JPH04240739A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04240739A JPH04240739A JP3007489A JP748991A JPH04240739A JP H04240739 A JPH04240739 A JP H04240739A JP 3007489 A JP3007489 A JP 3007489A JP 748991 A JP748991 A JP 748991A JP H04240739 A JPH04240739 A JP H04240739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horn
- presser
- bonding
- pusher
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に係り
、ワイヤのボールや、フィルムキャリヤのリードなどを
、電子部品や基板にボンディングするための押圧子を、
赤外線により非接触にて加熱するようにしたものである
。
、ワイヤのボールや、フィルムキャリヤのリードなどを
、電子部品や基板にボンディングするための押圧子を、
赤外線により非接触にて加熱するようにしたものである
。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来手段によりワイヤのボール
を基板にボンディングしている様子を示している。図中
、１はホーン、２はこのホーン１に保持された押圧子、
３はこの押圧子２に挿通されたワイヤ、４はワイヤ３の
下端部に電気的スパークにより形成されたボール、５は
基板、６は基板５を加熱するヒートブロック、７は基板
５を支持するテーブル、８はＵＳ発振装置である。 次にその動作を説明する。
を基板にボンディングしている様子を示している。図中
、１はホーン、２はこのホーン１に保持された押圧子、
３はこの押圧子２に挿通されたワイヤ、４はワイヤ３の
下端部に電気的スパークにより形成されたボール、５は
基板、６は基板５を加熱するヒートブロック、７は基板
５を支持するテーブル、８はＵＳ発振装置である。 次にその動作を説明する。
【０００３】押圧子２を下降させて、ボール４を基板５
に着地させ、ＵＳ発振装置８により、ホーン１を矢印方
向に超音波振動させながら、ボール４を基板５にボンデ
ィングする。このようなボールボンディングは、基板５
以外にも、電子部品にも行われる。
に着地させ、ＵＳ発振装置８により、ホーン１を矢印方
向に超音波振動させながら、ボール４を基板５にボンデ
ィングする。このようなボールボンディングは、基板５
以外にも、電子部品にも行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来手段では、ボ
ール４の基板５に対するボンディング性を良くするため
に、電熱線１０により押圧子２を数１００℃に加熱する
ことが行われる。
ール４の基板５に対するボンディング性を良くするため
に、電熱線１０により押圧子２を数１００℃に加熱する
ことが行われる。
【０００５】ところがこの電熱線１０のために、押圧子
２の超音波振動が阻害されてボール４のボンディング性
が低下し、ひいてはボンディング時間が長くかかる問題
点があった。
２の超音波振動が阻害されてボール４のボンディング性
が低下し、ひいてはボンディング時間が長くかかる問題
点があった。
【０００６】このような問題点を解決するための手段と
して、ヒートブロック６により、基板５を高温度まで加
熱することが考えられる。ところが基板５には、ガラエ
ポ基板のように耐熱性が十分でないものも多く、基板５
を高温度にまで加熱することは実際上困難である。
して、ヒートブロック６により、基板５を高温度まで加
熱することが考えられる。ところが基板５には、ガラエ
ポ基板のように耐熱性が十分でないものも多く、基板５
を高温度にまで加熱することは実際上困難である。
【０００７】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消できるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
解消できるボンディング装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ホーンと、こ
のホーンに保持された押圧子と、このホーンを超音波振
動させるＵＳ発振装置と、赤外線発生装置と、この赤外
線発生装置に接続されて、上記押圧子に赤外線を照射す
るファイバとからボンディング装置を構成している。
のホーンに保持された押圧子と、このホーンを超音波振
動させるＵＳ発振装置と、赤外線発生装置と、この赤外
線発生装置に接続されて、上記押圧子に赤外線を照射す
るファイバとからボンディング装置を構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、ファイバから照射される赤
外線により、押圧子を非接触にて高温度に加熱できるの
で、押圧子の超音波振動が阻害されることはなく、ボー
ルボンディングなどを良好に行なうことができる。
外線により、押圧子を非接触にて高温度に加熱できるの
で、押圧子の超音波振動が阻害されることはなく、ボー
ルボンディングなどを良好に行なうことができる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【００１１】図１は、ボンディング装置の斜視図、図２
は要部側面図である。図中、１はホーン、２はホーン１
に保持された押圧子、３は押圧子に挿通されたワイヤ、
５は基板、６はヒートブロック、７はテーブル、８はＵ
Ｓ発振装置、１１はホーン１を支持する本体部である。
は要部側面図である。図中、１はホーン、２はホーン１
に保持された押圧子、３は押圧子に挿通されたワイヤ、
５は基板、６はヒートブロック、７はテーブル、８はＵ
Ｓ発振装置、１１はホーン１を支持する本体部である。
【００１２】１２は赤外線発生装置であって、ファイバ
１３が接続されている。ファイバ１３は金具１４により
本体部１１に装着されており、その先端部は押圧子２の
下部に臨んでいる。赤外線発生装置１２から発せられた
赤外線（遠赤外線を含む）は、ファイバ１３の内部を通
り、押圧子２に照射されて、押圧子２を数１００℃に加
熱する。
１３が接続されている。ファイバ１３は金具１４により
本体部１１に装着されており、その先端部は押圧子２の
下部に臨んでいる。赤外線発生装置１２から発せられた
赤外線（遠赤外線を含む）は、ファイバ１３の内部を通
り、押圧子２に照射されて、押圧子２を数１００℃に加
熱する。
【００１３】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作の説明を行なう。電気的スパークにより、ワイヤ
３の下端部にボール４を形成し、押圧子２を下降させて
ホーン１を超音波振動させながら、このボール４を基板
５にボンディングする。その際、ファイバ１３から照射
される赤外線により、押圧子２を数１００℃に加熱して
おくことにより、ボール４を良好にボンディングできる
。このように本手段によれば、押圧子２を非接触にて高
温度に加熱できるので、押圧子２の超音波振動が阻害さ
れることはなく、短時間で良好にボールボンディングが
できる。
に動作の説明を行なう。電気的スパークにより、ワイヤ
３の下端部にボール４を形成し、押圧子２を下降させて
ホーン１を超音波振動させながら、このボール４を基板
５にボンディングする。その際、ファイバ１３から照射
される赤外線により、押圧子２を数１００℃に加熱して
おくことにより、ボール４を良好にボンディングできる
。このように本手段によれば、押圧子２を非接触にて高
温度に加熱できるので、押圧子２の超音波振動が阻害さ
れることはなく、短時間で良好にボールボンディングが
できる。
【００１４】（実施例２）図３及び図４は、本発明の他
の実施例を示している。図は、フィルムキャリヤのリー
ドを電子部品のバンプにインナーリードボンディングし
ている様子を示している。２１は電子部品、２２はその
電極、２３は電極２２上に形成されたバンプ、２４はフ
ィルムキャリヤのリードである。
の実施例を示している。図は、フィルムキャリヤのリー
ドを電子部品のバンプにインナーリードボンディングし
ている様子を示している。２１は電子部品、２２はその
電極、２３は電極２２上に形成されたバンプ、２４はフ
ィルムキャリヤのリードである。
【００１５】このものは、ファイバ１３から照射された
赤外線により、押圧子２０の下部を加熱し、この押圧子
２０により、リード２４をバンプ２３に押しつけてボン
ディングする。このような手段は、フィルムキャリヤを
打ち抜いた後、そのアウターリードを基板にボンディン
グするアウターリードボンディングにも適用できる。
赤外線により、押圧子２０の下部を加熱し、この押圧子
２０により、リード２４をバンプ２３に押しつけてボン
ディングする。このような手段は、フィルムキャリヤを
打ち抜いた後、そのアウターリードを基板にボンディン
グするアウターリードボンディングにも適用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ホーンと
、このホーンに保持された押圧子と、このホーンを超音
波振動させるＵＳ発振装置と、赤外線発生装置と、この
赤外線発生装置に接続されて、上記押圧子に赤外線を照
射するファイバとからボンディング装置を構成している
ので、押圧子の超音波振動を阻害することなく、ボンデ
ィング作業を短時間で良好に行なうことができる。
、このホーンに保持された押圧子と、このホーンを超音
波振動させるＵＳ発振装置と、赤外線発生装置と、この
赤外線発生装置に接続されて、上記押圧子に赤外線を照
射するファイバとからボンディング装置を構成している
ので、押圧子の超音波振動を阻害することなく、ボンデ
ィング作業を短時間で良好に行なうことができる。
【図１】ボンディング装置の斜視図である。
【図２】ボンディング中の側面図である。
【図３】ボンディング中の斜視図である。
【図４】ボンディング中の側面図である
【図５】従来手
段のボンディング中の側面図である。
段のボンディング中の側面図である。
１ ホーン
２，２０ 押圧子
８ ＵＳ発振装置
１２ 赤外線発生装置
１３ ファイバ
Claims (1)
- 【請求項１】 ホーンと、このホーンに保持された押
圧子と、このホーンを超音波振動させるＵＳ発振装置と
、赤外線発生装置と、この赤外線発生装置に接続されて
、上記押圧子に赤外線を照射するファイバとから成るこ
とを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3007489A JPH04240739A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3007489A JPH04240739A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240739A true JPH04240739A (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=11667180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3007489A Pending JPH04240739A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04240739A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009195953A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | 超音波半田付装置 |
| WO2021244703A3 (de) * | 2020-06-02 | 2022-03-31 | Hesse Gmbh | Drahtbondvorrichtung und betriebsverfahren hierfür |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP3007489A patent/JPH04240739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009195953A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | 超音波半田付装置 |
| WO2021244703A3 (de) * | 2020-06-02 | 2022-03-31 | Hesse Gmbh | Drahtbondvorrichtung und betriebsverfahren hierfür |
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