JPH04267514A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH04267514A JPH04267514A JP3028797A JP2879791A JPH04267514A JP H04267514 A JPH04267514 A JP H04267514A JP 3028797 A JP3028797 A JP 3028797A JP 2879791 A JP2879791 A JP 2879791A JP H04267514 A JPH04267514 A JP H04267514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate element
- short
- circuit
- product
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
離紙を間に挟んで巻取り、隔離紙に電解液を含浸させた
所謂箔形の電解コンデンサの製造方法に関する。
ミニウムからなる金属箔をエッチングして表面積を見か
け面積の10〜数十倍に拡面し、これを陽極酸化するこ
とにより、表面に酸化皮膜を有する陽極箔を作製し、次
にこの陽極箔と酸化皮膜を有しない陰極箔との間に隔離
紙を挟んで巻取った後、隔離紙に電解液を含浸させ、最
後にこの電解液を含浸させた素子をケース内に封入する
、といった手順で作製される。
気的特性安定化のためにエージングにかけられ、その後
特性検査を行った後、製品として出荷される。
・出荷される従来の電解コンデンサには、出荷前に特性
検査を行っているにもかかわらず、使用中に一時的に短
絡するものがあった。これは、巻取り工程時に、陽極或
は陰極から発生した金属粉が素子内に巻き込まれ、製品
完成後に機械的ショック等で金属粉が動くことにより生
ずるものである。
で、製品完成後に電解コンデンサが短絡するのを防止す
ることを目的としている。
ためになされた本発明は、表面に酸化皮膜が形成された
陽極箔と表面に酸化皮膜を有しない陰極箔とを隔離紙を
間に挟んで巻取る巻取り工程と、該巻取り工程にて作製
された中間素子に電解液を含浸させる含浸工程と、該含
浸工程にて電解液を含浸させた中間素子をケース内に封
入する組立工程と、を有する電解コンデンサの製造方法
において、上記含浸工程の前に、上記中間素子に直流電
圧を印加して陽極箔と陰極箔との短絡状態を検査するこ
とを特徴としている。
離紙を間に挟んで巻取った後、その巻取り工程にて作製
された中間素子の短絡検査を行ない、その後中間素子に
電解液を含浸させてケース内に封入する。
。まず図1は実施例のアルミ電解コンデンサの製造工程
を表す説明図である。
工工程P1にて、エッチングにより表面積が拡大化され
、陽極酸化によりその表面に酸化皮膜(Al2O3)が
形成されたAl箔(陽極箔)に、陽極引き出し用の電極
片を加締め圧着すると共に、陰極加工工程P2にて、エ
ッチングにより表面積が拡大化された酸化皮膜を有しな
いAl箔(陰極箔)に、陰極引き出し用の電極片を加締
め圧着した後、巻取り工程P3にて、周知の巻取り装置
を用いて、上記各工程P1,P2にて得られた陽極箔と
陰極箔とを隔離紙を間に挟んで巻取り、中間素子を作製
する。
作製されると、今度は短絡検査工程P4にて、後述の検
査回路を用いて中間素子の短絡検査を行ない、巻取り工
程P3にて作製された中間素子を良品と不良品とに識別
する。そして次にこの短絡検査工程P4にて良品である
と識別された中間素子の隔離紙に電解液を含浸させる電
解液含浸工程P5を行ない、その後組立工程P6にて、
電解液を含浸させた中間素子を、上記各電極片を外部に
引き出した状態で円筒状のAlケース内に封入する。
今度はエージング工程P7にて、電解コンデンサを恒温
層(例えば70〜85℃)中で定格電圧とサージ電圧の
中間の電圧印加により所定時間(例えば1〜2時間)以
上連続して動作させるエージングを行なう。このエージ
ング工程P7が完了すると、今度は製品検査工程P8に
て、電解コンデンサの短絡状態や容量等をチェックする
各種検査を行ない、所定の規格を満足している電解コン
デンサを選別する。そして最後に、テーピング工程P9
にて、製品検査工程P8にて選別された所定の規格を満
足している電解コンデンサのAlケースをテーピングし
、電解コンデンサの製品を完成する。
て中間素子の短絡検査を行なうのに使用される検査回路
の構成を表す電気回路図である。図に示す如くこの検査
回路は、中間素子Cxに直流電圧を印加する電圧印加回
路3と、電圧印加時に中間素子Cxの陽極(図に示すy
点)及び陰極(図2示すx点)の電位から中間素子Cx
の短絡を検出する短絡検出回路5とから構成されている
。
印加指令を受けて所定時間Tだけオン状態となるスイッ
チング回路7を備え、スイッチング回路7のオン時に、
直流電源9からの直流電圧を、中間素子Cxの陽極及び
陰極に夫々接続された充電抵抗器R2及び検出抵抗器R
3を介して、中間素子Cxに印加するようにされている
