JPH0426773B2 - - Google Patents
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- JPH0426773B2 JPH0426773B2 JP22926186A JP22926186A JPH0426773B2 JP H0426773 B2 JPH0426773 B2 JP H0426773B2 JP 22926186 A JP22926186 A JP 22926186A JP 22926186 A JP22926186 A JP 22926186A JP H0426773 B2 JPH0426773 B2 JP H0426773B2
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- Japan
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- pressure
- metal paste
- porcelain body
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- Expired
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は筒型コンデンサ、特に表面絶縁型等の
半導体の筒型コンデンサにおける内部電極の形成
方法に関するものである。
半導体の筒型コンデンサにおける内部電極の形成
方法に関するものである。
従来の技術
表面が酸化被膜で覆われた所謂表面絶縁型の筒
型コンデンサの内部電極形成方法としては、減圧
工法といわれるものが考えられている。この減圧
工法は、減圧雰囲気下、一端が盲状とされた筒型
磁器素体の開口端部を金属ペーストの浴中に浸漬
し、次いで大気圧に戻して磁器素体内部に上記金
属ペーストを充満させ、しかる後一定の減圧時間
でもつて減圧雰囲気にし、上記磁器素体内部の金
属ペーストを吸引させて掻き出すことにより、所
定の内部電極用金属塗膜を形成する方法である。
型コンデンサの内部電極形成方法としては、減圧
工法といわれるものが考えられている。この減圧
工法は、減圧雰囲気下、一端が盲状とされた筒型
磁器素体の開口端部を金属ペーストの浴中に浸漬
し、次いで大気圧に戻して磁器素体内部に上記金
属ペーストを充満させ、しかる後一定の減圧時間
でもつて減圧雰囲気にし、上記磁器素体内部の金
属ペーストを吸引させて掻き出すことにより、所
定の内部電極用金属塗膜を形成する方法である。
ところで、表面絶縁型半導体コンデンサにおい
て、静電容量は電極の膜厚と一定の相関関係があ
るので、所望の静電容量を得るためには膜厚をコ
ントロールする必要がある。その場合、内部電極
については使用する金属ペーストの粘度や比重を
変えて膜厚のコントロールを行つていた。
て、静電容量は電極の膜厚と一定の相関関係があ
るので、所望の静電容量を得るためには膜厚をコ
ントロールする必要がある。その場合、内部電極
については使用する金属ペーストの粘度や比重を
変えて膜厚のコントロールを行つていた。
本考案が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のように金属ペーストの粘
度や比重を変える方法では、種々の金属ペースト
を準備しなければならず、作業性が悪く、また製
品コストもかかるという問題点があつた。
度や比重を変える方法では、種々の金属ペースト
を準備しなければならず、作業性が悪く、また製
品コストもかかるという問題点があつた。
本発明はこのような問題点を解決して、簡易な
改良でもつて安価に製造することのできる筒型コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とす
る。
改良でもつて安価に製造することのできる筒型コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とす
る。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の製造方法
は、一端が盲状とされた筒型磁器素体の開口端を
金属ペーストの浴中に浸漬して後、該筒型磁器素
体の外部の気圧を内部の気圧より高圧として、該
筒型磁器素体の内部に上記金属ペーストを充填
し、しかる後、上記筒型磁器素体内部の気圧を減
圧してその内周面に金属塗膜を形成すると共に、
そのときの減圧時間を可変して上記金属塗膜の膜
厚を制御することを要旨している。
は、一端が盲状とされた筒型磁器素体の開口端を
金属ペーストの浴中に浸漬して後、該筒型磁器素
体の外部の気圧を内部の気圧より高圧として、該
