JPH0475319B2 - - Google Patents
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- JPH0475319B2 JPH0475319B2 JP29931685A JP29931685A JPH0475319B2 JP H0475319 B2 JPH0475319 B2 JP H0475319B2 JP 29931685 A JP29931685 A JP 29931685A JP 29931685 A JP29931685 A JP 29931685A JP H0475319 B2 JPH0475319 B2 JP H0475319B2
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- -1 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 3
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 2
- JHIDGGPPGFZMES-UHFFFAOYSA-N acetic acid;n-(2-aminoethyl)hydroxylamine Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.NCCNO JHIDGGPPGFZMES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 2-(trimethoxysilylmethyl)butane-1,4-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(CN)CCN HEXHLHNCJVXPNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008206 lipophilic material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1837—Multistep pretreatment
- C23C18/1844—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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Description
（産業上の利用分野）
本発明は、無電解めつきの前処理液に関するも
のであり、特に印刷配線板の無電解銅めつきの前
処理液に関するものである。 （従来の技術） 印刷配線板は、銅張り又は銅のない積層板を穴
明け後、無電解めつきを行うことによつて製造さ
れる。従来、無電解銅めつきの前処理としては、
アルカリ脱脂工程、コンデイシヨニング工程、表
面銅箔のソフトエツチング工程、酸洗い工程、増
感工程（触媒付与）、密着促進工程等があり、脱
脂とコンデイシヨニングを２工程で行つている。 無電解めつき前処理としての脱脂の働きは、被
めつき物表面にある加工油、手あぶら、その他の
有機物等の汚れを洗浄することであり、従来、ア
ルカリ性溶液によつて行われていた。コンデイシ
ヨニングの働きは、親油性である被めつき物の表
面を界面活性剤等により、親水性にしてぬれ易く
し、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を
促進させることにある。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、脱脂とコンデイシヨニングを２工程で
行なう無電解めつき工程は、作業工程が多く、設
備費が高くなる。本発明は脱脂とコンデイシヨニ
ングの２工程を１槽、１液で行うことができる無
電解めつきの前処理液を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明はシランカツプリング剤、非イオン界面
活性剤及びエチレンジアミンテトラ酢酸又はその
塩又はその誘導体を含む水溶液より成る無電解め
つき前処理液である。 シランカツプリング剤は積層板の基材であるガ
ラス表面に単分子膜を形成し、その末端基は親水
性であるので後に行われる増感工程で、触媒（例
えばPd）が付き易くなると考えられる。シラン
カツプリング剤としては、一般式Xk・Si（（CH2）
ｌ・Ｙ）ｍ（但し、Ｘ；−OCnH2n+1、−
OCOCH3、−Ｏ（CH2）nOCH3、Cl、Br、Ｉ、
Ｙ；Ｈ、−CH＝CH2、−NH2、−NH（CH2）2NH2、
ｋ＝１〜３、ｌ＝１〜７、ｍ＝１〜３）で示され
るものが好ましく、具体的には次のものが挙げら
れる。CH2＝CHSi（OC2H5）3、CH2＝CHSi
（OCH2CH2OCH3）2、CH2＝CHSiCl3、NH2
（CH2）3Si（OC2H5）3、NH2（CH2）2NH（CH2）3Si
（OCH3）3、NH2CONH（CH2）3Si（OCH3）3、NH2
（CH2）2NH（CH2）3SiCH3（OCH3）2。 非イオン界面活性剤としては、H.L.B
（Hydrophile Lipophile Lipophile Balance）が
