JPH0737049A - 外部記憶装置 - Google Patents

外部記憶装置

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JPH0737049A
JPH0737049A JP5182650A JP18265093A JPH0737049A JP H0737049 A JPH0737049 A JP H0737049A JP 5182650 A JP5182650 A JP 5182650A JP 18265093 A JP18265093 A JP 18265093A JP H0737049 A JPH0737049 A JP H0737049A
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博 岩崎
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性が高く、アクセス時間も速く、構造が
簡単で、かつ着脱性にすぐれた外部記憶装置の提供を目
的とする。 【構成】 少なくとも１個の不揮発性半導体メモリー装
置２を含む記憶媒体系素子を片面封止型にパッケージ化
した薄型の外部記憶装置モジュール1a（１）、および前
記記憶媒体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装置
モジュール1a（１）の裏面側に導出・露出された平面型
の外部接続用端子1bを具備した外部記憶装置本体１′
（１）と、前記外部記憶装置本体１′（１）を嵌合・挿
入的に装着・離脱する外部記憶装置着脱部、装着される
外部記憶装置本体１′（１）の外部接続用端子1bに電気
的に接続する弾發的な接触子7a、および前記記憶媒体系
素子の駆動・制御を行う回路機能の少なくとも一部7dを
具備した外部記憶装置ユニット８（９）とから成ること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部記憶媒体として交
換使用が可能な外部記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種データなどの記録・保存が可能な記
憶装置、ないしは記憶素子としては、機器本体に固定内
蔵した形式のものと、機器本体に任意に着脱可能（もし
くは交換可能）なものとがある。そして、後者の形式、
すなわち自由に取り外しができる外部記憶装置、たとえ
ばフロッピーディスク装置などの場合は、ワンタッチで
着脱することができ、目的や対象などに対応して、媒体
であるフロッピーディスクを使い分けてデータ類を記録
・保存し得るので、整理など行い易いという大きな利点
がある。
【０００３】しかし、前記フロッピーディスクの場合
は、データ類の記録・保存において、信頼性の面で不安
があるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合
がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト
化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶
容量も低減するので、小型でかつ高容量化には限界があ
る。 一方、半導体メモリー装置を外部記憶装置（たと
えばＩＣメモリーカード）とした場合は、前記フロッピ
ーディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記録・保
存の信頼性や、アクセス時間が遅いという問題点を大幅
に解消し得るという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ＩＣメ
モリーカードは、半導体メモリー装置（素子）を含む回
路部品がボード基板面上に搭載・実装されて成る機能回
路部と、前記機能回路部を内蔵的に装着する樹脂製ケー
スと、前記樹脂製ケースの両開口面を被覆・封止するカ
バーと、前記樹脂製ケースの一辺に装着されて機能回路
部と機器本体側とが電気的に接続する外部接続用端子
（たとえば２ピースコネクター）とを具備した構成を成
している。しかしながら、ＩＣメモリーカードは、上記
したように、多くの構成部品の組み立てであるため、そ
の構成が比較的複雑ないし繁雑で、かつ厚さにも限界が
あって、コスト面や量産における歩留まりなどの点で、
実用上不都合な問題を呈しているばかりでなく、機器本
体に対する着脱性の容易さに欠ける面やバラツキを生じ
易いという不都合もある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、信頼性が高く、アクセス時間も速く、構造が簡単
