JPH06312593A - 外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法 - Google Patents

外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法

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JPH06312593A
JPH06312593A JP5102884A JP10288493A JPH06312593A JP H06312593 A JPH06312593 A JP H06312593A JP 5102884 A JP5102884 A JP 5102884A JP 10288493 A JP10288493 A JP 10288493A JP H06312593 A JPH06312593 A JP H06312593A
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Hiroshi Iwasaki
博 岩崎
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで構成でき、かつ外部記憶媒
体として着脱性にすぐれ、かつ信頼性の高い機能を呈す
るこことが可能な外部記憶装置，その製造方法，外部記
憶装置ユニットの提供を目的とする。 【構成】 少なくとも不揮発性半導体メモリー装置２を
含む記憶媒体系素子を絶縁体３で被覆・封止し板状もし
くはカード状に成型された外部記憶装置本体と、前記絶
縁体３で被覆内蔵された記憶媒体系素子の入出力端子に
接続して外部記憶装置本体の周面部に凹面状もしくは平
面的に導出・露出された外部接続用端子５とを具備して
成る外部記憶装置を骨子とし、これのモールド的な製造
方法、および前記外部記憶装置の使用態様である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外部記憶装置、その製造
方法および外部記憶装置ユニットに係り、特に外部記憶
媒体として交換使用が可能な外部記憶装置、外部記憶装
置の有効な製造方法、および外部記憶装置の有効な利用
形態に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種のデータなど記録・保存が可能な記
憶装置、ないしは記憶素子としては、機器本体に固定内
蔵した形式のものと、機器本体に任意に着脱可能（もし
くは交換可能）なものとがある。そして、後者の形式、
すなわち自由に取り外しができる外部記憶装置、たとえ
ばフロッピーディスク装置などの場合は、ワンタッチで
着脱することができ、目的や対象などに対応して、媒体
であるフロッピーディスクを使い分けてデータ類を記録
・保存し得るので、整理など行い易いという大きな利点
がある。
【０００３】しかし、前記フロッピーディスクの場合
は、データ類の記録・保存において、信頼性の面で不安
（問題）があるばかりでなく、アクセス時間も遅いとい
う不都合がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコ
ンパクト化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくな
り、記憶容量も低減するので実用面において限界があ
る。 一方、半導体メモリー装置を外部記憶装置（たと
えばＩＣメモリーカード）とした場合は、前記データ類
の記録・保存の信頼性や、アクセス時間が遅いというフ
ロッピーディスクにおける欠点を大幅に解消し得るとい
う利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ＩＣメ
モリーカードは、半導体メモリー装置（素子）を含む回
路部品がボード基板面上に搭載・実装されて成る機能回
路部と、前記機能回路部を内蔵的に装着する環状の樹脂
製ケースと、前記環状の樹脂製ケースの両開口面を被覆
・封止するカバーと、前記環状の樹脂製ケースの一つ辺
に装着されて機能回路部および機器本体側を電気的に接
続する外部接続用端子（たとえば２ピースコネクター）
とを具備した構成を成している。しかしながら、ＩＣメ
モリーカードは、上記したように、多くの構成部品の組
み立てであるため、その構成が比較的複雑ないし繁雑
で、かつ厚さにも限界があって、コスト面や量産におけ
る歩留まりなどの点で、実用上不都合な問題を呈してい
るばかりでなく、機器本体に対する着脱性の容易さに欠
ける面やバラツキを生じ易いという不都合もある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで構成できるばかりでなく、外部記
憶媒体として着脱性にすぐれ、かつ信頼性の高い機能を
呈することが可能な、外部記憶装置，その製造方法，外
部記憶装置ユニットの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る外部記憶装
置は、少なくとも不揮発性半導体メモリー装置を含む記
憶媒体系素子を一体的に絶縁体で被覆・封止し板状に成
型された外部記憶装置本体と、前記絶縁体で被覆内蔵さ
れた記憶媒体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装
置本体の周面部に凹面ないし平面的に導出・露出された
外部接続用端子とを具備して成ることを特徴とする。
【０００７】本発明に係る外部記憶装置ユニットは、少
なくとも不揮発性半導体メモリー装置を含む記憶媒体系
素子を一体的に絶縁体で被覆・封止し板状に成型された
外部記憶装置本体、および前記絶縁体で被覆内蔵された
記憶媒体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装置本
体の周端面部凹面的に導出・露出された外部接続用端子
を具備して成る外部記憶装置と、前記外部記憶装置の少
なくとも外部接続用端子を導出・露出させた面が嵌合し
て対接する嵌合部、および前記嵌合部の対接面に配置さ
れ、かつ嵌合部に対する外部記憶装置の嵌合・着脱に対