11〜16のものが良く、このものは、親水性の度合
が脱脂を行う上で適し、また、被めつき物の水ぬ
れ性を良くすると考えられる。これらは、一般式
RO（CH2CH2O）nH（但し、Ｒ；−CnH2n+1、
のであり、特に印刷配線板の無電解銅めつきの前
処理液に関するものである。 （従来の技術） 印刷配線板は、銅張り又は銅のない積層板を穴
明け後、無電解めつきを行うことによつて製造さ
れる。従来、無電解銅めつきの前処理としては、
アルカリ脱脂工程、コンデイシヨニング工程、表
面銅箔のソフトエツチング工程、酸洗い工程、増
感工程（触媒付与）、密着促進工程等があり、脱
脂とコンデイシヨニングを２工程で行つている。 無電解めつき前処理としての脱脂の働きは、被
めつき物表面にある加工油、手あぶら、その他の
有機物等の汚れを洗浄することであり、従来、ア
ルカリ性溶液によつて行われていた。コンデイシ
ヨニングの働きは、親油性である被めつき物の表
面を界面活性剤等により、親水性にしてぬれ易く
し、後に行われる増感工程での触媒の吸着効果を
促進させることにある。 （発明が解決しようとする問題点） しかし、脱脂とコンデイシヨニングを２工程で
行なう無電解めつき工程は、作業工程が多く、設
備費が高くなる。本発明は脱脂とコンデイシヨニ
ングの２工程を１槽、１液で行うことができる無
電解めつきの前処理液を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明はシランカツプリング剤、非イオン界面
活性剤及びエチレンジアミンテトラ酢酸又はその
塩又はその誘導体を含む水溶液より成る無電解め
つき前処理液である。 シランカツプリング剤は積層板の基材であるガ
ラス表面に単分子膜を形成し、その末端基は親水
性であるので後に行われる増感工程で、触媒（例
えばPd）が付き易くなると考えられる。シラン
カツプリング剤としては、一般式Xk・Si（（CH2）
ｌ・Ｙ）ｍ（但し、Ｘ；−OCnH2n+1、−
OCOCH3、−Ｏ（CH2）nOCH3、Cl、Br、Ｉ、
Ｙ；Ｈ、−CH＝CH2、−NH2、−NH（CH2）2NH2、
ｋ＝１〜３、ｌ＝１〜７、ｍ＝１〜３）で示され
るものが好ましく、具体的には次のものが挙げら
れる。CH2＝CHSi（OC2H5）3、CH2＝CHSi
（OCH2CH2OCH3）2、CH2＝CHSiCl3、NH2
（CH2）3Si（OC2H5）3、NH2（CH2）2NH（CH2）3Si
（OCH3）3、NH2CONH（CH2）3Si（OCH3）3、NH2
（CH2）2NH（CH2）3SiCH3（OCH3）2。 非イオン界面活性剤としては、H.L.B
（Hydrophile Lipophile Lipophile Balance）が
11〜16のものが良く、このものは、親水性の度合
が脱脂を行う上で適し、また、被めつき物の水ぬ
れ性を良くすると考えられる。これらは、一般式
RO（CH2CH2O）nH（但し、Ｒ；−CnH2n+1、
【式】で示されるものが好まし
く、具体的にはポリオキシエチレンラウリルエー
テル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリ
オキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレン
オクチルフエニルエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフエニルエーテルが使用される。エチレン
ジアミンテトラ酢酸、又はその塩（ナトリウム
塩）又はその誘導体は、被めつき物が銅等の金属
である場合、その金属に作用し、錯塩を作り、金
属の酸化物除去を行うと考えられる。具体的には
エチレンジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミン
テトラ酢酸２ナトリウム塩、エチレンジアミンテ
トラ酢酸４ナトリウム塩、ヒドロキシエチルエチ
レンジアミントリ酢酸３ナトリウム塩が使用され
る。 シランカツプリング剤は0.1〜10ｇ／、非イ
オン界面活性剤は0.1〜50ｇ／、エチレンジア
ミンテトラ酢酸類は0.2〜10ｇ／の水溶液とし
て使用する。 基板を無電解めつき処理液に浸漬（温度40〜70
℃、時間１〜10分）後水洗を行う。 （実施例） 実施例 １ 両面銅張りガラスエポキシ積層板をメチルエチ
ルケトンで希釈したオイルに浸漬し乾燥して、こ
れを汚れた基板とする。汚れた基板を、Ａ−1100
（γ−アミ）プロピルエトキシシラン、日本ユニ
カー社製）２ｇ／、ノニオンHS−210（ポリオ
キシエチレンオクチルフエニルエーテル、日本油
脂製）20ｇ／、クレワツトOH＃300）ヒドロ
キシエチレンジアミン三酢酸塩、帝国化学産業
製）４ｇ／を含む水溶液の前処理液で60℃、４
分処理（脱脂を行う）し、水洗後エツチング液
（150ｇ／過硫酸アンモニウム液）に一定時間浸
漬（揺動せず）して、銅の溶解量を測定し、溶解
量の多いもの程、脱脂力が良いと判定した。 実施例 ２ 実施例１と同じ汚れた基板を、Ａ−11001ｇ／
、ノニオンHS−210 １ｇ／、クレワツト
OH＃300 ２ｇ／を含む前処理液で60℃４分処
理し、実施例１と同様に銅の溶解量を求め、脱脂
力を判定した。 実施例 ３ 実施例１と同じ汚れた基板をＡ−1120（β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、日本ユニカー社製）５ｇ／、ノニオン
NS−220（ポリオキシエチレンノニルフエニルエ
ーテル、日本油脂社製）５ｇ／、クレワツト
OH＃300（ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸
塩、帝国化学産業社製）５ｇ／を含む前処理液
で60℃、４分処理し、実施例１と同様に銅の溶解
量を求め、脱脂力を判定した。 比較例 １ 実施例１と同じ汚れた基板をHCR−201（アル
カリ脱脂液、日本化成工業社製）で60℃、４分処
理し、実施例１と同様に銅の溶解量を求め、脱脂
力を判定した。 比較例 ２ 実施例１と同じ汚れた基板をCOND−201（コ
ンデイシヨナー（界面活性剤）日立化成工業社
製）で60℃、４分処理し、実施例１と同様に銅の
溶解量を求め、脱脂力を判定した。 実施例 ４ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものを実施例１と同じ前
処理液60℃の中に静かに液面に対し、垂直に入
れ、穴中の空気の抜ける時間を測定し、時間が短
いほど、水ぬれ性が良いと判定した。 実施例 ５ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものを実施例２と同じ前
処理液（60℃）で実施例４と同様に穴中の空気の
抜ける時間を測定し、水ぬれ性を判定した。 実施例 ６ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に、直径1.0
mmのドリルにて穴明けしたものを実施例３と同じ
前処理液（60℃）で実施例４と同様に穴中の空気
の抜ける時間を測定し、水ぬれ性を判定した。 比較例 ３ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものをHCR−201（60℃）
で実施例４と同様に穴中の空気の抜ける時間を測
定し、水ぬれ性を判定した。 比較例 ４ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものをCOND−201（60
℃）で実施例４と同様に穴中の空気の抜ける時間
を測定し、水ぬれ性を判定した。 実施例 ７ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けし、パフ研摩（エメリーブラ
スト使用）、ホーニング（トサエメリー＃280使
用）処理したものをサンプルとした。このサンプ
ルを実施例１の前処理液で60℃、４分処理し、水
洗後、200ｇ／過硫酸アンモニウム液（ソフト
エツチング液）、10％H2SO4（酸洗い液）270ｇ／
PD−201（プリデイツプ、日立化成工業製）、
HS−201B（増感剤、日立化成工業製）、ADP−
201（密着促進剤、日立化成工業製）の無電解めつ
き前処理を行い、CUST−201（無電解銅めつき
液、日立化成工業製）で20分めつき後、ピロリン
酸銅めつきを3A／ｄm2、64分を行い、スルーホ
ールボイドの有無を検討した。 実施例 ８ 実施例７と同じサンプルを用い、実施例２と同
じ前処理液で60℃、４分処理し、水洗後、実施例
７と同じ前電解めつき前処理及び無電解銅めつき
及びピロリン酸銅めつきを行い、スルーホールボ
イドの有無を検討した。 実施例 ９ 実施例７と同じサンプルを用い、実施例３と同
じ前処理液で60℃、４分処理し、水洗後、実施例
７と同じ無電解めつき前処理及び無電解銅めつき
及びピロリン酸銅めつきを行いスルーホールボイ
ドの有無を検討した。 実施例１〜３と比較例１の結果を表１に示す。
テル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリ
オキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレン
オクチルフエニルエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフエニルエーテルが使用される。エチレン
ジアミンテトラ酢酸、又はその塩（ナトリウム
塩）又はその誘導体は、被めつき物が銅等の金属
である場合、その金属に作用し、錯塩を作り、金
属の酸化物除去を行うと考えられる。具体的には
エチレンジアミンテトラ酢酸、エチレンジアミン
テトラ酢酸２ナトリウム塩、エチレンジアミンテ
トラ酢酸４ナトリウム塩、ヒドロキシエチルエチ
レンジアミントリ酢酸３ナトリウム塩が使用され
る。 シランカツプリング剤は0.1〜10ｇ／、非イ
オン界面活性剤は0.1〜50ｇ／、エチレンジア
ミンテトラ酢酸類は0.2〜10ｇ／の水溶液とし
て使用する。 基板を無電解めつき処理液に浸漬（温度40〜70
℃、時間１〜10分）後水洗を行う。 （実施例） 実施例 １ 両面銅張りガラスエポキシ積層板をメチルエチ
ルケトンで希釈したオイルに浸漬し乾燥して、こ
れを汚れた基板とする。汚れた基板を、Ａ−1100
（γ−アミ）プロピルエトキシシラン、日本ユニ
