JPH04262479A - カードリーダ - Google Patents
カードリーダInfo
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- JPH04262479A JPH04262479A JP3231746A JP23174691A JPH04262479A JP H04262479 A JPH04262479 A JP H04262479A JP 3231746 A JP3231746 A JP 3231746A JP 23174691 A JP23174691 A JP 23174691A JP H04262479 A JPH04262479 A JP H04262479A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- card
- pad
- plated
- pads
- Prior art date
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- Withdrawn
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
- G06K7/003—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts means for pressing the connector contacts in the direction of the card contacts to assure trustworthy electrical connection between card and connector
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
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-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07F—COIN-FREED OR LIKE APPARATUS
- G07F7/00—Mechanisms actuated by objects other than coins to free or to actuate vending, hiring, coin or paper currency dispensing or refunding apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード支持体と；複数
の細長いコンタクトスプリングと；前記コンタクトスプ
リングのコンタクト表面を、前記カード支持体上のカー
ドの第１導電パッドの並びに回路板上の第２誘電パッド
に電気的に押圧接触させる手段とを有するカードリーダ
に関する。
の細長いコンタクトスプリングと；前記コンタクトスプ
リングのコンタクト表面を、前記カード支持体上のカー
ドの第１導電パッドの並びに回路板上の第２誘電パッド
に電気的に押圧接触させる手段とを有するカードリーダ
に関する。
【０００２】本発明は、より詳細には、ＳＩＭカードと
して知られる電話加入者識別モジュールカードのパッド
を自動車電話の受話器のプリント回路板上にある各々の
パッドに接続するカードリーダに関する。
して知られる電話加入者識別モジュールカードのパッド
を自動車電話の受話器のプリント回路板上にある各々の
パッドに接続するカードリーダに関する。
【０００３】
【従来の技術】上記のようなカードリーダにおいて、Ｓ
ＩＭカード上のパッドは通電金メッキされており、一方
プリント回路板上のパッドは通常スズメッキされている
。コンタクトスプリングと前記パッド間に有効な電気的
接続を与えるため、金メッキされたパッドのコンタクト
表面は、スズメッキされたパッドのコンタクト表面より
小さい接触力でコンタクトスプリングのコンタクト表面
と係合させる必要がある。
ＩＭカード上のパッドは通電金メッキされており、一方
プリント回路板上のパッドは通常スズメッキされている
。コンタクトスプリングと前記パッド間に有効な電気的
接続を与えるため、金メッキされたパッドのコンタクト
表面は、スズメッキされたパッドのコンタクト表面より
小さい接触力でコンタクトスプリングのコンタクト表面
と係合させる必要がある。
【０００４】このため、金メッキされたコンタクト表面
の過度な摩耗を回避しなければならない場合、異なるコ
ンタクト表面材料に適合される異なる接触力の必要性が
生じる。また、電話受話器内の空間は極めて制限されて
いるので、カードリーダは最適なコンパクトさに作られ
る必要があり、特に低背構造である必要がある。
の過度な摩耗を回避しなければならない場合、異なるコ
ンタクト表面材料に適合される異なる接触力の必要性が
生じる。また、電話受話器内の空間は極めて制限されて
いるので、カードリーダは最適なコンパクトさに作られ
る必要があり、特に低背構造である必要がある。
【０００５】
【発明の構成】本発明のカードリーダは、複数の第１パ
ッドが形成された回路板に固定される略日の字状の絶縁
枠と、該絶縁枠の中間支持バーの両側に固定され、屈曲
点および自由端近傍に夫々異なるメッキが施されて第１
および第２接点となる複数の略くの字状のコンタクトと
を具え、前記絶縁枠に対して前記回路板とは反対側に配
置されるカードの表面に形成された第２パッドと前記第
１パッドに、前記コンタクトの第２および第１接点を抑
圧接触するようにしたことを特徴とするものである。
ッドが形成された回路板に固定される略日の字状の絶縁
枠と、該絶縁枠の中間支持バーの両側に固定され、屈曲
点および自由端近傍に夫々異なるメッキが施されて第１
および第２接点となる複数の略くの字状のコンタクトと
を具え、前記絶縁枠に対して前記回路板とは反対側に配
置されるカードの表面に形成された第２パッドと前記第
１パッドに、前記コンタクトの第２および第１接点を抑
圧接触するようにしたことを特徴とするものである。
【０００６】本発明の１つの側面によれば、第１パッド
のコンタクト表面が第１の材料から成り、第２パッドの
コンタクト表面が第２の材料からなる場合、各コンタク
トスプリングは、対応する第１パッドの第１コンタクト
表面と係合する前記第１の材料の第１のコンタクト表面
と、対応する第２パッドのコンタクト表面と係合する前
記第２の材料の第２のコンタクト表面とを有し、前記第