。また中間素子Cxの陽極には、スイッチング回路7が
オンからオフに切り替わったときに、中間素子Cxに蓄
積された電荷を放電させる放電抵抗器R1が設けられて
いる。
いては、中間素子Cxの状態に応じて、スイッチング回
路7がオン状態にあるとき(図3に示す時点t1から時
点t4までの期間T)の中間素子Cxの陽極及び陰極の
電位,即ちx点及びy点の電位が、図3に示す如く変化
する。
には、スイッチング回路7がオンされ、中間素子Cxに
直流電圧が印加された直後には、中間素子Cxに一時的
に電流が流れ、x点の電位は一瞬正電位になるものの、
その後は0電位となって安定し、逆にy点の電位は充電
抵抗器R2と放電抵抗器R1により分圧された所定電圧
で安定する。
絡品である場合には、中間素子Cxには、充電抵抗器R
2と放電抵抗器R1と検出抵抗器R3との抵抗値で決定
される所定電流が流れるため、x点及びy点の電位は略
同電位となり、x点の電位は良品の場合に比べて非常に
高く、y点の電位は良品の場合に比べて非常に低くなる
。
に、陽極或は陰極から発生した金属粉が素子内に巻き込
まれることにより発生するものでため、中間素子Cxの
短絡としては、上記のような完全な短絡の他、電圧印加
時には短絡状態となりその後良品状態に戻る疑似短絡や
、通常は正常に動作し振動等により一時的に短絡状態と
なる疑似短絡がある。
を生じる疑似短絡品1の場合には、スイッチング回路7
がオンされると、x点及びy点の電位は、夫々、最初は
短絡品と同様に変化し、短絡状態からの復帰(時点t2
)後良品の状態に移行する。
生じる疑似短絡品2の場合には、スイッチング回路7が
オンされると、x点及びy点の電位は、夫々、通常は良
品と同様に変化し、短絡時(時点t3)に、一時的にx
点の電位が上昇し、y点の電位が低下する。
の短絡を、x点及びy点の電位に基づき検出するもので
あり、図2に示す如く、オペアンプからなる2つのコン
パレータIC1,IC2とRSフリップフロップ11と
を中心に構成されている。
C2の内、一方のコンパレータIC1は電圧印加回路3
のy点の電位から中間素子Cxの疑似短絡品2を検出す
るためのもので、その否反転入力端子+は、電源電圧+
Bを印加するための抵抗器R4が接続されると共に、抵
抗器R5及びR6を介して接地され、更に抵抗器R5と
抵抗器R6との接続点に接続されたコンデンサC1を介
して電圧印加回路3のy点に接続されており、その反転
入力端子−には、電源電圧+Bを分圧する可変抵抗器V
R1を介して基準電圧V10が印加されている。
レータIC1の否反転入力端子+の電圧が、y点の電位
が一定であれば電源電圧+Bを抵抗器R4と抵抗器R5
及びR6とにより分圧した一定電圧V11となり、y点
の電位の上昇時に一時的に上昇し、y点の電位の下降時
に一時的に下降するようにされており、可変抵抗器VR
1の抵抗値を調整して反転入力端子−への印加電圧(基
準電圧)V10をその一定電圧V11より若干低めの値
に設定することにより、y点の電位が下降したときにだ
け、換言すればスイッチング回路7のオン時に電圧印加
回路3に接続されている中間素子Cxが疑似短絡品2で
ある場合にだけ、コンパレータIC1の出力電位が一時
的にLow レベルとなるように構成されている。
3のx点の電位から中間素子Cxの短絡品及び疑似短絡
品1を検出するためのもので、その否反転入力端子+に
は、電源電圧+Bを分圧する可変抵抗器VR2を介して
基準電圧V20が印加されており、その反転入力端子−
は、抵抗器R7を介して電圧印加回路3のx点に接続さ
れている。つまり、可変抵抗器VR2の抵抗値を調整し
てコンパレータIC2の否反転入力端子+への印加電圧
(基準電圧)V20を、電圧印加回路3のx点とy点と
が短絡したときのx点の電位より若干小さい値に設定す
ることにより、スイッチング回路7のオン時に電圧印加
回路3に接続されている中間素子Cxが短絡品或は疑似
短絡品1である場合にだけ、コンパレータIC2の出力
電位がLow レベルとなるように構成されている。
セット端子RにLowレベルのリセット信号が入力され
たときにリセットされ、セット端子SにLow レベル
の信号が入力されたときにセットされて出力端子Qのレ
ベルがHighレベルとなる、所謂反転入力型のもので
、そのセット端子Sには、各コンパレータIC1,IC
2の出力端子が接続されると共に、抵抗器R8を介して
電源電圧+Bが印加されている。
ず電圧印加回路3のx点及びy点に検査対象となる中間
素子Cxを接続し、その後RSフリップフロップ11の
リセット端子RにLow レベルのリセット信号を入力
してRSフリップフロップ11をリセットし、スイッチ
ング回路7を起動することにより、中間素子Cxの短絡
及び疑似短絡を簡単に検査することができる。
子Cxが良品であれば、各コンパレータIC1,IC2
の出力はHighレベルのままであるので、RSフリッ
プフロップ11はセットされず、その出力はLow レ
ベルのままである。しかし中間素子Cxが疑似短絡品2
であればコンパレータIC1の出力がLow レベルと
なり、また中間素子Cxが短絡品又は疑似短絡品1であ
ればコンパレータIC2の出力がLow レベルとなる
ため、中間素子Cxに何らかの短絡異常があればRSフ
リップフロップ11が必ずセットされ、RSフリップフ
ロップ11からHighレベルの検出信号が出力される
こととなる。従ってこのRSフリップフロップ11から
出力された検出信号により、中間素子Cxの良・不良を
表示するようにすれば、中間素子Cxの巻取り後の短絡
検査を簡単に、しかも確実に行うことができる。
デンサの製造方法によれば、巻取り工程P3と電解液含
浸工程P5との間に短絡検査工程P4を入れ、電解液の
含浸前に中間素子の短絡検査を行うようにしているため
、製品完成後不良品となる或は不良品となる可能性の高
い中間素子が電解液含浸工程P5以降の工程に流れるの
を防止することができ、製品の信頼性を向上できると共
に、電解コンデンサ製造時の無駄を省くことができる。
階で短絡検査を行なうので、短絡品は勿論のこと、疑似
短絡品も容易に検出することができ、その検査工程を簡
素化することができる。つまり電解液が含浸された後に
短絡検査を行なう場合には、電解液によって素子のもれ
電流が大きくなっているため、疑似短絡品2のような瞬
時の短絡を検出することが難しく、このためには精度の
高い測定器が必要となるが、本実施例では、電解液の含
浸前に短絡検査を行うため、短絡検査を簡単な回路で行
うことができ、また検出精度も高くなる。
ース内に封入されているため、素子に直接外力を加える
ことができず、従って疑似短絡の検出は難しいが、本実
施例では中間素子の段階で短絡検査を行うため、この検
査時に素子に直接外力を加えることができ、疑似短絡品
をより確実に検出できる。
の製造方法について説明したが、本発明は、陽極箔と陰
極箔とを巻き込むことにより作製する箔形の電解コンデ
ンサであれば適用できる。
ンサの製造方法によれば、中間素子に電解液を含浸させ
る前に中間素子の短絡検査を行うため、製品完成後不良
品となる或は不良品となる可能性の高い中間素子が電解
液の含浸工程以降の工程に流れるのを防止することがで
き、製品の信頼性を向上できると共に、電解コンデンサ
製造時の無駄を省くことができる。また電解液の含浸前
に中間素子の短絡検査を行なうので、中間素子の短絡検
査を簡単な電気回路で行うことができ、しかも中間素子
の短絡及び疑似短絡を精度よく検出することが可能とな
る。
図である。
を表す電気回路図である。
電位変化を説明するタイムチャートである。
P3…巻取り工程 P4…短絡検査工程 P5…電解液含浸工程
P6…後組立工程 P7…エージング工程 P8…製品検査工程
P9…テーピング工程 3…電圧印加回路 5…短絡検出回路 7
…スイッチング回路 9…直流電源 11…RSフリップフロップ
C1…コンデンサ Cx…中間素子 IC1,IC2…コンパレータ
R1〜R8…抵抗器 VR1,VR2…可変抵抗器
Claims (1)
- 【請求項1】 表面に酸化皮膜が形成された陽極箔と
表面に酸化皮膜を有しない陰極箔とを隔離紙を間に挟ん
で巻取る巻取り工程と、該巻取り工程にて作製された中
間素子に電解液を含浸させる含浸工程と、該含浸工程に
て電解液を含浸させた中間素子をケース内に封入する組
立工程と、を有する電解コンデンサの製造方法において
、上記含浸工程の前に、上記中間素子に直流電圧を印加
して陽極箔と陰極箔との短絡状態を検査することを特徴
とする電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028797A JPH0817144B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028797A JPH0817144B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267514A true JPH04267514A (ja) | 1992-09-24 |
| JPH0817144B2 JPH0817144B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12258417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028797A Expired - Lifetime JPH0817144B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817144B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295856A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Hioki Ee Corp | 電解コンデンサの検査方法および電解コンデンサ検査装置 |
| JP2009302276A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Hioki Ee Corp | 電解コンデンサの検査方法および電解コンデンサ検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648609A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Jcc Eng Kk | Conveyor of electrolytic capacitor element |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028797A patent/JPH0817144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS648609A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Jcc Eng Kk | Conveyor of electrolytic capacitor element |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295856A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Hioki Ee Corp | 電解コンデンサの検査方法および電解コンデンサ検査装置 |
| JP2009302276A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Hioki Ee Corp | 電解コンデンサの検査方法および電解コンデンサ検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817144B2 (ja) | 1996-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0543316A1 (en) | High frequency surge tester methods and apparatus | |
| JP2760263B2 (ja) | セラミックコンデンサの初期故障品のスクリーニング方法 | |
| JPH0316626B2 (ja) | ||
| US6469516B2 (en) | Method for inspecting capacitors | |
| JPH04267514A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JP4061617B2 (ja) | 部分放電測定回路の校正用パルス発生回路及び動作確認方法 | |
| US12424934B2 (en) | Systems and methods for performing self-detection and pre-start processes for charge pumps | |
| JP3325869B2 (ja) | 有極電解コンデンサ極性判定装置 | |
| JP2982236B2 (ja) | 半導体集積回路の試験回路 | |
| US4583038A (en) | Electrical testing | |
| JP4259692B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH08227826A (ja) | 積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法 | |
| JPH10115651A (ja) | コンデンサ漏れ電流特性の検査方法 | |
| TWI285382B (en) | Method for manufacturing electrolytic capacitor | |
| JP2003222651A (ja) | 電気機器の絶縁劣化判定方法 | |
| CN115178501B (zh) | 一种高可靠固体电解质钽电容器的筛选方法 | |
| JP2002110217A (ja) | 電池の検査方法 | |
| JP2000348990A (ja) | 電解コンデンサの検査装置およびこれを用いた検査方法 | |
| JPH0714742A (ja) | セラミック電子部品のスクリーニング方法 | |
| JP2001091554A (ja) | 容量性電子部品の絶縁抵抗測定装置 | |
| JP3257879B2 (ja) | ボンディングワイヤの短絡検出装置 | |
| JPH0695120B2 (ja) | 電子部品測定装置 | |
| JP2001035758A (ja) | 積層セラミック電子部品のスクリーニング方法及びスクリーニング装置 | |
| JPH0228833B2 (ja) | ||
| CN115985377A (zh) | 一种记忆电路检测方法、装置及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080221 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 16 |