カー社製）２ｇ／、ノニオンHS−210（ポリオ
キシエチレンオクチルフエニルエーテル、日本油
脂製）20ｇ／、クレワツトOH＃300）ヒドロ
キシエチレンジアミン三酢酸塩、帝国化学産業
製）４ｇ／を含む水溶液の前処理液で60℃、４
分処理（脱脂を行う）し、水洗後エツチング液
（150ｇ／過硫酸アンモニウム液）に一定時間浸
漬（揺動せず）して、銅の溶解量を測定し、溶解
量の多いもの程、脱脂力が良いと判定した。 実施例 ２ 実施例１と同じ汚れた基板を、Ａ−11001ｇ／
、ノニオンHS−210 １ｇ／、クレワツト
OH＃300 ２ｇ／を含む前処理液で60℃４分処
理し、実施例１と同様に銅の溶解量を求め、脱脂
力を判定した。 実施例 ３ 実施例１と同じ汚れた基板をＡ−1120（β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、日本ユニカー社製）５ｇ／、ノニオン
NS−220（ポリオキシエチレンノニルフエニルエ
ーテル、日本油脂社製）５ｇ／、クレワツト
OH＃300（ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸
塩、帝国化学産業社製）５ｇ／を含む前処理液
で60℃、４分処理し、実施例１と同様に銅の溶解
量を求め、脱脂力を判定した。 比較例 １ 実施例１と同じ汚れた基板をHCR−201（アル
カリ脱脂液、日本化成工業社製）で60℃、４分処
理し、実施例１と同様に銅の溶解量を求め、脱脂
力を判定した。 比較例 ２ 実施例１と同じ汚れた基板をCOND−201（コ
ンデイシヨナー（界面活性剤）日立化成工業社
製）で60℃、４分処理し、実施例１と同様に銅の
溶解量を求め、脱脂力を判定した。 実施例 ４ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものを実施例１と同じ前
処理液60℃の中に静かに液面に対し、垂直に入
れ、穴中の空気の抜ける時間を測定し、時間が短
いほど、水ぬれ性が良いと判定した。 実施例 ５ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものを実施例２と同じ前
処理液（60℃）で実施例４と同様に穴中の空気の
抜ける時間を測定し、水ぬれ性を判定した。 実施例 ６ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に、直径1.0
mmのドリルにて穴明けしたものを実施例３と同じ
前処理液（60℃）で実施例４と同様に穴中の空気
の抜ける時間を測定し、水ぬれ性を判定した。 比較例 ３ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものをHCR−201（60℃）
で実施例４と同様に穴中の空気の抜ける時間を測
定し、水ぬれ性を判定した。 比較例 ４ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けしたものをCOND−201（60
℃）で実施例４と同様に穴中の空気の抜ける時間
を測定し、水ぬれ性を判定した。 実施例 ７ 両面銅張りガラスエポキシ積層板に直径1.0mm
のドリルにて穴明けし、パフ研摩（エメリーブラ
スト使用）、ホーニング（トサエメリー＃280使
用）処理したものをサンプルとした。このサンプ
ルを実施例１の前処理液で60℃、４分処理し、水
洗後、200ｇ／過硫酸アンモニウム液（ソフト
エツチング液）、10％H2SO4（酸洗い液）270ｇ／
PD−201（プリデイツプ、日立化成工業製）、
HS−201B（増感剤、日立化成工業製）、ADP−
201（密着促進剤、日立化成工業製）の無電解めつ
き前処理を行い、CUST−201（無電解銅めつき
液、日立化成工業製）で20分めつき後、ピロリン
酸銅めつきを3A／ｄm2、64分を行い、スルーホ
ールボイドの有無を検討した。 実施例 ８ 実施例７と同じサンプルを用い、実施例２と同
じ前処理液で60℃、４分処理し、水洗後、実施例
７と同じ前電解めつき前処理及び無電解銅めつき
及びピロリン酸銅めつきを行い、スルーホールボ
イドの有無を検討した。 実施例 ９ 実施例７と同じサンプルを用い、実施例３と同
じ前処理液で60℃、４分処理し、水洗後、実施例
７と同じ無電解めつき前処理及び無電解銅めつき
及びピロリン酸銅めつきを行いスルーホールボイ
ドの有無を検討した。 実施例１〜３と比較例１の結果を表１に示す。
【表】
表１に示すように、実施例１〜３の前処理液の
脱脂力は良い。COND＝201は、脱脂剤ではない
ので脱脂力は低い。 実施例４〜６と比較例２〜３の結果を表２に示
す。
脱脂力は良い。COND＝201は、脱脂剤ではない
ので脱脂力は低い。 実施例４〜６と比較例２〜３の結果を表２に示
す。
【表】
表２に示すように実施例１〜３の前処理液は、
HCR−201、COND−201に比べ穴中に空気がす
ばやく抜け、水ぬれ性が良いが、HCR−201はコ
ンデイシヨナーではないので、水ぬれ性が低い。 実施例７〜９の結果を表３に示す。
HCR−201、COND−201に比べ穴中に空気がす
ばやく抜け、水ぬれ性が良いが、HCR−201はコ
