記憶装置に用いるアルミニウム合金製ディスク原盤
(以下、「アルミディスク」と略称する)等、比較的軟
質の金属の平面を精密研磨するための合成砥石に関する
。
ジッドディスクドライブがあり、その記憶媒体としては
、平坦かつ平滑な非磁性体基盤上に磁性体微粒子を被着
したメモリーディスクが通常使用されている。かかるメ
モリーディスクに使用される円盤状をした基盤は、その
表面を、傷や凹凸、起伏等の欠点のない、全体の平坦度
の極めてすぐれた、鏡面状態にまで精密に仕上げる必要
がある。
としては、アルミ合金製のものが一般に用いられ、その
標準材は、純度99%程度のアルミニウムを約96%と
マグネシウムを約4%との合金よりなるものであった。
量化に伴ない、合金原料としてのアルミニウムの純度を
より高くするのが有効であることが見出され、アルミニ
ウムの純度が99.9%、好ましくは99.99%とい
った高純度のものと、マグネシウムとの合金製の基盤(
以下、「高純材アルミ基盤」という)が用いられるよう
になった。
砥石としては、連続微細気孔を具え、砥粒粒子をポリビ
ニルアセタール系樹脂と熱硬化性樹脂によって結合し、
かつ表面硬度(H)と砥粒番手(G)とが特定の式を満
足する関係にある研磨用砥石(特開昭61−18277
4号公報、特開昭61−192480号公報)が知られ
ている。
を精密に仕上げるには好ましいものであった。しかしな
がら、高純材基盤は標準材基盤に比べ、軟質かつ粘性の
高い物性であって、従来の砥石を用いて研磨した場合、
研磨速度が低く、砥石表面の目づまりが発生しやすいた
め、研磨効率、生産性が極めて低いものとなる。高純材
基盤を高精度で効率よく研磨しうる合成砥石は、未だ満
足すべきものが提案されていないのが現状である。
事情に鑑み鋭意研究した結果、高純材基盤を効率よく精
密研磨する砥石に必要とされる要件を見出し、本発明を
完成したものであって、本発明の目的は、高純材基盤に
対し、平坦性,平滑性に優れた精密表面加工ができ、か
つ高い研磨速度と研磨力の持続性の良好な研磨をし得る
合成砥石を提供するにある。
子を合成樹脂にて結合した連続微細気孔を有する三次元
網状組織を具えた構造体であって、前記合成樹脂がポリ
ビニルアセタール系樹脂と熱硬化性樹脂の硬化体よりな
り、前記砥粒粒子の占める体積(VA )と前記合成樹
脂の占める体積(VR )との比(VA /VR )が
0.6〜1.3で、その気孔率が70〜85%で、かつ
乾燥時と湿潤時との寸法変化が2.0%以下であること
を特徴とする合成砥石によって達成される。
た三次元網状組織をなす構造体である。その平均気孔径
は200μm以下、好ましくは100μm以下、更に好
ましくは25μm以下で、均一性のよいものが好適であ
る。気孔径が大き過ぎるものは、構造部の方が疎となり
過ぎて、研磨作業に際し、その部分に極圧がかかり、研
磨面に不規則模様や局部的条痕が発生する。
えば炭化珪素、熔融アミルナ、エメリー、ガーネット、
ダイヤモンド、窒化ケイ素、酸化クロム、酸化セリウム
等の微細粒子をあげることが出来るが、就中炭化珪素が
本発明の目的に対し好適である。また砥粒粒子の大きさ
は、番手が1000番以上、好ましくは1500番以上
の高番手品である。ここで砥粒の番手とは、JIS規格
R6001に記載された粒度に分級されたものであって
、平均粒径に対して規格内の分散を有するものである。
、ポリビニルアセタール(以下、「PVAt」と略記す
る)系樹脂のほかに、熱硬化性樹脂の硬化体が併用され
