JPH01219169A - 無電解めっき前処理液 - Google Patents
無電解めっき前処理液Info
- Publication number
- JPH01219169A JPH01219169A JP4298288A JP4298288A JPH01219169A JP H01219169 A JPH01219169 A JP H01219169A JP 4298288 A JP4298288 A JP 4298288A JP 4298288 A JP4298288 A JP 4298288A JP H01219169 A JPH01219169 A JP H01219169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- integer
- electroless plating
- groups
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解めっき用前処理液ζこ関するものであり
、特に印刷配線板の無電解銅めっき用前処理液に関する
ものである。
、特に印刷配線板の無電解銅めっき用前処理液に関する
ものである。
４、 〔従来の技術〕
印刷配線板は、銅張りまたは、銅のない積層板を穴明け
の後、無電解めっきを行うことによって製造される。
の後、無電解めっきを行うことによって製造される。
従来、無電解銅めっきの前処理工程としては、アルカリ
脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のソフト
エノチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与）、密
着促進工程等を行っている。
脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のソフト
エノチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与）、密
着促進工程等を行っている。
無電解めっき前処理としてのコンディショニングの働き
は親油性を帯びている基材を親水性にしてぬれ易くし、
後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促進させる
ことにある。
は親油性を帯びている基材を親水性にしてぬれ易くし、
後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を促進させる
ことにある。
このコンディショニング工程に使用されるものとして、
ガラス等のめっきのつきにくい被めっき体に用いるもの
としてシランカップリング剤を用いた特公昭５９−５２
７０１号公報に開示された技術がある。
ガラス等のめっきのつきにくい被めっき体に用いるもの
としてシランカップリング剤を用いた特公昭５９−５２
７０１号公報に開示された技術がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来の前処理液を用いると、コンディシ
ョニングでの水ぬれ性および脱泡性が必ずしも十分でな
い場合があり、半田浴浸漬でのプローホールの発生やス
ルーホール内に気泡が残存することによる触媒が吸着し
ないことによる、リング状のめっきボイドの発生すると
いう問題が起こる。この傾向は、特に小穴（キリ径０．
４ｕ以下）のスルーホールにおいて、顕著である。また
、合成樹脂に紙やガラス繊維を混入された複合材料系の
絶縁物質にあっては、そのガラス繊維等が表面に露出し
ていることがあり好適な条件を選んでもこの部分に無電
解めっきが析出しない現象が問題視されている。本発明
は、このような状況に鑑みてなされたものであり、ぬれ
性とめっき密着性に優れた無電解めっき用前処理液を提
供するものである。
ョニングでの水ぬれ性および脱泡性が必ずしも十分でな
い場合があり、半田浴浸漬でのプローホールの発生やス
ルーホール内に気泡が残存することによる触媒が吸着し
ないことによる、リング状のめっきボイドの発生すると
いう問題が起こる。この傾向は、特に小穴（キリ径０．
４ｕ以下）のスルーホールにおいて、顕著である。また
、合成樹脂に紙やガラス繊維を混入された複合材料系の
絶縁物質にあっては、そのガラス繊維等が表面に露出し
ていることがあり好適な条件を選んでもこの部分に無電
解めっきが析出しない現象が問題視されている。本発明
は、このような状況に鑑みてなされたものであり、ぬれ
性とめっき密着性に優れた無電解めっき用前処理液を提
供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の第１の請求項は、シランカップリング剤と、フ
ン素を含むイオン界面活性剤と、グリコールエーテール