応して外部接続用端子に弾発的に接離する電気接触子を
具備して成る接続部を有すること、もしくは、少なくと
も不揮発性半導体メモリー装置を含む記憶媒体系素子を
一体的に絶縁体で被覆・封止し板状に成型された外部記
憶装置本体、および前記絶縁体で被覆内蔵された記憶媒
体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装置本体の周
面部に導出・露出された外部接続用端子を具備して成る
外部記憶装置と、前記外部記憶装置の少なくとも外部接
続用端子を導出・露出させた面が嵌合して対接する嵌合
部、前記嵌合部の対接面に配置され、かつ嵌合部に対す
る外部記憶装置の嵌合・着脱に対応して外部接続用端子
に弾発的に接離する電気接触子を具備して成る接続部、
および嵌合・装着される外部記憶装置の制御回路，イン
ターフェース回路を有する装置を一体的に備えた外部記
憶装置ユニット本体とから成ることを特徴とする。ここ
で、外部記憶装置ユニット本体をカード状に形成して置
くことが好ましい。
【０００８】本発明に係る外部記憶装置の製造方法は、
電気的に接続され、かつ凹形の外部接続用端子が外方に
導出された少なくとも不揮発性半導体メモリー装置を含
む記憶媒体系素子を、前記外方に導出した各外部接続用
端子に対応した凸形端子状突起を内壁面有する分割・組
み立て形の金型内に、前記互いに対応する外部接続用端
子および凸形端子状突起を位置合わせして配置する工程
と、前記記憶媒体系素子を位置決め配置した金型内に、
封止用樹脂を注入して外部接続用端子記憶媒体系素子お
よび外方に導出された凹形の外部接続用端子部を一体的
に絶縁樹脂で被覆・封止し板状に成型する工程と、前記
金型成型後、分割・組み立て形の各金型片を板状成型体
から離脱させる工程とを具備して成ることを特徴とす
る。
【０００９】上記本発明は、従来のボード基板上に半導
体メモリー装置（素子）などを搭載・実装する形の発想
を転換する一方、たとえばＮＡＮＤ型の不揮発性半導体
メモリー装置（素子）が、同容量のＤＲＡＭの場合より
も高集積度で、ワンチップで16Ｍビット容量になると、
フロッピーディスクの 2Ｍバイトに対応することに着目
して達成されたものである。そして、前記本発明に係る
板状もしくはカード状の外部記憶装置の構成において
は、メモリー機能を果たす不揮発性半導体メモリー装置
の他、制御機能をなす半導体素子など制御回路部品の一
部もしくは全てをを、前記板状もしくはカード状成型体
内に組み込み内蔵した形としてもよい。
【００１０】
【作用】本発明に係る外部記憶装置は、集積度が高くワ
ンチップで16Ｍビット程度のメモリー容量を有するとと
もに、記憶保持のための電源を要しない不揮発性半導体
メモリー装置をメモリー本体とし、かつこのメモリー本
体を板状ないしはカード状に、絶縁性樹脂などで一体に
モールドした構成を採ったことを骨子としている。つま
り、一体的なモールド方式などにより、取扱い易くてか
つ薄形化の構成なども簡略で、低コストに成し得るばか
りでなく、外部接続用端子も特に凹設ないしは平面的に
設置されている。したがって、一体化した成型体は、機
器本体に対して良好な着脱性を保持発揮し、着脱操作や
着脱に伴う電気的な接離の信頼性向上なども図られる。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図５を参照して本発明の実施例を
説明する。
【００１２】実施例１ 図１は本発明に係る外部記憶装置の概略構成例を斜視的
に、また図２は本発明に係る外部記憶装置の概略構成例
を透視的にそれぞれ示したものである。そして、この実
施例においては、外部記憶装置１は次のように構成され
ている。たとえば、ＮＡＮＤ型の不揮発性半導体メモリ
ー装置２を、フレーム基板にワイヤボンディングする方
法を用いて、たとえば長さ40mm，幅30mm程度に組み立
て、一般的に使用されている半導体素子モールド用樹
脂、たとえばエポキシ系樹脂３で被覆・封止（モールド
封止）した薄板状の構成を成している。なお、不揮発性
半導体メモリー装置２のボンディングは、別の方式とし
てＴＡＢ(Tape Aoutmated Bonding)方式などによって行
ってもよい。そして、この構成において、前記不揮発性
半導体メモリー装置２の入出力端子に、たとえばワイヤ
ボンディング４で電気的に接続する凹形の外部接続端子
５は、被覆・封止されて成る薄板状の対向する辺の端面
にやや凹面を成す形で導出・露出している。
【００１３】ここで、前記構成の外部記憶装置の製造方
法の一例を説明する。、図３および図４は、前記外部記
憶装置の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図であ
り、先ず、電気的に接続され、かつ凹形の外部接続用端
子５が外方に導出された構成を成した、たとえばワイヤ
ボンディング方式で組み立てられたＮＡＮＤ型の不揮発
性半導体メモリー装置２を用意する。ここで、たとえば
メタルフレームに、ＮＡＮＤ型の不揮発性半導体メモリ
ー装置２を装着し、外方へ導出したリードを接着性テー
プなどで仮固定して用いることが好ましい。一方、前記
不揮発性半導体メモリー装置２の、前記外方に導出した
各凹形の外部接続用端子５に対応した凸形端子状突起6a
を所定の内壁面に有する分割・組み立て形の金型６を用
意する。この金型６は、たとえば方形の側壁を組み合わ
せにより形成する側壁部6b、および前記側壁部6bが形成
する方形の上下開口に係合して封止する底壁部6cと上壁
部6dのように、分割・組み立て形に構成されており、前
記側壁部6bのうち対向する一対の側壁部6bには互いに対
向して、前記不揮発性半導体メモリー装置２の各凹形の
外部接続用端子５に対応した凸形端子状突起6a群が配置
されている。
【００１４】前記分割・組み立て形の金型６は、前記互
いに対応する外部接続用端子５および凸形端子状突起6a
を位置合わせ・係合（嵌合）して配置する。このとき、
要すれば金型６の底壁部6cに対して、たとえば支持片を
介して不揮発性半導体メモリー装置２を浮かせて位置決
めする。具体的には、前記不揮発性半導体メモリー装置