筒型磁器素体の内部に上記金属ペーストを充填
し、しかる後、上記筒型磁器素体内部の気圧を減
圧してその内周面に金属塗膜を形成すると共に、
そのときの減圧時間を可変して上記金属塗膜の膜
厚を制御することを要旨している。
作 用
上記製造方法によれば、一端が盲状とされた筒
型磁器素体の開口端を金属ペーストの浴中に浸漬
し、該磁器素体外部の気圧を磁器素体内部の気圧
よりも高圧にすると、その気圧差によつて上記金
属ペーストが磁器素体内部に押し上げられ、この
押し上げられた箇所まで金属ペーストが充填され
る。次いで磁器素体内部の気圧を減圧すると、充
填された上記金属ペーストの一部が掻き出されて
内部電極用金属塗膜がが形成される。この際、減
圧時間を可変するようにしたので、減圧時間が短
いと掻き出される量が少なくなり、内部電極の膜
厚の厚い筒型コンデンサが製造され、また減圧時
間が長いと掻き出される量が多くなり、内部電極
の膜厚の薄い筒型コンデンサが製造される。
型磁器素体の開口端を金属ペーストの浴中に浸漬
し、該磁器素体外部の気圧を磁器素体内部の気圧
よりも高圧にすると、その気圧差によつて上記金
属ペーストが磁器素体内部に押し上げられ、この
押し上げられた箇所まで金属ペーストが充填され
る。次いで磁器素体内部の気圧を減圧すると、充
填された上記金属ペーストの一部が掻き出されて
内部電極用金属塗膜がが形成される。この際、減
圧時間を可変するようにしたので、減圧時間が短
いと掻き出される量が少なくなり、内部電極の膜
厚の厚い筒型コンデンサが製造され、また減圧時
間が長いと掻き出される量が多くなり、内部電極
の膜厚の薄い筒型コンデンサが製造される。
実施例
以下、図示の実施例に基づき本発明を詳説す
る。
る。
第１図は本発明の製造方法を説明するための説
明図であつて、先ずイに示す如く、一端が盲状と
なるように底部１が形成された筒型磁器素体２を
圧力調整自在な処理槽３に内有されたAg或いは
Ag−Pd等の金属ペースト４の浴上に配置する。
そして、上記処理槽３内を図示省略の真空ポンプ
により脱気して所定の気圧になるまで減圧する。
明図であつて、先ずイに示す如く、一端が盲状と
なるように底部１が形成された筒型磁器素体２を
圧力調整自在な処理槽３に内有されたAg或いは
Ag−Pd等の金属ペースト４の浴上に配置する。
そして、上記処理槽３内を図示省略の真空ポンプ
により脱気して所定の気圧になるまで減圧する。
上記処理槽３の減圧が完了して後、ロに示すよ
うに、上記磁器素体２の開口端５を上記金属ペー
スト４の浴中に浸漬する。
うに、上記磁器素体２の開口端５を上記金属ペー
スト４の浴中に浸漬する。
次いで、ハに示す如く、外気を処理槽３内に導
入して該処理槽３内を大気圧に戻し、磁器素体２
内部の気圧を磁器素体２外部の気圧よりも低圧と
する。つまり、該磁器素体２の内部と外部との間
に気圧差を生じさせるのである。そしてこの気圧
差によつて上記金属ペースト４が磁器素体２の内
部に押上げられ、該金属ペースト４は磁器素体２
内部に充填される。この押上られる高さＨは上記
気圧差によつて決定されるものであるから、所望
の押上高さＨを得るためには初期の処理槽３内の
減圧値を適宜設定すればよい。
入して該処理槽３内を大気圧に戻し、磁器素体２
内部の気圧を磁器素体２外部の気圧よりも低圧と
する。つまり、該磁器素体２の内部と外部との間
に気圧差を生じさせるのである。そしてこの気圧
差によつて上記金属ペースト４が磁器素体２の内
部に押上げられ、該金属ペースト４は磁器素体２
内部に充填される。この押上られる高さＨは上記
気圧差によつて決定されるものであるから、所望
の押上高さＨを得るためには初期の処理槽３内の
減圧値を適宜設定すればよい。
次に、ニに示す如く、処理槽３内を再度減圧
し、磁器素体２内部に充填されら余分な金属ペー
スト４を掻き出し、内部電極用の金属塗膜６を形
成する。ここでニの処理槽３内において減圧され
る値を二次減圧値、イの処理槽３内において減圧
される値を一次減圧値とすると、二次減圧値は 二次減圧値＝一次減圧値＋10mmHg に設定されることが望ましい。
し、磁器素体２内部に充填されら余分な金属ペー
スト４を掻き出し、内部電極用の金属塗膜６を形
成する。ここでニの処理槽３内において減圧され
る値を二次減圧値、イの処理槽３内において減圧
される値を一次減圧値とすると、二次減圧値は 二次減圧値＝一次減圧値＋10mmHg に設定されることが望ましい。
すなわち、二次減圧値を一次減圧値よりも若干
大きく設定することにより、磁器素体２内部の金
属ペースト４が全て掻き出され、磁器素体開口部
に余分に金属ペーストが残らないようにできるの
である。
大きく設定することにより、磁器素体２内部の金