で、かつ着脱性にすぐれた外部記憶装置、特にカード型
外部記憶装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る外部記憶装
置は、少なくとも１個の不揮発性半導体メモリー装置を
含む記憶媒体系素子を片面封止型にパッケージ化した薄
型の外部記憶装置モジュール、および前記記憶媒体系素
子の入出力端子に接続して外部記憶装置モジュールの裏
面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子を具備
したカード型外部記憶装置本体と、前記外部記憶装置本
体を嵌合・挿入的に装着・離脱する外部記憶装置着脱
部、装着される外部記憶装置本体の外部接続用端子に電
気的に接続する弾發的な接触子、および前記記憶媒体系
素子の駆動・制御を行う回路機能の少なくとも一部を具
備した外部記憶装置ユニットとから成ることを特徴とす
る。
【０００７】上記本発明は、従来のボード基板上に半導
体メモリー装置（素子）などを搭載・実装する形の発想
を転換する一方、不揮発性半導体メモリー装置（素子）
が、ワンチップで16Ｍビット容量になると、フロッピー
ディスクの 2Ｍバイトに対応することに着目して達成さ
れたものである。そして、本発明に係る外部記憶装置に
おいて、外部記憶装置本体は、前記片面封止形のパッケ
ージ構成の形態で用いてもよいが、取扱い易くするた
め、支持板に装着したカード型の形態で用いるのが好ま
しい。また外部記憶装置ユニットは、制御機能をなす半
導体素子など制御回路部品の一部もしくは全てを組み込
み内蔵している。
【０００８】
【作用】本発明に係る外部記憶装置は、集積度が高くワ
ンチップで16Ｍビット程度のメモリー容量を有するとと
もに、記憶保持のための電源を要しない不揮発性半導体
メモリー装置をメモリー本体とし、かつこのメモリー本
体を片面封止形にパッケージ化した薄型の外部記憶装置
モジュール（もしくは本体）の構成を採ったことを骨子
としている。つまり、前記外部記憶装置モジュールは、
トランスファーモールド方式などにより、薄形化および
低コスト化を容易に達成される。また、カード型外部記
憶装置本体の薄形化は勿論のこと、外部記憶装置ユニッ
トに対する装着を、カード型にした外部記憶装置ユニッ
ト側面側での挿入方式で行い得る。さらに、外部接続用
端子も外部記憶装置本体の裏面側に平面的に導出・設置
されているため、外部記憶装置ユニットに対するワンタ
ッチ方式での着脱（装着・離脱）においても、信頼性の
高い電気的な接続も容易になし得る。そして、特に、カ
ード型にした外部記憶装置自体は、機器本体に対して着
脱性を保持発揮される。カード型の外部記憶装置本体
は、部記憶装置ユニットに対して容易に着脱でき、フロ
ッピーディスク装置の機能をそのまま実現できるととも
に、着脱に伴う電気的な接離の信頼性向上なども図られ
る。
【０００９】
【実施例】以下図１ (a)〜 (c)、図２ (a)， (b)、図３
(a)， (b)および図４ (a)， (b)を参照して本発明の実
施例を説明する。
【００１０】図１ (a)〜 (c)は、本発明に係る薄型の外
部記憶装置モジュールの概略構成例を示したものであ
る。ここで、図１ (a)はトランスファモールドで片面封
止された面側の斜視図、図１ (b)はトランスファモール
ドで片面封止された裏面側の斜視図、また図１ (c)は図
１ (a)の A-A線に沿った断面図である。
【００１１】この構成施例においては、カード型の外部
記憶装置モジュール１は次のように構成されている。た
とえば、16ＭビットのＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不
揮発性半導体メモリー装置２を含む記憶媒体系素子が、
いわゆるスルホール型の樹脂系配線基板３面にワイヤボ
ンディング４されている。なお、この記憶媒体系素子に
は、要すれば、前記ＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不揮
発性半導体メモリー装置２の入出力用の静電破壊防止用
耐静電素子を含める。また、前記ワイヤボンディング４
に代えて、基板３面にメモリー素子の裏面側を直接張り
合わせるフリップチップボンディングで行ってもよい。
前記ＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不揮発性半導体メモ
リー装置２を含む記憶媒体系素子を搭載・実装した樹脂
系配線基板３面は、トランスファーモールド層５にて片
面封止され、全体の厚さが 1mm程度以下にパッケージ化
された薄型の平板状の構成を採った外部記憶装置モジュ
ール１（このまま外部記憶装置本体となるばあいもあ
る）を成している。
【００１２】一方、前記片面封止されたスルホール型の
樹脂系配線基板３、換言すると外部記憶装置モジュール
1a（１）の裏面側には、前記スルホールを介して導出さ
れた平面状（平面型）の端子1bが配置されて外部記憶装
置本体１を構成している。そして、前記平面状の端子1b
は、表面に金（Ａｕ）めっきが施されており、後述する
外部記憶装置ユニットの接触子と電気的な接続を行う外
部接続用端子として機能する。
【００１３】図２ (a)〜 (b)は、前記構成の薄型の外部
記憶装置モジュール1a（１）系を、カード状支持体６に
装着して成るカード型の外部記憶装置本体１′の概略構
成例を示したもので、図２ (a)は斜視図、図２ (b)は図
２ (a)の B-B線に沿った断面図である。
【００１４】この構成例においては、取扱いなど簡易化
するため、たとえば JEIDAで規定されたカードサイズの
半分の長さ42.8mm，幅27mm以下，厚さ0.76mmのカード状
支持体６に、前記薄型の外部記憶装置モジュール１を組
み込んだ構成を成している。つまり、前記外部記憶装置
モジュール１は、予めカード状支持体６に形設してある
嵌入・装着し得る凹部に、外部接続用端子1b面が、カー
ド状支持体６主面と同一平面を成して嵌入・装着され
て、カード型外部記憶装置本体１′を構成している。
【００１５】さらに、図３ (a)〜 (b)は、前記構成のカ
ード型外部記憶装置本体１′を、外部記憶装置ユニット
７に装着したときの概略構成例を示したもので、図３
(a)は平面図、図３ (b)は図３ (a)の C-C線に沿った断
面図である。
【００１６】この構成例においては、前記カード型の外
部記憶装置本体１′が一方の構成要素となる。すなわ
ち、少なくとも不揮発性半導体メモリーチップ２を含む
記憶媒体系素子をトランスファーモールドで片面封止し
た構成の外部記憶装置モジュール1a（１）を、カード状
支持体６に嵌入・装着して成るカード型の外部記憶装置
本体１′が前提になっている。そして、前記カード型の
外部記憶装置本体１′は、外部記憶装置ユニット本体７
に着脱自在に装着・組み込みすることにより、外部記憶
装置８を構成している。ここで、外部記憶装置ユニット
本体７は、前記カード型の外部記憶装置本体１′上で、
外部記憶装置モジュール１に設けられた平面的な外部接
続用端子1bに対し、電気的な接続が可能な機構およびカ
ード型の外部記憶装置本体１′を着脱自在に装着し得る
機構を備えている。
【００１７】そして、前記カード型の外部記憶装置本体
１′を着脱自在する装着機構は、外部記憶装置用ユニッ
ト本体７面に、カード型の外部記憶装置本体１′の形状
・寸法に対応した凹部を形設し、その凹設面にカード型
の外部記憶装置本体１′の外部接続用端子に対応させた
接触子7aを配置する一方、カード型の外部記憶装置本体
１′の着脱をスムースに行うためのガイド機構7bおよび
ワンタッチ機構7cを備えた構成を採っている。この構成
例において、カード型の外部記憶装置本体１′を矢印方
向に挿入・装着するとき、もしくは取り去るときは、挿
入出方向の側面側に設置されているガイド機構7bによっ
て、スムースに挿入出が行われるとともに、挿入方向の
先端部に配置されているワンタッチ機構7cによって、装
着の固定および電気的な接続もしくはこれらの解除がな
される。また、要すれば、前記ワンタッチ機構7cには、
カード型の外部記憶装置本体１′へ電気を供給するマイ
クロスイッチ機構を設けてもよい。図において7dは、前
記カード型の外部記憶装置部１′が具備する不揮発性半
導体メモリーチップ２を含む記憶媒体系素子の駆動・制
御用回路の一部を成すIC素子群である。さらに、外部接
続用端子1bと電気的に接続する接触子7aは、たとえばス
プリング機構をもつピン型接触子とする。
【００１８】なお、前記構成のカード型外部記憶装置本
体１′を装着した外部記憶装置８の構成は、前記例示に
限定されるものでなく、図４ (a)に平面的に、図４ (b)
に断面的にそれぞれ示すような構成を成してもよい。す
なわち、一端側にピンコネクション9aを装備した外装体
９、たとえば縦85.6mm，幅（横）54.0mm，厚さ 3.3mmサ
イズの外装体９に、側面側から挿出入により装着し得る
構成としてもよい。つまり、前記カード型の外部記憶装
置本体１′を、側面側から挿出入により装着が可能な挿
出入部（空間部ないし空隙部）9bを、前記外部記憶装置
ユニット本体７に設けた構成とし、外装体９に配置した
押し釦9cの操作により着脱するようにしてもよい。特
に、カード型の外部記憶装置本体１′を、外部記憶装置
ユニット本体７の側面側から挿出入により装着する構成
の場合は、表面にカード型の外部記憶装置本体１′装着
用の凹部を形設したりする場合に較べ、その分外部記憶
装置の装着に要する外表面の拡大化も不要となり、カー
ド型の外部記憶装置本体１′の内蔵（内装）化に伴うコ
ンパクト化，美観向上あるいは信頼性向上などを、容易
に図り得ることになる。
【００１９】なお、本発明は上記例示の構成に限定され
るものでなく、たとえばカード型の外部記憶装置本体
は、カード状支持体６に装着せずに、そのままの形で使
用してもよい。
【００２０】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る外部記憶装置は、集積度が高く、ワンチップでもメモ
リー容量の大きい不揮発性半導体メモリー装置をメモリ
ー本体とし、かつこのメモリー本体を片面封止型にトラ
ンスファーモールドしたコンパクトな構成を、外部記憶
装置本体に取り付けたことを基本としている。そして、
片面封止型方式および不揮発性半導体メモリー装置の利
用により、たとえば外部記憶装置本体が薄型化および自
由に取り外し持ち運び可能となるなど取扱い易くなって
いるばかりでなく、前記外部記憶装置本体の薄形化ない
しコンパクトな構成なども簡略になし得るので、低コス
ト化を図り得る。さらに、外部記憶装置ユニットとの組
み合わせにより、外部記憶装置化した場合、特にカード
型の外部記憶装置化した場合、良好な滑性により着脱性
よく、外部接続用端子の損傷・接続不良化なども回避で
き、信頼性の向上などを図ることが可能となる。特に、
外部記憶装置本体を自由に取り外し、外的な損傷など招
く恐れなく持ち運びし得ること、コンパクトでありなが
らデータの記録・保存容量も大きいことなどの点は、実
用上多くの利点をもたらすものといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る外部記憶装置本体の構成例の要部
を示すもので、 (a)は表面斜視図， (b)は裏面斜視図，
(c)は (a)斜視図の A-A線に沿った拡大断面図。
【図２】本発明に係る他の外部記憶装置本体の構成例の
要部を示すもので、 (a)は表面斜視図， (b)は (a)斜視
図の B-B線に沿った拡大断面図。
【図３】図２に図示した外部記憶装置本体を外部記憶装
置ユニットに組み込んだカード型外部記憶装置の構成例
の要部を示すもので、 (a)は平面図， (b)は (a)平面図
の C-C線に沿った断面図。
【図４】図２に図示した外部記憶装置本体を外部記憶装
置ユニットに組み込んだ他のカード型外部記憶装置の構
成例の要部を示すもので、 (a)は平面図， (b)は断面
図。
【符号の説明】
１，１′…外部記憶装置本体 1a…外部記憶装置モジ
ュール 1b…平面状の外部接続端子 ２…不揮発性
半導体メモリー装置 ３…樹脂基板 ４…ワイヤボ
ンディング ５…トランスファーモールド層 ６…
カード状支持体 6a…カード状支持体の凹部 ７…外部記憶装置ユニッ
ト本体 7a…接続端子 7b…ガイド機構 7c…ワ
ンタッチ機構 7d…IC素子 ８…外部記憶装置ユニ
ット ９…外装体 9a…ピンコネクション 9b…
挿出入口 9c…押し釦

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１個の不揮発性半導体メモリ
    ー装置を含む記憶媒体系素子を片面封止型にパッケージ
    化した薄型外部記憶装置モジュール、および前記記憶媒
    体系素子の入出力端子に接続して外部記憶装置モジュー
    ルの裏面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子
    を具備したカード型の外部記憶装置本体と、 前記外部記憶装置本体を嵌合・挿入的に装着・離脱する
    外部記憶装置着脱部、装着される外部記憶装置本体の外
    部接続用端子に電気的に接続する弾發的な接触子、およ
    び前記記憶媒体系素子の駆動・制御を行う回路機能の少
    なくとも一部を具備した外部記憶装置ユニットとから成
    ることを特徴とする外部記憶装置。
  2. 【請求項２】 外部記憶装置がカード型に構成されてい
    ることを特徴とする請求項１記載の外部記憶装置。
JP5182650A 1993-07-23 1993-07-23 外部記憶装置 Pending JPH0737049A (ja)

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