類とからなることを特徴とする無電解めっき用前処理液
である。
ン素を含むイオン界面活性剤と、グリコールエーテール
類とからなることを特徴とする無電解めっき用前処理液
である。
また、第２の請求項は、第１の請求項におけるシランカ
ップリング剤が、次の一般式で示される無電解めっき用
前処理液である。
ップリング剤が、次の一般式で示される無電解めっき用
前処理液である。
Ｘｋ−３ｉ （（ＣＨｚ）Ｌ Ｙ） ４−ｋ〔但し、
式中、Ｋは１〜３の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エト
シキ基などの低級アルコキシ基、アセトキシ基などの低
級アシル基、ＣＨ，Ｏ（ＣＨｚ）ｐｏ （但し、Ｐは
１〜１ｏの整数を表す。）などの低級アルコキシ基、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子の中
がら選ばれる１種または２種以上の基を表し、Ｙは水素
原子ビニル基などの低級アルケニル基、アミノ基、−（
ＣＨｚ）ｔ ＮＨ２（但しｔは１〜１０の整数を示す。
式中、Ｋは１〜３の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エト
シキ基などの低級アルコキシ基、アセトキシ基などの低
級アシル基、ＣＨ，Ｏ（ＣＨｚ）ｐｏ （但し、Ｐは
１〜１ｏの整数を表す。）などの低級アルコキシ基、塩
素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子の中
がら選ばれる１種または２種以上の基を表し、Ｙは水素
原子ビニル基などの低級アルケニル基、アミノ基、−（
ＣＨｚ）ｔ ＮＨ２（但しｔは１〜１０の整数を示す。
）などのアミノアルキル基、ＮＨ（ＣＨＩ）２ ＮＨ２
などのアミノアルキルアミノ基、−０（ＣＨｆｆｉ）Ｎ
Ｈｚなどのアミノアルコキシ基、ウレイド基の中から
選ばれる１種または２種以上の基（但し、前期Ｋが１の
場合については、Ｙがすべて水素原子であるものは除く
。）を表し、ｌはＹがビニル基等の低級アルケニル基の
場合には、０〜７の整数を表し、Ｙがその他の基の場合
には、１〜７の整数を表す。］ 第３の請求項は、第１の請求項又は第２の請求項におけ
るグリコールエーテル類が、次の一般式で示される無電
解めっき用前処理液である。
などのアミノアルキルアミノ基、−０（ＣＨｆｆｉ）Ｎ
Ｈｚなどのアミノアルコキシ基、ウレイド基の中から
選ばれる１種または２種以上の基（但し、前期Ｋが１の
場合については、Ｙがすべて水素原子であるものは除く
。）を表し、ｌはＹがビニル基等の低級アルケニル基の
場合には、０〜７の整数を表し、Ｙがその他の基の場合
には、１〜７の整数を表す。］ 第３の請求項は、第１の請求項又は第２の請求項におけ
るグリコールエーテル類が、次の一般式で示される無電
解めっき用前処理液である。
Ｒ−０（ＣＩｌＨｚ−０） ｔ Ｈ
（但し、Ｒはアルキル基、ｎは１〜４の整数を示す。ｔ
は１〜２の整数を示す。） 本発明の第１の請求項においては、シランカップリング
剤であればどのようなものでも用いることができるが、
特に第２の請求項に示すものが好ましい。これらの中で
も特に好適なものの具体例を限定ではなく単に例示の目
的で示すと、例えばＴ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメキシンラン、Ｔ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−ビス（β−
ヒドロキシエチル）Ｔ−アミノプロピルエトキシシラン
、トリエトキシビニルシラン、トリメトキシビニルシラ
ンなどを挙げることができる。尚、これらのシランカッ
プリング剤は、ｌ種単独で用いてもよく、２種以上を組
み合わせて用いることも可能である。
は１〜２の整数を示す。） 本発明の第１の請求項においては、シランカップリング
剤であればどのようなものでも用いることができるが、
特に第２の請求項に示すものが好ましい。これらの中で
も特に好適なものの具体例を限定ではなく単に例示の目
的で示すと、例えばＴ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメキシンラン、Ｔ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−ビス（β−
ヒドロキシエチル）Ｔ−アミノプロピルエトキシシラン
、トリエトキシビニルシラン、トリメトキシビニルシラ
ンなどを挙げることができる。尚、これらのシランカッ
プリング剤は、ｌ種単独で用いてもよく、２種以上を組
み合わせて用いることも可能である。
また、第１の請求項におけるフッ素を含む界面活性剤と
