JPH04258653A - 四フッ化エチレン樹脂組成物 - Google Patents

四フッ化エチレン樹脂組成物

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JPH04258653A
JPH04258653A JP1865891A JP1865891A JPH04258653A JP H04258653 A JPH04258653 A JP H04258653A JP 1865891 A JP1865891 A JP 1865891A JP 1865891 A JP1865891 A JP 1865891A JP H04258653 A JPH04258653 A JP H04258653A
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JP
Japan
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resin
ptfe
arom
aromatic
tetrafluoroethylene
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JP1865891A
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English (en)
Inventor
Noboru Umemoto
昇 梅本
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NTN Engineering Plastics Corp
Original Assignee
NTN Engineering Plastics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、摺動部用材料に有用
な四フッ化エチレン樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】四フッ化エチレン樹脂(
以下これをPTFEと略称する)は耐熱性、耐薬品性に
優れているばかりでなく、摩擦係数が小さく自己潤滑性
を有するので、軸受、歯車のような摺動部用材料、管、
バルブ、その他の成形品等いわゆるエンジニアリングプ
ラスチックの代表的なものとして各方面に広く利用され
て来たが、耐摩耗性および耐クリープ特性は必ずしも満
足できるものではなく、種々の充填剤を加えてこれを改
善しようとする試みが数多くなされてきた。
【0003】このような充填剤としては、ガラス繊維粉
末、ガラスビーズ、炭素繊維、グラファイト、二硫化モ
リブデンなどの無機充填剤または、芳香族系ポリエステ
ル、ポリフェニレンサルファイド、芳香族系ポリアミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リイミドなどの有機充填剤などが挙げられる。しかし無
機充填剤をPTFEに添加すると、摺動時の相手材がス
テンレス、アルミニウム合金、リン青銅などの軟質金属
の場合、相手材を損傷してしまい好ましくない。
【0004】また、有機充填剤のうち、PTFEの成形
温度(310〜390℃)で溶融しない有機充填材のみ
をPTFEに添加した場合は、耐クリープ特性の改善が
みられず、さらに耐摩耗性にも劣るという問題点がある
【0005】上記の耐クリープ特性を改善するため、P
TFEの成形温度で溶融する有機充填剤をPTFEに添
加した場合は、特開昭63−118357号、特開平1
−223150号に示されているように、溶融した有機
充填剤がPTFE粒子間の間隙をぬってネットワークを
形成するため、当初の目的であるPTFEの耐クリープ
特性は改善されるが、耐摩耗性、摩擦特性は、満足でき
るものではない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、従
来の技術では困難であったPTFE本来の優れた耐熱性
、耐薬品性、自己潤滑性等の諸特性を損うことなく、耐
クリープ特性、耐摩耗性および摩擦特性に優れたPTF
E組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、四フッ化エチレン樹脂と、310〜
390℃で熱分解せず溶融する芳香族系熱可塑性樹脂と
、310〜390℃で不溶融の耐熱性樹脂粉末とを必須
成分とする手段を採用したのである。以下その詳細を述
べる。
【0008】まず、この発明におけるPTFEはテトラ
フルオロエチレン(四フッ化エチレン)の単独重合体で
あって、アルゴフロン(伊国モンテジソン社製)、テフ
ロン(米国デュポン社製)、フルオン(英国アイ・シー
・アイ社製)、ポリフロン(ダイキン工業社製)等の商
標名で市販されているフッ素樹脂であって、310〜3
90℃でゲル化して圧縮成形および押出成形は可能であ
っても通常の射出成形は不可能な樹脂であり、さらにこ
の発明においては、粉状のものが均質に混合し易く好ま
しい。
【0009】次に、この発明における310〜390℃
で熱分解せず溶融する芳香族系熱可塑性樹脂とは、PT
FEの成形温度である310〜390℃で規則的な分子
配列が乱れて分子運動は自由となるが、分子鎖の切断に
よる低分子化はしないもので、その溶融粘度は、1×1
03 〜105 ポイズである樹脂が好ましい。このよ
うな芳香族系熱可塑性樹脂は、芳香族ポリエーテルケト
ン樹脂、ポリシアノアリールエーテル樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、芳香族系ポリエ
ステル樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂およびポリアリーレンスルフィド樹脂から
なる群から選ばれる一種以上の樹脂組成物であってよい
。また、上記した群のなかでも、芳香族ポリエーテルケ
トン樹脂、ポリシアノアリールエーテル樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂は、摩擦特性の
点で特に好ましいといえる。
【0010】ここで、上記した芳香族ポリエーテルケト
ン樹脂とは、たとえば式
【0011】
【化1】
【0012】で示される繰り返し単位からなる重合体で
あり、ビクトレックスPEEK150P(英国アイ・シ
ー・アイ社製)等の商標名で市販されているポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂を例示でき、また式
【0013】
【化2】
【0014】で示される繰り返し単位からなる重合体で
あるビクトレックスPEK220G(英国アイ・シー・
アイ社製)、ケーデルEー1000(米国アモコ社製)
等の商標名で市販されているPEKを例示できる。
【0015】また、上記のポリシアノアリールエーテル
樹脂(以下、PCAEと略称する)とは、式
【0016
【化3】
【0017】で示される繰り返し単位を単独で、または
この繰り返し単位と共に、式
【0018】
【化4】
【0019】で示される繰り返し単位を共存させた重合
体である。このような条件を満足する市販のPCAEと
して、ポリエーテルニトリル(出光興産社製:ID30
0)が挙げられる。
【0020】また、熱可塑性ポリイミド樹脂は、式
【0
021】
【化5】
【0022】で示される繰り返し単位からなる重合体で
あり、三井東圧化学社のポリイミド樹脂粉末を例示する
ことができる。
【0023】この発明における耐熱性樹脂粉末とは、前
記四フッ化エチレン樹脂の310〜390℃における成
形温度で不溶融の耐熱性樹脂粉末である。このような条
件を満足する耐熱性樹脂粉末としては、たとえば:式

0024】
【化6】
【0025】で示される繰り返し構造の非溶融性ポリイ
ミド樹脂の粉末が挙げられる。この粉末は、非溶融性ポ
リイミド樹脂を微粉砕して得られるものであり、具体的
には、たとえばフィルム状の非溶融性ポリイミド樹脂で
ある米国デュポン社製カプトンを材料として、ハンマー
ミル、ボールミル、マスコライザー、冷凍粉砕機などの
粉砕機で微粉砕して得られる。市販の微粉末状PIとし
ては、三笠産業社製のPWA−10、PWA−20が例
示できる。
【0026】また、他にも式
【0027】
【化7】
【0028】で示される繰り返し単位からなる非溶融性
ポリイミド樹脂が挙げられる。これは、ビフェニルテト
ラカルボン酸を主成分とするテトラカルボン酸成分と、
ジアミノジフェニルエーテルまたはパラフェニレンジア
ミンを主成分とする芳香族ジアミン成分とを重合および
イミド化して得られる。このような非溶融性ポリイミド
樹脂粉末の市販品としては、宇部興産社製ユピモールR
、ユピモールSを例示できる。
【0029】また、その他の耐熱性樹脂粉末として、非
溶融性の芳香族ポリエステル樹脂、芳香族ポリアミド樹
脂などが挙げられる。
【0030】前記のPTFEの成形温度で熱分解せずに
溶融状態になる芳香族系熱可塑性樹脂は、成形材料とし
て粉末状のものを用いるが、その粒径と上記のPTFE
の成形温度で不溶融の耐熱性樹脂粉末の平均粒径はとも
に1〜70μmであることが望ましい。その平均粒径が
1μm未満の小粒であってもまた70μmを越える大き
さであっても、いずれもPTFE中の芳香族系熱可塑性
樹脂や耐熱性樹脂粉末の均一分散が困難となり、耐摩耗
性、潤滑特性、耐クリープ特性などの著しい改質効果は
期待できなくなる。そして特に好ましい平均粒径は3〜
40μmである。
【0031】上記した材料の配合量は、PTFE40〜
90重量%、310〜390℃で熱分解せずに溶融状態
になる芳香族系熱可塑性樹脂5〜40重量%、PTFE
の成形温度で不溶融の耐熱性樹脂粉末5〜40重量%と
することが好ましい。なぜなら、芳香族系熱可塑性樹脂
および耐熱性樹脂粉末が5重量%未満の少量では、PT
FEの耐摩耗性、耐クリープ特性を改善することはでき
ず、逆に40重量%を越える多量では摩擦特性、成形性
などが劣ってしまい好ましくないからである。
【0032】以上の配合割合で得られる混合物は、従来
から広く行なわれている充填剤入りPTFEの通常の成
形条件で成形すればよく、たとえばタンブラーミキサー
、ヘンシエルミキサー等の混合機によってPTFEとそ
の他の材料とを乾式混合し、これを金型に入れて380
〜600kg/cm2 の圧力を加えて予備成型した後
、金型から取り出された圧縮成形体を370℃で焼結す
る方法、その他加熱加圧しながら回分式に圧縮成形する
方法またはラム押出し機による連続成形方法などのいず
れであってもよい。
【0033】
【作用】この発明の四フッ化エチレン樹脂組成物は、組
成分であるPTFEの成形温度で熱分解せずに溶融状態
になる芳香族系熱可塑性樹脂がPTFEの成形温度で溶
融してPTFE粒子間の間隙をぬってネットワークを形
成するので、PTFE組成物の耐クリープ特性、耐摩耗
特性を大幅に向上させ、また、PTFEの成形温度で不
溶融の耐熱性樹脂粉末はPTFE粒子間でネットワーク
を形成している芳香族系熱可塑性樹脂の中に微細に入り
込んでPTFE組成物の耐摩耗性をさらに著しく改善す
ると考えられる。
【0034】
【実施例】実施例および比較例において使用した原材料
を一括して示すと次のとおりである。なお、(  )内
にそれぞれの略号を示した。
【0035】(I)PTFE ■(PTFE−1)三井デュポンフロロケミカル社製:
TG−7J ■(PTFE−2)ヘキスト社製:TFM1700(I
I)PTFEの成形温度(310〜390℃)で熱分解
せずに溶融状態になる芳香族系熱可塑性樹脂■ポリエー
テルエーテルケトン樹脂 英国アイ・シー・アイ社製:ビクトレックスPEEK−
150P(冷凍粉砕機にて微粉砕したもの)(PEEK
) ■ポリシアノアリールエーテル樹脂 出光興産社製:ポリエーテルニトリルID300(冷凍
粉砕機にて微粉砕したもの、平均粒径10μm)(PE
N) ■PEK 英国アイ・シー・アイ社製:ポリエーテルケトン220
 G(冷凍粉砕機にて微粉砕したもの、平均粒径10μ
m)(PEK) (III)PTFEの成形温度で不溶融の耐熱性樹脂粉
末■非溶融性ポリイミド樹脂 三笠産業社製:ポリイミド樹脂粉末PWA10(PI−
1) ■非溶融性ポリイミド樹脂 宇部興産社製:ユピモール  Sタイプ(PI−2)■
非溶融性芳香族ポリエステル樹脂 住友化学社製:エコノールE101SS(OBP)(I
V)充填剤 ■炭素繊維 呉羽化学工業社製:M207S(CF)上記の各原材料
を表1および表2に示した割合で乾式混合した後、内径
30mmの金型に充填し、450kgf/cm2 の圧
力をかけて予備成形を行ない、得られた予備成形体を3
60℃で3時間加熱して焼結成形体とし、この成形体か
ら各種試験方法に規定されている寸法、形状の試験片を
作製した。各物性値を求めるための試験方法はつぎのと
おりである。
【0036】(1)圧縮クリープ変形率(%):AST
M−D621に準拠し、荷重140kgf/cm2 、
24時間の圧縮クリープ変形率(%)を求める。
【0037】(2)摩擦係数:スラスト型摩擦試験機に
よる滑り速度毎分30m、荷重5kgf/cm2 、相
手材ステンレスSU304またはアルミニウム合金AD
C−12、無潤滑の条件下の摩擦係数を求める。
【0038】(3)摩耗係数(×10−10 cm3 
/kg・m):スラスト型摩耗試験機による滑り速度毎
分30m、荷重5kgf/cm2 、相手材ステンレス
SUS304またはアルミニウム合金ADC−12、無
潤滑の条件下の摩耗係数を求める。
【0039】以上の各試験方法で得られた物性値を表1
および表2に併記した。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】表1および表2の物性値からも明らかなよ
うに、材料番号■〜■の芳香族系熱可塑性樹脂もしくは
材料番号■〜■の耐熱性樹脂粉末のいずれか一方をPT
FEに添加しない比較例1〜4およびCF■のみを充填
剤とする比較例5は、圧縮クリープ変形率、摩耗係数が
特に高い値を示し、摩擦係数も0.25以下となるもの
は少ない。
【0043】一方、実施例1〜6のPTFE組成物は、
圧縮クリープ変形率、摩擦係数、摩耗係数の全ての値に
ついて低レベルであり、優れた耐クリープ特性、摩擦・
摩耗特性を示した。
【0044】
【効果】この発明の四フッ化エチレン樹脂組成物は、以
上説明したように四フッ化エチレン樹脂本来の耐薬品性
、シール特性を有し、さらに耐クリープ特性、摩擦特性
および摩耗特性が優れているので、特に軸受などの摺動
部用材料またはシールリングなどのシール部用材料には
最適で利用価値が高いものであるといえる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  四フッ化エチレン樹脂と、310〜3
    90℃で熱分解せず溶融する芳香族系熱可塑性樹脂と、
    310〜390℃で不溶融の耐熱性樹脂粉末とを必須成
    分とする四フッ化エチレン樹脂組成物。
  2. 【請求項2】  芳香族系熱可塑性樹脂が芳香族ポリエ
    ーテルケトン樹脂、ポリシアノアリールエーテル樹脂、
    ポリアミドイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、芳香
    族系ポリエステル樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、
    ポリエーテルイミド樹脂およびポリアリーレンスルフィ
    ド樹脂からなる群から選ばれる一種以上の樹脂である請
    求項1記載の四フッ化エチレン樹脂組成物。
JP1865891A 1991-02-12 1991-02-12 四フッ化エチレン樹脂組成物 Pending JPH04258653A (ja)

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