る。PVAt系樹脂は、微細砥粒を保持する力にすぐれ
、砥粒粒子が合成砥石から簡単に脱落したり、散失した
りするのを効果的に防止する性質がある。また、熱硬化
性樹脂は、合成砥石の必要とする硬さ、脆さ及び寸法安
定性を付与するものである。
ン系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキ
シ系樹脂、尿素系樹脂等を挙げることができ、これらを
単独または2種以上を併用してもよい。本発明において
はメラミン系樹脂とフェノール系樹脂を併用したものが
好適である。熱硬化性樹脂の種類と量は、合成砥石に求
められる硬度、脆さ及び寸法安定性に応じ適宜選定すれ
ばよい。
樹脂との混合割合は、それぞれの占める体積をVA 、
VR としたとき、その体積比VA /VR (以下、
「分散密度」という)は、0.6〜1.3であり、好ま
しくは0.6〜1.2である。従来実用されているアル
ミディスク用合成砥石の分散密度が、0.6よりも小さ
い、通常0.5以下であることを考えれば極めて大きい
値といえる。即ち、本発明者等は、高純材基盤の表面を
高精度に仕上げるには、砥粒粒子と合成樹脂との割合に
下限と上限があり、本発明の範囲内においてはじめて可
能となることを見出したものである。
材基盤に対し充分な研磨速度が得られず、効率のよい研
磨ができない。しかも、結合材である合成樹脂により、
表面が不必要に摩擦されるために、被研磨体の表面が異
常光沢を有し、更に平坦度等の形状精度も低下する。一
方、分散密度が1.3より大きい場合は、表面が粗く仕
上り、必要とされる精度の表面に仕上げることができな
い。
孔質構造であり、連続気孔とすることで、研磨に伴う熱
を速やかに放散し、蓄熱を防ぐことができる。更に、気
孔は研磨に用いる研磨液を保持すると共に、研磨作用面
から脱落した砥粒、研磨屑細片等を一時的に把持し、作
用面に悪影響を与えることを防止するという極めて重要
な役割がある。
の表面研磨を達成するには、その気孔率を70〜85容
量%とする必要がある。気孔率が70容量%より小さい
場合には、脱落した砥粒や研磨屑等の把持容量が十分で
なく、目づまりの進行がはやく、高精度で連続研磨でき
るバッチ数が低下する。このため、研磨面の更新(ドレ
ッシング)作業の頻度が増大し、生産性が著しく低下す
る。
合成砥石としての機械的強度が不足し、砥石自体の磨耗
が著しく、砥石作用面の形状が狂い易くなり、本発明の
目的が達成できない。
寸法変化、所謂膨潤率が2.0%以下である。ここで言
う膨潤率(Ds)とは、乾燥時の寸法(Td)に対する
湿潤時の寸法(Tw)を測定し、式 Ds=(Tw−Td)/Td×100 で求められる値である。
、砥粒に対する結合力、即ち抱合力が高過ぎて、切刃の
研磨力を喪失してからも脱落せず、合成砥石構造内に留
まることになる。その結果、合成砥石は砥石としての十
分な研磨力を失ない、研磨速度が低下するのみならず、
研磨面に異常な光沢を与え、更に砥石の目づまり現象も
促進することとなる。
砥石は、膨潤率の極めて大きいものである。また、PV
At系樹脂に熱硬化性樹脂を併用した膨潤率の低いもの
も知られているが、熱硬化性樹脂を併用する理由は、主
として砥石に必要な硬さと脆さを賦与することにあった
。このため、かかる合成砥石を製造するに際し、膨潤率
は従来ほとんど考慮されておらず、一般に膨潤率は2%
より大きいものであった。
種類と量は、膨潤率を2.0%以下となるように選定す