１および第２コンタクト表面は、コンタクトスプリング
の長手方向に互いに離間された反対に向いた湾曲部に設
けられて、２つの独立したコンタクトスプリングを与え
、そのうち１つは前記第１のコンタクト表面を前記第１
パッドのコンタクト表面に対して押圧するよう前記第１
の材料に適した第１の接触力を生じさせるものであり、
もう１つは前記第２のコンタクト表面を前記第２パッド
のコンタクト表面に対して押圧するよう前記第２の材料
に適した第２の接触力を生じさせる。
のコンタクト表面が第１の材料から成り、第２パッドの
コンタクト表面が第２の材料からなる場合、各コンタク
トスプリングは、対応する第１パッドの第１コンタクト
表面と係合する前記第１の材料の第１のコンタクト表面
と、対応する第２パッドのコンタクト表面と係合する前
記第２の材料の第２のコンタクト表面とを有し、前記第
１および第２コンタクト表面は、コンタクトスプリング
の長手方向に互いに離間された反対に向いた湾曲部に設
けられて、２つの独立したコンタクトスプリングを与え
、そのうち１つは前記第１のコンタクト表面を前記第１
パッドのコンタクト表面に対して押圧するよう前記第１
の材料に適した第１の接触力を生じさせるものであり、
もう１つは前記第２のコンタクト表面を前記第２パッド
のコンタクト表面に対して押圧するよう前記第２の材料
に適した第２の接触力を生じさせる。
【０００７】コンタクトスプリングはまた、押圧された
際に、第１および第２のコンタクト表面が前記第１およ
び第２の材料に対して必要な程度にそれぞれのパッドを
こする。
際に、第１および第２のコンタクト表面が前記第１およ
び第２の材料に対して必要な程度にそれぞれのパッドを
こする。
【０００８】コンタクトスプリングは、例えば１．０ｍ
ｍ とすることができる支持バーにモールドできる。ま
た、カードリーダを低背とする観点から、カード支持体
は、支持バーが渡される平らな絶縁枠とすることができ
、押圧手段は枠のカバーの形態とすることができる。
ｍ とすることができる支持バーにモールドできる。ま
た、カードリーダを低背とする観点から、カード支持体
は、支持バーが渡される平らな絶縁枠とすることができ
、押圧手段は枠のカバーの形態とすることができる。
【０００９】本発明のもう１つの側面によれば、カード
支持体がその横方向に支持バーが渡される細長い絶縁枠
の形態をなし、周囲カード支持上部リッジと、少なくと
も１列のコンタクトスプリングとを有し、該コンタクト
スプリングの各々は前記バーにモールドされる支持部を
有し、コンタクトスプリングは枠の長さ方向に平行にバ
ーから突出し、前記枠は、その下面が回路板に面するよ
うにして回路板に該枠を取り付ける手段を有し、各コン
タクトスプリングは、第１パッドの対応する１つに係合
する上方に屈曲したコンタクト表面と第２パッドの対応
する１つに係合する下方に屈曲したコンタクト表面を有
し、前記押圧手段は、第１のコンタクト表面に向って下
方に前記リッドにカードを押圧するよう前記枠に取り付
けられるカバーを備え、それによって第２のコンタクト
表面が前記第２パッドに向って押圧される。
支持体がその横方向に支持バーが渡される細長い絶縁枠
の形態をなし、周囲カード支持上部リッジと、少なくと
も１列のコンタクトスプリングとを有し、該コンタクト
スプリングの各々は前記バーにモールドされる支持部を
有し、コンタクトスプリングは枠の長さ方向に平行にバ
ーから突出し、前記枠は、その下面が回路板に面するよ
うにして回路板に該枠を取り付ける手段を有し、各コン
タクトスプリングは、第１パッドの対応する１つに係合
する上方に屈曲したコンタクト表面と第２パッドの対応
する１つに係合する下方に屈曲したコンタクト表面を有
し、前記押圧手段は、第１のコンタクト表面に向って下
方に前記リッドにカードを押圧するよう前記枠に取り付
けられるカバーを備え、それによって第２のコンタクト
表面が前記第２パッドに向って押圧される。
【００１０】コンタクトスプリングは２列に配されても
よく、各列はバーの互いに反対側から突出し、それらの
支持部はクランク状に曲げられ、バー内で組み合わせた
両手の指のように配される。
よく、各列はバーの互いに反対側から突出し、それらの
支持部はクランク状に曲げられ、バー内で組み合わせた
両手の指のように配される。
【００１１】前記細長い絶縁枠と同様の１つ以上のさら
なる枠を上に重ねてそれをカバーによって保持してもよ
い。
なる枠を上に重ねてそれをカバーによって保持してもよ
い。
【００１２】
【実施例】本発明を図面を参照しながら以下の実施例に
基づいてさらに詳細に説明する。
基づいてさらに詳細に説明する。
【００１３】図１に示されるように、ＳＩＭカード４上
のコンタクトパッドを受話器（図示せず）内のプリント
回路板６の対応するコンタクトパッドに接続するカード
ソーダは、電気コンタクトエレメント１０を支持する絶
縁枠８と金属カバー１２を備えている。
のコンタクトパッドを受話器（図示せず）内のプリント
回路板６の対応するコンタクトパッドに接続するカード
ソーダは、電気コンタクトエレメント１０を支持する絶
縁枠８と金属カバー１２を備えている。
【００１４】図１３に示されるように、略矩形をなし、
偏りを生じさせる目的の切り取られた角１３を設けたカ
ード４は、均一に離間されたコンタクトパッドＣ１−Ｃ
８の２つの離間した列Ｒ１，Ｒ２を有する。これらのコ
ンタクトパッドは金メッキされたコンタクト表面Ａｕを
有し、各列には４つのパッドが設けられ、１つの列の各
パッドはもう一方の列の対応するパッドと対向している
。
偏りを生じさせる目的の切り取られた角１３を設けたカ
ード４は、均一に離間されたコンタクトパッドＣ１−Ｃ
８の２つの離間した列Ｒ１，Ｒ２を有する。これらのコ
ンタクトパッドは金メッキされたコンタクト表面Ａｕを
有し、各列には４つのパッドが設けられ、１つの列の各
パッドはもう一方の列の対応するパッドと対向している
。
【００１５】図１において最もよくわかるように、プリ
ント回路板６は均一に離間されたコンタクトパッドＣ９
−Ｃ１６の２つの離間した列Ｒ１′，Ｒ２′を有する。 これらのコンタクトパッドはスズメッキされたコンタク
ト表面Ｓｕを有し、各列のパッドは列Ｒ１およびＲ２の
コンタクトパッドと同じ距離だけ互いに均一に離間され
ており、１つの列の各パッドはもう一方の列の対応する
パッドに対向している。
ント回路板６は均一に離間されたコンタクトパッドＣ９
