JPH0426771A - 無電解めっきの前処理液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解めっき用前処理液に関するものであり
、特に印刷配線板の無電解銅めっき用前処理液に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来、無電解銅めっきの前処理工程としては、アルカリ
脱脂工程、コンディショニング工程、表面銅箔のソフト
エノチング工程、酸洗工程、増感工程（触媒付与）、密
着促進工程等を行っている。

無電解めっき前処理としての：１ンディショニングの働
きは、親油性を帯びている基拐を親水性にしてぬれ易く
し、後に行われる増感］工程での触媒の吸着効果を促進
させることにある。

ガラス等のめっきのつきにくい被めっき体に用いるもの
としてシランカンプリング剤を用いた特公昭５９−５２
７０１号公報に開示された技術？〔発明が解決しようと
する課題〕 しかしながら、従来の前処理液を用いると、コンディシ
ョニングでの水ぬれ性および脱泡性が必ずしも十分でな
い場合があり、半田浴浸漬でのブローホールの発生やス
ルーホール内に気泡が残存することによる触媒が吸着さ
れないで、リング状のめっきボイドが発生するという問
題が起こる。

この傾向は、小穴（キリ径０．４ｍｍ以下）のスルーホ
ールにおいて、顕著である。また、合成樹脂に紙やガラ
ス繊維を混入された複合材料系の絶縁物質にあっては、
そのガラス繊維等が表面に露出していることがあり、好
適な条件を選んでも、この部分に無電解めっきが析出し
ない現象が問題視されている。本発明はこのような状況
に鑑みてなされたものであり、ぬれ性とめっき密着性に
優れた無電解めっき用前処理液を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１の請求項は、非イオン界面活性剤、フッ素
を含むイオン界面活性剤と金属錯化剤及びポリメタクリ
ル酸４級アンモニウムアルキルエステル化物を含むｐ　
＋（１０以」二のアルカリ水溶液より成る無電解めっき
の前処理液である。

また、第２の請求項における非イオン界面活性剤として
は、Ｈ，Ｌ、　　Ｂ　（Ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｅ　Ｌｉｐ
ｏｐｈｉｌｅＢａｌａｎｃｅ）がｌｌ−１６のものが良
く、このものは、親水性の度合が脱脂を行う上で適し、
また、被めっき物の水ぬれ性を良くすると考えられる。

これらは、一般式ＲＯ（ＣＨｚＣＨｚＯ）　、、Ｈ（但
し、Ｒ：　　Ｃ，Ｈ２−，１，Ｃ，、Ｈｚｏ−＋　　　
）で示されるのが好ましく、具体的には、ポリオキシエ
チレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセヂルコ
ニーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリ
オキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ；１−ンエ
チレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチｌ／
ンノニルフェニルエーテルが使用される。

また、第１の請求項におけるフッ素を含む界面活性剤と
しては、テトラフルオロエチレンの重合によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、ヘキサフルオルプロヘンの共重によって得られ
るベルフルオルアルケニル基を有するフッ素を含む界面
活性剤、電解フッ素化による直鎖ベルフルオルカルボン
酸フン化物から誘導されるもの、テロメリゼーションに
より得られるベルフルオルヨウ化物から誘導されるベル
フルオルアルキルエチルアルコール誘導体が例示される
。

第３の請求項における金属錯化剤としては、酒石酸、又
はその塩、エチレンジアミン４酢酸又はその塩、エチレ
ンジアミンテトラ−２−プロパツール、トリエタノール
アミン、モノエタノールアミン、グルコン酸ナトリウム
、クエン酸、又はそれらの混合物が挙げられる。

第４の請求項におけるポリメタクリル酸４級アンモニウ
ムアルキルコ〜ステル化物としては、構造式が 各成分の濃度は、通常次の範囲に設定すれば良い。すな
わち、非イオン界面活性剤は、０．１〜５０　ｇ＃、フ
ッ素を含む界面活性剤は、０．０１〜２０．０．　ｇ　
／　１、金属錯化剤としては、０．５〜］Ｏｇ／ｅが好
ましい。

」二足各成分の濃度が前記の範囲にないと、無電解めっ
き前処理として使用した際に、基板の穴内の水ぬれ性が
十分でなかったり、ブローホールが発生したり、スルー
ホール内に気泡が残存することがあり、その結果リング
状のめっきボイドが発生する場合がある。

本発明の前処理液を使用するにあたっては、１ｌｌｌ常
例えば次のように行えば良い。ずなわら、基材として基
板を用いる場合には、該基板に必要に応して穴明けを行
った後に、本発明の前処理液によって処理する。この前
処理は、単に基板を前処理液に浸漬するだけで十分であ
る。この前処理液を使用する際の処理温度は、４０℃〜
８０°Ｃとし、処理時間は２〜８分程程度すれば良い。

このようにして処理された基板は、簡単な水洗いを行っ
た後、ソフトエツチング工程、酸洗工程、プリデイツプ
処理、増感工程（パラジウム等のめっき開始剤の付与）
及び密着促進剤工程等の一般の前処理工程を経て、無電
解銅めっき工程に移すことができる。印刷配線板の製造
にあたっては、上記の無電解めっきを行った基板に、さ
らに電解めっき工程、はんだレジスト工程、はんだめっ
き工程、レジスト＃Ｉ離工程、エツチング工程等の処理
を施して、製品を得ることができる。

〔作用〕

本発明の前処理液を用いると、基板表面の洗浄以外、基
板等の基材への水ぬれ性を著しく向上させ、ブローポー
ルの発生やスルーホール内の気泡の残存が防止できる。

その結果、無電解めっきの析出性、均一性を著しく向」
二さセることができ、したがって、優れた印刷配線板の
製品を安定かつ効率良く製造できる。

各成分、もしくは、その組成液としての作用機構につい
ては、現段階では不明な点が多く、明確に述べることは
出来ないが推察すると、次のいくつかの点などを挙げる
ことができる。

本処理液中の非イオン界面活性剤は、親水性と疏水性と
の調整作用等によって水ぬれ性を向上する作用を及ぼす
ものと推察することができる。含フツ素界面活性剤は、
表面張力を低下せしめる作用を示すとともに、浸透性を
有しており、基板等の基材のスルーホール内の脱泡性の
向上などに有効に作用しているものと考えられる。

ポリメタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステルを
ｐ　Ｈ１０以上のアルカリ水溶液で基材を処理すること
により、Ｐｄ６とキレート形成し易い活性官能基を分子
中に有しているポリメタクリル酸４級アンモニウムアル
キルエステルが増感工程で処理することによりＰｄ°触
媒を吸着し易くなり、特にガラス部に均一に吸着する作
用を及ぼしていると推察される。その結果、スルーホー
ル内へのめっきつき回り性が著しく向上しブローホール
の抑制につながる。

そして、これらの各成分の協同作用によって、前記した
優れた効果が生じるものと考えられる。

〔実施例〕

実施例１ 規格の異なる３種類の両面銅張積層板、板厚３゜０ｍｍ
（ＮＥＭＡ規格ＦＲ−４，ＯＥＭ−１及びＯＥＭ−３材
）に直径０．３ｍｍのドリルにて穴明けしたものを供試
料とした。穴数：６００穴のこの基板を実施例１、実施
例本発明液に浸漬後、２００ｇ／Ｉ過硫酸アンモニウム
（ソフトエツチング）、１０％ＨｚＳＯ４（酸洗い液）
、２７０ｇ／ＩＰＤ−２０１（ブリディンプ日立化成工
業製Ｈ３２０１Ｂ　（増悪剤、日立化成工業製）、ＡＤ
Ｐ４０１　（密着促進剤、日立化成工業製）の無電解め
っき前処理を行い、ＣＵＳＴ−２０１（無電解銅めっき
液、日立化成工業製）で２０分間めっきを行い、その後
ピロリン酸銅めっきを３へ／ｄｍ”で６４分間行い、回
路形成後、スルーホールボイドの発生とブローポールの
発生テストを行った。

実施例■、実施例２、比較例１、比較例２の結果を表１
に示す。

実施例１の組成 １）ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルであ
るノニオ７ＭＳ−２１０；２ｇ／６（日本油脂株式会社
５商品名） ２）ユニセーフＨＦＡ−５８２０；Ｉｇ／ｊ！（日本油
脂株式会社、商品名） ３）エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）ｉ１ｇ／ρ ４）ポリメタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステ
ルであるネオフィックスＲ３ （日華化学株式会社、商品名）　　　；２ｇ／ρ１）〜
４）を含むｐ　Ｈ１０のアルカリ水溶液の前処理液 実施例２の組成 １）ポリオキンエチレンノニルフェニルエーテルである
ノニオ７ＮＳ−２１２；４［Ｘ／／（日本油脂株式会社
、商品名） ２）フタージュント２５１　（ネオ入社。商品名）；Ｉ
ｇ／ｊ！ ３）トリエタノールアミン　　　　　；２ｇ／７！４）
ポリメククリル＃４級アンモニウムアルキルエステルで
あるネオフィックスＲ５ ；　２　ｇ＃ ｌ）〜４）を含むｐ　Ｈ１２のアルカリ水溶液の前処理
液 比較例１の組成 １）ポリオキシエチレンオクヂルフェニルエーテルであ
るノニオンＨ３−２１０ｉ２ｇ／ｌ（日本油脂株式会社
、商品名） ２）塩化ベヘニルトリメチルアンモニウムであるカチナ
ールＤＣ−８０：２ｇ／ｌ （東邦化学株式会社、商品名） 比較例２の組成 ｌ）ポリオキシエチレンノニル・フエノルエーテル　ノ
ニオンＨ５−２１０；４ｇ／ｊ！（日木油脂株式会社、
商品名） γ−アミノプロピルトリエトキシシラン人；２ｇ／６ （日本ユニカー社 商品名） フローホ 処理無し。

ルテスト；ＭＩＬ規格ｐ−５１１０にｆ＄拠し湿度９５
％温度６５゛Ｃの場所に ７２１１ｒ放置し、十分吸湿さゼ たのち２６０“Ｃに加熱された 半田浴に浸漬した時に発生 するブローボール数をカラ ントした。

実施例１へ２と比較例１〜２の結果を第１表に示すよう
に、実施例１〜２の前処理液は、比較例１〜２と比べて
明らかに優れていた。

〔発明の効果〕

以」二に説明したように、本発明によって、印刷配線板
用基板等の法材への水ぬれ性に優れ、穴明き基板等のブ
ローホールの発生が少なく、スルーホール内の脱泡性に
優れ、無電解めっきの析出性、均一性を著しく向上でき
ることができ、めっきボイドの発生を防止することがで
きる無電解めっき用前処理液を提供することができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．非イオン界面活性剤、フッ素を含む界面活性剤と金
   属錯化剤及びポリメタクリル酸４級アンモニウムアルキ
   ルエステル化物を含むｐＨ１０以上のアルカリ水溶液よ
   り成る無電解めっきの前処理液。
2. ２．非イオン界面活性剤が一般式ＲＯ（ＣＨ＿２ＣＨ＿
   ２Ｏ）＿ｎＨ（但し、Ｒ：−Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１
   ，Ｃ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋＿１−）で示される特許第１項
   記載の無電解めっきの前処理液。
3. ３．金属錯化剤が酒石酸又はその塩、エチレンジアミン
   ４酢酸又はその塩、エチレンジアミンテトラ−２−プロ
   パノール、トリエタノールアミン、モノエタノールアミ
   ン、グルコン酸又はその塩、クエン酸又はその塩の単体
   、又はそれらの混合物である特許請求の範囲第１項記載
   の無電解めっき用前処理液。
4. ４．ポリメタクリル酸４級アンモニウムアルキルエステ
   ル化物が下記の一般式であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の無電解めっき用前処理液。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ；アルキル基，ｎ＝５０，０００以下