属ペースト４が全て掻き出され、磁器素体開口部
に余分に金属ペーストが残らないようにできるの
である。
しかして、本発明は上記図ニにおいて、大気圧
から二次減圧値にまで減圧されるのに要する時間
を減圧時間Ｓと定義し、該減圧時間Ｓを可変自在
に制御することによつて、上記金属塗膜６の膜厚
Ｔを所望の厚みに設定するのである。つまり、減
圧時間Ｓが短かければ上記金属ペースト４の掻き
出し量が少なく、従つて膜厚Ｔが厚くなり、減圧
時間Ｓが長ければ上記金属ペースト４の掻き出し
量が多くなるため、膜厚Ｔが薄くなるのである。
尚、上記減圧時間Ｓは10秒〜500秒の間で可変自
在に制御するのが好ましい。減圧時間Ｓが10秒よ
り短い場合は、掻き出し量が少ないため、金属ペ
ースト４の膜厚Ｔが厚くなりすぎて、磁器素体２
から該金属ペースト４が剥離する虞があり、また
減圧時間Ｓが500秒より長い場合は、掻き出し量
が多いため、金属ペースト４の膜厚Ｔが薄くなり
すぎ、電極としての作用をなさないからである。
から二次減圧値にまで減圧されるのに要する時間
を減圧時間Ｓと定義し、該減圧時間Ｓを可変自在
に制御することによつて、上記金属塗膜６の膜厚
Ｔを所望の厚みに設定するのである。つまり、減
圧時間Ｓが短かければ上記金属ペースト４の掻き
出し量が少なく、従つて膜厚Ｔが厚くなり、減圧
時間Ｓが長ければ上記金属ペースト４の掻き出し
量が多くなるため、膜厚Ｔが薄くなるのである。
尚、上記減圧時間Ｓは10秒〜500秒の間で可変自
在に制御するのが好ましい。減圧時間Ｓが10秒よ
り短い場合は、掻き出し量が少ないため、金属ペ
ースト４の膜厚Ｔが厚くなりすぎて、磁器素体２
から該金属ペースト４が剥離する虞があり、また
減圧時間Ｓが500秒より長い場合は、掻き出し量
が多いため、金属ペースト４の膜厚Ｔが薄くなり
すぎ、電極としての作用をなさないからである。
次にこのような金属塗膜６が内周面に形成され
た磁器素体２を、ホに示す如く、金属ペースト４
の浴中より引き上げると、該磁器素体２の開口端
５から外面にかけて金属塗膜６が形成され、焼付
乾燥の後、内部電極となるのである。
た磁器素体２を、ホに示す如く、金属ペースト４
の浴中より引き上げると、該磁器素体２の開口端
５から外面にかけて金属塗膜６が形成され、焼付
乾燥の後、内部電極となるのである。
内部電極の形成を終えれば、公知の手法で外部
電極を所定膜厚形成し焼付、乾燥してコンデンサ
を得る。
電極を所定膜厚形成し焼付、乾燥してコンデンサ
を得る。
第２図は、減圧工法により内部電極を形成する
に際して一次減圧値を656mmHg，二次減圧値を
666mmHgに設定した場合の処理槽３内の気圧Ｄと
減圧時間Ｓとの関係の一例を示したものであつ
て、図からわかるように減圧時間Ｓは248秒であ
る。尚、このとき金属ペーストは、粘度
30000cps，比重1.911、ペースト温度24℃のもの
を使用した。第３図は乾燥焼付後の平均膜厚Ｔと
減圧時間Ｓとの関係を示したものである。上述の
例においては、減圧時間Ｓが248秒の場合は、膜
厚Ｔが6.43μｍになる。また例えば減圧時間を180
秒にすると平均膜厚は10μｍとなる。この図から
も電極として有効な作用をなすためには、減圧時
間Ｓを10秒〜500秒の範囲で制御するのが好まし
いのが確認された。
に際して一次減圧値を656mmHg，二次減圧値を
666mmHgに設定した場合の処理槽３内の気圧Ｄと
減圧時間Ｓとの関係の一例を示したものであつ
て、図からわかるように減圧時間Ｓは248秒であ
る。尚、このとき金属ペーストは、粘度
30000cps，比重1.911、ペースト温度24℃のもの
を使用した。第３図は乾燥焼付後の平均膜厚Ｔと
減圧時間Ｓとの関係を示したものである。上述の
例においては、減圧時間Ｓが248秒の場合は、膜
厚Ｔが6.43μｍになる。また例えば減圧時間を180
秒にすると平均膜厚は10μｍとなる。この図から
も電極として有効な作用をなすためには、減圧時
間Ｓを10秒〜500秒の範囲で制御するのが好まし
いのが確認された。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、要旨を逸脱しない範囲において設計変更可
能なことは勿論である。本発明は一端が盲状とさ
れればよいのであり、図示は省略するが両端が開
口状とされた筒型コンデンサにおいても磁器素体
のいずれか一方の端部を保持板等で盲状となるよ
うにすれば、同様な効果をえることができるのは
いうまでもない。
なく、要旨を逸脱しない範囲において設計変更可
能なことは勿論である。本発明は一端が盲状とさ
れればよいのであり、図示は省略するが両端が開
口状とされた筒型コンデンサにおいても磁器素体
のいずれか一方の端部を保持板等で盲状となるよ