ることが極めて肝要である。
にて製造される。
ケン化または部分ケン化のポリビニルアルコールあるい
はその変性体の一種又は二種以上を温水に溶解して水溶
液となし、それに熱硬化性樹脂のプレポリマーあるいは
前駆体の水溶液、非水溶性水溶液、エマルジョンまたは
その粉末を所定量加え、更に必要に応じてその触媒を加
えた後、均一に攪拌し、更に所定量の砥粒粒子と架橋剤
としてのアルデヒド類、触媒としての酸類、及び気孔生
成剤としての澱粉類等を加え、均一粘稠スラリーを調製
し、これを所望の型枠に注型する。
、砥粒の比重を考慮し、合成樹脂との混合割合が本発明
の範囲内となるよう適宜選定すればよい。また気孔形成
材の配合量は、得られる合成砥石の気孔率が70〜85
容量%となるよう適宜選定すればよい。
夜反応固化を行った後取出し、水洗して気孔形成材およ
び未反応のアルデヒド類、酸類を除去して中間体を得る
。得られた中間体は形態的には砥石の形をしているが、
樹脂の硬化反応はまだ進んでおらず、物性的には不十分
である。
化させるため、熱処理(キュアリング)を行う。熱処理
条件は、使用した熱硬化性樹脂の種類及び量によって適
宜設定すればよいが、一般的には100〜180℃で約
30時間程度施すことで、硬化反応はほぼ達成される。
要な硬さ、脆さ及び寸法安定性が付与され、本発明の合
成砥石が得られる。
前述の如く反応原液の調製時に混合しても良いが、中間
体を得た後に、その前駆体の水溶液を中間体に含浸せし
め、これをキュアリングしても良い。また、2種以上の
熱硬化性樹脂を併用する場合は、一方の樹脂を反応原液
中に加え、他方の樹脂を後含浸で施与してもよく、特に
限定されるものではない。特に、メラミン系樹脂を用い
る場合には、中間体に含浸せしめる方法が好適である。
に成形された後、例えば両面ラッピング式研磨機等、極
めて精密な装置に装着して用いられる。
、その前に本実施例において使用した研磨装置、測定機
器、被研磨体等は次の通りである。
3FDL−16B−4SSG−4D)○表面粗さ計……
東京精密製表面粗さ計(型式サーフコム553A) ○結合度測定機…東京工機製 大越式砥石結合度試験機 ○硬度計…………ロックウェル硬度計(松沢精機製)
0032】○被研磨材………JIS規格A5586に記
載の純度99.9%以上の高純度アルミニウム96%と
マグネシウム4%からなるアルミニウム合金製環状板(
神戸製鋼所製)。
である。
磨の後100g/cm2 にて3分研磨 ○上部定盤回転数……23.6r.p.m.(左回り)
○下部定盤回転数……60.0r.p.m.(右回り)
○キャリアー回転数…自転 4.8rpm(左回
り)公転 19.3rpm(右回り) ○研磨液………………ベルクーラント#3001(鐘紡
製)1%水溶液 ○研磨液供給量………5l/分
・測定長………
…2.5mm ○WCM ・カッ
トオフ値…0.8mm以下
・測定位置………円周の半径方向に内周端よ
り外周端まで。 なお、ここでいうRa,Rmax,WCMについては、
次式で表わされるパラメータである。Ra…中心線平均
粗さ
曲線における最大谷深さWCM…ろ波最大うねり WCM=W1 −W2 W1 :ろ波うねり曲線における最大山高さW2 :ろ
波うねり曲線における最大谷深さ
度測定条件> ロックウェルスーパーフィシャル15−Yスケール使用
荷重 1.5kg 測定子 1/2インチ鋼球
IS R−6240法に準拠した方法で測定した。
て、炭化珪素粉末の1500番(平均粒径7.2〜8.