−Ｃ１６の２つの離間した列Ｒ１′，Ｒ２′を有する。 これらのコンタクトパッドはスズメッキされたコンタク
ト表面Ｓｕを有し、各列のパッドは列Ｒ１およびＲ２の
コンタクトパッドと同じ距離だけ互いに均一に離間され
ており、１つの列の各パッドはもう一方の列の対応する
パッドに対向している。
【００１６】しかしながら、列Ｒ１とＲ２は、列Ｒ１′
とＲ２′より互いに大きな距離離間されている。後に説
明するように、カードリーダ２は、カード４の各コンタ
クトパッドＣ１−Ｃ４を回路板６の対応するコンタクト
パッドＣ９−Ｃ１２に電気的に接続し、カード４の各コ
ンタクトパッドＣ５−Ｃ８を回路板６の対応するコンタ
クトパッドＣ１３−Ｃ１６に電気的に接続し、それによ
ってカード４上の回路機構（図示せず）を回路板６上の
適切な回路機構（図示せず）に電気的に接続するよう構
成される。
とＲ２′より互いに大きな距離離間されている。後に説
明するように、カードリーダ２は、カード４の各コンタ
クトパッドＣ１−Ｃ４を回路板６の対応するコンタクト
パッドＣ９−Ｃ１２に電気的に接続し、カード４の各コ
ンタクトパッドＣ５−Ｃ８を回路板６の対応するコンタ
クトパッドＣ１３−Ｃ１６に電気的に接続し、それによ
ってカード４上の回路機構（図示せず）を回路板６上の
適切な回路機構（図示せず）に電気的に接続するよう構
成される。
【００１７】適当なプラスチック材料からモールドされ
た絶縁枠８について図１，２および８を参照しながら説
明する。平面図で見て細長くかつ略矩形状の枠８は、対
向する側壁１４および対向する端壁１６を有する。これ
ら側壁１４と端壁１６は協働してカード４を支持するた
めの内部周囲上向きリッジ１８を形成している。リッジ
１８は枠８の１つ角を除いて枠８の全周囲に亘って延在
している。この１つの角では、カード４の切り取られた
角１３に適合する斜方偏向フラット１９によってリッジ
１８がさえ切られている。各側壁１４は下方に向いた、
カバーをラッチする外部肩部２０を形成する。側壁１４
には横方向コンタクトエレメント支持バー（中間支持バ
ー）２２が渡されている。該支持バー２２は側壁１４か
ら直角に延在し、対向する２列のコンタクトエレメント
を支持している。前記コンタクトエレメントの列は、各
列が４つのコンタクトエレメント１０から成る。１つの
列の各コンタクトエレメント１０はもう一方の列のコン
タクトエレメント１０と整合しており、それらはバー２
２に対して直角かつ互いに反対の方向に延在している。 側壁１４の１つとそれに隣接する各端壁１６との交差部
には三角形の外部切欠２４が形成されている。図９にお
いて、各側壁には下方に広がるカム表面２５が形成され
ている。回路板６の孔２８に挿入するための取付スピゴ
ット２６が、バー２２の両側でバー２２に近接して各側
壁１４から下方に延びると共に、バー２２の中央からも
下方に延びる。枠８は、スピゴット２６の自由端を回路
板６に加熱シールすることによって該回路板６に永久的
に固定される。
た絶縁枠８について図１，２および８を参照しながら説
明する。平面図で見て細長くかつ略矩形状の枠８は、対
向する側壁１４および対向する端壁１６を有する。これ
ら側壁１４と端壁１６は協働してカード４を支持するた
めの内部周囲上向きリッジ１８を形成している。リッジ
１８は枠８の１つ角を除いて枠８の全周囲に亘って延在
している。この１つの角では、カード４の切り取られた
角１３に適合する斜方偏向フラット１９によってリッジ
１８がさえ切られている。各側壁１４は下方に向いた、
カバーをラッチする外部肩部２０を形成する。側壁１４
には横方向コンタクトエレメント支持バー（中間支持バ
ー）２２が渡されている。該支持バー２２は側壁１４か
ら直角に延在し、対向する２列のコンタクトエレメント
を支持している。前記コンタクトエレメントの列は、各
列が４つのコンタクトエレメント１０から成る。１つの
列の各コンタクトエレメント１０はもう一方の列のコン
タクトエレメント１０と整合しており、それらはバー２
２に対して直角かつ互いに反対の方向に延在している。 側壁１４の１つとそれに隣接する各端壁１６との交差部
には三角形の外部切欠２４が形成されている。図９にお
いて、各側壁には下方に広がるカム表面２５が形成され
ている。回路板６の孔２８に挿入するための取付スピゴ
ット２６が、バー２２の両側でバー２２に近接して各側
壁１４から下方に延びると共に、バー２２の中央からも
下方に延びる。枠８は、スピゴット２６の自由端を回路
板６に加熱シールすることによって該回路板６に永久的
に固定される。
【００１８】図１，６，７および９を参照しながらカバ
ー１２について詳述する。シート状金属素材の単一片か
ら打ち抜き形成されたカバー１２は、略矩形状の細長い
プレート３０を含む。この細長いプレート３０は下方に
突出する一対の平行に離間されたコンタクト押圧ビード
３２を備え、これらビード３２は、カード４がリッジ１
８上に支持される際に、カード４のコンタクトパッドの
それぞれ対応する列Ｒ１およびＲ２に整合する。ビード
３２はプレート３０の長手軸に対して直角に延在してい
る。プレート３０の各角からは内方に向いたフランジ３
６で終端する弾性ラッチアーム３４が延びる。プレート
３０の一方の側において、リリース工具受けスロット３
７が各ラッチアーム３４とプレート３０の間で延在する
。
ー１２について詳述する。シート状金属素材の単一片か
ら打ち抜き形成されたカバー１２は、略矩形状の細長い
プレート３０を含む。この細長いプレート３０は下方に
突出する一対の平行に離間されたコンタクト押圧ビード
３２を備え、これらビード３２は、カード４がリッジ１
８上に支持される際に、カード４のコンタクトパッドの
それぞれ対応する列Ｒ１およびＲ２に整合する。ビード
３２はプレート３０の長手軸に対して直角に延在してい
る。プレート３０の各角からは内方に向いたフランジ３
６で終端する弾性ラッチアーム３４が延びる。プレート
３０の一方の側において、リリース工具受けスロット３
７が各ラッチアーム３４とプレート３０の間で延在する
。
【００１９】カバー１２は、枠８に向って下方に押圧す
ることにより枠８にラッチでは、フランジ３６が対応す
るカム表面２５に、ラッチアームがスナップ動作で最終
的にもとに戻るまで係合していることにより、各対向す
る対のラッチアーム３４は互いに弾性的に広がり、その
結果フランジ３６が対応する肩部２０を乗り越え、それ
によってカバー１２がホームポジションで強固にしかし
取り外し可能に枠８に固定される。カバー１２を枠８か
ら取り外すには、スクリュードライバーの刃を各スロッ
ト３７を通してカム表面２５まで挿入し、ラッチアーム
３４を弾性的に外方にカム動作させてカバー１２を枠８
から取り外す。
ることにより枠８にラッチでは、フランジ３６が対応す
るカム表面２５に、ラッチアームがスナップ動作で最終
的にもとに戻るまで係合していることにより、各対向す
る対のラッチアーム３４は互いに弾性的に広がり、その
結果フランジ３６が対応する肩部２０を乗り越え、それ
によってカバー１２がホームポジションで強固にしかし
取り外し可能に枠８に固定される。カバー１２を枠８か
ら取り外すには、スクリュードライバーの刃を各スロッ
ト３７を通してカム表面２５まで挿入し、ラッチアーム
３４を弾性的に外方にカム動作させてカバー１２を枠８
から取り外す。
【００２０】バー２２およびコンタクトエレメント１０
について図３〜５並びに図１１および１２を参照しなが
ら詳述する。各コンタクトエレメント１０はシート状金
属素材から打ち抜き形成され、バー２２にモールドされ
た平坦な取付部３８とバー２２から突出する片持ち梁状
コンタクトスプリング４０とを有している。図１１およ
び１２において、コンタクトスプリング４０は、中間に
位置し、９２°の弧を形成し、スズメッキＳｎを備えた
凸状第１コンタクト表面（第１接点）４４を有する屈曲
点を形成する湾曲部４２を含む。コンタクトスプリング
４０はさらなる湾曲部４６を有し、この湾曲部４６は図
１１に見られるように一定の幅を有し、自由端４８から
後方に延びる。湾曲部４６は湾曲部４２と反対の方向に
屈曲しており、８８°の弧を形成する。湾曲部４６は金
メッキＡｕを備えた凸状第２コンタクト表面（第２接点
）５０を形成する。このコンタクト表面５０はコンタク
ト表面４４と反対の方向を向いている。湾曲部４６は第
１の平坦なアーム５２によって湾曲部４２に接続され、
その幅はアーム５２の一定幅部分５４から湾曲部４２に
向って増大している。一定幅部分５４は湾曲部４６と同
じ幅を有し、湾曲部４６から後方に延びる。コンタクト
スプリング４０の幅は一定幅部分５４から湾曲部４２の
頂部まで一定の割合で増加している。この頂部から第２
の平坦なアーム５６に向って湾曲部４２の幅は一定の割
合で減少する。アーム５６は湾曲部４２を、浅い湾曲部
５８を経由して、第３の平坦なアーム４３に接続する。 アーム４３はバー２２から直角に突出し、取付部３８と
同一平面をなす。アーム５６の幅は湾曲部５８まで一定
の割合で減少するが、コンタクトスプリング４０の幅は
、アーム５６と湾曲部５８との接点から湾曲部５８をわ
ずかに越えた部分まで一定の割合で急激に増加する。 その後、アーム４３の幅はバー２２まで一定であり、こ
の幅は湾曲部４２の頂部における幅より大きい。湾曲部
５８は湾曲部４２から斜方に屈曲している。
について図３〜５並びに図１１および１２を参照しなが
ら詳述する。各コンタクトエレメント１０はシート状金
属素材から打ち抜き形成され、バー２２にモールドされ
た平坦な取付部３８とバー２２から突出する片持ち梁状
コンタクトスプリング４０とを有している。図１１およ
び１２において、コンタクトスプリング４０は、中間に
位置し、９２°の弧を形成し、スズメッキＳｎを備えた
凸状第１コンタクト表面（第１接点）４４を有する屈曲
点を形成する湾曲部４２を含む。コンタクトスプリング
４０はさらなる湾曲部４６を有し、この湾曲部４６は図
１１に見られるように一定の幅を有し、自由端４８から
後方に延びる。湾曲部４６は湾曲部４２と反対の方向に
屈曲しており、８８°の弧を形成する。湾曲部４６は金
メッキＡｕを備えた凸状第２コンタクト表面（第２接点
）５０を形成する。このコンタクト表面５０はコンタク
ト表面４４と反対の方向を向いている。湾曲部４６は第
１の平坦なアーム５２によって湾曲部４２に接続され、
その幅はアーム５２の一定幅部分５４から湾曲部４２に
向って増大している。一定幅部分５４は湾曲部４６と同
じ幅を有し、湾曲部４６から後方に延びる。コンタクト
スプリング４０の幅は一定幅部分５４から湾曲部４２の
頂部まで一定の割合で増加している。この頂部から第２
の平坦なアーム５６に向って湾曲部４２の幅は一定の割
合で減少する。アーム５６は湾曲部４２を、浅い湾曲部
５８を経由して、第３の平坦なアーム４３に接続する。 アーム４３はバー２２から直角に突出し、取付部３８と
同一平面をなす。アーム５６の幅は湾曲部５８まで一定
の割合で減少するが、コンタクトスプリング４０の幅は
、アーム５６と湾曲部５８との接点から湾曲部５８をわ
ずかに越えた部分まで一定の割合で急激に増加する。 その後、アーム４３の幅はバー２２まで一定であり、こ
の幅は湾曲部４２の頂部における幅より大きい。湾曲部
５８は湾曲部４２から斜方に屈曲している。
【００２１】上述した構成によりコンタクトスプリング
４０がコンタクト表面４４と５０の間で押圧されると、
コンタクト表面４４に作用する接触力はコンタクト表面
５０に作用する接触力よりかなり急速に増大する。これ
については後述する。
４０がコンタクト表面４４と５０の間で押圧されると、
コンタクト表面４４に作用する接触力はコンタクト表面
５０に作用する接触力よりかなり急速に増大する。これ
については後述する。
【００２２】カードリーダ２の取り付けおよび動作につ
いて図９，１０，１４および１５を参照しながら説明す
る。カードリーダ２は、枠８上のスピゴット２６を回路
板６の対応する孔２８に挿入し、スピゴット２６の自由
端を孔２８に加熱シールすることによって回路板６にア
センブリされる。カードリーダ２にカード４を装填する
ため、カード４は枠８のリッジ１８上に置かれ（その前
にカバー１２は枠８から取り外されている）、この時カ
ード４の切り取られた角１３は枠８の斜方フラット９に
対面するようになされる。次にカバー１２が上述のよう
にして枠８にアセンブルされる。カバー１２のホームポ
ジションにおいて、ビード３２は、コンタクトエレメン
ト１０の金メッキされたコンタクト表面５０の上方へカ
ード４を押圧し、その結果各コンタクトエレメント１０
のコンタクトスプリング４０はカード４と回路板６の間
で圧縮され、それによって各コンタクトスプリング４０
の金メッキされたコンタクト表面５０がカード４の対応
する金メッキされたパッドに押圧接触され、各コンタク
トスプリング４０のスズメッキされたコンタクト表面４
４が回路板６の対応するスズメッキされたパッドに押圧
接触される。従って、列Ｒ１の各パッドＣ１−Ｃ４は列
Ｒ１′の対応するパッドＣ９−Ｃ１２に電気的接続がな
され、列Ｒ２の各パッドＣ５−Ｃ８は列Ｒ２′の対応す
るパッドＣ１３−Ｃ１６に電気的接続がなされる。 これにより、カード４は受話器の回路内に装填される。
いて図９，１０，１４および１５を参照しながら説明す
る。カードリーダ２は、枠８上のスピゴット２６を回路
板６の対応する孔２８に挿入し、スピゴット２６の自由
端を孔２８に加熱シールすることによって回路板６にア
センブリされる。カードリーダ２にカード４を装填する
ため、カード４は枠８のリッジ１８上に置かれ（その前
にカバー１２は枠８から取り外されている）、この時カ
ード４の切り取られた角１３は枠８の斜方フラット９に
対面するようになされる。次にカバー１２が上述のよう
にして枠８にアセンブルされる。カバー１２のホームポ
ジションにおいて、ビード３２は、コンタクトエレメン
ト１０の金メッキされたコンタクト表面５０の上方へカ
ード４を押圧し、その結果各コンタクトエレメント１０
のコンタクトスプリング４０はカード４と回路板６の間
で圧縮され、それによって各コンタクトスプリング４０
の金メッキされたコンタクト表面５０がカード４の対応
する金メッキされたパッドに押圧接触され、各コンタク
トスプリング４０のスズメッキされたコンタクト表面４
４が回路板６の対応するスズメッキされたパッドに押圧
接触される。従って、列Ｒ１の各パッドＣ１−Ｃ４は列
Ｒ１′の対応するパッドＣ９−Ｃ１２に電気的接続がな
され、列Ｒ２の各パッドＣ５−Ｃ８は列Ｒ２′の対応す
るパッドＣ１３−Ｃ１６に電気的接続がなされる。 これにより、カード４は受話器の回路内に装填される。
【００２３】図１４に示されるように、金メッキされた
コンタクト表面５０を前記パッドの金メッキ表面の下に
して接触力Ｆ１をカード４上のパッドの金メッキ表面に
加え、スズメッキされたコンタクト表面４４を前記パッ
ドのスズメッキ表面の上にして、接触力Ｆ２を回路板６
のパッドのスズメッキ表面に加える。図１５に示される
ように（縦座標は接触力ＣＦのニュートンによる値で目
盛られ、横座標はコンタクトスプリング４０のｍｍによ
る圧縮値Ｃで目盛られる）、前述したコンタクトスプリ
ング４０の形状により、圧縮値Ｃの上昇に対して、接触
力Ｆ１より接触力Ｆ２の方がより急激に上昇する。この
ようにして、カバー１２が枠８上でそのホームポジショ
ンにアセンブルされた際、最終的な接触力Ｆ１の大きさ
は最終的な接触力Ｆ２の大きさよりずっと小さいことに
なる。金メッキされたコンタクト表面間に有効な電気的
接触を与えるのに必要な接触力は、スズメッキされたコ
ンタクト表面間に有効な電気的接触を与えるのに必要な
接触力より実質的に小さいので、受話器の耐用年数中に
カードは５〜１０回交換する必要があることを考慮に入
れ、金メッキ表面の摩耗を少なくするために、各コンタ
クトスプリング４０は前述のような構成とされる。
コンタクト表面５０を前記パッドの金メッキ表面の下に
して接触力Ｆ１をカード４上のパッドの金メッキ表面に
加え、スズメッキされたコンタクト表面４４を前記パッ
ドのスズメッキ表面の上にして、接触力Ｆ２を回路板６
のパッドのスズメッキ表面に加える。図１５に示される
ように（縦座標は接触力ＣＦのニュートンによる値で目
盛られ、横座標はコンタクトスプリング４０のｍｍによ
る圧縮値Ｃで目盛られる）、前述したコンタクトスプリ
ング４０の形状により、圧縮値Ｃの上昇に対して、接触
力Ｆ１より接触力Ｆ２の方がより急激に上昇する。この
ようにして、カバー１２が枠８上でそのホームポジショ
ンにアセンブルされた際、最終的な接触力Ｆ１の大きさ
は最終的な接触力Ｆ２の大きさよりずっと小さいことに
なる。金メッキされたコンタクト表面間に有効な電気的
接触を与えるのに必要な接触力は、スズメッキされたコ
ンタクト表面間に有効な電気的接触を与えるのに必要な
接触力より実質的に小さいので、受話器の耐用年数中に
カードは５〜１０回交換する必要があることを考慮に入
れ、金メッキ表面の摩耗を少なくするために、各コンタ
クトスプリング４０は前述のような構成とされる。
【００２４】図１４の矢印Ｗ１で示されるように、湾曲
部４６の金メッキされたコンタクト表面５０は、コンタ
クトスプリング４０の圧縮中、一方向にカード４のパッ
ドをこする。この時、湾曲部４２のスズメッキされたコ
ンタクト表面４４は、図１４の矢印Ｗ２で示される方向
（Ｗ１と同じ方向）に回路板６のパッドをこする。こす
る長さはコンタクトスプリング４０の形状の関数である
。表面５０のこする長さは表面４４のこする長さより長
い。このこする動作は、コンタクト表面上の付着物ある
いは酸化物の膜を除去するためのものである。以上より
、次のことが言える。すなわち、各コンタクトスプリン
グ４０において、２つのコンタクトスプリングが組み合
わされて１つの形態を成しており、この２つのコンタク
トスプリングの長さおよび断面積は、回路板の側におい
てスズメッキされたコンタクト表面にとって適切な接触
力とこすりを与え、ＳＩＭカードの側において金メッキ
されたコンタクト表面にとって適切な接触力とこすりを
与えるよう、バランスされる。
部４６の金メッキされたコンタクト表面５０は、コンタ
クトスプリング４０の圧縮中、一方向にカード４のパッ
ドをこする。この時、湾曲部４２のスズメッキされたコ
ンタクト表面４４は、図１４の矢印Ｗ２で示される方向
（Ｗ１と同じ方向）に回路板６のパッドをこする。こす
る長さはコンタクトスプリング４０の形状の関数である
。表面５０のこする長さは表面４４のこする長さより長
い。このこする動作は、コンタクト表面上の付着物ある
いは酸化物の膜を除去するためのものである。以上より
、次のことが言える。すなわち、各コンタクトスプリン
グ４０において、２つのコンタクトスプリングが組み合
わされて１つの形態を成しており、この２つのコンタク
トスプリングの長さおよび断面積は、回路板の側におい
てスズメッキされたコンタクト表面にとって適切な接触
力とこすりを与え、ＳＩＭカードの側において金メッキ
されたコンタクト表面にとって適切な接触力とこすりを
与えるよう、バランスされる。
【００２５】上記構成により、バー２２の高さＨ１は１
．０ｍｍ で済み、コンタクトスプリング４０の高さＨ
２は１．１０ｍｍで済む（図５参照）。
．０ｍｍ で済み、コンタクトスプリング４０の高さＨ
２は１．１０ｍｍで済む（図５参照）。
【００２６】枠８のバー２２にコンタクトエレメント１
０が設けられる態様を、図３〜５並びに図１６および１