うにすれば、同様な効果をえることができるのは
いうまでもない。
また、上記実施例では、処理槽３内を減圧して
から磁器素体２をペースト浴に浸漬したが、常圧
の状態で浸漬し、その後処理槽３内を加圧、復圧
させるようにしても、同様の結果が得られること
が容易に理解できよう。この場合は復圧時間を制
御して電極膜厚が可変される。
から磁器素体２をペースト浴に浸漬したが、常圧
の状態で浸漬し、その後処理槽３内を加圧、復圧
させるようにしても、同様の結果が得られること
が容易に理解できよう。この場合は復圧時間を制
御して電極膜厚が可変される。
発明の効果
以上詳述したように本発明の製造方法は、一端
が盲状とされた筒型磁器素体の開口端を金属ペー
ストの浴中に浸漬して後、該筒型磁器素体の外部
の気圧を内部の気圧より高圧として、該筒型磁器
素体の内部に上記金属ペーストを充填し、しかる
後、上記筒型磁器素体内部の気圧を減圧してその
内周面に金属塗膜を形成する共に、減圧時間を可
変自在として上記金属塗膜の膜厚を制御可能とし
たので、同一の大きさを有する磁器素体でもつ
て、異なる容量のコンデンサを得たい場合であつ
ても、従来のように粘度や比重の異なる多種類の
金属ペーストを準備する必要がなくなり、生産性
も向上し、大幅はコストダウンが達成される。ま
た、積層シートの製造におけるシート厚みの制御
にも応用が可能であり、今後の産業上の利用可能
性に対しても有望である。
が盲状とされた筒型磁器素体の開口端を金属ペー
ストの浴中に浸漬して後、該筒型磁器素体の外部
の気圧を内部の気圧より高圧として、該筒型磁器
素体の内部に上記金属ペーストを充填し、しかる
後、上記筒型磁器素体内部の気圧を減圧してその
内周面に金属塗膜を形成する共に、減圧時間を可
変自在として上記金属塗膜の膜厚を制御可能とし
たので、同一の大きさを有する磁器素体でもつ
て、異なる容量のコンデンサを得たい場合であつ
ても、従来のように粘度や比重の異なる多種類の
金属ペーストを準備する必要がなくなり、生産性
も向上し、大幅はコストダウンが達成される。ま
た、積層シートの製造におけるシート厚みの制御
にも応用が可能であり、今後の産業上の利用可能
性に対しても有望である。
第１図は本発明の一実施例をしめす製造方法を
順次説明する説明図、第２図は気圧と減圧時間と
の関係を示す図、第３図は膜厚と減圧時間との関
係を示す図である。 ２……磁器素体、４……金属ペースト、５……
開口端、６……金属塗膜、Ｓ……減圧時間、Ｔ…
…膜厚。
順次説明する説明図、第２図は気圧と減圧時間と
の関係を示す図、第３図は膜厚と減圧時間との関
係を示す図である。 ２……磁器素体、４……金属ペースト、５……
開口端、６……金属塗膜、Ｓ……減圧時間、Ｔ…
…膜厚。
Claims (1)
- １ 一端が盲状とされた筒型磁器素体の開口端を
金属ペーストの浴中に浸漬して後、該筒型磁器素
体の外部の気圧を内部の気圧より高圧として、該
筒型磁器素体の内部に上記金属ペーストを充填
し、しかる後、上記筒型磁器素体内部の気圧を減
圧してその内周面に金属塗膜を形成すると共に、
そのときの減圧時間を可変して上記金属塗膜の膜
厚を制御することを特徴とする筒型コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926186A JPS6384008A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926186A JPS6384008A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384008A JPS6384008A (ja) | 1988-04-14 |
| JPH0426773B2 true JPH0426773B2 (ja) | 1992-05-08 |
Family
ID=16889340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22926186A Granted JPS6384008A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384008A (ja) |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22926186A patent/JPS6384008A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6384008A (ja) | 1988-04-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |