JPH04199593A - 半導体装置の外部リードボンディング装置 - Google Patents
半導体装置の外部リードボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04199593A JPH04199593A JP33541090A JP33541090A JPH04199593A JP H04199593 A JPH04199593 A JP H04199593A JP 33541090 A JP33541090 A JP 33541090A JP 33541090 A JP33541090 A JP 33541090A JP H04199593 A JPH04199593 A JP H04199593A
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- Japan
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- heat source
- lead holder
- holder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の外部リードボンディング装置
に関するものである。
に関するものである。
第６図（ａ）は従来の非接触熱源を用いた半導体外部リ
ードポンディング装置（以下、ＯＬＢ装置と略称する）
のリード押さえをかめず断面図てあり、図において、（
１）はＯＬＢ装置のリード押さえ、（２）は半導体装置
、（３）は半導体外部リード、（４）は基板、（５）は
基板上ラント、（６）はレーザ光線なとの熱源で、ＯＬ
Ｂ装置のリード押さえ（１１は透光性の物質である。ま
た、第６図（ｂ）は、第６図（ａ）におけるＯＬＢ装置
のリード押さえ（１）の底面図である。
ードポンディング装置（以下、ＯＬＢ装置と略称する）
のリード押さえをかめず断面図てあり、図において、（
１）はＯＬＢ装置のリード押さえ、（２）は半導体装置
、（３）は半導体外部リード、（４）は基板、（５）は
基板上ラント、（６）はレーザ光線なとの熱源で、ＯＬ
Ｂ装置のリード押さえ（１１は透光性の物質である。ま
た、第６図（ｂ）は、第６図（ａ）におけるＯＬＢ装置
のリード押さえ（１）の底面図である。
次に動作について説明する。ＯＬＢ装置のり一ド押さえ
（１）により半導体装置（２）の外部リード（３）を押
さえた状態で半導体外部リード（３）のホンディング部
をレーザ光線やキセノンランプなとの非接触の熱源（６
）で加熱し、ホンディング（例えばＳｎとはんた、はん
たとはんたとを熱で溶融して接合する方法）を行う。こ
の時、熱源（６）となるレーザー光線やキセノンランプ
なとはＯＬＢ装置のリード押さえ（１１の中を通過する
。
（１）により半導体装置（２）の外部リード（３）を押
さえた状態で半導体外部リード（３）のホンディング部
をレーザ光線やキセノンランプなとの非接触の熱源（６
）で加熱し、ホンディング（例えばＳｎとはんた、はん
たとはんたとを熱で溶融して接合する方法）を行う。こ
の時、熱源（６）となるレーザー光線やキセノンランプ
なとはＯＬＢ装置のリード押さえ（１１の中を通過する
。
従来のＯＬＢ装置は以上のように構成されている゛のて
、リード押さえの材質は透光性であることか必要で、ま
た、ボンディング時にリード表面にある溶融したＳｎや
はんだやそれらの酸化物等の異物がリード押さえに付着
し、レーザー光線などの熱エネルギーか、この異物にさ
えぎられ半導体外部リードとラントとの接合に十分なエ
ネルギーか伝わらなくなるため、頻繁にクリーニングし
なければならないなとの問題点かあった。
、リード押さえの材質は透光性であることか必要で、ま
た、ボンディング時にリード表面にある溶融したＳｎや
はんだやそれらの酸化物等の異物がリード押さえに付着
し、レーザー光線などの熱エネルギーか、この異物にさ
えぎられ半導体外部リードとラントとの接合に十分なエ
ネルギーか伝わらなくなるため、頻繁にクリーニングし
なければならないなとの問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たものて、ＯＬＢ装置のリード押さえの熱源照射部分に
異物か付着することを防止することかできるＯＬＢ装置
を得ることを目的とする。
たものて、ＯＬＢ装置のリード押さえの熱源照射部分に
異物か付着することを防止することかできるＯＬＢ装置
を得ることを目的とする。
この発明に係る非接触熱源を用いたＯＬＢ装置はリード
押さえに、レーサー光線なとの熱源か通過する部分に貫
通穴もしくは凹部なとを設けたもの、すなわち、リード
押さえか外部リードを押さえ熱源か当る部分にリード押
さえか外部リードとの間に所定の空隙を構成するように
したものである。
押さえに、レーサー光線なとの熱源か通過する部分に貫
通穴もしくは凹部なとを設けたもの、すなわち、リード
押さえか外部リードを押さえ熱源か当る部分にリード押
さえか外部リードとの間に所定の空隙を構成するように
したものである。
この発明における非接触熱源を用いたＯＬＢ装置のリー
ド押さえの貫通穴もしくは凹部なとは、ＯＬＢ装置のレ
ーザー光線なとの照射部分において、リード押さえとリ
ードとの間か密着しないようにすることて接合部分の溶
融したはんだなとかり−ト押さえの熱源照射部に付着し
ないようにする。ＯＬＢ装置のリード押さえに貫通穴を
設けた場合には、その貫通穴はレーサー光線なとの非接
触熱源かＯＬＢ装置のリード押さえの材質中を透過せず
、開孔部を通過することにより○ＬＢ装置のリード押さ
えの材質を透光性のものに限定する必要をなくする。
ド押さえの貫通穴もしくは凹部なとは、ＯＬＢ装置のレ
ーザー光線なとの照射部分において、リード押さえとリ
ードとの間か密着しないようにすることて接合部分の溶
融したはんだなとかり−ト押さえの熱源照射部に付着し
ないようにする。ＯＬＢ装置のリード押さえに貫通穴を
設けた場合には、その貫通穴はレーサー光線なとの非接
触熱源かＯＬＢ装置のリード押さえの材質中を透過せず
、開孔部を通過することにより○ＬＢ装置のリード押さ
えの材質を透光性のものに限定する必要をなくする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図（ａ）において、（１）はリード押さえ、（２）は半
導体装置、（３）は半導体外部リード、（４）は基板、
（５）はランド、（６）は熱源、（７）はＯＬＢ装置の
り−ト押さえで１）に設けられた開孔部である。
図（ａ）において、（１）はリード押さえ、（２）は半
導体装置、（３）は半導体外部リード、（４）は基板、
（５）はランド、（６）は熱源、（７）はＯＬＢ装置の
り−ト押さえで１）に設けられた開孔部である。
また第１図（ｂ）と第１図ＦＣ）は、第１図（ａ）にお
けるＯＬＢ装置のリード押さえ（１）の底面図である。
けるＯＬＢ装置のリード押さえ（１）の底面図である。
次に動作について説明する。第１図（ａ）において、非
接触熱源（６）を用いたＯＬＢ装置のリード押さえ（１
）に開孔部（７）か設けてあり、リード押さえ（１）は
半導体装置（２）の外部リード（３）の先端部を押さえ
る形状、寸法になっている。また、レーザー光線なとの
非接触熱源（６）は（７）の開孔部の中を通過し、ＯＬ
Ｂ装置のり−ト押さえ（１）と半導体外部リード（３）
の接触点に当たらないので、ボンディング時に半導体外
部リード（３）の表面にあるＳｎやはんたやそれらの酸
化物なとか、ＯＬＢ装置のリード押さえ（１）に付着付
して、熱源（６）かさえぎられボンディング部に十分な
エネルギーか伝わらなくなることを防止できる。さらに
、レーザー光線なとの非接触熱源（６）かＯＬＢ装置の
リード押さえ（１）の材質中を通らないので、ＯＬＢ装
置のリード押さえ（１）を透光性のものにする必要がな
くなる。
接触熱源（６）を用いたＯＬＢ装置のリード押さえ（１
）に開孔部（７）か設けてあり、リード押さえ（１）は
半導体装置（２）の外部リード（３）の先端部を押さえ
る形状、寸法になっている。また、レーザー光線なとの
非接触熱源（６）は（７）の開孔部の中を通過し、ＯＬ
Ｂ装置のり−ト押さえ（１）と半導体外部リード（３）
の接触点に当たらないので、ボンディング時に半導体外
部リード（３）の表面にあるＳｎやはんたやそれらの酸
化物なとか、ＯＬＢ装置のリード押さえ（１）に付着付
して、熱源（６）かさえぎられボンディング部に十分な
エネルギーか伝わらなくなることを防止できる。さらに
、レーザー光線なとの非接触熱源（６）かＯＬＢ装置の
リード押さえ（１）の材質中を通らないので、ＯＬＢ装
置のリード押さえ（１）を透光性のものにする必要がな
くなる。
なお、上記実施例ではＯＬＢ装置のり一ト押さえ（］）
に貫通した開孔部（４）を設けたものを示したか、ボン
ディング部の非接触熱源が当たる所か空洞になっていれ
ばとのような形でもよい。例えば、第２図（ａ）（第２
図（ｂ）は第２図（ａ）におけるリード押さえの底面図
）の様な形状でもよく、また、ＯＬＢ装置のリード押さ
えを透光性のものにすれば第３図、第４図あるいは第５
図なとのようにしてもよい。
に貫通した開孔部（４）を設けたものを示したか、ボン
ディング部の非接触熱源が当たる所か空洞になっていれ
ばとのような形でもよい。例えば、第２図（ａ）（第２
図（ｂ）は第２図（ａ）におけるリード押さえの底面図
）の様な形状でもよく、また、ＯＬＢ装置のリード押さ
えを透光性のものにすれば第３図、第４図あるいは第５
図なとのようにしてもよい。
以上のように、この発明によれば、非接触熱源を用いた
○ＬＢ装首のリード押さえに開孔部などを設け、ＯＬＢ
装置のレーザー等を照射するボンディング部分のり一ト
押さえ部において、リード押さえ下面とり−トとの間に
空間番設けたので、ＯＬＢ装置のリード押さえにはんだ
やＳｎ等かボンディングにより付着し、レーザー光線な
との熱源かさえぎられることを防止する効果かある。ま
た、ＯＬＥ装置のリード押さえに貫通した開孔部を設け
た場合には、ＯＬＢ装置のリード押さえに透光性の物質
を用いる必要をなくす効果がある。
○ＬＢ装首のリード押さえに開孔部などを設け、ＯＬＢ
装置のレーザー等を照射するボンディング部分のり一ト
押さえ部において、リード押さえ下面とり−トとの間に
空間番設けたので、ＯＬＢ装置のリード押さえにはんだ
やＳｎ等かボンディングにより付着し、レーザー光線な
との熱源かさえぎられることを防止する効果かある。ま
た、ＯＬＥ装置のリード押さえに貫通した開孔部を設け
た場合には、ＯＬＢ装置のリード押さえに透光性の物質
を用いる必要をなくす効果がある。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例による非接触熱源を
用いたＯＬＢ装置のリード押さえを示す断面図、第１図
（ｂ）および第１図ｆｃｌは第１図（ａ）におけるＯＬ
Ｂ装置のリード押さえの底面図、第２図（ａ）はこの発
明の他の実施例による非接触熱源を用いたＯＬＢ装置の
リード押さえを示す断面図、第２図ら）は第２図ｆａ）
におけるＯＬＢ装置のリード押さえの底面図、第３図、
第４図、第５図はこの発明の他の実施例による非接触熱
源を用いたＯＬＢ装置のリード押さえを示す断面図、第
６図（ａ＋は従来の非接触熱源を用いた○ＬＢ装置のリ
ード押さえを示す断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）
におけるＯＬＢ装置のリード押さえの底面図である。図
において、（］）は非接触熱源を用いたＯＬＢ装置のリ
ード押さえ、（２）は半導体装置、（３）は半導体外部
リード、（４）は基板、（５）は基板上ランド、（６）
はレーサー光線なとの非接触熱源、（７）はＯＬＢ装置
のリード押さえに設けた開孔部。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
用いたＯＬＢ装置のリード押さえを示す断面図、第１図
（ｂ）および第１図ｆｃｌは第１図（ａ）におけるＯＬ
Ｂ装置のリード押さえの底面図、第２図（ａ）はこの発
明の他の実施例による非接触熱源を用いたＯＬＢ装置の
リード押さえを示す断面図、第２図ら）は第２図ｆａ）
におけるＯＬＢ装置のリード押さえの底面図、第３図、
第４図、第５図はこの発明の他の実施例による非接触熱
源を用いたＯＬＢ装置のリード押さえを示す断面図、第
６図（ａ＋は従来の非接触熱源を用いた○ＬＢ装置のリ
ード押さえを示す断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）
におけるＯＬＢ装置のリード押さえの底面図である。図
において、（］）は非接触熱源を用いたＯＬＢ装置のリ
ード押さえ、（２）は半導体装置、（３）は半導体外部
リード、（４）は基板、（５）は基板上ランド、（６）
はレーサー光線なとの非接触熱源、（７）はＯＬＢ装置
のリード押さえに設けた開孔部。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置の外部リードを押えるリード押えを貫通して
非接触熱源を上記外部リードに照射するものにおいて、
上記リード押えが上記外部リードを押え上記熱源が当る
部分にリード押えが上記外部リードとの間に所定の空隙
を構成することを特徴とする半導体装置の外部リードボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33541090A JPH04199593A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33541090A JPH04199593A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199593A true JPH04199593A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18288237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33541090A Pending JPH04199593A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体装置の外部リードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219990A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33541090A patent/JPH04199593A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219990A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
| JPH06252545A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Nec Corp | リード部品搭載装置及び方法 |
| JPH07193366A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | Ｔｃｐ塔載装置 |
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