２を載せるフレーム部と接地外部接続用端子５を別の細
いフレーム棒で金型６に支持することなどが挙げられ
る。このように、不揮発性半導体メモリー装置２を金型
内に位置決め配置した後、たとえばエポキシ樹脂などの
封止用樹脂３を注入して、前記外方に導出された凹形の
外部接続用端子部５を含めて一体的に絶縁樹脂３で被覆
・封止し板状に成型する。その後、前記組み立て形成し
た金型６の各壁部（金型片）6b，6c，6dを板状成型体か
ら離脱させることにより、前記図１および図２に示すよ
うな外部記憶装置が得られる。
【００１５】なお、図１，図２において、1aは外部記憶
装置１の方向性、つまり機器本体に対する機械的な接続
に当たり、誤装着を防止（回避）するための目印であ
り、この方向性を示す目印1aは、特にコーナ部もしくは
１個のコーナー部に限定されないが、機器本体の着脱機
構でガイド的な機能を兼ねさせるように設定することが
好ましい。また、前記のごとく構成された外部記憶装置
１の外部接続端子５に対する接続は、機械的な接続の
他、たとえば無線や光による非接触な接続方式でもよ
い。
【００１６】実施例２ 図５，図６および図７は本発明に係る外部記憶装置ユニ
ットの概略構成例を、その動作とともに斜視的に示した
ものである。この構成においては、先ず、前記のごとく
構成された外部記憶装置１が一方の構成要素となる。す
なわち、少なくとも不揮発性半導体メモリーチップ２を
含む記憶媒体系素子を絶縁体３で被覆・封止しカード状
に成型された外部記憶装置本体、および前記絶縁体３で
被覆内蔵された記憶媒体系素子の入出力端子に接続して
外部記憶装置本体の周端面部に凹面的に導出・露出され
た外部接続用端子５を具備して成る外部記憶装置１が前
提になっている。そして、前記外部記憶装置１は、図６
に示すごとく、機器本体が具備する嵌合型ユニット部７
に、ワンタッチで外部記憶装置１を挿入・引き出したと
き、このに挿入・引き出し対応して、少なくとも対向す
る辺に導出・露出された外部接続用端子５が、前記嵌合
型ユニット部７の嵌合部に配置されている電気接触子８
に、弾発的に接離する構成を成している。
【００１７】この嵌合型ユニット部７は、たとえば次の
ような構成を成している。図６は嵌合型ユニット部７の
構造を示したもので、一対の支持体7a，7a′が対向して
配置され、この支持体7a，7a′の対向面は、前記外部記
憶装置１の外部接続用端子５が導出した端面部が嵌合
し、スライド可能に形成されている。また前記、支持体
7a，7a′の対向面のスライド可能に形成された領域に
は、外部記憶装置１の外部接続用端子５にそれぞれ対応
する電気接触子８が、互いに電気的に隔絶して配置され
ている。もちろん、これらの電気接触子８はそれぞれ機
器本体側に電気的に接続し、所要の電気回路を形成して
いる。
【００１８】さらに、7bは前記一対の支持体7a，7a′の
対向面をスライドさせる外部記憶装置１のスライド停止
部材であり、前記外部記憶装置１を挿入し、外部記憶装
置１の先端部が接触したとき、その接触による押圧でピ
ン型のバネ7c，7c′を反対方向に回動させ、このピン型
のバネ7c，7c′の回動によって、前記支持体7a，7a′の
対向面に配置されている電気接触子８を、前記挿入され
た外部記憶装置１の外部接続用端子５に対応して接触
し、所要の電気的な接続が達成される。なお、ここで
は、嵌合型ユニット部７へ外部記憶装置１を挿入し、所
定位置に装着すると自動的に固定セットされ、ユニット
本体に配設置されている押しボタン（図示せず）を押す
と固定係止片が解放され、外部記憶装置１の引き出し可
能となり、ピン型のバネ7c，7c′の反回動によって自動
的に押し出される一方、前記外部接続用端子５および電
気接触子８の接触も解放される構成を成している。
【００１９】本発明において嵌合型ユニット部７は、図
７に展開して示すごとく構成されたものでもよい。すな
わち、一対の支持体7a，7a′が対向方向に進退可能に配
置され、この支持体7a，7a′の対向面には、前記外部記
憶装置１の対向する端面に導出・露出された外部接続用
端子５に対応する電気接触子８が、互いに電気的に隔絶
して配置されている。もちろん、これらの電気接触子８
はそれぞれ機器本体側に電気的に接続し、所要の電気回
路を形成している。さらに、7b′は前記外部記憶装置１
を挿入したときの挿入停止部材であり、前記外部記憶装
置１を挿入し、外部記憶装置１の先端部が接触したと
き、その接触による押圧でピン型のバネ7c，7c′を反付
勢方向に回動させ、このピン型のバネ7c，7c′の回動に
よって、前記支持体7a，7a′を対向・前進させて電気接
触子８を、前記挿入された外部記憶装置１の外部接続用
端子５に対応して押圧・接触し、所要の電気的な接続を
達成させる。一方、外部記憶装置１の引き出しにより、
前記ピン型のバネ7c，7c′が反回動するので自動的に押
し出される。つまり、基本的には、前記図６に図示した
構成の場合と同様に、嵌合型ユニット部７へ外部記憶装
置１を挿入し所定位置に装着すると自動的に固定セット
され、この固定セットを解除するとピン型のバネ7c，7
c′の反回動によって自動的に押し出される一方、前記
外部接続用端子５および電気接触子８の接触も解放され
る構成を成している。
【００２０】実施例３ 図８および図９は本発明に係る外部記憶装置ユニットの
他の概略構成例を、斜視的に示したものである。この構
成においては、先ず、次のごとく構成された外部記憶装
置１が一方の構成要素となる。すなわち、少なくとも不
揮発性半導体メモリーチップ２を含む記憶媒体系素子を
絶縁体３で被覆・封止しカード状に成型された外部記憶
装置本体、および前記絶縁体３で被覆内蔵された記憶媒
体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装置本体の周
端面部もしくは一主面に、凹面的に導出・露出された外
部接続用端子５を具備して成る外部記憶装置１が前提に
なっている。そして、前記外部記憶装置１は、図８およ
び図９に示すごとく、前記外部記憶装置１を着脱し得る
領域（窓明け部）9aを備えた外部記憶装置ユニット本体
９に、任意に装着・取り外して利用（使用）される形態
を採っている。すなわち、前記外部記憶装置１を着脱し
得る領域（窓明け部で嵌合装着部を成す）9aに、外部記
憶装置１を嵌合・着脱したとき、その着脱に対応して、
前記外部接続用端子５に対し弾発的に接離する電気接触
子８を具備して成る接続部、および嵌合・装着される外
部記憶装置１の制御装置を備えた外部記憶装置ユニット
本体９との組み合わせで構成されており、上記の他の実
施例の場合と同様に、外部記憶装置ユニット本体９の嵌
合装着部9aに、ワンタッチで外部記憶装置１を嵌合・着
脱して、所要の記録などの機能を呈する。
【００２１】たとえば、図８の構成の場合は、外部記憶
装置ユニット本体９の嵌合装着部9aに、外部記憶装置１
を嵌合装着・セットするときの圧力で、電気接触子８が
弾発的に外部記憶装置１主面（裏面）の外部接続用端子
５に接触し、再度の加圧で外部記憶装置１がリセットさ
れるとともに、電気接触子８が外部接続用端子５から弾
発的に離脱する。また、図９の構成の場合は、外部記憶
装置ユニット本体９の嵌合装着部9aに、外部記憶装置１
を嵌合装着・セットすると、その装着方向（挿入方向）
端面に設置されている外部接続用端子５が、嵌合装着部
9aの対接面に配置されている電気接触子８に弾発的に接
触し、外部記憶装置１の嵌合装着をリセットすると係止
が外れ、電気接触子８が外部接続用端子５から弾発的に
離脱するように構成されている。ここで、外部記憶装置
ユニット本体をカード状に形成しておくと、セットとし
て簡易に持ち運びし得るので好ましい。つまり、カード
型の外部記憶装置（通称ＩＣメモリカード）は、ＪＥＩ
ＤＡあるいはＰＣＭＣＩＡに準拠したようなピンコネク
ションを装備したり、インターフェース回路や半導体メ
モリの制御回路などの他の半導体装置がボード基板上に
搭載され、一つのＩＣメモリカードとしての機能を果た
しているのに対して、本発明の場合は、半導体メモリ部
分のみを分離（自由に取り外し）して使用し得ることも
可能となる。なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の主旨の範囲内でいろいろの変形を採り
得ることは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る外部記憶装置および外部記
憶装置ユニットによれば、外部記憶装置については集積
度が高く、コンパクトなワンチップでもメモリー容量の
大きい不揮発性半導体メモリー装置をメモリー本体と
し、かつこのメモリー本体をカード状などに、絶縁性樹
脂などで一体にモールドした構成を採っている。そし
て、一体的なモールド方式および不揮発性半導体メモリ
ー装置の利用により、自由に取り外し持ち運び可能とな
るなど取扱い易くて、かつ薄形化ないしコンパクトな構
成なども簡略に成し得るので、低コスト化を図り得る。
また、一体化した構成において、外部接続用端子が被覆
・封止樹脂層面に突出していないので（凹面化もしくは
平面化）、良好な滑性を呈するとともに、外部接続用端
子の損傷・接続不良化なども回避でき、外部記憶装置ユ
ニットにおいても良好な着脱性を呈し、信頼性の向上な
どを図ることが可能となる。特に、外部記憶装置を自由
に取り外し、外的な損傷など招く恐れなく持ち運びし得
ること、コンパクトでありながらデータの記録・保存容
量も大きいことなどの点は、実用上多くの利点をもたら
すものといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る外部記憶装置の構成例の要部を示
す斜視図。
【図２】本発明に係る外部記憶装置の構成例の要部を示
す透視的な平面図。
【図３】本発明に係る外部記憶装置の製造例における実
施態様を模式的に示す要部断面図。
【図４】本発明に係る外部記憶装置の製造例における他
の実施態様を模式的に示す要部断面図。
【図５】本発明に係る外部記憶装置ユニットの概略構成
例を示す斜視図。
【図６】本発明に係る外部記憶装置ユニットの要部構成
例を展開して示す斜視図。
【図７】本発明に係る外部記憶装置ユニットの他の要部
構成例を展開して示す斜視図。
【図８】本発明に係る外部記憶装置ユニットの構成例を
示す斜視図。
【図９】本発明に係る外部記憶装置ユニットの他の構成
例を展開して示す斜視図。
【符号の説明】 １…外部記憶装置 1a…外部記憶装置の方向性目印
２…不揮発性半導体メモリー装置 ３…被覆・封止
樹脂層（モールド樹脂層） ４…ワイヤボンディング
５…外部接続端子 ６…金型 6a…雄型端子状
突起 6b…側壁部 6c…底壁部 6d…上壁部
７…嵌合型ユニット 7a，7a′…支持体 7b…スラ
イド停止片 7b′…挿入停止片 7c，7c′…ピン型
バネ８…電気接触子 ９…外部記憶装置ユニット本体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも不揮発性半導体メモリー装置
    を含む記憶媒体系素子を一体的に絶縁体で被覆・封止し
    板状に成型された外部記憶装置本体と、 前記絶縁体で被覆内蔵された記憶媒体系素子の入出力端
    子に接続して外部記憶装置本体の周面部に凹面ないし平
    面的に導出・露出された外部接続用端子とを具備して成
    ることを特徴とする外部記憶装置。
  2. 【請求項２】 少なくとも不揮発性半導体メモリー装置
    を含む記憶媒体系素子を一体的に絶縁体で被覆・封止し
    板状に成型された外部記憶装置本体、および前記絶縁体
    で被覆内蔵された記憶媒体系素子の入出力端子に接続し
    て外部記憶装置本体の周端面部凹面的に導出・露出され
    た外部接続用端子を具備して成る外部記憶装置と、 前記外部記憶装置の少なくとも外部接続用端子を導出・
    露出させた面が嵌合して対接する嵌合部、および前記嵌
    合部の対接面に配置され、かつ嵌合部に対する外部記憶
    装置の嵌合・着脱に対応して外部接続用端子に弾発的に
    接離する電気接触子を具備して成る接続部を有すること
    を特徴とする外部記憶装置ユニット。
  3. 【請求項３】 少なくとも不揮発性半導体メモリー装置
    を含む記憶媒体系素子を一体的に絶縁体で被覆・封止し
    板状に成型された外部記憶装置本体、および前記絶縁体
    で被覆内蔵された記憶媒体系素子の入出力端子に接続し
    て外部記憶装置本体の周面部に導出・露出された外部接
    続用端子を具備して成る外部記憶装置と、 前記外部記憶装置の少なくとも外部接続用端子を導出・
    露出させた面が嵌合して対接する嵌合部、前記嵌合部の
    対接面に配置され、かつ嵌合部に対する外部記憶装置の
    嵌合・着脱に対応して外部接続用端子に弾発的に接離す
    る電気接触子を具備して成る接続部、および嵌合・装着
    される外部記憶装置の制御回路，インターフェースカイ
    ロを有する装置を一体的に備えた外部記憶装置ユニット
    本体とから成ることを特徴とする外部記憶装置ユニッ
    ト。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の外部記憶装置ユニットに
    おいて、外部記憶装置ユニット本体がカード状に形成さ
    れていることを特徴とする外部記憶装置ユニット。
  5. 【請求項５】 電気的に接続され、かつ凹形の外部接続
    用端子が外方に導出された少なくとも不揮発性半導体メ
    モリー装置を含む記憶媒体系素子を、前記外方に導出し
    た各外部接続用端子に対応した凸形端子状突起を内壁面
    に有する分割・組み立て形の金型内に、前記互いに対応
    する外部接続用端子および凸形端子状突起を位置合わせ
    して配置する工程と、 前記記憶媒体系素子を位置決め配置した金型内に、封止
    用樹脂を注入して外部接続用端子記憶媒体系素子および
    外方に導出された凹形の外部接続用端子部を一体的に絶
    縁樹脂で被覆・封止し板状に成型する工程と、 前記金型成型後、分割・組み立て形の各金型片を板状成
    型体から離脱させる工程とを具備して成ることを特徴と
    する樹脂被覆・封止し板状形の外部記憶装置の製造方
    法。
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US08/205,452 US5552632A (en) 1993-04-28 1994-03-04 Plate-shaped external storage device and method of producing the same
DE69422084T DE69422084T2 (de) 1993-04-28 1994-03-09 Externe Speicheranordnung und externe Speicheranordnungseinheit
EP94301681A EP0622760B1 (en) 1993-04-28 1994-03-09 External storage device and external storage device unit
KR1019940009084A KR100239261B1 (ko) 1993-04-28 1994-04-28 외부기억장치유닛
US08/933,309 US6201295B1 (en) 1993-04-28 1997-09-18 Plate-shaped external storage device and method of producing the same
KR1019980047072A KR100245959B1 (en) 1993-04-28 1998-11-04 External memory device
US09/315,986 US6274926B1 (en) 1993-04-28 1999-05-21 Plate-shaped external storage device and method of producing the same

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DE (1) DE69422084T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7353992B2 (en) 2003-06-30 2008-04-08 Sony Corporation External storage device
US7551450B2 (en) 2003-01-08 2009-06-23 Sony Corporation External memory device

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312593A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Toshiba Corp 外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法
JP3383398B2 (ja) * 1994-03-22 2003-03-04 株式会社東芝 半導体パッケージ
USRE38997E1 (en) 1995-02-03 2006-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Information storage and information processing system utilizing state-designating member provided on supporting card surface which produces write-permitting or write-inhibiting signal
US6471130B2 (en) 1995-02-03 2002-10-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Information storage apparatus and information processing apparatus using the same
US5731629A (en) * 1995-03-10 1998-03-24 Data-Disk Technology, Inc. Personal memory devices carried by an individual which can be read and written to
JPH0964240A (ja) 1995-08-25 1997-03-07 Toshiba Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US6022763A (en) * 1996-05-10 2000-02-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacture thereof
USD445096S1 (en) 1998-04-01 2001-07-17 Sandisk Corporation Removable memory card for use with portable electronic devices
USD447481S1 (en) 1998-04-01 2001-09-04 Sandisk Corporation Memory card for use with portable electronic devices
US6081988A (en) * 1998-04-30 2000-07-04 Lockheed Martin Corp. Fabrication of a circuit module with a coaxial transmission line
US5945897A (en) * 1998-04-30 1999-08-31 Lockheed Martin Corporation Compliant RF coaxial interconnect
US6031188A (en) * 1998-04-30 2000-02-29 Lockheed Martin Corp. Multi-circuit RF connections using molded and compliant RF coaxial interconnects
USD442598S1 (en) 1999-08-19 2001-05-22 Sandisk Corporation Portable memory card for storage of personal information
US6843421B2 (en) * 2001-08-13 2005-01-18 Matrix Semiconductor, Inc. Molded memory module and method of making the module absent a substrate support
JP5009513B2 (ja) * 2005-06-17 2012-08-22 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード
USD628202S1 (en) * 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
US8690283B2 (en) * 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
USD638431S1 (en) * 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD864968S1 (en) * 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface

Family Cites Families (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2633164A1 (de) * 1976-07-23 1978-01-26 Steenken Magnetdruck Identitaetskarte mit datenspeicher
FR2439478A1 (fr) 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
US4703420A (en) 1985-02-28 1987-10-27 International Business Machines Corporation System for arbitrating use of I/O bus by co-processor and higher priority I/O units in which co-processor automatically request bus access in anticipation of need
DE3531318A1 (de) 1985-09-02 1987-03-05 Allied Corp Kontaktiereinrichtung fuer eine chip-karte
JPS62111187U (ja) 1985-12-27 1987-07-15
US4882702A (en) 1986-03-31 1989-11-21 Allen-Bradley Company, Inc. Programmable controller with I/O expansion module located in one of I/O module positions for communication with outside I/O modules
US4837628A (en) 1986-07-14 1989-06-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic still camera for recording still picture on memory card with mode selecting shutter release
