JPH04266005A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH04266005A JPH04266005A JP3026115A JP2611591A JPH04266005A JP H04266005 A JPH04266005 A JP H04266005A JP 3026115 A JP3026115 A JP 3026115A JP 2611591 A JP2611591 A JP 2611591A JP H04266005 A JPH04266005 A JP H04266005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- external force
- electronic component
- board
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関し、特に基
板に実装する端子の端子形状を改良した一般的な電子部
品に関する。
板に実装する端子の端子形状を改良した一般的な電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な電子部品について、以下
に図を参照しながら説明する。図５において５１は部品
本体、５２は端子、５３は実装部分、５４は基板を示す
。端子５２は部品本体５１より出ている。なお端子５２
は実装部分５３で基板５４に実装される。図６において
、６１は部品本体、６２は端子、６３は実装部分、６４
は基板、６５，６６はそれぞれ端子６２及び実装部分６
３の破損箇所、６７は部品本体６１に加わる外力を示す
。端子６２は部品本体６１より出ている。なお端子６２
は実装部分６３で基板６４に実装される。
に図を参照しながら説明する。図５において５１は部品
本体、５２は端子、５３は実装部分、５４は基板を示す
。端子５２は部品本体５１より出ている。なお端子５２
は実装部分５３で基板５４に実装される。図６において
、６１は部品本体、６２は端子、６３は実装部分、６４
は基板、６５，６６はそれぞれ端子６２及び実装部分６
３の破損箇所、６７は部品本体６１に加わる外力を示す
。端子６２は部品本体６１より出ている。なお端子６２
は実装部分６３で基板６４に実装される。
【０００３】部品本体６１に加わった外力６７は、端子
６２及び実装部分６３に伝わる。外力６７が端子６２及
び実装部分６３に伝わると、図に示すように、６５及び
６６の位置で破損することがあった。６５は端子６２の
折れ曲がりによる破損箇所であり、６６は実装部分６３
の剥離による破損箇所である。
６２及び実装部分６３に伝わる。外力６７が端子６２及
び実装部分６３に伝わると、図に示すように、６５及び
６６の位置で破損することがあった。６５は端子６２の
折れ曲がりによる破損箇所であり、６６は実装部分６３
の剥離による破損箇所である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の端子
形状では、端子６２及び実装部分６３に掛かる力を吸収
することができないため、端子６２及び実装部分６３が
破損してしまうという、欠点を有していた。
形状では、端子６２及び実装部分６３に掛かる力を吸収
することができないため、端子６２及び実装部分６３が
破損してしまうという、欠点を有していた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、外力
を受ける部品の端子及び、実装部分を破損から保護する
電子部品を提供することを目的とする。
を受ける部品の端子及び、実装部分を破損から保護する
電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は上記
目的を達成するために、基板に実装する端子が弾力性を
持った構造となっている。
目的を達成するために、基板に実装する端子が弾力性を
持った構造となっている。
【０００７】
【作用】この構造を持つことにより、本発明の電子部品
は、端子及び実装部分に掛かる力を弾力性を有する端子
により吸収することとなる。
は、端子及び実装部分に掛かる力を弾力性を有する端子
により吸収することとなる。
【０００８】
【実施例】（実施例１）
以下、本発明の一実施例の電子部品について、図面を参
照しながら説明する。第１の実施例を示す図１において
、１１は部品本体、１２は端子、１３は実装部分、１４
は基板である。端子１２は部品本体１１より出ている。 なお端子１２は実装部分１３で基板１４に実装される。 また端子１２は弾性部１５を有する。第１の実施例の電
子部品に外力が加わった状態について、図２を参照しな
がら説明する。図２において、２１は部品本体、２２は
端子、２３は実装部分、２４は基板、２７は部品本体２
１に加わる外力を示す。端子２２は部品本体２１より出
ている。なお端子２２は実装部分２３で基板２４に実装
される。また端子２２は弾性部２５，２６を有する。
照しながら説明する。第１の実施例を示す図１において
、１１は部品本体、１２は端子、１３は実装部分、１４
は基板である。端子１２は部品本体１１より出ている。 なお端子１２は実装部分１３で基板１４に実装される。 また端子１２は弾性部１５を有する。第１の実施例の電
子部品に外力が加わった状態について、図２を参照しな
がら説明する。図２において、２１は部品本体、２２は
端子、２３は実装部分、２４は基板、２７は部品本体２
１に加わる外力を示す。端子２２は部品本体２１より出
ている。なお端子２２は実装部分２３で基板２４に実装
される。また端子２２は弾性部２５，２６を有する。
【０００９】部品本体２１に加わった外力２７は、端子
２２に伝わる。端子２２に伝わった外力２７は、端子２
２にある弾性部２５，２６で吸収される。したがって部
品本体２１に加わった外力２７は、実装部分２３には加
わらない。よって実装部分２３は、破損から保護される
ことになる。また端子２２自身に加わった外力２７も、
弾性部２５，２６に吸収されるため、端子２２は破損か
ら保護される。図に示すように、弾性部２５は縮むこと
により、部品本体２１が受けた外力２７を吸収し、弾性
部２６は伸びることにより、部品本体２１が受けた外力
２７を吸収する。図３において、３１はコネクタ本体、
３２は弾力性を持つ端子、３３は基板である。端子３２
はコネクタ本体３１から出ている。端子３２は端子実装
部３４により基板３３に実装されている。
２２に伝わる。端子２２に伝わった外力２７は、端子２
２にある弾性部２５，２６で吸収される。したがって部
品本体２１に加わった外力２７は、実装部分２３には加
わらない。よって実装部分２３は、破損から保護される
ことになる。また端子２２自身に加わった外力２７も、
弾性部２５，２６に吸収されるため、端子２２は破損か
ら保護される。図に示すように、弾性部２５は縮むこと
により、部品本体２１が受けた外力２７を吸収し、弾性
部２６は伸びることにより、部品本体２１が受けた外力
２７を吸収する。図３において、３１はコネクタ本体、
３２は弾力性を持つ端子、３３は基板である。端子３２
はコネクタ本体３１から出ている。端子３２は端子実装
部３４により基板３３に実装されている。
【００１０】（実施例２）
第２の実施例のコネクタについて外力が加わった状態を
図４を参照しながら説明する。図４において、４１はコ
ネクタ本体、４２は端子、４４，４５は基板、４６は基
板４５を介して、部品本体４１に加わる外力を示す。端
子４２はコネクタ本体４１から出ている。なお端子４２
は端子実装部４７により基板４４に実装されている。ま
た端子４２は弾性部４３を有する。
図４を参照しながら説明する。図４において、４１はコ
ネクタ本体、４２は端子、４４，４５は基板、４６は基
板４５を介して、部品本体４１に加わる外力を示す。端
子４２はコネクタ本体４１から出ている。なお端子４２
は端子実装部４７により基板４４に実装されている。ま
た端子４２は弾性部４３を有する。
【００１１】図４に示すコネクタは、基板４４と基板４
５を接続するためのものである。コネクタ本体４１に基
板４５を挿入する際、図に示すようにコネクタ本体４１
は、基板４５を介して外力４６を受ける。コネクタ本体
４１が受けた外力４６を、端子４２の弾性部４３が変形
することにより、吸収し、端子４２及び端子実装部４７
を保護する。なお本実施例では、弾性部４３をコの字形
としたが、弾性を持つ形状であれば他の形でもよい。ま
た、コネクタを例にして説明したが、端子を使って基板
に実装する部品であれば、どのような部品でも応用でき
る。
５を接続するためのものである。コネクタ本体４１に基
板４５を挿入する際、図に示すようにコネクタ本体４１
は、基板４５を介して外力４６を受ける。コネクタ本体
４１が受けた外力４６を、端子４２の弾性部４３が変形
することにより、吸収し、端子４２及び端子実装部４７
を保護する。なお本実施例では、弾性部４３をコの字形
としたが、弾性を持つ形状であれば他の形でもよい。ま
た、コネクタを例にして説明したが、端子を使って基板
に実装する部品であれば、どのような部品でも応用でき
る。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
、本発明の電子部品によれば基板に実装する端子に弾力
性を持たせる構造であるため、端子及び実装部分を破損
から保護することが可能である。とりわけ表面実装のコ
ネクタ及びソケットなどで、人為的な外力の加わる電子
部品の端子保護に有効である。
、本発明の電子部品によれば基板に実装する端子に弾力
性を持たせる構造であるため、端子及び実装部分を破損
から保護することが可能である。とりわけ表面実装のコ
ネクタ及びソケットなどで、人為的な外力の加わる電子
部品の端子保護に有効である。
【図１】本発明の第１の実施例の電子部品の正面図
【図
２】本発明の第１の実施例の電子部品が外力を受けた際
の正面図
２】本発明の第１の実施例の電子部品が外力を受けた際
の正面図
【図３】本発明を応用した第２の実施例のコネクタの外
観図を示す斜視図（一部切欠して断面を示す）
観図を示す斜視図（一部切欠して断面を示す）
【図４】
本発明を応用した第２の実施例のコネクタが外力を受け
た際の外観を示す斜視図（一部切欠して断面を示す）
本発明を応用した第２の実施例のコネクタが外力を受け
た際の外観を示す斜視図（一部切欠して断面を示す）
【図５】従来の電子部品の正面図
【図６】従来の電子部品が外力を受けた際の正面図
１１ 部品本体
１２ 端子
１３ 実装部分
１４ 基板
１５ 弾性部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に実装する端子に、弾力性を持つ
弾性部を設けた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026115A JPH04266005A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026115A JPH04266005A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04266005A true JPH04266005A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12184586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3026115A Pending JPH04266005A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04266005A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3026115A patent/JPH04266005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159710A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
| US9124057B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-09-01 | Omron Corporation | Mounting component, electronic device, and mounting method |
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