6μm)及び3000番(平均粒径3.5〜4.5μm
)のものを選定した。
リビニルアルコールを水溶液となし、これに気孔形成材
としてのコーンスターチ、架橋剤としてのホルムアルデ
ヒド水溶液、メラミン樹脂SM−700(昭和高分子(
株)製)の水溶液及びフェノール樹脂PR−961A(
住友ベークライト(株)製)を所定量加えた後、前述の
砥粒を所定量混合し、更に触媒としての塩酸を加えて攪
拌混合し、均一なスラリー状液を調製した。
0℃にて1昼夜反応固化せしめた。しかる後、型枠より
反応生成物を取り出し、水洗いしてコーンスターチ及び
未反応のホルムアルデヒドと塩酸等を除却したのち乾燥
して、合成砥石の中間体を得た。これを155℃の温度
にて約9時間熱処理したのち、所定形状に成形して合成
砥石とした。
被研磨材として前記高純材アルミ基盤を所定条件にて研
磨した。所定時間研磨した後、被研磨材の表面形状を検
査した。
砥石面のドレッシング作業なしで、10バッチ連続して
研磨し、その時の砥面の状態および研磨の状態を検査し
た。
研磨試験の結果は実施例が表1〜表4、比較例が表5〜
表8の通りであった。
成砥石は、難研削性の材料である高純材アルミ基盤に対
しても優れた表面研磨加工ができ、かつ研磨速度が高く
、研磨力の持続性も良好であった。
A /VR)が0.6より小さい合成砥石(比較例1)
は研磨速度が小さく、かつ砥石の目詰まりがし易いもの
であった。また体積比(VA /VR )が1.3より
大きいもの(比較例2)は、砥石の磨耗が大きく、耐久
性に欠けていた。
石(比較例3,6)は、研磨速度が小さく、かつ表面精
度、特にろ波最大うねり(WCM)が大きくなった。
砥石(比較例4)は、研磨面に異常な条痕が発生しやす
く、砥石の目詰まりが極めて早く起った。気孔率が85
容量%より大きいもの(比較例5)は、表面精度、特に
ろ波最大うねり(WCM)が極めて大きく、かつ砥石の
磨耗も早く耐久性に欠けるものであった。
対し、表面精度に優れた研磨を効率よく行うことができ
る。また目詰まりをしにくく研磨力の持続性が良好であ
り、従来品に比べ砥石の表面更新(ドレッシング)回数
を低減することができ、作業効率が向上するとともに安
定した品質の研磨が可能であり、製品の歩留りも格段に
向上する。
とされている高純度アルミニウムとマグネシウムからな
る合金を素材とした高純材アルミ基盤に対してその効果
を発揮するものであり、従来品に見られない高精度かつ
持続性に優れた表面研磨加工ができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 砥粒粒子を合成樹脂にて結合した連続
微細気孔を有する三次元網状組織を具えた構造体であっ
て、前記合成樹脂がポリビニルアセタール系樹脂と熱硬
化性樹脂の硬化体よりなり、前記砥粒粒子の占める体積
(VA )と前記合成樹脂の占める体積(VR )との
比(VA /VR )が0.6〜1.3で、その気孔率
が70〜85%で、かつ乾燥時と湿潤時との寸法変化が
2.0%以下であることを特徴とする合成砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039538A JP2694705B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 高純材アルミ基盤研磨用合成砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039538A JP2694705B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 高純材アルミ基盤研磨用合成砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256581A true JPH04256581A (ja) | 1992-09-11 |
| JP2694705B2 JP2694705B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12555830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039538A Expired - Fee Related JP2694705B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 高純材アルミ基盤研磨用合成砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694705B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06312375A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Noritake Dia Kk | 貫通気孔構造を有するレジンボンドホイールの製造方法とこれを用いた研削加工方法 |
| WO2001085394A1 (fr) * | 2000-05-10 | 2001-11-15 | Noritake Co., Limited | Meule du resine phenolique poreuse et son procede de preparation |
| US6328644B1 (en) | 1999-04-09 | 2001-12-11 | Tosoh Corporation | Molded abrasive product and polishing wheel using it |
| US6575824B2 (en) | 2000-06-01 | 2003-06-10 | Tosoh Corporation | Abrasive molding and abrasive disc provided with same |
| US6817934B2 (en) | 2000-07-03 | 2004-11-16 | Tosoh Corporation | Abrasive molding and abrasive disc provided with same |
| JP2008137126A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Kurenooton Kk | レジノイド砥石 |
| JP2013173223A (ja) * | 2008-06-23 | 2013-09-05 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 高気孔率超砥粒樹脂製品および製造方法 |
| US9138866B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-09-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Resin bonded abrasive |
| US9266220B2 (en) | 2011-12-30 | 2016-02-23 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and method of forming same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029587A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム材研削用砥石 |
| JPH02185374A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-19 | Kanebo Ltd | 合成砥石 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039538A patent/JP2694705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029587A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム材研削用砥石 |
| JPH02185374A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-19 | Kanebo Ltd | 合成砥石 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06312375A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Noritake Dia Kk | 貫通気孔構造を有するレジンボンドホイールの製造方法とこれを用いた研削加工方法 |
| US6328644B1 (en) | 1999-04-09 | 2001-12-11 | Tosoh Corporation | Molded abrasive product and polishing wheel using it |
| WO2001085394A1 (fr) * | 2000-05-10 | 2001-11-15 | Noritake Co., Limited | Meule du resine phenolique poreuse et son procede de preparation |
| US6575824B2 (en) | 2000-06-01 | 2003-06-10 | Tosoh Corporation | Abrasive molding and abrasive disc provided with same |
| US6817934B2 (en) | 2000-07-03 | 2004-11-16 | Tosoh Corporation | Abrasive molding and abrasive disc provided with same |
| KR100740558B1 (ko) * | 2000-07-03 | 2007-07-18 | 도소 가부시키가이샤 | 연마용 성형체 및 그것을 이용한 연마용 정반 |
| JP2008137126A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Kurenooton Kk | レジノイド砥石 |
| JP2013173223A (ja) * | 2008-06-23 | 2013-09-05 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 高気孔率超砥粒樹脂製品および製造方法 |
| JP2016196084A (ja) * | 2008-06-23 | 2016-11-24 | サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド | 高気孔率超砥粒樹脂製品および製造方法 |
| US9138866B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-09-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Resin bonded abrasive |
| US9266220B2 (en) | 2011-12-30 | 2016-02-23 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and method of forming same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2694705B2 (ja) | 1997-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61192480A (ja) | 軟質金属用合成砥石 | |
| TW461845B (en) | Abrasive tools for grinding electronic components | |
| WO2002022310A1 (fr) | Meule a grains tres abrasifs pour poli miroir | |
| JP4854269B2 (ja) | レジノイド砥石の製造方法 | |
| JP2694705B2 (ja) | 高純材アルミ基盤研磨用合成砥石 | |
| JP7264663B2 (ja) | 砥石及び砥石の製造方法 | |
| JP2002355763A (ja) | 合成砥石 | |
| JP2003105324A (ja) | 砥粒及びその製造方法、研磨具及びその製造方法、研磨用砥石及びその製造方法、並びに研磨装置 | |
| JPH0671708B2 (ja) | 半導体ウエハ−研磨用砥石 | |
| JP2001300856A (ja) | 超砥粒工具 | |
| JP2593829B2 (ja) | 合成砥石 | |
| JPH05188B2 (ja) | ||
| JP3040441B2 (ja) | セラミックスの精密研磨方法 | |
| JP2004261942A (ja) | 研磨砥石 | |
| JPS61209880A (ja) | 硬質金属平面の精密研磨方法 | |
| JPH0360970A (ja) | 研磨用定盤 | |
| JPS62251078A (ja) | 研磨材 | |
| JP2555000B2 (ja) | 硬脆材料の研磨方法 | |
| JPH02185374A (ja) | 合成砥石 | |
| JP2684607B2 (ja) | 合成砥石 | |
| JPH02185373A (ja) | 合成砥石 | |
| JP2520474B2 (ja) | 磁気ディスク基盤用多孔質砥石 | |
| JPS62246474A (ja) | 鏡面仕上げ用超砥粒砥石の製造法 | |
| JPH0360978A (ja) | ダイヤモンド砥石及びその製造方法 | |
| JPS61197164A (ja) | 合成砥石およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |