JPH0426770A - 無電解めっき法 - Google Patents
無電解めっき法Info
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- JPH0426770A JPH0426770A JP13230690A JP13230690A JPH0426770A JP H0426770 A JPH0426770 A JP H0426770A JP 13230690 A JP13230690 A JP 13230690A JP 13230690 A JP13230690 A JP 13230690A JP H0426770 A JPH0426770 A JP H0426770A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解めっき用前処理液に関するものであり
、特に印刷配線板の無７：Ｘ解めっき法に関するもので
ある。
、特に印刷配線板の無７：Ｘ解めっき法に関するもので
ある。
印刷配線板は、銅張りまたは、銅のない積層板を穴明は
後、無電解めっきを行うことによって製造される。
後、無電解めっきを行うことによって製造される。
従来、無電解銅めっきの前処理工程として（Ｊ、アルカ
リ脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のソフ
トエノチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与）、
密着促進工程等を行っている。
リ脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のソフ
トエノチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与）、
密着促進工程等を行っている。
無電解めっき前処理としてのコンディショニングの働き
は、親油性を帯びている基材を親水性にしてぬれ易くし
、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促進させ
ることにある。
は、親油性を帯びている基材を親水性にしてぬれ易くし
、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促進させ
ることにある。
このコンディショニング工程に使用されるものとして、
ガラス等のめっきのつきにくい被めっき体に用いるもの
としてアミノシランカップリング剤を用いた技術がある
。（特公昭５９−５２７０１号）通例では、陽イオン界
面活性剤で処理される。
ガラス等のめっきのつきにくい被めっき体に用いるもの
としてアミノシランカップリング剤を用いた技術がある
。（特公昭５９−５２７０１号）通例では、陽イオン界
面活性剤で処理される。
しかしながら、従来の前処理液を用いると、コンディシ
ョニングでの水ぬれ性が悪く、Ｐｄ’等の触媒刻が十分
に吸着されなく、合成樹脂に紙やガラス繊維を混入され
た複合材料系の絶縁物質にあっては、そのガラス繊維等
が表面に露出していることがあり、好適な条件を選んで
もこの部分に無電解めっきが析出しない現象が問題視さ
れ°ζいる。これは、半田浴浸漬ではブローボールとな
りスルーボールの接続信軌性に悪い影響を及ぼす。
ョニングでの水ぬれ性が悪く、Ｐｄ’等の触媒刻が十分
に吸着されなく、合成樹脂に紙やガラス繊維を混入され
た複合材料系の絶縁物質にあっては、そのガラス繊維等
が表面に露出していることがあり、好適な条件を選んで
もこの部分に無電解めっきが析出しない現象が問題視さ
れ°ζいる。これは、半田浴浸漬ではブローボールとな
りスルーボールの接続信軌性に悪い影響を及ぼす。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり
、めっきつき回り性に優れた無電解めっき法を提供する
。
、めっきつき回り性に優れた無電解めっき法を提供する
。
本発明は、非導電性表面に無電解めっきを施す際、ポリ
メタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステルを含む
ＰＨ１０以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させる
ことを特徴とする無電解めっきの前処理方法である。
メタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステルを含む
ＰＨ１０以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させる
ことを特徴とする無電解めっきの前処理方法である。
そのポリメタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステ
ルが式（１）に示されるポリメタクリル酸トリアルキル
アンモニオエチル塩を有することを特徴とする無電解め
っき法である。
ルが式（１）に示されるポリメタクリル酸トリアルキル
アンモニオエチル塩を有することを特徴とする無電解め
っき法である。
ポリメタクリル酸トリアルキルアンモニオエチル塩の有
効濃度は、Ｏ，Ｉｇ＃以上であり、その時の水溶液のＰ
１１は、Ｐ １１１０以上であれば良い。
効濃度は、Ｏ，Ｉｇ＃以上であり、その時の水溶液のＰ
１１は、Ｐ １１１０以上であれば良い。
本発明の前処理液を使用するにあたっては、通常例えば
、次のように行えば良い。すなわち、例えば基材として
基板を用いる場合には、該基板に必要に応して穴明けを
行った後に、さらに必要に応じて常法のアルカリ脱脂等
による脱脂処理を施した後、該基板を本発明の前処理液
によって処理する。
、次のように行えば良い。すなわち、例えば基材として
基板を用いる場合には、該基板に必要に応して穴明けを
行った後に、さらに必要に応じて常法のアルカリ脱脂等
による脱脂処理を施した後、該基板を本発明の前処理液
によって処理する。
この前処理は、単に基板を前処理液に浸漬するだけで十
分である。
分である。
この前処理を使用する際の処理温度は、１０〜４０℃と
し処理時間は、通常１〜１０分程度程度れば良い。この
ようにして処理された基板は、簡単な水洗を行った後、
ソフトエソチング工程、酸洗工程、プリデイツプ工程、
増感処理工程（パラジウム等のめっき触媒）及び密着促
進剤工程等の一般の前処理工程を経て、無電解めっき工
程に移すことができる。印刷配線板の製造にあたっては
、上記の無電解めっきを行った基板に、さらに、電解め
っき工程、半田レジスト工程、半［■１めっき工程、レ
ジスト剥離工程、エノチング工程等の処理を施して、製
品を得ることができる。
し処理時間は、通常１〜１０分程度程度れば良い。この
ようにして処理された基板は、簡単な水洗を行った後、
ソフトエソチング工程、酸洗工程、プリデイツプ工程、
増感処理工程（パラジウム等のめっき触媒）及び密着促
進剤工程等の一般の前処理工程を経て、無電解めっき工
程に移すことができる。印刷配線板の製造にあたっては
、上記の無電解めっきを行った基板に、さらに、電解め
っき工程、半田レジスト工程、半［■１めっき工程、レ
ジスト剥離工程、エノチング工程等の処理を施して、製
品を得ることができる。
無電解めっき前に本発明の前処理液に非導電性表面を接
触させることによって、キレートを形成し易い活性官能
法を分子中に有しているポリメタクリル酸４級化物が、
アルカリ側で一層触媒金属である例えばｌ） ｄとキレ
ートを形成し易く、これによって吸着し易くなる作用を
及ぼすものと考える。その結果、スルーホール内へのめ
っきつき回り性が著しく向上させることができるのでブ
ロホールの抑制につながる。
触させることによって、キレートを形成し易い活性官能
法を分子中に有しているポリメタクリル酸４級化物が、
アルカリ側で一層触媒金属である例えばｌ） ｄとキレ
ートを形成し易く、これによって吸着し易くなる作用を
及ぼすものと考える。その結果、スルーホール内へのめ
っきつき回り性が著しく向上させることができるのでブ
ロホールの抑制につながる。
実施例１
規格の異なる３種類の両面銅張積層板（ＮＥＭＡ規格
ＦＲ−４、ＣＥＭ−１、及びＯＥＭ−３材）に直径１．
０ｍｍのドリルにて穴明けしたものを供試料とした。穴
数６００穴の穴明き基板をＨＣＲ−２０１（日立化成工
業製）で脱脂後、ＮａＯＨ１，５ｇ／ｊ２、ポリメタク
リルトリアルキルアンモニオエチル塩２ｇ／ρのアルカ
リ水溶液の前処理液で４分間浸漬し、水洗後２００ｇ／
／！の過硫酸アンモニウム（ソフトエッチ）１０％Ｈ２
Ｓ ０４（酸洗い）２７０ｇ／ＡのＰＤ−２０１（プリ
デイツプ日立化成工業製）、ＭＳ−２０１Ｂ （増感剤
、日立化成工業製＞、ＡＤＩ”２０２ （密着促進剤、
日立化成工業製）の無電解めっき前処理を行い、Ｃ０３
Ｔ−２０１（無電解銅めっき液、日立化成工業製）で２
０分間めっきを行い、その後ビロリン酸銅めっきを３
Ａ ／ ｄ ｍで６０分間行い、回路形成後、ブローホ
ールの発生テストを行った。
ＦＲ−４、ＣＥＭ−１、及びＯＥＭ−３材）に直径１．
０ｍｍのドリルにて穴明けしたものを供試料とした。穴
数６００穴の穴明き基板をＨＣＲ−２０１（日立化成工
業製）で脱脂後、ＮａＯＨ１，５ｇ／ｊ２、ポリメタク
リルトリアルキルアンモニオエチル塩２ｇ／ρのアルカ
リ水溶液の前処理液で４分間浸漬し、水洗後２００ｇ／
／！の過硫酸アンモニウム（ソフトエッチ）１０％Ｈ２
Ｓ ０４（酸洗い）２７０ｇ／ＡのＰＤ−２０１（プリ
デイツプ日立化成工業製）、ＭＳ−２０１Ｂ （増感剤
、日立化成工業製＞、ＡＤＩ”２０２ （密着促進剤、
日立化成工業製）の無電解めっき前処理を行い、Ｃ０３
Ｔ−２０１（無電解銅めっき液、日立化成工業製）で２
０分間めっきを行い、その後ビロリン酸銅めっきを３
Ａ ／ ｄ ｍで６０分間行い、回路形成後、ブローホ
ールの発生テストを行った。
比較例１
実施例Ｊと同じ穴明き基板を陽イオン界面活性剤、ニノ
サンカチオンＢＥ（ドデシル］・リメチルアンモニウム
クロライド）日本油脂製２ ｇ／Ｉを前処理液とした。
サンカチオンＢＥ（ドデシル］・リメチルアンモニウム
クロライド）日本油脂製２ ｇ／Ｉを前処理液とした。
また、実施例１と比較例１の前処理液を実施例１と同し
穴明は基板を用いて、一連の前処理、無電解消めっきを
行う。その後、スルーホールをカッターにて断面に切断
した。その断面に切断したスルーボール内壁を図１のよ
うに下から光源をあてがい光がスルーホールを透過する
度合を調べた。（以下バックライトテストと略ず）、光
の透過がない方がめっきのつき回りが良い。
穴明は基板を用いて、一連の前処理、無電解消めっきを
行う。その後、スルーホールをカッターにて断面に切断
した。その断面に切断したスルーボール内壁を図１のよ
うに下から光源をあてがい光がスルーホールを透過する
度合を調べた。（以下バックライトテストと略ず）、光
の透過がない方がめっきのつき回りが良い。
実施例１、比較例１の結果を表１、表２に示す。
注１）ブローホールテストはＭｌ１．規格Ｐ〜５１１１
０に＄拠し、湿度９５％、温度６５°Ｃの場所に７２ｈ
ｒ放置し十分吸湿されたのち、２６０℃に加熱された半
田浴に浸漬した時の６００穴あたりに発生するブローボ
ールの数を測定した。
０に＄拠し、湿度９５％、温度６５°Ｃの場所に７２ｈ
ｒ放置し十分吸湿されたのち、２６０℃に加熱された半
田浴に浸漬した時の６００穴あたりに発生するブローボ
ールの数を測定した。
バックライトテストのグレードわけ
Ａ；透過なし Ｄ：透過３０％以内＋３ 、透過１
０％以内 Ｅ； 〃４０％以上Ｃ； 〃２０％ 表１、表２に示すように実施例１は、比較例１に比べて
明らかに優れていた。
０％以内 Ｅ； 〃４０％以上Ｃ； 〃２０％ 表１、表２に示すように実施例１は、比較例１に比べて
明らかに優れていた。
本発明によると、印刷配線板のスルーボール内壁へのめ
っきつき回り性が優れる為、ブローボールの発生を防止
することができる優れた無電解銅めっき用前処理液を提
供することができる。
っきつき回り性が優れる為、ブローボールの発生を防止
することができる優れた無電解銅めっき用前処理液を提
供することができる。
Claims (2)
- １．非導電性表面に、無電解めっきを施す際、ポリメタ
クリル酸４級アンモニウムアルキルエステルを含むＰＨ
１０以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させること
を特徴とする無電解めっき法。 - ２．請求項１記載のポリメタクリル酸４級アンモニウム
アルキルエステルが以下に示す構造を有することを特徴
とする無電解めっきの前処理法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ；アルキル基ｎ＝２００００〜３００００
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13230690A JPH0426770A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13230690A JPH0426770A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426770A true JPH0426770A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15078222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13230690A Pending JPH0426770A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2002072915A1 (ja) * | 2001-03-13 | 2004-07-02 | 荏原ユージライト株式会社 | コンディショニング剤およびその利用 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13230690A patent/JPH0426770A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2002072915A1 (ja) * | 2001-03-13 | 2004-07-02 | 荏原ユージライト株式会社 | コンディショニング剤およびその利用 |
| JP4651266B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2011-03-16 | 荏原ユージライト株式会社 | コンディショニング剤およびその利用 |
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