US4980856A (en) 1986-10-20 1990-12-25 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha IC memory cartridge and a method for providing external IC memory cartridges to an electronic device extending end-to-end
JPS63239094A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 日本電気株式会社 Ｉｃカ−ド用モジユ−ル
JPS6458594A (en) * 1987-08-31 1989-03-06 Fanuc Ltd Ic card
JPS6478397A (en) 1987-09-18 1989-03-23 Mitsubishi Electric Corp Ic card writing system
FR2624635B1 (fr) 1987-12-14 1991-05-10 Sgs Thomson Microelectronics Support de composant electronique pour carte memoire et produit ainsi obtenu
FR2624652B1 (fr) 1987-12-14 1990-08-31 Sgs Thomson Microelectronics Procede de mise en place sur un support, d'un composant electronique, muni de ses contacts
US5018017A (en) 1987-12-25 1991-05-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic still camera and image recording method thereof
JPH0222849A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Nec Corp 半導体集積回路装置
JPH02111861U (ja) 1989-02-27 1990-09-06
US5184282A (en) 1989-02-27 1993-02-02 Mips Co., Ltd. IC card adapter
JPH0733402Y2 (ja) 1989-03-01 1995-07-31 コネクタ装置
EP0617363B1 (en) 1989-04-13 2000-01-26 SanDisk Corporation Defective cell substitution in EEprom array
US5172338B1 (en) 1989-04-13 1997-07-08 Sandisk Corp Multi-state eeprom read and write circuits and techniques
US5535328A (en) 1989-04-13 1996-07-09 Sandisk Corporation Non-volatile memory system card with flash erasable sectors of EEprom cells including a mechanism for substituting defective cells
JPH02301155A (ja) 1989-05-16 1990-12-13 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃモジュールの固定方法
JPH02307182A (ja) 1989-05-23 1990-12-20 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃカードリーダ・ライタ
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
JPH032099A (ja) 1989-05-31 1991-01-08 Toshiba Corp Ｉｃカードの製造方法
JP2745689B2 (ja) 1989-06-13 1998-04-28 松下電器産業株式会社 Ｉｃカード装置
JPH0764143B2 (ja) 1989-07-05 1995-07-12 セイコーエプソン株式会社 メモリカードの静電気除電構造
JPH03109755A (ja) * 1989-09-25 1991-05-09 Hitachi Ltd 樹脂封止型ｉｃ
JPH03114788A (ja) 1989-09-29 1991-05-15 Citizen Watch Co Ltd Ｉｃカード構造
US5457590A (en) 1989-12-12 1995-10-10 Smartdiskette Gmbh Insertable element for a disk station of EDP equipment with connections to external components
US5155663A (en) 1990-02-19 1992-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Memory cartridge system with adapter
US5153818A (en) 1990-04-20 1992-10-06 Rohm Co., Ltd. Ic memory card with an anisotropic conductive rubber interconnector
JPH0416396A (ja) 1990-05-10 1992-01-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置カード
JP2560895B2 (ja) 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
FR2665556A1 (fr) 1990-08-03 1992-02-07 Alcatel Radiotelephone Dispositif de logement d'une carte a memoire.
GB9020002D0 (en) 1990-09-13 1990-10-24 Amp Holland Card reader
JPH04148999A (ja) 1990-10-12 1992-05-21 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
US5293236A (en) 1991-01-11 1994-03-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Electronic still camera including an EEPROM memory card and having a continuous shoot mode
US5309402A (en) * 1991-02-15 1994-05-03 Nec Corporation Flash electrically erasable and programmable ROM
US5663901A (en) 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
DE4121023C2 (de) 1991-06-26 1994-06-01 Smartdiskette Gmbh In eine EDV-Einrichtung einsteckbares Element
US5430859A (en) 1991-07-26 1995-07-04 Sundisk Corporation Solid state memory system including plural memory chips and a serialized bus
US5357462A (en) 1991-09-24 1994-10-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrically erasable and programmable non-volatile semiconductor memory with automatic write-verify controller
US5299089A (en) 1991-10-28 1994-03-29 E. I. Dupont De Nemours & Co. Connector device having two storage decks and three contact arrays for one hard disk drive package or two memory cards
JP3109755B2 (ja) 1991-11-11 2000-11-20 株式会社アデランス ポリ−α−アミノ酸誘導体の繊維からなる人工毛髪
JP3058209B2 (ja) 1991-11-14 2000-07-04 セイコーエプソン株式会社 周辺装置カードおよび情報処理装置
US5297029A (en) 1991-12-19 1994-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPH05183094A (ja) * 1992-01-06 1993-07-23 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体集積回路
FR2686172B1 (fr) 1992-01-14 1996-09-06 Gemplus Card Int Carte enfichable pour microordinateur formant lecteur de carte a contacts affleurants.
JP2647312B2 (ja) 1992-09-11 1997-08-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 一括消去型不揮発性半導体記憶装置
JPH06195524A (ja) 1992-09-14 1994-07-15 Toshiba Corp メモリカード装置
JPH06105271A (ja) 1992-09-16 1994-04-15 Asahi Optical Co Ltd Ｉｃメモリカードカメラシステム
JP2831914B2 (ja) 1992-09-30 1998-12-02 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US5343319A (en) 1993-06-14 1994-08-30 Motorola, Inc. Apparatus for adapting an electrical communications port to an optical communications port
JP3105092B2 (ja) 1992-10-06 2000-10-30 株式会社東芝 半導体メモリ装置
WO1994011802A1 (en) 1992-11-12 1994-05-26 New Media Corporation Reconfigureable interface between a computer and peripheral devices
US5475441A (en) 1992-12-10 1995-12-12 Eastman Kodak Company Electronic camera with memory card interface to a computer
JPH06236316A (ja) 1992-12-18 1994-08-23 Toshiba Corp 情報伝送システム
JPH06318390A (ja) 1993-03-11 1994-11-15 Toshiba Corp Ｉｃメモリカード
US5469399A (en) 1993-03-16 1995-11-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory, memory card, and method of driving power supply for EEPROM
US5488433A (en) 1993-04-21 1996-01-30 Kinya Washino Dual compression format digital video production system
JPH06312593A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Toshiba Corp 外部記憶装置、外部記憶装置ユニットおよび外部記憶装置の製造方法
JPH0737049A (ja) 1993-07-23 1995-02-07 Toshiba Corp 外部記憶装置
US5887145A (en) 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
KR0144818B1 (ko) 1994-07-25 1998-08-17 김광호 낸드형 플래쉬메모리 아이씨카드
US5611057A (en) 1994-10-06 1997-03-11 Dell Usa, L.P. Computer system modular add-in daughter card for an adapter card which also functions as an independent add-in card
US5508971A (en) 1994-10-17 1996-04-16 Sandisk Corporation Programmable power generation circuit for flash EEPROM memory systems
JP3114788B2 (ja) 1994-12-20 2000-12-04 三菱レイヨン株式会社 染色ポリエステル繊維布帛の製造方法
KR0152042B1 (ko) 1995-04-15 1998-10-15 김광호 낸드형 플래쉬메모리 아이씨카드 기록장치
US5596532A (en) 1995-10-18 1997-01-21 Sandisk Corporation Flash EEPROM self-adaptive voltage generation circuit operative within a continuous voltage source range

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7551450B2 (en) 2003-01-08 2009-06-23 Sony Corporation External memory device
US7353992B2 (en) 2003-06-30 2008-04-08 Sony Corporation External storage device

Also Published As

Publication number Publication date
US6201295B1 (en) 2001-03-13
EP0622760B1 (en) 1999-12-15
US5552632A (en) 1996-09-03
EP0622760A1 (en) 1994-11-02
KR100239261B1 (ko) 2000-01-15
DE69422084D1 (de) 2000-01-20
DE69422084T2 (de) 2000-06-21
US6274926B1 (en) 2001-08-14

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