しては、テトラフルオロエチレンの重合によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、ヘキサフルオルプロペンの共電によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、電解フッ素化による直鎖ベルフルオルカルボン
酸フン化物から誘導されるもの、テロメリゼーションに
より得られるベルフルオルヨウ化物から誘導されるベル
フルオルアルキルエチルアルコール誘導体が例示される
。尚、これらの含フツ素界面活性剤は、１種単独で用い
てもよく２種以上を組み合わせて用いることも可能であ
る。
しては、テトラフルオロエチレンの重合によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、ヘキサフルオルプロペンの共電によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、電解フッ素化による直鎖ベルフルオルカルボン
酸フン化物から誘導されるもの、テロメリゼーションに
より得られるベルフルオルヨウ化物から誘導されるベル
フルオルアルキルエチルアルコール誘導体が例示される
。尚、これらの含フツ素界面活性剤は、１種単独で用い
てもよく２種以上を組み合わせて用いることも可能であ
る。
第３の請求項におけるグリコールエーテル類は、その一
般弐が、 ＲＯ（ＣＩＩＨｚｌｌｏ） Ｌ Ｈ （但し、Ｒはアルキル基、ｎは１〜４の整数を示す。（
は１〜２の整数を示す。） であり、具体的には、例えばエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレンオキサイド等または、これらの２種以上
の混合物等を挙げることができ、中でもジエチレングリ
コールジメチルエーテルまたは、この混合物が好ましい
。
般弐が、 ＲＯ（ＣＩＩＨｚｌｌｏ） Ｌ Ｈ （但し、Ｒはアルキル基、ｎは１〜４の整数を示す。（
は１〜２の整数を示す。） であり、具体的には、例えばエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレンオキサイド等または、これらの２種以上
の混合物等を挙げることができ、中でもジエチレングリ
コールジメチルエーテルまたは、この混合物が好ましい
。
本発明の無電解めっき用前処理液は、前記シランカップ
リング剤（〔Ａ〕酸成分と前記含フ・ノ素界面活性剤（
〔Ｂ］酸成分と前記グリコールエーテル１１（Ｃ）成分
）とを水溶液とすることによって得ることが出来る。こ
の前処理液中の前記〔八］、ＣＢ）、〔Ｃ〕、成分の？
農度は、通常次の範囲に設定すれば良い。すなわち、（
Ａ）成分の温度を好ましくは、０．１〜１０ｇ／ ｌと
し、かつ（Ｂ］酸成分濃度を好ましくは、０．１〜５０
ｇ／ ｌ、かつ〔Ｃ〕酸成分濃度を好ましくは、６０〜
１，０００ｍ１／ｌとする。ここで、上記各成分の濃度
は、各成分について２種以上のものを用いる場合には、
その合計量から計算される値とする。上記各成分の濃度
が前記の範囲にないと、無電解めっきの前処理として使
用した際に、基板の水ぬれ性が十分でなかったりブロー
ホールが発生したり、スルーホール内に気泡が残存する
ことがあり、その結果リング状のめっきボイドが発生す
る場合がある。
リング剤（〔Ａ〕酸成分と前記含フ・ノ素界面活性剤（
〔Ｂ］酸成分と前記グリコールエーテル１１（Ｃ）成分
）とを水溶液とすることによって得ることが出来る。こ
の前処理液中の前記〔八］、ＣＢ）、〔Ｃ〕、成分の？
農度は、通常次の範囲に設定すれば良い。すなわち、（
Ａ）成分の温度を好ましくは、０．１〜１０ｇ／ ｌと
し、かつ（Ｂ］酸成分濃度を好ましくは、０．１〜５０
ｇ／ ｌ、かつ〔Ｃ〕酸成分濃度を好ましくは、６０〜
１，０００ｍ１／ｌとする。ここで、上記各成分の濃度
は、各成分について２種以上のものを用いる場合には、
その合計量から計算される値とする。上記各成分の濃度
が前記の範囲にないと、無電解めっきの前処理として使
用した際に、基板の水ぬれ性が十分でなかったりブロー
ホールが発生したり、スルーホール内に気泡が残存する
ことがあり、その結果リング状のめっきボイドが発生す
る場合がある。
本発明の前処理液を使用するにあたっては、通常例えば
次のように行えば良い。すなわち、例えば基材として基
板を用いる場合には、該基板に必要に応じて穴明けを行
った後に、さらに必要に応じて常法のアルカリ脱脂等に
よる脱脂処理を施した後該基板を本発明の前処理液によ
って処理する。
次のように行えば良い。すなわち、例えば基材として基
板を用いる場合には、該基板に必要に応じて穴明けを行
った後に、さらに必要に応じて常法のアルカリ脱脂等に
よる脱脂処理を施した後該基板を本発明の前処理液によ
って処理する。
この前処理は、単に基板を前処理液に浸漬するだけで十
分である。この前処理液を使用する際の処理温度は、１
０〜４０℃とし処理時間は通常１〜１０分程度とすれば
良い。このようにして処理された基板は、簡単な水洗い
を行った後、ソフトエソチング工程、酸洗工程、ブリデ
イツプ処理増感工程（パラジウム等のめっき開始剤の付
与）および密着促進剤工程等の一般の前処理工程を経て
、無電解銅めっき工程に移すことができる。プリント配
線板の製造にあたっては上記の無電解めっきを行った基
板に、さらに、無電解めっき工程はんだレジスト工程、
はんだめっき工程、レジスト剥離工程、エノチング工程
等の処理を施して、製品を得ることができる。
分である。この前処理液を使用する際の処理温度は、１
０〜４０℃とし処理時間は通常１〜１０分程度とすれば
良い。このようにして処理された基板は、簡単な水洗い
を行った後、ソフトエソチング工程、酸洗工程、ブリデ
イツプ処理増感工程（パラジウム等のめっき開始剤の付
与）および密着促進剤工程等の一般の前処理工程を経て
、無電解銅めっき工程に移すことができる。プリント配
線板の製造にあたっては上記の無電解めっきを行った基
板に、さらに、無電解めっき工程はんだレジスト工程、
はんだめっき工程、レジスト剥離工程、エノチング工程
等の処理を施して、製品を得ることができる。
（作用）
本発明の前処理液を用いると、基板等の基材への水ぬれ
性を著しく向上させるとともに、ブローホールの発生や
スルーホール内の気泡の残存が防止でき、その結果、無
電解めっきの析出性、均一性を著しく向上させることが
でき、したがって、優れたプリント配線板等の製品を安
定かつ効率よく製造できる。これらの著しい改善効果は
、本発明の前処理液が、前記の如く特定の成分組成を有
していることにより生じるものであるが、各成分もしく
は、その組成液としての作用機構については、現段階で
は不明な点が多く、明確に述べることはできない。しか
しながら、その作用機構の一部に関する推察を述べるな
らば次のいくつかの点などを挙げることができる。
性を著しく向上させるとともに、ブローホールの発生や
スルーホール内の気泡の残存が防止でき、その結果、無
電解めっきの析出性、均一性を著しく向上させることが
でき、したがって、優れたプリント配線板等の製品を安
定かつ効率よく製造できる。これらの著しい改善効果は
、本発明の前処理液が、前記の如く特定の成分組成を有
していることにより生じるものであるが、各成分もしく
は、その組成液としての作用機構については、現段階で
は不明な点が多く、明確に述べることはできない。しか
しながら、その作用機構の一部に関する推察を述べるな
らば次のいくつかの点などを挙げることができる。
本処理液中のシランカップリング剤は、積層板の基材の
表面に単分子膜を形成し、その外側の未４Ｍが親水性も
しくは、錯化剤としてしの性質を有しているので、前記
と同様にめっき開始剤が吸着し易くなる作用をおよぼす
ものと考えることができる。
表面に単分子膜を形成し、その外側の未４Ｍが親水性も
しくは、錯化剤としてしの性質を有しているので、前記
と同様にめっき開始剤が吸着し易くなる作用をおよぼす
ものと考えることができる。
さらに、本前処理液中の含フツ素界面活性剤は、親水性
と疎水性との調整作用等によって水ぬれ性を向上する作
用をおよぼすものと推察することができ、かつ、表面張
力を下げることができる。さらに、本前処理液中のグリ
コールエーテル類は、表面張力を低下せしめる作用を示
すとともに浸透性を有しており、基板等の基材のスルー
ホール内の脱泡性の向上などに有効に作用しているもの
と考えられる。そして、これらの各成分の協同作用によ
って、前記した優れた効果が生じるものと考えられる。
と疎水性との調整作用等によって水ぬれ性を向上する作
用をおよぼすものと推察することができ、かつ、表面張
力を下げることができる。さらに、本前処理液中のグリ
コールエーテル類は、表面張力を低下せしめる作用を示
すとともに浸透性を有しており、基板等の基材のスルー
ホール内の脱泡性の向上などに有効に作用しているもの
と考えられる。そして、これらの各成分の協同作用によ
って、前記した優れた効果が生じるものと考えられる。
実施例１
規格の異なる３種類のＮＨＭＡ規格によるＦＲ−４、Ｃ
ＥＭ−１およびＯＥＭ−３の両面銅張積層板に０．３ｆ
ｉのドリルにて穴明けし、パフ研磨、ホーニング処理し
たものを供試料とした。この処理基板を、以下の組成を
含む水溶液に温度６０℃の条件下で４分間前処理を行っ
た。
ＥＭ−１およびＯＥＭ−３の両面銅張積層板に０．３ｆ
ｉのドリルにて穴明けし、パフ研磨、ホーニング処理し
たものを供試料とした。この処理基板を、以下の組成を
含む水溶液に温度６０℃の条件下で４分間前処理を行っ
た。
Ｔ−アミノプロピルトリエトキシシランＡ−１１００（
日本ユニカー社、商品名）；２８／ｌ ユニセーフＨＦ Ａ −５８４０（日本油脂株式会社、
商品名）；２ｇ／ｌ’ ジエチレングリコールジメチルエーテル（試薬−級）
；４００ ｍｌ ／ １その後、水洗後、 ソフトエツチングとして２００ｇ／ １の過硫酸アンモ
ニウムにｒ＋ ？Ｎし、酸洗いとしてｌＯ％ＨｚＳＯａ
に浸漬し、ブリデイツプとして２７０ｇ／ １のＰＤ−
２０１（日立化成工業株式会社、商品名）に浸漬し、増
感剤であるＭＳ−２０Ｂ（日立化成工業株式会社、商品
名）に浸漬し、密着促進剤であるＡＤＰ−２０２（日立
化成工業株式会社、商品名）に浸漬して無電解めっきの
前処理を行い無電解銅めっき液であるＣ Ｕ Ｓ Ｔ−
２０１（日立化成工業株式会社、商品名）に２０分間浸
漬してめっきを施し、その後、ピロリン酸銅めっきを３
Ａ／ｄ＋ｓ”で６４分間行い、その後、回路成形後、
ブローホールの発生テストを行った。ブローホールテス
トはＭＩＬ規格Ｐ−５５１１０に準拠し、まず湿度９５
％、温度６５℃の場所に８時間放置し、これを８回繰り
返して十分吸湿させたのち、２６０℃に加熱された溶融
半田浴に浸漬したときのブローホールの数を測定した。
日本ユニカー社、商品名）；２８／ｌ ユニセーフＨＦ Ａ −５８４０（日本油脂株式会社、
商品名）；２ｇ／ｌ’ ジエチレングリコールジメチルエーテル（試薬−級）
；４００ ｍｌ ／ １その後、水洗後、 ソフトエツチングとして２００ｇ／ １の過硫酸アンモ
ニウムにｒ＋ ？Ｎし、酸洗いとしてｌＯ％ＨｚＳＯａ
に浸漬し、ブリデイツプとして２７０ｇ／ １のＰＤ−
２０１（日立化成工業株式会社、商品名）に浸漬し、増
感剤であるＭＳ−２０Ｂ（日立化成工業株式会社、商品
名）に浸漬し、密着促進剤であるＡＤＰ−２０２（日立
化成工業株式会社、商品名）に浸漬して無電解めっきの
前処理を行い無電解銅めっき液であるＣ Ｕ Ｓ Ｔ−
２０１（日立化成工業株式会社、商品名）に２０分間浸
漬してめっきを施し、その後、ピロリン酸銅めっきを３
Ａ／ｄ＋ｓ”で６４分間行い、その後、回路成形後、
ブローホールの発生テストを行った。ブローホールテス
トはＭＩＬ規格Ｐ−５５１１０に準拠し、まず湿度９５
％、温度６５℃の場所に８時間放置し、これを８回繰り
返して十分吸湿させたのち、２６０℃に加熱された溶融
半田浴に浸漬したときのブローホールの数を測定した。
尚、このブローホールとは、スルーホールプリント配線
板に対してＩＣ等の部品を実装するときに起こる溶融半
田の熱に起因する欠陥で、スルーホール部分の銅めっき
が内部のガラス繊維の露出等により均一でないときに起
こり、内部の気体がめっき膜を局部的に破る現象をいう
。
板に対してＩＣ等の部品を実装するときに起こる溶融半
田の熱に起因する欠陥で、スルーホール部分の銅めっき
が内部のガラス繊維の露出等により均一でないときに起
こり、内部の気体がめっき膜を局部的に破る現象をいう
。
実施例２
実施例１と同じ穴明き基板を以下の組成を含む前処理液
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
（組成）
Ｔ−７ミノプロビルトリエトキシシランＡ−１１００（
日本ユニカー社、商品名）；０．１ｇ／ｌ ユニセーフＨＦ Ａ −５８４０（日本油脂株式会社、
商品名）；０．１ｇ＃ ジエチレングリコールジメチルエーテル（試薬−級）
； ６０ｍｊ！＃！実施例３ 実施例１と同じ穴明き基板に以下の組成を含む前処理液
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
日本ユニカー社、商品名）；０．１ｇ／ｌ ユニセーフＨＦ Ａ −５８４０（日本油脂株式会社、
商品名）；０．１ｇ＃ ジエチレングリコールジメチルエーテル（試薬−級）
； ６０ｍｊ！＃！実施例３ 実施例１と同じ穴明き基板に以下の組成を含む前処理液
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
〔組成〕
β−アミノエチル−Ｔ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、 Ａ−１１２０（日本ユニカ−社、商品名）；
５ｇ／ｌ フタージュント２５Ｈ，？、オス社、商品名）；５ｇ／
ｌ エチレングリコールモノメチルエーテル（試薬−級）
； ５００ｍ／ ／ｅ比較例１ 実施例１と同じ穴明き基板に以下の組成を含む前処理液
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
ラン、 Ａ−１１２０（日本ユニカ−社、商品名）；
５ｇ／ｌ フタージュント２５Ｈ，？、オス社、商品名）；５ｇ／
ｌ エチレングリコールモノメチルエーテル（試薬−級）
； ５００ｍ／ ／ｅ比較例１ 実施例１と同じ穴明き基板に以下の組成を含む前処理液
で温度６０℃の条件下で４分間前処理を行い、後の工程
は実施例１と同様に行った。
（一般にぬれ性が良く、浸透性を有する）ポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテルであるノニオンＨ３−
２１０（日本油脂株式会社、商品名）；２ｇ／ｌ’ （増悪工程において、Ｐｄ等を吸着せしめる第４級アン
モニウム界面活性剤である）塩化ベヘニルトリメチルア
ンモニウムであるカチナールＤＣ−８０（東邦化学株式
会社、商品名）；２ｇ／ｆｆ 比較例２ 実施例１と同じ穴明き）Ｓ仮を、実施例１の成分組み合
わせよりＡ−１１００を取り除いたもので温度６０℃の
条件−トで４分間前処理をを行い、後の工程は実施例１
と同様に行った。
チレンオクチルフェニルエーテルであるノニオンＨ３−
２１０（日本油脂株式会社、商品名）；２ｇ／ｌ’ （増悪工程において、Ｐｄ等を吸着せしめる第４級アン
モニウム界面活性剤である）塩化ベヘニルトリメチルア
ンモニウムであるカチナールＤＣ−８０（東邦化学株式
会社、商品名）；２ｇ／ｆｆ 比較例２ 実施例１と同じ穴明き）Ｓ仮を、実施例１の成分組み合
わせよりＡ−１１００を取り除いたもので温度６０℃の
条件−トで４分間前処理をを行い、後の工程は実施例１
と同様に行った。
実施例１〜３と比較例１〜２の結果を第１表に示すよう
に実施例１〜３の前処理液は、比較例１〜２に比べて明
らかに優れていた。
に実施例１〜３の前処理液は、比較例１〜２に比べて明
らかに優れていた。
第１表
注１）スルーホール個数３００に対する個数（発明の効
果） 以上に説明したように、本発明によって、プリント配線
板用基板等の基材への水ぬれ性に優れ、穴明き基板等の
ブローホールの発生が少なく、スルーホールの内の脱泡
性に優れ、無電解めっきの析出性、均一性を著しく向上
させることができ、めっきボイドの発生を防止すること
ができる無電解めっき用前処理液を従供することができ
る。
果） 以上に説明したように、本発明によって、プリント配線
板用基板等の基材への水ぬれ性に優れ、穴明き基板等の
ブローホールの発生が少なく、スルーホールの内の脱泡
性に優れ、無電解めっきの析出性、均一性を著しく向上
させることができ、めっきボイドの発生を防止すること
ができる無電解めっき用前処理液を従供することができ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シランカップリング剤と、フッ素を含むイオン界面
活性剤と、グリコールエーテール類とからなることを特
徴とする無電解めっき用前処理液。 ２、シランカップリング剤が、次の一般式で示される請
求項１に記載の無電解めっき用前処理液。 Ｘｋ−Ｓｉ〔（ＣＨ＿２）＿Ｌ−Ｙ〕＿４＿−＿ｋ〔但
し、式中、Ｋは１〜３の整数を表し、Ｘはメトキシ基、
エトシキ基などの低級アルコキシ基、アセトキシ基など
の低級アシル基、ＣＨ＿３Ｏ（ＣＨ＿２）＿ＰＯ−（但
し、Ｐは１〜１０の整数を表す。）などの低級アルコキ
シ基、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン
原子の中から選ばれる１種または２種以上の基を表し、
Ｙは水素原子ビニル基などの低級アルケニル基、アミノ
基、−（ＣＨ＿２）＿ｔＮＨ＿２（但しｔは１〜１０の
整数を示す。 ）などのアミノアルキル基、ＮＨ（ＣＨ＿２）＿２ＮＨ
＿２などのアミノアルキルアミノ基、−Ｏ（ＣＨ＿２）
ＮＨ＿２などのアミノアルコキシ基、ウレイド基の中か
ら選ばれる１種または２種以上の基（但し、前期Ｋが１
の場合については、Ｙがすべて水素原子であるものは除
く。）を表し、ｌはＹがビニル基等の低級アルケニル基
の場合には、０〜７の整数を表し、Ｙがその他の基の場
合Ｋは、１〜７の整数を表す。〕 ３、グリコールエーテル類が、次の一般式で示される請
求項１又は請求項２に記載の無電解めっき用前処理液。 Ｒ−Ｏ〔Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎＯ〕＿ｔＨ （但し、Ｒはアルキル基、ｎは１〜４の整数を示す。ｔ
は１〜２の整数を示す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298288A JPH01219169A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 無電解めっき前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298288A JPH01219169A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 無電解めっき前処理液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219169A true JPH01219169A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12651243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4298288A Pending JPH01219169A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 無電解めっき前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01219169A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006012891A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | 電磁波遮断フィルムの製造方法 |
| JP2012504705A (ja) * | 2008-10-02 | 2012-02-23 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 表面のはんだ付け性を向上させる方法 |
| JP2016148076A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
| WO2018092410A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| US11421325B2 (en) | 2019-05-28 | 2022-08-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4298288A patent/JPH01219169A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006012891A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | 電磁波遮断フィルムの製造方法 |
| JP2012504705A (ja) * | 2008-10-02 | 2012-02-23 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 表面のはんだ付け性を向上させる方法 |
| US10138558B2 (en) | 2015-02-12 | 2018-11-27 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Pretreatment agent for electroless plating, and pretreatment and production of printed wiring board using same |
| WO2016129373A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
| CN107208270A (zh) * | 2015-02-12 | 2017-09-26 | 上村工业株式会社 | 用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法 |
| KR20170117073A (ko) * | 2015-02-12 | 2017-10-20 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 무전해 도금용 전처리제, 그리고 상기 무전해 도금용 전처리제를 사용한 프린트 배선 기판의 전처리 방법 및 그 제조 방법 |
| EP3257967A4 (en) * | 2015-02-12 | 2018-09-05 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Pretreatment agent for electroless plating, and pretreatment method and manufacturing method for printed wiring board in which pretreatment agent for electroless plating is used |
| JP2016148076A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
| WO2018092410A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JP2018080369A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 上村工業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| EP3543372A4 (en) * | 2016-11-17 | 2020-07-08 | C. Uyemura & Co., Ltd. | METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD |
| TWI732045B (zh) * | 2016-11-17 | 2021-07-01 | 日商上村工業股份有限公司 | 印刷配線基板之製造方法 |
| US11421325B2 (en) | 2019-05-28 | 2022-08-23 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
| CA1331542C (en) | Method for preparing polymer surfaces for subsequent plating thereon, and improved metal-plated plastic articles made therefrom | |
| TWI630176B (zh) | Pretreatment agent for electroless plating, pretreatment method using printed wiring substrate using the above pretreatment agent for electroless plating, and manufacturing method thereof | |
| US4832799A (en) | Process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper | |
| EP0261424B1 (en) | Metal plating process | |
| JPH0645900B2 (ja) | 表面上に付着する金属の接着性を改良するためのポリイミド表面の処理方法及びこれにより製造された物品 | |
| JP6814028B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP6982383B2 (ja) | 還元処理と同時に用いられる無電解めっき用前処理液、およびプリント配線基板の製造方法 | |
| JP2023162285A (ja) | 金属表面を洗浄するための、ポリオキシアルキレン非イオン性界面活性剤の混合物を含有する洗浄溶液 | |
| JPH01219169A (ja) | 無電解めっき前処理液 | |
| AU580433B2 (en) | Process for conditioning the surface of plastic substrates prior to metal plating | |
| JPH0426771A (ja) | 無電解めっきの前処理液 | |
| JPH0222477A (ja) | 無電解めっきの前処理法 | |
| JPH04198486A (ja) | 無電解めっき前処理液 | |
| EP3339471A1 (en) | Method for electroless plating | |
| EP3339472A2 (en) | Electroless plating method | |
| JPH0475319B2 (ja) | ||
| JP3342852B2 (ja) | 触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤 | |
| JP2571867B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP2001247973A (ja) | 洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
| WO2000050230A1 (en) | Board with nickel-plated thru-holes and/or blind vias | |
| JPH0426770A (ja) | 無電解めっき法 | |
| JP2001274549A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02191393A (ja) | プリント配線板の無電解銅めっき方法 | |
| JPH01160086A (ja) | プリント配線板の製造法 |