JPH058847B2 - - Google Patents
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- JPH058847B2 JPH058847B2 JP61204272A JP20427286A JPH058847B2 JP H058847 B2 JPH058847 B2 JP H058847B2 JP 61204272 A JP61204272 A JP 61204272A JP 20427286 A JP20427286 A JP 20427286A JP H058847 B2 JPH058847 B2 JP H058847B2
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- Japan
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- porcelain
- pressure
- metal paste
- metal
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその
外面電極形成方法に関する。
外面電極形成方法に関する。
従来の技術
従来の一般的な筒型コンデンサは、第２図に示
すように、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に
夫々内面電極ｂと外面電極ｃを形成することによ
つて、双方の電極ｂ，ｃの対向する部分で容量を
とるように構成したものであり、図示のごとく、
この外面電極ｃは磁器素体ａの一端面まで延設さ
れることが多く、また内部電極ｂは引出電極部ｄ
を形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
すように、筒型形状の磁器素体ａの内面と外面に
夫々内面電極ｂと外面電極ｃを形成することによ
つて、双方の電極ｂ，ｃの対向する部分で容量を
とるように構成したものであり、図示のごとく、
この外面電極ｃは磁器素体ａの一端面まで延設さ
れることが多く、また内部電極ｂは引出電極部ｄ
を形成するために磁器素体ａの他端面から外面ま
で延設されるのが普通である。
このような筒型コンデンサにおいて外面電極ｃ
の形成は、Ag、Ag−Pd系等の金属ペーストを付
着させた回転ピンを磁器素体ａ内面に挿入して、
内面電極用金属塗膜を形成して後、第３図に示す
如く、金属ペーストｅを付着させた転写ローラｇ
によつて、上記磁器素体ａ外面に金属塗膜ｈを形
成し、乾燥、焼付けにより行うのが一般的な手法
である。
の形成は、Ag、Ag−Pd系等の金属ペーストを付
着させた回転ピンを磁器素体ａ内面に挿入して、
内面電極用金属塗膜を形成して後、第３図に示す
如く、金属ペーストｅを付着させた転写ローラｇ
によつて、上記磁器素体ａ外面に金属塗膜ｈを形
成し、乾燥、焼付けにより行うのが一般的な手法
である。
尚、この時に内面電極ｂの引出電極部ｄに相当
する部分にも金属ペーストｅが塗布され、金属塗
膜ｉを形成する。このようにして金属ペーストｅ
が磁器素体ａの両端面までまわりこんで両端面に
も金属ペーストｅの塗膜が形成されるのである。
また転写ローラｇを用いずに、例えば筆塗りした
り、ヘラ塗りする場合もある。
する部分にも金属ペーストｅが塗布され、金属塗
膜ｉを形成する。このようにして金属ペーストｅ
が磁器素体ａの両端面までまわりこんで両端面に
も金属ペーストｅの塗膜が形成されるのである。
また転写ローラｇを用いずに、例えば筆塗りした
り、ヘラ塗りする場合もある。
発明が解決しようとする問題点
しかるに上記のような外面電極用金属塗膜の形
成方法では次の如き問題点がある。即ち、 転写ローラｇを用いて金属ペーストｅを磁器
素体外面に塗布する場合、転写ローラｇの金属
ペースト付着量にバラツキがあると、磁器素体
ａ外面の金属塗膜ｈ，ｉの厚みが不均一になつ
たり、該金属塗膜ｈ，ｉに掠れが生じたり、さ
らに金属塗膜ｈ，ｉの端縁が、第３図の一点鎖
線で示すように、波打つたりすることが多く、
所定の面積と厚みを有する外面電極を形成する
ことが困難である。
成方法では次の如き問題点がある。即ち、 転写ローラｇを用いて金属ペーストｅを磁器
素体外面に塗布する場合、転写ローラｇの金属
ペースト付着量にバラツキがあると、磁器素体
ａ外面の金属塗膜ｈ，ｉの厚みが不均一になつ
たり、該金属塗膜ｈ，ｉに掠れが生じたり、さ
らに金属塗膜ｈ，ｉの端縁が、第３図の一点鎖
線で示すように、波打つたりすることが多く、
所定の面積と厚みを有する外面電極を形成する
ことが困難である。
前記のように転写ローラｇを用いて金属ペー
ストｅを磁器素体ａ外面に塗布する場合は、転
写ローラｇへの金属ペースト付着量が変動しな
いように絶えず転写ローラｇのチエツクを行う
と共に、かなり頻繁に転写ローラｇを止めて掃
除を行うことが必要となり、これらの調整作業
に手間がかかるため、稼動率の低下を来す。
ストｅを磁器素体ａ外面に塗布する場合は、転
写ローラｇへの金属ペースト付着量が変動しな
いように絶えず転写ローラｇのチエツクを行う
と共に、かなり頻繁に転写ローラｇを止めて掃
除を行うことが必要となり、これらの調整作業
に手間がかかるため、稼動率の低下を来す。
転写ローラｇによる金属ペースト塗布方法で
は、一度に多数の磁器素体ａ外面に金属ペース
トｅを塗布するというマルチ処理が著しく困難
で、製造効率の向上が期待できない。
は、一度に多数の磁器素体ａ外面に金属ペース
トｅを塗布するというマルチ処理が著しく困難
で、製造効率の向上が期待できない。
転写ローラｇによる金属ペースト塗布方式で
は、磁器素体が円筒型以外の角筒型への適用が
困難である。
は、磁器素体が円筒型以外の角筒型への適用が
困難である。
筆塗りやヘラ塗りによる金属ペースト塗布方
式では、到底量産化は望めない。
式では、到底量産化は望めない。
等の問題点があつた。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、
品質を向上させると共に量産性に富んだ筒型コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
品質を向上させると共に量産性に富んだ筒型コン
デンサの製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の製造方法
は、圧力調整自在な処理槽内に金属ペースト浴を
設け、この処理槽内において、両端開口状に形成
された筒型磁器素体の一端開口を封止した状態で
該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接する
ように配置し、上記処理槽内気圧を磁器素体の内
部気圧より低圧に調整し、次いで該磁器素体を金
属ペーストの浴中に浸漬することによつて、上記
磁器素体の外面に外面電極用金属塗膜を形成する
ことを要旨としている。
は、圧力調整自在な処理槽内に金属ペースト浴を
設け、この処理槽内において、両端開口状に形成
された筒型磁器素体の一端開口を封止した状態で
該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接する
ように配置し、上記処理槽内気圧を磁器素体の内
部気圧より低圧に調整し、次いで該磁器素体を金
属ペーストの浴中に浸漬することによつて、上記
磁器素体の外面に外面電極用金属塗膜を形成する
ことを要旨としている。
作 用
上記製造方法によれば、処理槽内において、磁
器素体の一端開口を封鎖した状態で該磁器素体の
他端を金属ペーストの浴面に接するように配置
し、処理槽内の気圧を磁器素体内部の気圧より低
圧としてから該磁器素体を金属ペーストの浴中に
浸漬すると、磁器素体内部の気圧が高いため、金
属ペーストの磁器素体内部への侵入が阻止され
る。従つて、該磁器素体内面には金属塗膜が形成
されることなく、該磁器素体の一端面と外面のみ
に金属ペーストが付着して金属塗膜を形成するこ
とができる。尚、磁器素体外面の金属ペースト付
着面積は該磁器素体の金属ペーストの浴中への浸
漬深さによつて定まることになる。
器素体の一端開口を封鎖した状態で該磁器素体の
他端を金属ペーストの浴面に接するように配置
し、処理槽内の気圧を磁器素体内部の気圧より低
圧としてから該磁器素体を金属ペーストの浴中に
浸漬すると、磁器素体内部の気圧が高いため、金
属ペーストの磁器素体内部への侵入が阻止され
る。従つて、該磁器素体内面には金属塗膜が形成
されることなく、該磁器素体の一端面と外面のみ
に金属ペーストが付着して金属塗膜を形成するこ
とができる。尚、磁器素体外面の金属ペースト付
着面積は該磁器素体の金属ペーストの浴中への浸
漬深さによつて定まることになる。
実施例
以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
第１図イ〜ホは本発明製造方法の一実施例（外
面電極形成方法）を順次説明する説明図であつ
て、同図イは両端開口状に形成された筒型磁器素
体１を示す。
面電極形成方法）を順次説明する説明図であつ
て、同図イは両端開口状に形成された筒型磁器素
体１を示す。
該磁器素体１を同図ロに示すようにその一端の
開口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持
し、圧力調整自在な処理層３内に設けられたAg、
Ag−Pd系等の金属ペースト４の浴上に配置す
る。保持板２に保持される磁器素体１の個数は、
実際には数百から数千個であるが、この図では理
解を容易にするため一個だけを示した。
開口部１ｂを下方に向けた状態で保持板２に保持
し、圧力調整自在な処理層３内に設けられたAg、
Ag−Pd系等の金属ペースト４の浴上に配置す
る。保持板２に保持される磁器素体１の個数は、
実際には数百から数千個であるが、この図では理
解を容易にするため一個だけを示した。
次いで、第１図ハに示すように、該磁器素体１
の上記開口部１ｂを金属ペースト４の浴面に接す
るように配置する。そして、処理槽３内を真空ポ
ンプ（不図示）等により脱気して所定の圧力とな
るまで減圧し、磁器素体１外部の気圧を磁器素体
１内部の気圧よりも低圧とする。
の上記開口部１ｂを金属ペースト４の浴面に接す
るように配置する。そして、処理槽３内を真空ポ
ンプ（不図示）等により脱気して所定の圧力とな
るまで減圧し、磁器素体１外部の気圧を磁器素体
１内部の気圧よりも低圧とする。
次いで、この気圧差を与えた状態のまま第１図
ニに示すように磁器素体１を金属ペースト４の浴
中に浸漬する。この浸漬の深さは、必要な外面電
極の寸法に合わせて決定すればよい。このように
気圧差を与えて浸漬すると、磁器素体１内部の気
圧が高いため、金属ペースト４の磁器素体１内部
への侵入が阻止され、磁器素体１の一端面と外面
のみに金属ペースト４が付着する。従つて、第１
図ホに示すように磁器素体１を金属ペースト４の
浴中から引き上げると、磁器素体１の外面から一
端面にかけて金属ペーストが付着し、金属塗膜５
が形成される。
ニに示すように磁器素体１を金属ペースト４の浴
中に浸漬する。この浸漬の深さは、必要な外面電
極の寸法に合わせて決定すればよい。このように
気圧差を与えて浸漬すると、磁器素体１内部の気
圧が高いため、金属ペースト４の磁器素体１内部
への侵入が阻止され、磁器素体１の一端面と外面
のみに金属ペースト４が付着する。従つて、第１
図ホに示すように磁器素体１を金属ペースト４の
浴中から引き上げると、磁器素体１の外面から一
端面にかけて金属ペーストが付着し、金属塗膜５
が形成される。
このようにして形成された外面電極用金属塗膜
５は、金属ペースト４が磁器素体１外面の浸漬部
分全周にわたつて偏りなく充分に付着するので、
掠れを生じることはなく、膜厚もほぼ一定とな
る。しかも、該金属塗膜５の面積は浸漬する深さ
によつて定まるので常に一定しており、かつ、上
端縁が凹凸に波打つこともないので、内面電極ｂ
の引出電極部ｄとの間に明瞭なクリランスを形成
することができる（第２図参照）。
５は、金属ペースト４が磁器素体１外面の浸漬部
分全周にわたつて偏りなく充分に付着するので、
掠れを生じることはなく、膜厚もほぼ一定とな
る。しかも、該金属塗膜５の面積は浸漬する深さ
によつて定まるので常に一定しており、かつ、上
端縁が凹凸に波打つこともないので、内面電極ｂ
の引出電極部ｄとの間に明瞭なクリランスを形成
することができる（第２図参照）。
また、図示は省略するが内面電極用金属塗膜は
回転ピン等任意の方法でもつて形成される。
回転ピン等任意の方法でもつて形成される。
上述の如くして、磁器素体１の内外面に所定の
金属塗膜５が形成されると、次いで乾燥焼付けを
行い筒型コンデンサの製造が完了する。製造され
た筒型コンデンサは第２図に示す通りである。
金属塗膜５が形成されると、次いで乾燥焼付けを
行い筒型コンデンサの製造が完了する。製造され
た筒型コンデンサは第２図に示す通りである。
尚、本発明は上記した実施例に限定されるもの
でないことはいうまでもない。例えば、第１図ロ
の状態において、コンプレツサー（不図示）等を
利用して処理槽３内に空気を送り込んで加圧し、
浴面に接するように上記磁器素体１を配置して
後、上記処理槽３内の空気を放出して大気圧に戻
しても、磁器素体１の内部と外部で気圧差が生
じ、本発明の目的を達成することができる。尚、
この場合の加圧の程度は磁器素体１を金属ペース
ト４の浴中に浸漬したとき金属ペースト４が磁器
素体内部に侵入しない程度であればよく、具体的
には、大気圧よりも100mmHg程度高圧となるよう
に加圧するのが好ましい。
でないことはいうまでもない。例えば、第１図ロ
の状態において、コンプレツサー（不図示）等を
利用して処理槽３内に空気を送り込んで加圧し、
浴面に接するように上記磁器素体１を配置して
後、上記処理槽３内の空気を放出して大気圧に戻
しても、磁器素体１の内部と外部で気圧差が生
じ、本発明の目的を達成することができる。尚、
この場合の加圧の程度は磁器素体１を金属ペース
ト４の浴中に浸漬したとき金属ペースト４が磁器
素体内部に侵入しない程度であればよく、具体的
には、大気圧よりも100mmHg程度高圧となるよう
に加圧するのが好ましい。
発明の効果
以上詳述したように、本発明の筒型コンデンサ
の製造方法によえば、外面電極用金属塗膜に掠れ
を生じたり、該金属塗膜の端縁が凹凸に波打つた
りすることがなく、該金属塗膜の面積、形状、寸
法等が常に一定しているので、金属塗膜によつて
形成される外面電極の面積等のバラツキによる容
量不良品や、外面電極と内面電極の引出電極部と
の短絡による不良品等が殆ど発生しなくなり、生
産歩留まりが10〜20％程度向上する。
の製造方法によえば、外面電極用金属塗膜に掠れ
を生じたり、該金属塗膜の端縁が凹凸に波打つた
りすることがなく、該金属塗膜の面積、形状、寸
法等が常に一定しているので、金属塗膜によつて
形成される外面電極の面積等のバラツキによる容
量不良品や、外面電極と内面電極の引出電極部と
の短絡による不良品等が殆ど発生しなくなり、生
産歩留まりが10〜20％程度向上する。
また、従来のように転写ローラを使用しないの
で、そのチエツクや清掃を行うことも全く不要と
なり、稼動率が大幅に向上する。
で、そのチエツクや清掃を行うことも全く不要と
なり、稼動率が大幅に向上する。
更に、浸漬法を採用しているため、円筒型の磁
器素体に限らず、角筒型の磁器素でもムラのない
均一な厚みを有する金属塗膜を形成することがで
きる。
器素体に限らず、角筒型の磁器素でもムラのない
均一な厚みを有する金属塗膜を形成することがで
きる。
その上、本発明の製造方法によれば、一度に数
百ないし数千個の磁器素体に金属塗膜を形成する
マルチ処理が可能となるので、生産性が従来の数
十倍ないし数百倍と飛躍的に向上するといつた顕
著な効果が得られる。
百ないし数千個の磁器素体に金属塗膜を形成する
マルチ処理が可能となるので、生産性が従来の数
十倍ないし数百倍と飛躍的に向上するといつた顕
著な効果が得られる。
更に、本発明では、圧力調整自在な処理槽を用
い、その中で塗布する手法を採用するので、微妙
な塗布寸法の設定も安定して行えるという効果が
ある。即ち、例えば処理槽を用いずに金属ペース
ト浴を大気圧中に開放し、磁器素体内部を空気圧
調整可能なノズル等に連結し加減圧調整できるよ
うにして、磁器素体外面の金属ペースト塗布高さ
をコントロールすることもできるが、その場合は
大気圧が変動すると、磁器素体の内部と外部の圧
力差を一定に保つことができないので、塗布寸法
にバラツキを生じるという難点がある。
い、その中で塗布する手法を採用するので、微妙
な塗布寸法の設定も安定して行えるという効果が
ある。即ち、例えば処理槽を用いずに金属ペース
ト浴を大気圧中に開放し、磁器素体内部を空気圧
調整可能なノズル等に連結し加減圧調整できるよ
うにして、磁器素体外面の金属ペースト塗布高さ
をコントロールすることもできるが、その場合は
大気圧が変動すると、磁器素体の内部と外部の圧
力差を一定に保つことができないので、塗布寸法
にバラツキを生じるという難点がある。
これに対して本発明では、処理槽内に金属ペー
スト浴を設けて、その槽内圧を調整することによ
り塗布寸法の設定を行うので、高精度に塗布する
ことができるのである。
スト浴を設けて、その槽内圧を調整することによ
り塗布寸法の設定を行うので、高精度に塗布する
ことができるのである。
第１図イ〜ホは本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２
図は筒型コンデンサの断面図、第３図は従来の製
造方法の一例を説明する要部断面図である。 １……磁器素体、４……金属ペースト、５……
金属塗膜。
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２
図は筒型コンデンサの断面図、第３図は従来の製
造方法の一例を説明する要部断面図である。 １……磁器素体、４……金属ペースト、５……
金属塗膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧力調整自在な処理槽内に金属ペースト浴を
設け、この処理槽内において、両端開口状に形成
された筒型磁器素体の一端開口を封止した状態で
該磁器素体の他端を金属ペーストの浴面に接する
ように配置し、上記処理槽内気圧を磁器素体の内
部気圧より低圧に調整し、次いで該磁器素体を金
属ペーストの浴中に浸漬することによつて、上記
磁器素体の外面に外面電極用金属塗膜を形成する
ことを特徴とする筒型コンデンサの製造方法。 ２ 上記処理槽内の気圧を大気圧に調整し、上記
磁器素体内部の気圧を大気圧より高圧として上記
金属塗膜を形成することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の筒型コンデンサの製造方法。 ３ 上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし、上記
処理槽内の気圧を大気圧より低圧に調整して上記
金属塗膜を形成することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の筒型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20427286A JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20427286A JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358913A JPS6358913A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH058847B2 true JPH058847B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16487726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20427286A Granted JPS6358913A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6358913A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499289A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-31 | Sumitomo Metal Ind Ltd | エッチング方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20427286A patent/JPS6358913A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6358913A (ja) | 1988-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |