JPH04259283A - 電子部品のボンディング装置 - Google Patents
電子部品のボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04259283A JPH04259283A JP3020758A JP2075891A JPH04259283A JP H04259283 A JPH04259283 A JP H04259283A JP 3020758 A JP3020758 A JP 3020758A JP 2075891 A JP2075891 A JP 2075891A JP H04259283 A JPH04259283 A JP H04259283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- presser
- pressing
- bonding
- lead
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のボンディン
グ装置に係り、押圧子によりリードを電極に押し付けて
ボンディングする際に、押圧子の下端押圧面からレーザ
光を漏光させて、リードを加熱するようにしたものであ
る。
グ装置に係り、押圧子によりリードを電極に押し付けて
ボンディングする際に、押圧子の下端押圧面からレーザ
光を漏光させて、リードを加熱するようにしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、電子部品ＰのリードＬを基板１
０１の電極１０２にボンディングするための従来手段を
示している。図中、１０３はホーン、１０４はホーン１
０３に保持された押圧子である。このものは、ホーン１
０３をＵＳ発振させて、押圧子１０４をホーン１０３の
長さ方向（矢印方向）に振動させながら、押圧子１０４
によりリードＬを電極１０２に押し付けてボンディング
するようになっており、良好にボンディングできるよう
に基板１０１はヒートブロック（図示せず）上に載置さ
れて加熱されている。
０１の電極１０２にボンディングするための従来手段を
示している。図中、１０３はホーン、１０４はホーン１
０３に保持された押圧子である。このものは、ホーン１
０３をＵＳ発振させて、押圧子１０４をホーン１０３の
長さ方向（矢印方向）に振動させながら、押圧子１０４
によりリードＬを電極１０２に押し付けてボンディング
するようになっており、良好にボンディングできるよう
に基板１０１はヒートブロック（図示せず）上に載置さ
れて加熱されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、押圧子１０４
の振動方向と、リードＬの延出方向の相違により、ボン
ディング効果に差異があり、殊に同図（ｂ）に示すよう
に、振動方向とリードＬの延出方向が直交する場合には
、良好にボンディングしにくい問題点があった。
では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、押圧子１０４
の振動方向と、リードＬの延出方向の相違により、ボン
ディング効果に差異があり、殊に同図（ｂ）に示すよう
に、振動方向とリードＬの延出方向が直交する場合には
、良好にボンディングしにくい問題点があった。
【０００４】また上記従来手段は、基板１０１全体をヒ
ートブロックにより加熱することから、電極１０２など
の金属物が酸化されやすく、また電子部品が熱ダメージ
を受けやすく、更には場合によっては、ボンディング後
に基板１０１を冷却手段により冷却せねばならない問題
点があった。
ートブロックにより加熱することから、電極１０２など
の金属物が酸化されやすく、また電子部品が熱ダメージ
を受けやすく、更には場合によっては、ボンディング後
に基板１０１を冷却手段により冷却せねばならない問題
点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消した電子部品のボンディングツールを提供すること
を目的とする。
解消した電子部品のボンディングツールを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、光透過体から
成り、その下端押圧面に漏光部を有する押圧子と、この
押圧子を保持する保持手段と、この押圧子の内部にレー
ザ光を照射するレーザ装置とからボンディングツールを
構成している。
成り、その下端押圧面に漏光部を有する押圧子と、この
押圧子を保持する保持手段と、この押圧子の内部にレー
ザ光を照射するレーザ装置とからボンディングツールを
構成している。
【０００７】
【作用】上記構成において、押圧子をリードに押し付け
、その状態で押圧面からレーザ光を漏光させることによ
り、押圧点を集中的に加熱し、リードを電極にボンディ
ングする。
、その状態で押圧面からレーザ光を漏光させることによ
り、押圧点を集中的に加熱し、リードを電極にボンディ
ングする。
【０００８】
【実施例】（実施例１）以下、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【０００９】図１はボンディング装置の斜視図であって
、１は保持手段としてのホーンであり、その先端部には
棒状の押圧子２が保持されている。この押圧子２は、ガ
ラス、ルビーなどの硬質の光透過体から成っている。 ３はレーザ装置であって、ファイバ４を通して、押圧子
２の上面からこの押圧子２の内部にレーザ光を入射させ
る。Ｐは電子部品であり、そのリードＬを基板１０の電
極１１にボンディングする。ボンディングの対象となる
電子部品としては、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＴＡＢ法により製
造されたもの等があり、また電極としては、ランド状の
電極やバンプがある。
、１は保持手段としてのホーンであり、その先端部には
棒状の押圧子２が保持されている。この押圧子２は、ガ
ラス、ルビーなどの硬質の光透過体から成っている。 ３はレーザ装置であって、ファイバ４を通して、押圧子
２の上面からこの押圧子２の内部にレーザ光を入射させ
る。Ｐは電子部品であり、そのリードＬを基板１０の電
極１１にボンディングする。ボンディングの対象となる
電子部品としては、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＴＡＢ法により製
造されたもの等があり、また電極としては、ランド状の
電極やバンプがある。
【００１０】図２は、リードＬを基板１０の電極１１に
ボンディングしている様子を示している。図中、１２は
電極１１の上面に形成された半田部である。このものは
、押圧子２をリードＬに押し付けてボンディングするが
、レーザ装置３から照射されたレーザ光は、押圧子２の
内部を屈折しながら透過し、下端押圧面の漏光部ａから
集中的に漏光することにより、押圧点を集中的に加熱し
て、リードＬを電極１１に良好にボンディングできる。 この場合、上記従来手段と同様に押圧子２を振動させる
ことを禁止するものではないが、振動を付与せずとも良
好にボンディングできる。
ボンディングしている様子を示している。図中、１２は
電極１１の上面に形成された半田部である。このものは
、押圧子２をリードＬに押し付けてボンディングするが
、レーザ装置３から照射されたレーザ光は、押圧子２の
内部を屈折しながら透過し、下端押圧面の漏光部ａから
集中的に漏光することにより、押圧点を集中的に加熱し
て、リードＬを電極１１に良好にボンディングできる。 この場合、上記従来手段と同様に押圧子２を振動させる
ことを禁止するものではないが、振動を付与せずとも良
好にボンディングできる。
【００１１】（実施例２）図３において、５は押圧子で
ある。この押圧子５は中空パイプ状であり、その内面６
は光反射面となっており、またその下端押圧面は漏光部
ａとなっている。
ある。この押圧子５は中空パイプ状であり、その内面６
は光反射面となっており、またその下端押圧面は漏光部
ａとなっている。
【００１２】したがってこのものも、レーザ装置３から
照射されたレーザ光は、押圧子２の内部を屈折しながら
透過し、下端押圧面の漏光部ａから集中的に漏光するこ
とにより、押圧点を集中的に加熱して、リードＬを電極
１１に良好にボンディングできる。
照射されたレーザ光は、押圧子２の内部を屈折しながら
透過し、下端押圧面の漏光部ａから集中的に漏光するこ
とにより、押圧点を集中的に加熱して、リードＬを電極
１１に良好にボンディングできる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光透過体
から成り、その下端押圧面に漏光部を有する押圧子と、
この押圧子を保持する保持手段と、この押圧子の内部に
レーザ光を照射するレーザ装置とから電子部品のボンデ
ィングツールを構成しているので、リードの押圧点を集
中的に加熱しながら、リードを電極に良好にボンディン
グできる。
から成り、その下端押圧面に漏光部を有する押圧子と、
この押圧子を保持する保持手段と、この押圧子の内部に
レーザ光を照射するレーザ装置とから電子部品のボンデ
ィングツールを構成しているので、リードの押圧点を集
中的に加熱しながら、リードを電極に良好にボンディン
グできる。
【図１】ボンディングツールの斜視図
【図２】ボンディング中の側面図
【図３】他の実施例の側面図
【図４】従来手段の斜視図
【図５】（ａ）は従来手段の平面図
（ｂ）は従来手段の平面図
１ 保持手段
２、５ 押圧子
３ レーザ装置
ａ 漏光部
Claims (1)
- 【請求項１】 光透過体から成り、その下端押圧面に
漏光部を有する押圧子と、この押圧子を保持する保持手
段と、この押圧子の内部にレーザ光を照射するレーザ装
置とから成ることを特徴とする電子部品のボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020758A JPH04259283A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 電子部品のボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020758A JPH04259283A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 電子部品のボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04259283A true JPH04259283A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12036094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3020758A Pending JPH04259283A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 電子部品のボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04259283A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
| JP2007220958A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | はんだ接合方法 |
| KR100764572B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2007-10-08 | 주식회사 나래나노텍 | 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3020758A patent/JPH04259283A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
| KR100764572B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2007-10-08 | 주식회사 나래나노텍 | 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법 |
| JP2007220958A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | はんだ接合方法 |
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