７を参照しながら以下に詳述する。バー２２にモールド
される一連のコンタクトエレメント１０を与える細長い
ブランク６０は、従来の順送り打ち抜き形成工程により
、シート状の金属素材から作られる。湾曲部４６および
４２の金メッキおよびスズメッキは、それぞれ選択メッ
キ工程（ｓｅｌｅｃｔｉｎｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｐｒｏ
ｃｅｓｓ）により与えられる。
０が設けられる態様を、図３〜５並びに図１６および１
７を参照しながら以下に詳述する。バー２２にモールド
される一連のコンタクトエレメント１０を与える細長い
ブランク６０は、従来の順送り打ち抜き形成工程により
、シート状の金属素材から作られる。湾曲部４６および
４２の金メッキおよびスズメッキは、それぞれ選択メッ
キ工程（ｓｅｌｅｃｔｉｎｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｐｒｏ
ｃｅｓｓ）により与えられる。
【００２７】ブランク６０は、各々がコンタクトスプリ
ング４０と取付部３８から成る８つのコンタクトエレメ
ントブランク部１０′，１０″を有する。取付部３８は
ブランク６０の長手軸に対して斜めの方向にアーム４３
から延在する尾部６２を有し、ブランク６０の長手軸に
対して直角な方向に延びるタブ状端部６６で終点してい
る。ブランク部１０′，１０″はキャリアストリップ６
４によって互いに結合されている。各キャリアストリッ
プ６４は隣接するコンタクトスプリング４０の各対のア
ーム４３を結合している。各キャリアストリップ６４は
また、取付部３８の端部６６にも結合されている。この
ようにして、各ブランク部１０′は回転対称的に反対に
あるブランク部１０″と結合される。ブランク部１０′
のコンタクトスプリング４０とブランク１０″のコンタ
クトスプリング４０とは反対方向に突出している。ブラ
ンク部１０′の尾部６２および端部６６は、ブランク部
１０″の尾部６２および端部６６と完全に組み合わせた
両手の指のような配置をなしている。ブランク６０の一
端において、矩形キャリアストリップ６８は、ブランク
部１０′のコンタクトスプリング４０におけるアーム４
３とそのブランク部１０′の端部６６を結合している。 ブランク６０のもう一方の端において、同様の矩形キャ
リアストリップ７０がブランク部１０″のコンタクトス
プリング４０におけるアーム４３とそのブランク部１０
″の端部６６を結合している。ブランク６０は枠８のモ
ールディング中にバー２２にモールドされる。キャリア
ストリップ６８，７０は枠の互いに反対側から突出し、
キャリアストリップ６４はバー２２の互いに反対側から
突出する。モールディング作業後、突出したキャリアス
トリップは全てブランク６０から切断され、全てのブラ
ンク部１０′と１０″は、図１７のように互いに絶縁さ
れる。
ング４０と取付部３８から成る８つのコンタクトエレメ
ントブランク部１０′，１０″を有する。取付部３８は
ブランク６０の長手軸に対して斜めの方向にアーム４３
から延在する尾部６２を有し、ブランク６０の長手軸に
対して直角な方向に延びるタブ状端部６６で終点してい
る。ブランク部１０′，１０″はキャリアストリップ６
４によって互いに結合されている。各キャリアストリッ
プ６４は隣接するコンタクトスプリング４０の各対のア
ーム４３を結合している。各キャリアストリップ６４は
また、取付部３８の端部６６にも結合されている。この
ようにして、各ブランク部１０′は回転対称的に反対に
あるブランク部１０″と結合される。ブランク部１０′
のコンタクトスプリング４０とブランク１０″のコンタ
クトスプリング４０とは反対方向に突出している。ブラ
ンク部１０′の尾部６２および端部６６は、ブランク部
１０″の尾部６２および端部６６と完全に組み合わせた
両手の指のような配置をなしている。ブランク６０の一
端において、矩形キャリアストリップ６８は、ブランク
部１０′のコンタクトスプリング４０におけるアーム４
３とそのブランク部１０′の端部６６を結合している。 ブランク６０のもう一方の端において、同様の矩形キャ
リアストリップ７０がブランク部１０″のコンタクトス
プリング４０におけるアーム４３とそのブランク部１０
″の端部６６を結合している。ブランク６０は枠８のモ
ールディング中にバー２２にモールドされる。キャリア
ストリップ６８，７０は枠の互いに反対側から突出し、
キャリアストリップ６４はバー２２の互いに反対側から
突出する。モールディング作業後、突出したキャリアス
トリップは全てブランク６０から切断され、全てのブラ
ンク部１０′と１０″は、図１７のように互いに絶縁さ
れる。
【００２８】枠８と同様の１つ以上のさらなる枠（図示
せず）を枠８上に長手方向に整列して積み重ねてもよく
、この時、カバーのラッチアームは、さらなる枠のリッ
ジ１８上にさらなるモジュールカード（図示せず）が乗
るようにして枠８を保持するよう構成される。各枠内の
各カード（最上部のカードを除く）は、一方の側にその
下に位置されるコンタクト表面５０と係合するコンタク
トパッドを備え、もう一方の側にその上に位置されるコ
ンタクト表面４４と係合するコンタクトパッドを備える
。
せず）を枠８上に長手方向に整列して積み重ねてもよく
、この時、カバーのラッチアームは、さらなる枠のリッ
ジ１８上にさらなるモジュールカード（図示せず）が乗
るようにして枠８を保持するよう構成される。各枠内の
各カード（最上部のカードを除く）は、一方の側にその
下に位置されるコンタクト表面５０と係合するコンタク
トパッドを備え、もう一方の側にその上に位置されるコ
ンタクト表面４４と係合するコンタクトパッドを備える
。
【００２９】
【発明の効果】多くの場合、ＳＩＭカードのパッドは金
メッキされ、プリント回路板のパッドはスズメッキされ
る。金メッキされたコンタクト表面はスズメッキされた
コンタクト表面より小さい接触力でコンタクトスプリン
グのコンタクト表面と係合する必要があるが、本発明に
おいては、異なるコンタクト表面の材料に適合できる種
々の接触力を提供することができる。これにより、金メ
ッキされたコンタクト表面の過度な摩耗が防止され、長
期に亘って有効な電気的接続が得られる。さらに、本発
明によるカードリーダは最適なコンパクトさと共に、特
に低背構造を可能にするので、非常に限られた受話器内
の空間にあって、極めて有用である。
メッキされ、プリント回路板のパッドはスズメッキされ
る。金メッキされたコンタクト表面はスズメッキされた
コンタクト表面より小さい接触力でコンタクトスプリン
グのコンタクト表面と係合する必要があるが、本発明に
おいては、異なるコンタクト表面の材料に適合できる種
々の接触力を提供することができる。これにより、金メ
ッキされたコンタクト表面の過度な摩耗が防止され、長
期に亘って有効な電気的接続が得られる。さらに、本発
明によるカードリーダは最適なコンパクトさと共に、特
に低背構造を可能にするので、非常に限られた受話器内
の空間にあって、極めて有用である。
【図１】受話器内のプリント回路板上の対応するコンタ
クトパッドにＳＩＭカード上のコンタクトパッドを接続
する本発明によるカードリーダの分解図
クトパッドにＳＩＭカード上のコンタクトパッドを接続
する本発明によるカードリーダの分解図
【図２】カード
リーダのモールドされた絶縁枠の拡大図
リーダのモールドされた絶縁枠の拡大図
【図３】枠のコ
ンタクトエレメント支持バーの拡大図
ンタクトエレメント支持バーの拡大図
【図４】支持バー
の正面図
の正面図
【図５】支持バーの端面図
【図６】枠の金属カバーの平面図
【図７】カバーの端面図
【図８】カバーが枠から外されたカードリーダの平面図
【図９】プリント回路板に取り付けられた際のカードリ
ーダの断面図
ーダの断面図
【図１０】プリント回路板に取り付けられた際のカード
リーダの縦断面図
リーダの縦断面図
【図１１】支持バーのコンタクトエレメントの拡大平面
図
図
【図１２】図１１のコンタクトエレメントの側面図
【図
１３】ＳＩＭカードの下部平面図
１３】ＳＩＭカードの下部平面図
【図１４】カードリーダの動作を示すカードリーダの部
分縦断面図
分縦断面図
【図１５】カードリーダの動作特性を示すグラフ
【図１
６】コンタクトエレメントを与えるための枠のモールデ
ィング中に支持バーへモールディングするためのシート
金属ブランクの拡大図
６】コンタクトエレメントを与えるための枠のモールデ
ィング中に支持バーへモールディングするためのシート
金属ブランクの拡大図
【図１７】ブランクから切断された後のコンタクトエレ
メントを示す拡大図
メントを示す拡大図
２ カードリーダ
４ カード
６ 回路板
８ 絶縁枠
１０ コンタクトエレメント
２２ 支持バー
４０ コンタクトスプリング
４２ 湾曲部
４４ 第１コンタクト表面（第１接点）４８
自由端 ５０ 第２コンタクト表面（第２接点）Ｃ１−Ｃ
８ コンタクトパッド
自由端 ５０ 第２コンタクト表面（第２接点）Ｃ１−Ｃ
８ コンタクトパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の第１パッドが形成された回路板
に固定される略日の字状の絶縁枠と、該絶縁枠の中間支
持バーの両側に固定され、屈曲点および自由端近傍に夫
々異なるメッキが施されて第１および第２接点となる複
数の略くの字状のコンタクトとを具え、前記絶縁枠に対
して前記回路板とは反対側に配置されるカードの表面に
形成された第２パッドと前記第１パッドに、前記コンタ
クトの第２および第１接点を抑圧接触するようにしたこ
とを特徴とするカードリーダ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9020002.3 | 1990-09-13 | ||
| GB909020002A GB9020002D0 (en) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | Card reader |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262479A true JPH04262479A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=10682131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3231746A Withdrawn JPH04262479A (ja) | 1990-09-13 | 1991-09-11 | カードリーダ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5231274A (ja) |
| EP (1) | EP0476892B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04262479A (ja) |
| DE (1) | DE69107747T2 (ja) |
| GB (1) | GB9020002D0 (ja) |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5325429A (en) * | 1992-06-08 | 1994-06-28 | Motorola, Inc. | Apparatus for accepting and retaining an information card |
| FR2692704B1 (fr) * | 1992-06-22 | 1998-01-16 | Alcatel Radiotelephone | Lecteur de carte a puce. |
| US5358411A (en) * | 1993-08-09 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Duplex plated epsilon compliant beam contact and interposer |
| JPH06312593A (ja) | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Toshiba Corp | 外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法 |
| US5837984A (en) * | 1993-05-14 | 1998-11-17 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | SMT reader for SIM-card and standard cards |
| JPH0737049A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Toshiba Corp | 外部記憶装置 |
| US5887145A (en) | 1993-09-01 | 1999-03-23 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| US7137011B1 (en) | 1993-09-01 | 2006-11-14 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| US5470241A (en) * | 1993-12-21 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Retention mechanism for memory cards |
| US5726867A (en) * | 1994-01-21 | 1998-03-10 | The Whitaker Corporation | Card holder for computers and related equipment |
| FR2717626B1 (fr) * | 1994-03-21 | 1996-04-19 | Pontarlier Connectors | Boîtier pour lecteur de carte à microcircuit. |
| JP3383398B2 (ja) * | 1994-03-22 | 2003-03-04 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
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| US5633490A (en) * | 1994-11-21 | 1997-05-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Card reader with spring contacts |
| US5517011A (en) * | 1994-11-21 | 1996-05-14 | Oki Electric Industry Co. Ltd. | Slotless card reader |
| FR2742561B1 (fr) * | 1995-12-13 | 1998-01-09 | Itt Composants Instr | Connecteur electrique pour une carte a circuit(s) integre(s) a contact |
| ES2169215T3 (es) * | 1995-04-21 | 2002-07-01 | Itt | Conectador electrico para una tarjeta de circuito(s) integrado(s) de contacto. |
| DE19521721B4 (de) * | 1995-06-14 | 2006-12-07 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Geschirmte Kontaktiereinrichtung |
| FR2737352B1 (fr) * | 1995-07-28 | 1997-08-29 | Itt Composants Instr | Connecteur electrique pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s) a contact |
| JPH0964240A (ja) | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US5815570A (en) * | 1995-09-29 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Communication device with card ejection mechanism |
| FR2745402A1 (fr) * | 1996-02-28 | 1997-08-29 | Philips Electronics Nv | Lecteur de cartes electroniques de formats differents et telephone portable incorporant un tel lecteur |
| US6112995A (en) * | 1996-04-19 | 2000-09-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Card reader |
| JP2000508800A (ja) * | 1996-04-19 | 2000-07-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | カード読み取り装置 |
| US6022763A (en) * | 1996-05-10 | 2000-02-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacture thereof |
| JPH09327990A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | カード型記憶装置 |
| US5750973A (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-12 | The Whitaker Corporation | Card reader |
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| US6015311A (en) * | 1996-12-17 | 2000-01-18 | The Whitaker Corporation | Contact configuration for smart card reader |
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| JPH10302030A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 接続装置、および情報処理装置 |
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