JPH04257968A - プリント回路基板製造における最適な作業割り当て方法 - Google Patents

プリント回路基板製造における最適な作業割り当て方法

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JPH04257968A
JPH04257968A JP3251648A JP25164891A JPH04257968A JP H04257968 A JPH04257968 A JP H04257968A JP 3251648 A JP3251648 A JP 3251648A JP 25164891 A JP25164891 A JP 25164891A JP H04257968 A JPH04257968 A JP H04257968A
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JP
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machine
board
parts
algorithm
boards
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JP3251648A
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Corey A Billington
コリー・エィ・ビリントン
Margaret L Brandeau
マーガレット・エル・ブランデュー
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HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
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Publication date
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    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/04Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は広義には組立ラインに
おける作業割り当てに関し、より詳細にはプリント回路
(PC)基板組立工程における作業割り当てに関する。
【0002】
【従来の技術】有効な自動製造システムの出現にともな
って複雑な設計と制御上の問題が出てきた。これらの問
題には機械のグループ分け、部品タイプの選定、作業割
り当て、沿具の配置、ツールの取り付けといったものが
ある。これらの問題のあるものについては、フレキシブ
ル製造システム(FMS)のように当該技術分野におい
てすでに考察されている。この問題は機械の技術的制約
や能力上の制約の範囲内で作業と機械のグループの中か
ら必要なツールの割り当てを行うことである。従来の技
術では機械の作業負荷のバランスを取る、あるいは機械
間の作業の移行回数を最小限にするといった多数の異な
る目的を掲げている。FMSツール取り付けの問題に関
する従来のとらえ方のひとつに線形の物体に関する割り
当ての問題とするもの、すなわち機械の能力上の制約の
中で1つの作業あたりの総変動加工コストを最小限にす
るように機械にジョブ種別を割り当てる問題とするもの
がある。
【0003】FMSツールの取り付けの問題についての
従来の別のとらえ方にそれぞれの作業に関わる変動コス
トを考察するものがある。それに対して、この発明の割
り当ての問題は作業あたりの変動加工コストだけでなく
、あるジョブの作業が特定の機械で実行される場合のジ
ョブあたりのワンタイムセットアップコストをも含む。 このセットアップコストは以下のようなわれわれが考察
する特定の技術のために発生するものである。さらに、
FMSツールの取り付けの問題は、処理すべきジョブの
周知のセットに対して処理量を最大限としメークスパン
を最小限にするといった目的に関連する戦略的な問題で
ある。われわれの割り当ての問題は将来の予想需要の概
算に対する予想生産コストを最小限とする(あるいは単
位生産量あたりの平均予想コストを最小限とする)とい
う目的を有する長期計画の問題である。
【0004】この発明の解決する問題は適当な部品を挿
入することによって1つの装置で多数の異なるPCボー
ドを組み立てる従来のプリント回路基板組立作業から発
生する。この加工は多様な基板が生産され、生産量が自
動化に見合うものでないために充分に自動化されていな
い。このハンドロードセルの部品挿入は手付けあるいは
半自動機械のいずれかによって行うことができる。従来
の技術ではこの種のPCボード製造ラインにおける組立
の問題を適切に解決することができなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は基板
上に手付けあるいは機械によって挿入することのできる
部品を含むプリント回路基板の製造における作業割り当
てを最適化するシステムと方法を提供することである。 また関連する目的としては、ある種の部品を手挿入する
可能性を残しながらすべての基板を組み立てるための総
セットアップおよび加工コストを最小限とする容量とさ
れた機械のセットに対する部品(作業)の最適な割り当
てを決定することである。
【0006】他の目的は総セットアップおよび加工コス
トを最小限とする容量とされた機械のセットに対する作
業割り当てを決定する作業割り当て問題に焦点をあてる
ことである。これらのコストはセットアップと加工に要
する時間単位で表現することができるため、関連する目
的としては、各PCボードを生産するのに要する平均時
間を最小限とすることである。
【0007】この問題は混合整数線形計画として定式化
できるが、これは実際に解くには大きすぎる。したがっ
て、単一の機械の場合にはこの発明では個々には状況に
よって充分ではない場合もあるが、平均的には満足な結
果をもたらす2つの異なる解決法を提供する。複数の機
械の場合、この発明では4つの異なる解決法を提供する
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、組立ラインにおいて複数の部品を
アイテムに組み込むための所定の能力を有する1以上の
機械に対する作業の割り当てを決定するための方法であ
って;組み立てられる各異なるアイテムの部品リストを
作成し;各異なるアイテムに対する製品要求を決定し;
前記部品リストと前記製品要求に基づいてアルゴリズム
を適応して、総費用設定及び処理費用を最小化する、各
ステップからなることを特徴とする方法が提供される。
【0009】
【実施例】この発明によって最適化することのできる従
来のPCボード組立作業は多数存在する。例えば、1つ
の手挿入工程は次のように行われる。基板がトレー上に
セットアップされ、作業者が作業指示書からこの特定の
基板に対する組立作業指示を捜す。次にその作業指示に
したがって組立エリアにあるラベルを貼った容器から個
々の部品を取り出し、それらを基板に手挿入する。半自
動挿入の場合は、基板は半自動部品挿入機のトレー上に
セットアップされ、作業者はその機械を制御するコンピ
ュータに基板識別番号を入力する。次に機械が1組の内
部部品容器の中から必要とする第1の部品の入った容器
を識別し、容器を開け、それをこの部品を挿入すべき基
板上に移動する。作業者は開いた容器から部品を取り出
し、それを基板に手で挿入し、別の部品が必要であるこ
とを示すスイッチを押す。次に機械がその容器を閉じ、
取り外して、必要とされる次の部品の入った容器を引き
上げ、同様の処理がすべての部品が挿入されるまで繰り
返される。2つの同タイプの基板を順次生産する場合に
はセットアップ上の省略化は得られないことに注意を要
する。各基板は部品挿入を行うすべての工程においてセ
ットアップを必要とする。これはスルーホール組立工程
の一例である。
【0010】セットアップと加工はいずれも機械で行う
方が速い(すなわち安価である)。しかし、機械が別種
の部品を保持する容量には制約があり、また用いること
のできる機械の数も限られる。さらに、機械の容器に対
する部品の割り当てを変更することにも費用がかかる。 このような変更には機械内の容器の中で部品を物理的に
置き換えることを要するばかりでなく、機械のコンピュ
ータをプログラムし直すことも必要になる。さらに、生
産工程が変更される場合(たとえば特定の基板を別の機
械で組み立てる場合)、基板品質と歩留まりの低下は非
常に高くつくものになる場合がある。したがって、部品
割り当てはPCボードの組立前に行われなければならず
、基板の組立工程中には一切変更することができない。 すべての基板が完全に組み立てられるまでは機械上の部
品のセットを変更することはできない。通常の場合、次
の1年あるいは半年間の機械のワンタイムツーリング(
すなわち、容器に対する部品の割り当て)は各種基板に
対する年間あるいは半年間の予想される(高い概算値の
)需要に基づいて決定される。その期間の最後に新しい
需要見積りが作成され、機械が再度ツーリングされる。
【0011】PCボード組立作業においては通常、多数
の部品から組み立てられた異なるPCボードを多数生産
しなければならない。たとえば、ある代表的な製造工程
においては、4000種ほどの異なる部品から500種
類にも及ぶPCボードが生産される。他の興味ある特徴
として、他の部品よりはるかに頻繁に用いられる部品が
あることである。図1には300以上の部品から組み立
てられた30の基板のサンプルに対する総使用のパーセ
ンテージとしての実際の累計部品使用を示す。
【0012】最後に、基板間には低レベルではあるが無
意味とは言えない部品の共通性がある。図2には58の
基板と180の部品の代表的なサンプルに対する部品が
用いられた異なる基板の数の実際の分布を示す。これの
例では、約35%の部品が1つ以上の基板上で用いられ
、それらの部品の5%は5つ以上の基板上で用いられて
いる。 この低レベルの部品の共用は部分的にはこれらのPCボ
ードを用いた製品の多くが長い製品寿命を有することか
ら起こる。
【0013】われわれが考察する問題は、すべての基板
を組み立てるためのセットアップおよび加工コストを最
小限にするために各工程(これはどの機械でもよく、ま
たどのマニュアル組立工程であってもよい)にどの部品
(作業)を割り当てるべきかを決定する問題である。特
定の基板用の部品のすべてが同じ工程(すなわち同じ機
械、あるいは同じマニュアル組立工程)に割り当てられ
ていない場合、この基板に対しては1つ以上のセットア
ップが必要となる。(しかし、部品挿入の順序は問題で
はなく、したがって1つの基板には1工程あたり最大で
も1つのセットアップが必要となるものと仮定する。)
多数のセットアップを避けるために、同じ部品を異なる
工程に割り当てることができる。したがって、この問題
はまた異なる機械のレイアウトの決定の問題、すなわち
組み立てが並列的工程で行われるべき範囲と直列的工程
で行われるべき範囲を決定するという問題でもある。こ
こでわれわれは向こう6か月から12ヶ月の間の予想需
要の見積を用いて長期計画の問題を解決しようとしてお
り、バッチングやシーケンシングを問題としていないこ
とに注意を要する。
【0014】実際には目的は戦略実行の基礎となる作業
方針を立てる(すなわち、機械の中を流れる基板種別の
流れを決定する)ことである。週間計画には需要の多い
期間には作業を外注すること、また需要の少ない期間に
は作業者の訓練コースを設けること等を含めることがで
きる。いずれの場合も施設と人員が配置されると(これ
はすでに行われたものと仮定する)それらは大部分は固
定費であり、したがって効率的な戦略実行を可能とする
設計が必要とされる。生産される基板あたりの平均予想
コストを最小限とするという目的は実際の製造計画を反
映し、われわれが考察する種類の長期計画の問題に適し
ている。われわれは(予想される将来の需要を用いて)
長期計画の問題を解決しようとするものであるため、短
期的で、需要条件のわかっている問題に対して適用する
ことのできる作業時間の最小化やスループットの最大化
といった方法ではなく、生産される基板あたりの平均コ
ストを最小限とすることを考察することがこの目的にか
なっている。コストはそれぞれの作業に要する時間単位
を用いて表現することが可能であることに注意を要する
。この場合、同時に動作している並列の機械がある場合
があるため、この目的は作業時間の最小化よりむしろ基
板の加工に要する平均時間を最小化することと同等であ
る(すべての基板が時間内に加工できるものと仮定する
。そうでなければこの問題には実現性のある解決法がな
い)。
【0015】われわれのモデルでは作業割り当ては固定
された将来の需要見積りを用いて決定される。ここで当
然これらの需要見積りの不確実性が考慮される。この場
合、将来起こりうる需要の変化に関してしっかりとした
割り当て計画を作成することが望まれる。このような割
り当て計画は異なる製品に対する将来の需要のレベルに
関するある範囲の想定のもとに発生するコストを抑える
ことができる。
【0016】以下の項では、この問題を混合整数計画と
して正式に定義する。正確な解を発見するための方法が
ここでは検討される。しかし、実際のアプリケーション
の多くにおいて、現実の問題は正確に解くには大きすぎ
ることがある。さらにある実施例においては技術者がメ
インフレームコンピュータではなくデスクトップコンピ
ュータで実施することのできる解決法を望んだ。したが
って、われわれはこの問題に対して解の発見法を展開し
ていく。まず分析を1つの機械の場合に特定することと
する。われわれは2つの異なる解の発見法を提案する。 われわれはアルゴリズムが最適な解を発生する条件を特
定し、最悪の場合のサンプルを提出し、ランダムに生成
された問題のセットに対する計算結果を提出する。われ
われはそれぞれのアルゴリズムが悪い場合もありうるが
、典型的な問題に対してはこれらのアルゴリズムはよく
はたらく。その後、われわれは多数の機械を用いるより
一般的な場合を考察する。われわれは4つの異なる解の
発見法を展開し、計算の実績を提出する。最後に、われ
われは実際の組立ライン上でのわれわれの結果の実施に
ついて論じる。
【0017】
【問題の定式化】iを工程のインデックスとし(1,2
,3,…,I−1=機械、I=マニュアル)、jを部品
のインデックスとし(j=1,…,J)、kを基板のイ
ンデックスとする(k=1,…,K)。われわれの目的
は、Xijk=基板kの部品jの工程iへの割り当ての
最適の値を決定することであり、ここで、Xijk=割
り当てが行われたときは1、そうでなければ0である。
【0018】また以下の見かけ変数を定義する。
【0019】Yik =工程iでの挿入のために基板k
がセットアップされている場合1;そうでなければ0Z
ij =部品jが工程iに割り当てられている場合1;
そうでなければ0生産条件は次の通りである。
【0020】dk  =その期間(固定)中の基板kに
対する総需要 rjk =部品jが基板kに用いられている場合1;そ
うでなければ0 njk =基板タイプkのうちの1つに用いられる部品
jの数これらを用いて、 vjk = dkrjknjk =その期間中にタイプkの基板に用いられた部品jの総
量 機械毎のセットアップおよび加工コストはすべての基板
と部品に対して同じである。
【0021】si  =工程iでの1つの基板の1回の
セットアップのためのセットアップコストci  =工
程iによる1回の挿入のための加工コスト最後に、機械
の制約が次のように与えられる。
【0022】Ni  =工程iに割り当てることのでき
る部品のタイプの総数 これらの定義から、問題は次のように表すことができる
【0023】
【数1】
【0024】目的(1)は総加工およびセットアップコ
ストを最小限とすることである。制約条件(2)はすべ
ての必要な部品がある工程に割り当てられることを確実
とする。基板kの部品がある工程に割り当てられると、
(3)がセットアップが充電されるようにインジケータ
変数yikを設定する。制約条件(4)と(5)はいず
れかの工程に割り当てることのできる異なるタイプの部
品の数の上限を表す。マニュアル加工はNi=Jを有す
ると仮定され、したがって(5)には含まれない。(6
)からxijkに対する積分制約条件は不必要である。 上記の混合ILPによればすべてのi、j、kに対して
常にxijk=0または1となる。同様に、zij(見
かけ変数)に対する整数制約条件を指定する必要はない
。工程iのすべての容器がコスト最小化の解法に用いら
れる場合、zijはその工程に対してはすべて2値の整
数値である。すべての容器が用いられない場合、最適な
解法は縮重であり、zijは2値の整数値ではない場合
がある。しかし、これは(yikとxijkによって指
定される最適の解法に影響しない。このように問題はI
・K2値整数変数とI・J・(k+1)線形変数のうち
の1つである。
【0025】上記の定式化によって単一の部品タイプを
1つ以上の工程に割り当てることが可能である。(工程
(zij)への部品の割り当てに対する唯一の制約条件
は1つの工程に割り当てられた異なる部品タイプの数は
その工程の能力を越えることができないということであ
る)セットアップ工数が加工コストに対して高く(した
がって1つ以上の工程を用いて基板を作成するとコスト
高になる)、各部品タイプを合計した必要数が利用可能
な部品スロットの数よりも大きくなるため、大量使用部
品を用いるすべての基板は1つの機械では充分に組み立
てることができない。したがってその部品を1つ以上の
工程に割り当てるのが最適な場合がある。この問題に対
する1つの解決法として、分岐限定法を用いる方法があ
る。すなわち部品割り当てを分岐し(すなわちzij=
0または1に設定する)、緩和された線形計画を解く(
yikの整数制約条件を落とす)ことによって限定する
。分岐法を効率的に実行する方法はまず最も頻繁に用い
られる部品(すなわち
【0026】
【数2】
【0027】の最も高い値を持つもの)を分岐する。な
ぜならこれらの部品は総コストに最も大きな影響を持つ
ためである。ある部品がマニュアル工程に割り当てられ
ているかどうかを明示的に指定する必要はない。なぜな
らこのマニュアル工程は能力を与えられていないものと
考えられているため、必要であれば、あるいは希望すれ
ば部品は線形計画によってその工程に自動的に割り当て
られる。良好な初めの上限は3項および4項に示す発見
法を用いて得ることができる。
【0028】現実の問題に対して整数計画を正確に解く
際の困難は問題の大きさにある。たとえば、中程度の大
きさの2工程の割り当ての問題(機械1台とマニュアル
工程)には200の基板と6000の部品が関係し、1
2000の2値の整数変数と200万以上の線形変数が
あることになる。整数の制約がないとしても、このよう
な問題は現在のLPコードを用いて解くには大きすぎる
。さらに、われわれの実験的なアプリケーションにおい
ては技術者はメインフレームコンピュータではなくデス
クトップコンピュータ上で実施することのできる解法を
望んだ。したがって、われわれはここで発見的な問題の
解法を展開する。まず、機械1台の場合について考察し
、次に多数の機械の場合について考察する。
【0029】
【単一の機械の問題】この項では機械1台の場合に限定
して論じる。ここでi=1の機械とし、i=2をマニュ
アル工程とする。するとこの問題は機械にどの部品を割
り当てるかを決定するという問題(zij)になる。機
械の容器がいっぱいになると割り当てられていないすべ
ての部品はマニュアル工程に割り当てられる。さらに機
械に割り当てられた部品の中にはマニュアル工程にも割
り当てられるものがある。部品割り当てが行われると各
基板に対するコスト最小化の解法(xijkとそれに対
応するyik)を個々に決定することができる。
【0030】現実の大きさの問題は実際に正確な解法で
特には大きすぎるが、問題のある特殊な特性から最適の
解法に近い優れた解法を構築することが可能となる。ま
ず、他のものよりはるかに頻繁に用いられる部品があり
、また他のものよりはるかに頻繁に組み立てられる基板
がある(図1のデータは部品と基板の使用はともに周知
の80/20ルールにしたがっていることを示す)。セ
ットアップと挿入はいずれもマニュアル工程より機械に
よる方が安価であるため、最適な解法では多くの(ある
いはすべての)頻繁に用いられる部品もしくは基板が機
械に割り当てられることが予想される。またある種の頻
繁に用いられる部品を除いて基板にはあまり部品の共通
性がないことがわかる。このことからわれわれは「グリ
ーディな(greedy)」アプローチに基づいて2つ
の異なる解の発見法を構築する。1つは個々の部品を割
り当て、他は基板全部を割り当てるものである。
【0031】われわれが「スティンギー部品(Stin
gy Component)」アルゴリズムと呼ぶ第1
の解法のアプローチはすべての部品を機械に割り当てる
(したがって機械の容量の制約を越える)ことから始ま
り、次に機械の容量に合うまでコスト増大の最も小さい
部品を順次除いていく。機械に割り当てられない部品は
すべてマニュアル工程に割り当てられる。さらにコスト
をより低減できる場合にはある種の部品を両方の工程に
割り当てることもできる。
【0032】このアプローチの考え方は使用頻度の低い
部品の多くはコスト最小化の解法では機械に割り当てら
れることは決してなく、同様に最も頻繁に用いられる部
品は常に機械に割り当てられると考えられることである
。「スティンギー(Stingy)」なアプローチは基
板全体より個々の部品の割り当てに注目しているため、
このアルゴリズムはセットアップコストが低いときに良
好にはたらくと考えられる。実際に、セットアップコス
トがゼロであるとき、スティンギーアルゴリズムは常に
最適な問題の解法を発生する。それはこの場合にはそれ
ぞれの部品を個々に考察することができるためである。
【0033】i=1を機械とし、i=2をマニュアル工
程とする。すると「スティンギー部品(Stingy 
Component)」アルゴリズムは次のようになる
【0034】
【数3】
【0035】ステップ1ではすべての部品を機械に割り
当てる。ステップ2では機械から各部品を取り除く際の
インクリメンタルコスト(Δj)が計算される。これは
単位(c2−c1)あたりのインクリメンタル変動加工
コストに総影響量
【0036】
【数4】
【0037】を掛けたものとその部品を用いる基板であ
ってまだマニュアルセットアップコストのかかっていな
いもの(すなわちこのステップでδk=1となる基板)
に対するインクリメンタルなマニュアルセットアップコ
ストからなる。インクリメンタルコストが最小でなる部
品が除かれ、目的関数、セットアップインジケータδk
およびコストが更新される。この取り除き作業は機械の
容器の容量に正確に適合するまで続けられる。ステップ
3は決定変数を設定する後加工ステップである。マニュ
アルセットアップを必要としない基板(δk=1)はす
べて機械で完全に加工される。マニュアルセットアップ
を必要とする基板(δk=0)についてはその基板全部
をマニュアル工程で加工するかどうかの決定が行われる
。そのほうが安価にできる場合、決定変数が調製され、
目的関数が更新される。
【0038】ステップ2にいたる度に最大でJの和が計
算され、分類が行われてその都度最大J2jog(J)
の計算が行われる。ステップ2にはJ−N1回なるため
、スティンギー部品アルゴリズムの計算の複雑さの上限
はJ3jog(J)ステップである。
【0039】「グリーディ基板(Greedy Boa
rd)」アルゴリズムと呼ばれる第2の解法のアプロー
チはすべての基板をマニュアル工程に割り当てることか
ら始まり次に基板全部を1つずつ機械に割り当てていき
使用される部品容器あたりの生産されるインクリメンタ
ルな基板数を最大とする。スティンギー部品アルゴリズ
ムと違ってグリーディ基板アルゴリズムは基板全体に注
目する。このアプローチの動機となっている考え方は、
(a)部品の共通性が小さいため、基板を分けるよりそ
の全部を機械あるいはマニュアル工程に割り当てるほう
がよい。(b)既存の部品共通性を検討して機械に割り
当てられた基板のコスト減を得られる可能性がある。
【0040】このアルゴリズムは正式には以下のように
記述することができる。
【0041】
【数5】
【0042】ステップ1ではすべての基板をマニュアル
工程に割り当てる。ステップ2では生産される基板あた
りの新しいスロットのインクリメンタルな数(γk)が
それぞれの基板について計算され、それぞれの基板の機
械へのインクリメンタルな割り当てはスロット容量の制
約を越えず、最小値を有する基板が機械に割り当てられ
る。(これは使用される追加のスロットあたりの生産さ
れるインクリメンタルな基板数を「グリーディに(Gr
eedy)」最大化することに等しい。)この過程は基
板に割り当てることのできる基板がなくなるまで続けら
れる。 後加工ステップであるステップ3はスティンギー部品発
見法と同様であり(この場合、マニュアルセットアップ
が必要な基板
【0043】
【数6】
【0044】に対して)、部品のいくつかを機械で加工
するかどうかの決定が行われる。
【0045】グリーディ基板アルゴリズムについては、
最大でKの和とKの分類が行われ、K2log(K)が
計算される。ステップ2には最大でK回なり、したがっ
て必要な計算の上限はK3log(K)ステップである
。K≦Jであり、典型的な問題ではK<<Jであるため
、グリーディ基板アルゴリズムは通常スティンギー部品
アルゴリズムより計算が少なくてすむ。
【0046】基板に部品の共通性がないときは、グリー
ディ基板アルゴリズムは基板上の部品スロットを正確に
満たすことができ、したがってこのアルゴリズムは常に
最適の解法をもたらす。この場合、このアルゴリズムは
、値と重量の比率に基づいて品目をナップザックに順次
加えるグリーディ発見法である0−1ナップザック問題
用の高率高速アルゴリズムに類似する。この発見法はナ
ップザックを正確に満たすことができるとき最適の解法
を提供する。またわれわれはグリーディ基板アルゴリズ
ムが2つの工程上での加工コストが同様であるとき良好
にはたらくと考えることができる。なぜなら、この場合
基板を分けることによってはコストの節約が達成できな
いためである。しかし、マニュアルと機械による加工コ
ストが同一であり、グリーディ基板アルゴリズムがすべ
ての機械スロットを用いる場合にも、このアルゴリズム
は最適な解法を導かない。なぜなら、このアルゴリズム
は部品の共通性を近視的に考慮するにすぎないためであ
る。これらの条件下での最適な解法は機械に割り当てら
れる基板の量を最大限にする解法である。グリーディ基
板割り当てからは必ずしもこの解法は得られない。図3
にその一例を示す。ここでこの2つの解法アルゴリズム
の性能を検討する。それぞれの発見法の最悪の場合の性
能は悪い場合もあるが、平均的にはそれぞれがランダム
に発生した問題の大きなサンプルに対してきわめて良好
にはたらいた。
【0047】われわれの問題は最小化の問題であるため
、ここでは最悪の場合の動作性能R=〔JH−J*〕/
〔Jmax−J*〕;を用いる。JHは発見的解法のコ
ストを表し、J*は最適の解法を表し、Jmaxは最大
目的関数値の上限を表す。その率が1に近いほど発見法
の性能は悪くなる。上限としては
【0048】
【数7】
【0049】を用いる。これはすべての基板をマニュア
ル工程で組み立てることに対応する。 命  題  1 スティンギー部品発見法は悪い解法を発生することがあ
る。
【0050】証      明 図4に示す例を考察されたい。スティンギー部品発見法
は次の通りになる。
【0051】
【数8】
【0052】われわれは同様にグリーディ基板発見法も
悪い解法を発生しうることを例示することができる。
【0053】命  題  2 グリーディ基板発見法は基板上のすべてのスロットを用
いるときにも悪い解法を発生することがある。
【0054】証      明 図5に示す例を考察されたい。第1のN1の基板はそれ
ぞれ1つの部品1、…、N1を用いる。残りの基板はそ
れぞれ第1のN1部品のうちの1つに加えて、部品N1
+1、…、2N1のうち2つ以上を用いる。このような
可能な組み合わせがすべて含まれる。したがって、たと
えば部品N1+1、…、2N1のうち2つ(加えて部品
1、…N1のうちの1つ)を用いる異なる基板の数は

0055】
【数9】
【0056】である。グリーディ基板発見法は(最適な
解法で行うように)機械上のすべてのスロットを用いる
。たとえば、次の通りである。
【0057】
【数10】
【0058】平均的性能を評価するために、2つのアル
ゴリズムを、観察された基板量の分布、組立工程におけ
る部品の使用頻度および共通性からランダムに発生した
問題例のセットを用いてテストされた。ここに用いられ
たセットアップコストと加工コストは相対的な実コスト
を反映し、それぞれの作業に要する時間に比例する。そ
れぞれの問題に対して、真の最適な解法が徹底的な調査
によって決定された。計算結果を表1に示す。
【0059】
【表1】
【0060】10×15の大きさ(基板10枚と部品1
5)の問題については、スティンギー発見法はグリーデ
ィ発見法より少し良く、平均誤差はグリーディ発見法の
4.2%に対して約3.1%であった。10×20の大
きさの問題については、グリーディ発見法の方が良く、
平均誤差はスティンギー発見法の4.8%に対して約4
.2%であった。興味深いことに、大きなサイズの問題
については平均誤差がわずかに増大したが、それぞれの
発見法の最大誤差は大きく減少した。
【0061】この2つの発見法は問題の異なる側面に注
目する(スティンギー発見法は個々の部品の量に注目し
、グリーディ発見法は基板間の部品の共通性に注目する
)ため、この2つの解法の最小値を用いた複合的な発見
法が作成された。この複合的発見法の平均性能はいずれ
かのアルゴリズムを単独に用いた場合に比べてはるかに
良かった。
【0062】
【多数の機械の問題】ここで多数の機械の問題を考察す
る。機械が同一であり、したがってsi=si+1,c
i=ci+1,Ni+1,i=1,…,I−1であると
仮定する。これはわれわれのアプリケーションの場合で
ある。多数の機械の場合のわれわれの解法アプローチは
それぞれの機械に単一機械の発見法を順次適用すること
である。そこで、前述の通り、機械に対する初期の部品
割り当てを行った後後加工ステップを実行して割り当て
し直すことによってより安くすることのできる基板があ
るかどうかを判定する。単一機械発見法のそれぞれ(ス
ティンギー部品発見法およびグリーディ基板発見法)に
ついて、われわれは2つの異なる多数機械発見法を展開
する。これらの発見法は1つ以上の機械への部品割り当
てを可能とする範囲において異なっている。第1の場合
において、部品jが機械iに割り当てられる場合、部品
を機械i+1に割り当てるときもはや部品jは考慮され
ない。一方、第2の場合には機械i+1に対する部品j
の潜在的な割り当てを考慮する。スティンギーアルゴリ
ズムの多数機械の場合への適用は以下の通りである。
【0063】多数機械スティンギー部品アルゴリズム:
バージョン1 1.初期設定:i=1、SK={1,…,K},SJ=
{1,…,J} 2.「スティンギー」部品割り当て:基板のセットSK
と部品のセットSJを考慮してスティンギー部品アルゴ
リズムを機械iに適用する。
【0064】3.更  新:機械iで完全に加工される
基板をSKから除き、機械iに割り当てられた部品をセ
ットSJから除く。
【0065】i=i+1、i<Iとし、ステップ2に戻
る。
【0066】4.後処理:機械への部品割り当てが終わ
った後、単一の機械で完全に加工されない基板のそれぞ
れについてその基板を生産する最も低コストの方法を判
定する(すなわち、機械の組み合わせか、機械とマニュ
アルを用いるか、あるいはマニュアルのみでおこなうか
の判定)。
【0067】停止。
【0068】多数機械スティンギー部品アルゴリズムの
第2バージョンは単一機械スティンギー部品アルゴリズ
ムを適用した後、機械iで完全に加工することのできる
基板にのみ関わる部品だけを考慮の対象から除外する。
【0069】多数機械スティンギー部品アルゴリズム:
バージョン2 1.初期設定:i=1、SK={1,…,K},SJ=
{1,…,J} 2.「スティンギー」部品割り当て:基板のセットSK
と部品のセットSJを考慮してスティンギー部品アルゴ
リズムを機械iに適用する。
【0070】3.更  新:機械iで完全に加工される
基板をSKから除き、機械iで完全に加工することので
きる基板にのみ関連した部品をセットSJから除く。
【0071】i=i+1とし、i<Iであればステップ
2に戻る。
【0072】4.後処理:機械への部品割り当てが終わ
った後、単一の機械で完全に加工されない基板のそれぞ
れについてその基板を生産する最も低コストの方法を判
定する(すなわち、機械の組み合わせか、機械とマニュ
アルを用いるか、あるいはマニュアルのみでおこなうか
の判定)。
【0073】停止。
【0074】同様に、多数機械グリーディ基板アルゴリ
ズムの2つのバージョンを展開する。 多数機械グリーディ基板アルゴリズム:バージョン11
.初期設定:i=1、SK={1,…,K},SJ={
1,…,J} 2.「グリーディ」基板割り当て:基板のセットSKと
部品のセットSJを考慮してグリーディ基板アルゴリズ
ムを機械iに適用する。
【0075】3.更  新:機械iで完全に加工される
基板をSKから除き、機械iに割り当てられた部品をセ
ットSJから除く。
【0076】i=i+1とし、i<Iであればステップ
2に戻る。
【0077】4.後処理:機械への部品割り当てが終わ
った後、単一の機械で完全に加工されない基板のそれぞ
れについてその基板を生産する最も低コストの方法を判
定する(すなわち、機械の組み合わせか、機械とマニュ
アルを用いるか、あるいはマニュアルのみでおこなうか
の判定)。
【0078】停止。
【0079】第2のバージョンは次の通りである。
【0080】多数機械グリーディ基板アルゴリズム:バ
ージョン2 1.初期設定:i=1、SK={1,…,K},SJ=
{1,…,J} 2.「グリーディ」基板割り当て:基板のセットSKと
部品のセットSJを考慮してグリーディ基板アルゴリズ
ムを機械iに適用する。
【0081】3.更  新:機械iで完全に加工される
基板をSKから除き、機械iで完全に加工することので
きる基板にのみ関連した部品をセットSJから除く。
【0082】i=i+1とし、i<Iであればステップ
2に戻る。
【0083】4.後処理:機械への部品割り当てが終わ
った後、単一の機械で完全に加工されない基板のそれぞ
れについてその基板を生産する最も低コストの方法を判
定する(すなわち、機械の組み合わせか、機械とマニュ
アルを用いるか、あるいはマニュアルのみでおこなうか
の判定)。
【0084】停止。
【0085】これらのアルゴリズムは観察された基板の
量の分布と組立工程中の部品の使用頻度の共通性からラ
ンダムに発生した30の2機械の問題例のセットにおい
てテストされた。用いられたセットアップコストと加工
コストは相対的な実コストを反映し、それぞれの作業に
要する時間に比例する。問題例はそれぞれ20の基板と
100の部品を含み、2つの機械のそれぞれにおいて3
5の部品スロットが利用可能である。問題のサイズが大
きいため(100部品)、それぞれの問題に対する真の
最適な解法を判定することはできなかった。したがって
そのかわりに下限として単一の機械でそれぞれの基板を
生産するコスト
【0086】
【数11】
【0087】を用いる。
【0088】表2にその結果を示す。30の問題のすべ
てに対してグリーディ基板アルゴリズムはスティンギー
部品アルゴリズムより優れていた。グリーディアルゴリ
ズムのバージョン2は最良の解法を導いた。スティンギ
ー部品アルゴリズムのJminからの平均偏差は7−1
0%であり、グリーディ基板アルゴリズムのJminか
らの平均偏差は3−5%であった。これらのパーセンテ
ージの差は、測定された偏差が実現性のない下限との比
較に基づくものであるため充分小さい。
【0089】われわれの多数機械発見法はスティンギー
発見法とグリーディ発見法を個々にそれぞれの機械に適
用する。したがって、多数機械スティンギー部品アルゴ
リズムの計算の複雑性はI・J3log(J)であり、
多数機械グリーディ基板アルゴリズムの計算の複雑性は
I・K3log(K)である。これらの差はアルゴリズ
ムの実行時間に反映される。表2の2機械の例について
、Macintosh IIc/x 上でPASCAL
プログラムを用いた実行時間はスティンギー部品アルゴ
リズムについては平均27秒、グリーディ基板アルゴリ
ズムについては平均3秒であった。
【0090】ここまでわれわれは作業負荷のバランシン
グについてなにも言及しなかった。上述の解法アルゴリ
ズムはある種の機械に他の機械よりもはるかに大きな生
産量が割り当てられるような解法を発生することが可能
である。われわれは作業負荷のバランシングの問題を次
のように取り扱う。解法アルゴリズムを実行するとき、
各機械上で利用することのできるスロットの数を利用可
能なスロットの実数より多少小さい数に設定する。(わ
れわれのアプリケーション例では実際のスロット容量の
約97%の数字を用いた。)次に特別に、われわれは各
工程への潜在的な基板の再割り当てを考察する。再割り
当てが可能になるように、使用されていないスロットに
頻繁に用いられる部品を当てはめる。これは次のような
実験的なアプリケーションにおいてきわめて有効であっ
た。
【0091】
【表2】
【0092】
【適用例】われわれのアルゴリズムは2つの異なるPC
ボード製造問題に適用された。
【0093】いずれの問題においても、グリーディ基板
アプローチが用いられた。スティンギー部品アプローチ
よりもこのアプローチが好まれた理由はセットアップコ
ストが挿入コストに対して割高であり、またグリーディ
基板アプローチは各基板に対するセットアップが少ない
点であった。さらにグリーディ基板アプローチは技術者
によって好まれた。それは1つの工程を用いて完全に組
み立てられた基板は1つ以上の工程を用いて生産された
基板より品質が高く、手直しの必要が少ないためである
【0094】第1のアプリケーションは試験測定機器を
製造する部門における部品割り当てに関する。この部門
は数千の部品から500近い基板をマニュアルで組み立
てていた。この部門はそれぞれが640の部品に対する
スロットを有する6台の新しい半自動部品挿入機を購入
し、生産の一部を機械に移行しようとした。この問題は
多数機械グリーディ基板アルゴリズムのバージョン2を
用いて解かれた。このアルゴリズムの結果は基板を同じ
機械で加工することのできる種別に分類することであっ
た。 基板の種別(6台の機械のそれぞれに対して1種別、残
ったものはマニュアル工程に割り当て)を決定するため
にアルゴリズムを適用した後、次のステップで機械間の
作業負荷のバランスをとるために機械に割り当てられた
部品のいくつかを再割り当てした。前述した手順を用い
て行われるこの再割り当てが実行された。それはこの6
台の機械がそれぞれ異なる作業者によって管理されてい
たためである。
【0095】第2のアプリケーションは他の部門のコン
ピュータ用のPCボードの製造に関連している。この作
業においては、多種の基板がピックアンドプレース部品
挿入機のセットからなる面実装(SMT)ラインで組み
立てられる。2つの連続する基板を生産するにあたって
、第1の基板が完成したとき機械上にない第2の基板に
必要な部品は第2の基板の生産を行う前に機械上にセッ
トアップされなければならない。しかし、同種の2つの
基板が順次生産されるときは追加のセットアップは必要
ではない。問題は生産コストを最小限とする基板の生産
計画を決定することであった。2つの異なる解法アプロ
ーチが考察された。第1のアプローチは基板間のセット
アップ時間を最小限にするために基板のリアルタイムシ
ーケンシングを適用することであった。このアプローチ
は次の基板を生産する前に機械上にセットアップしなけ
ればならない新しい部品の数を最小限にするものである
。 第2のアプローチは基板を基板間でのセットアップなく
生産することのできるような種別にグループ分けするた
めに多数機械グリーディ基板アルゴリズムのバージョン
2を適用することであった。この場合、アルゴリズムに
よって考慮された機械スロットの数はSMTラインの機
械スロットの数と等しい。このアルゴリズムのステップ
2はすべての基板が各種別にグループ分けされるまで繰
り返された。グリーディ基板解法の考え方は1つの基板
種別に対して1回のセットアップを行い、その種別に属
するすべての基板を生産し、次の基板種別に対するセッ
トアップ等を行うことである。基板が各種別にグループ
分けされた後、ここに概略を示した手順を用いて異なる
基板グループに関連する作業負荷のバランスが取られる
。 基板は各グループの生産量のバランスが適切に取られる
までグループ間で切り替えられる。
【0096】セットアップの最小化とグリーディ基板解
法はともにコンピュータシミュレーションを用いて評価
された。セットアップ最小化アプローチはグリーディ基
板アプローチに比して生産量が2%大きい解を導いたが
、セットアップ最小化解法では基板に対するサイクル時
間が長くなった。これはリアルタイムセットアップ最小
化アルゴリズムは基板の要するセットアップ時間が長す
ぎる場合、それらの基板の組み立てを不定に延期するこ
とができるためである。グリーディ基板解法はサイクル
時間が短いという利点があった。さらに基板を各種別に
分類する際に製造工程の管理がはるかに簡単である。 それは基板の各種別に対して1回のセットアップを行う
だけでよいためである。この理由でグリーディ基板解法
が選択され、実施された。
【0097】
【発明の効果】以上の説明から当該技術の熟練者にはこ
の発明は2つの異なる発見的解法アプローチを提供し、
そのうち一方は部品の割り当てに注目し、他方は基板の
割り当てに注目するものであることが理解されるであろ
う。これらのアルゴリズムはともに上述のような問題に
対しては良好な解法を与えるが、ある実際の組立工程の
コストデータが与えられている場合、グリーディ基板ア
ルゴリズムの方が実験的なアプリケーションにおいては
多少良好な解法を提供した。これはセットアップコスト
が低いときにはスティンギー部品アルゴリズムがより良
い解法を提供する傾向があることを反映している。グー
ディ基板アルゴリズムはセットアップコストが高いとき
により良い解法を提供するようである。グリーディ基板
アプローチはほとんどの基板がわずか1つの工程に割り
当てられる解法を提供するという別の利点を有すること
がわかった。これは基板を各工程に分ける割り当てより
も高い品質をもたらし手直しの必要を低減する。
【0098】ここまで2つの異なる生産工程について、
われわれの得た結果を実験的に実施したものについて論
じてきた。第1のアプリケーション、すなわち試験測定
機器のPCボード組立用の部品割り当てがわれわれのモ
デルと解法アプローチのもととなった元の問題であった
。第2のアプリケーション、すなわちコンピュータ製造
作業におけるPCボード生産のための基板種別の作成は
われわれの解法アプローチとグループ技術の考え方のつ
ながりを示すものである。われわれのアプローチは従来
のグループ技術アプローチより優れた利点を有すると考
えられる。それはわれわれが異なる製品間における基板
の共通性を考慮するだけでなく、製品と部品の量をも考
慮するためである。
【0099】定式化されたように、われわれのモデルで
は異なる組立工程に関連するセットアップコストを考慮
するが、異なる工程間で基板を移動するのに要する輸送
時間とコストを考慮していない。特定のアプリケーショ
ンにおいて、機械の容量が個々の基板に要求される部品
に対してきわめて大きいため、輸送コストは重要ではな
い。したがって、問題が解かれたとき1つの基板が2つ
以上の工程に分けられるということはほとんど起こらな
かった。しかし、ある種のアプリケーションにおいては
工程間での輸送コストを考慮することが重要な場合があ
る。このモデル(および解の発見法)を輸送時間を取り
入れるように拡張する簡単な方法は、2つの工程間での
固定輸送コスト(t)を想定し、目的関数(1)に、(
−1+Σiyik)tに等しい輸送コストを加えるとい
う方法である。スティンギー部品アルゴリズムにおいて
は、われわれがインクリメンタルなセットアップコスト
を加えるとき(ステップ2)、輸送コストをも加える。 グリーディ基板アルゴリズムを用いて初期の割り当てを
行う(ステップ1および2)とき輸送コストを加える必
要はない。それは基板が工程間で分けられることがない
ためである。次に、後加工ステップ(ステップ3)中に
輸送コストを両方のアルゴリズムに加えることができる
【0100】われわれのグリーディ基板アルゴリズムお
よびスティンギー部品アルゴリズムはPCボード組立工
程に通常見られるデータ構造を利用するように設計され
ている。われわれのアルゴリズムは、部品の共通性や部
品使用と基板需要における変化といったPCボード需要
と部品条件のある種の特性を利用している。われわれは
通常のPCボードや部品の需要データに対して、これら
のアルゴリズムが最適なものに非常に近い解法を与える
ことを示した。
【0101】以上この発明の実施例を説明したが、以下
のクレームに定義するこの発明の精神と範囲から逸脱す
ることなくさまざまな変更や改造が可能であることが理
解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】例示PC基板組立ラインに関する実際のデータ
の図表である。
【図2】図1の例示PC基板組立ラインの別の図表であ
り、基板の間で共有される部品を示している。
【図3】グリーディ基板アルゴリズムを部品と基板の例
示の組合わせに適用した場合を示している。
【図4】スティンギー部品アルゴリズムを部品と基板の
別の例示の組合わせに適用した場合を示している。
【図5】グリーディ基板アルゴリズムを部品と基板のさ
らに別の組合わせに適用した場合を示している。
【図6】本発明の高レベルの流れ図である。
【図7】単一機械組立に適用されるスティンギー部品ア
ルゴリズムを示す流れ図である。
【図8】単一機械組立に適用されるグリーディ基板アル
ゴリズムを示す流れ図である。
【図9】複数機械組立に適用されるスティンギー部品ア
ルゴリズムを示す流れ図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】組立ラインにおいて複数の部品をアイテム
    に組み込むための所定の能力を有する1以上の機械に対
    する作業の割り当てを決定するための方法であって;組
    み立てられる各異なるアイテムの部品リストを作成し;
    各異なるアイテムに対する製品要求を決定し;前記部品
    リストと前記製品要求に基づいてアルゴリズムを適応し
    て、総費用設定及び処理費用を最小化する、各ステップ
    からなることを特徴とする方法。
JP3251648A 1990-09-28 1991-09-30 プリント回路基板製造における最適な作業割り当て方法 Pending JPH04257968A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US07/590,611 US5258915A (en) 1990-09-28 1990-09-28 System and method for optimum operation assignments in printed circuit board manufacturing
US590611 2000-06-09

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EP (1) EP0478361B1 (ja)
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DE (1) DE69123120T2 (ja)
HK (1) HK32897A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997047170A1 (en) * 1996-06-06 1997-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Facility operating method
JP2012520577A (ja) * 2009-03-16 2012-09-06 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 自動実装機械の固定テーブルのための装備を決定する方法
CN104412729A (zh) * 2012-07-06 2015-03-11 西门子公司 印制电路板向装配线的分配
JP2015528205A (ja) * 2012-07-06 2015-09-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 実装ラインに対して機械設備ファミリを形成するための方法
JP2015531161A (ja) * 2012-07-06 2015-10-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
JPWO2016151833A1 (ja) * 2015-03-26 2018-01-18 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの最適化装置および部品実装ラインの最適化方法
JP2019511116A (ja) * 2016-03-10 2019-04-18 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置
JP2019071429A (ja) * 2018-12-04 2019-05-09 株式会社Fuji 部品実装機、基板生産ライン、および部品種の割り振り方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5325305A (en) * 1992-07-24 1994-06-28 The Boeing Company Automated setup verification system
US5523960A (en) * 1994-08-10 1996-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Evaluation method of assembly sequences
JPH09282374A (ja) * 1996-04-16 1997-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装工場経営支援システム
US6378200B1 (en) 1997-09-18 2002-04-30 Motorola, Inc. Dynamically reconfigurable assembly line for electronic products
WO1998049646A2 (en) * 1997-05-01 1998-11-05 Motorola Inc. Dynamically reconfigurable assembly line for electronic products
JP2003030250A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Oki Electric Ind Co Ltd プリント基板設計工数見積りシステムと見積りプログラム
US7027885B1 (en) * 2002-12-30 2006-04-11 Advanced Micro Devices, Inc. Determining batch start versus delay
US6829514B2 (en) * 2003-01-17 2004-12-07 Motorola, Inc. Balancing workloads in an electronics assembly factory
JP2005011195A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報処理装置および製造装置
TWI276932B (en) * 2005-02-17 2007-03-21 Powerchip Semiconductor Corp Methods for determining tool assignment sequence and manufacturing systems using the same
EP1777648A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-25 Sap Ag Production planning with sequence independent setup activities
US9008836B2 (en) * 2007-01-09 2015-04-14 Abb Inc. Method and system for robotic assembly parameter optimization
DE102009039988A1 (de) * 2009-09-03 2011-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Verfahrwege für Lackierroboter
WO2014005743A1 (de) * 2012-07-06 2014-01-09 Siemens Aktiengesellschaft Zuordnung von leiterplatten auf bestückungslinien
KR102032367B1 (ko) * 2012-10-05 2019-10-16 한국전자통신연구원 태스크 처리 장치 및 방법
CN103838219A (zh) * 2013-09-09 2014-06-04 昆明理工大学 一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法
DE102014222936A1 (de) * 2014-11-11 2016-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von Leiterplatten
DE102014222940A1 (de) 2014-11-11 2016-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von Leiterplatten
CN104571007B (zh) * 2014-11-20 2018-11-27 昆明理工大学 一种轿车生产制造中总装配线生产装配过程的优化调度方法
DE102014225713A1 (de) * 2014-12-12 2016-06-16 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten sowie Computerprogrammprodukt zur Durchführung des Verfahrens
DE102015200420A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten
WO2017152979A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zur zuordnung von baugruppen auf bestückungslinien
EP3451093B1 (en) * 2016-04-26 2019-10-09 Fujitsu Limited Work assistance device, work assistance method, and work assistance program
EP3451811B1 (en) * 2016-04-26 2023-02-01 Fujitsu Limited Production plan generation device, production plan generation method, and production plan generation program
JP6837198B2 (ja) * 2016-11-30 2021-03-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 設備構成作成支援システムおよび設備構成作成支援方法
EP3474650B1 (de) * 2017-10-19 2020-12-09 Sick Ag Verfahren zur erstellung eines rüstsatzes für eine bestückungsmaschine
CN109934427B (zh) * 2017-12-15 2022-03-04 北京京东尚科信息技术有限公司 生成物品分配方案的方法和装置
CN109063932B (zh) * 2018-09-10 2021-07-16 昆明理工大学 一种用于电控箱装配过程的优化调度方法
US12495533B2 (en) 2020-07-28 2025-12-09 Siemens Aktiengesellschaft Method and device for populating circuit boards by fixedly assigned components on at least two assembly lines
EP4154691A1 (de) * 2020-07-28 2023-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum bestücken von leiterplatten mittels einer festrüstung auf einer bestückungslinie

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
US4646238A (en) * 1984-10-26 1987-02-24 Analog Devices, Inc. Material requirements planning system and procedures for use in process industries
JPH0668696B2 (ja) * 1985-02-22 1994-08-31 株式会社日立製作所 挿入機用ncデータ作成方法
US4648023A (en) * 1985-05-23 1987-03-03 Powell Roger A Method for resource allocation for the manufacture of a product
US4885686A (en) * 1987-01-12 1989-12-05 American Telephone And Telegraph At&T Bell Laboratories Methods and apparatus for efficient resource allocation
US4887207A (en) * 1987-12-29 1989-12-12 International Business Machines Corporation Automated system for evaluating the sensitivity of inventory costs due to fluctuations in customer demand
US5077661A (en) * 1989-05-03 1991-12-31 Hewlett-Packard Company Assignment-dependent resource allocation method
US5170554A (en) * 1990-09-28 1992-12-15 Hewlett-Packard Company High mix printed circuit assembly technique

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997047170A1 (en) * 1996-06-06 1997-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Facility operating method
US5980086A (en) * 1996-06-06 1999-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Facility operating method
JP2012520577A (ja) * 2009-03-16 2012-09-06 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 自動実装機械の固定テーブルのための装備を決定する方法
KR101371579B1 (ko) * 2009-03-16 2014-03-14 지멘스 악티엔게젤샤프트 자동 배치 머신들의 불변 테이블들에 대한 피팅들을 결정하기 위한 방법
US8793008B2 (en) 2009-03-16 2014-07-29 Siemens Aktiengesellschaft Method for determining fittings for constant tables of automatic placement machines
JP2016149545A (ja) * 2009-03-16 2016-08-18 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 自動実装機械の固定テーブルに対するセットアップを決定する方法、上記方法を実施させるコンピュータソフトウェアプログラム、上記方法を実行させるための命令を含むコンピュータ読み出し可能媒体、及び、上記固定テーブルを有する実装ライン
JP2015531159A (ja) * 2012-07-06 2015-10-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
JP2015531161A (ja) * 2012-07-06 2015-10-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
JP2015528205A (ja) * 2012-07-06 2015-09-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 実装ラインに対して機械設備ファミリを形成するための方法
CN104412729A (zh) * 2012-07-06 2015-03-11 西门子公司 印制电路板向装配线的分配
CN104412729B (zh) * 2012-07-06 2017-04-12 西门子公司 印制电路板向装配线的分配
US9888620B2 (en) 2012-07-06 2018-02-06 Siemens Aktiengesellschaft Allocation of printed circuit boards on fitting lines
US9955620B2 (en) 2012-07-06 2018-04-24 Siemens Aktiengesellschaft Formation of equipment families on fitting lines
US10061306B2 (en) 2012-07-06 2018-08-28 Siemens Aktiengesellschaft Allocation of printed circuit boards on fitting lines
JPWO2016151833A1 (ja) * 2015-03-26 2018-01-18 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの最適化装置および部品実装ラインの最適化方法
JP2019511116A (ja) * 2016-03-10 2019-04-18 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置
US11240951B2 (en) 2016-03-10 2022-02-01 Siemens Aktiengesellschaft Method and device for allocating assemblies to placement lines
JP2019071429A (ja) * 2018-12-04 2019-05-09 株式会社Fuji 部品実装機、基板生産ライン、および部品種の割り振り方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0478361A1 (en) 1992-04-01
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