ンデイシヨナーではないので、水ぬれ性が低い。 実施例７〜９の結果を表３に示す。
【表】
表３に示すように、実施例１〜３の無処理液
は、スルーホールへのめつき性も良い。 実施例１〜９の結果より、HCR−201は脱脂、
COND−201はコンデイシヨニングの効果しかな
いが、本発明の前処理液は、両方の効果があるこ
とがわかる。 （発明の効果） 本発明により、無電解めつき前処理における脱
脂とコンデイシヨニングを１液で処理することが
でき、作業工数削減がなされた。
は、スルーホールへのめつき性も良い。 実施例１〜９の結果より、HCR−201は脱脂、
COND−201はコンデイシヨニングの効果しかな
いが、本発明の前処理液は、両方の効果があるこ
とがわかる。 （発明の効果） 本発明により、無電解めつき前処理における脱
脂とコンデイシヨニングを１液で処理することが
でき、作業工数削減がなされた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シランカツプリング剤を0.1〜10ｇ／、非
イオン界面活性剤を0.1〜50ｇ／、及びエチレ
ンジアミンテトラ酢酸又はその塩又はその誘導体
を0.2〜10ｇ／含む水溶液より成ることを特徴
とする無電解めつきの前処理液。 ２ シランカツプリング剤が 一般式（Xk・Si（（CH2）l・Ｙ）n （但し、Ｘは、−OCoH2o，−OCOCH3，−Ｏ
（CH2）oOCH3，Cl，Br，Ｉから選択され、ｋ＝
１〜３、ｌ＝１〜７、ｍ＝１〜３） で示され、非イオ界面活性剤が 一般式RO（CH2CH2O）nH （但し、Ｒは、−CH2o+1又は、CoH2o+1から選択
される。） で示されることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の無電解めつきの前処理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29931685A JPS62156282A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 無電解めっきの前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29931685A JPS62156282A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 無電解めっきの前処理液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156282A JPS62156282A (ja) | 1987-07-11 |
| JPH0475319B2 true JPH0475319B2 (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=17870958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29931685A Granted JPS62156282A (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 無電解めっきの前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156282A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0756867B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1995-06-14 | 松下電器産業株式会社 | 金属超薄膜およびその製造法 |
| JPH03217078A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 多層銅張積層板用内層基材の表面処理方法 |
| JP4640583B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-03-02 | 日立化成工業株式会社 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| JP4640586B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-03-02 | 日立化成工業株式会社 | 無電解めっき用前処理液、およびこれを用いた無電解めっき方法 |
| CN106676552A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-17 | 宁波际超新材料科技有限公司 | 一种无磷脱脂剂及其制作方法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29931685A patent/JPS62156282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62156282A (ja) | 1987-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |