JPH04268290A - 半導体集積記憶回路 - Google Patents
半導体集積記憶回路Info
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- JPH04268290A JPH04268290A JP3050545A JP5054591A JPH04268290A JP H04268290 A JPH04268290 A JP H04268290A JP 3050545 A JP3050545 A JP 3050545A JP 5054591 A JP5054591 A JP 5054591A JP H04268290 A JPH04268290 A JP H04268290A
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- JP
- Japan
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- port
- write
- level
- impedance
- semiconductor integrated
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/16—Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積記憶回路特
に2つのCPUの間に配置されて共有メモリとして使用
されたりするデュアルポート・メモリに関するものであ
る。電子機器の機能・性能の向上に対する要求は増々強
くなっている。また、半導体集積回路の価格は増々安価
になってきている。この結果、近年ではシステムに要求
される機能・性能を満たすために、ひとつのシステムに
複数のCPUを搭載し、各CPUに負荷を分散させる方
式を採ることが多い。このようなシステムでデュアルポ
ートメモリが広く使われている。デュアルポートメモリ
には書込みポートと読出しポートの2つのポートを有す
るもの例えばファーストイン・ファーストアウト・メモ
リ(FIFO)やラストイン・ファーストアウト・メモ
リ(LIFO)等のメモリがある。
に2つのCPUの間に配置されて共有メモリとして使用
されたりするデュアルポート・メモリに関するものであ
る。電子機器の機能・性能の向上に対する要求は増々強
くなっている。また、半導体集積回路の価格は増々安価
になってきている。この結果、近年ではシステムに要求
される機能・性能を満たすために、ひとつのシステムに
複数のCPUを搭載し、各CPUに負荷を分散させる方
式を採ることが多い。このようなシステムでデュアルポ
ートメモリが広く使われている。デュアルポートメモリ
には書込みポートと読出しポートの2つのポートを有す
るもの例えばファーストイン・ファーストアウト・メモ
リ(FIFO)やラストイン・ファーストアウト・メモ
リ(LIFO)等のメモリがある。
【0002】
【従来の技術】複数のCPUが1つのデュアルポートメ
モリを共有する例を図6(a)に示す。CPUL とC
PUR の間にデュアルポートメモリDPMが配置され
、ふたつのCPUの共有メモリとして使用されている。 デュアルポート・メモリDPMは制御線L1 を介して
CPUL からアドレス制御情報、読出し・書込み制御
情報を受け、データバス線DB1 を介してCPUL
とデータのやりとりを行う。同時に、デュアルポートメ
モリDPMは制御線L2 を介してCPUR からアド
レス制御情報、読出し・書込み制御情報を受け、データ
バス線DB2 を介してCPUR とデータのやりとり
を行う。この時、ふたつのCPUは原則として互いに相
手方のCPUの動作を意識することなく、独立にメモリ
をアクセスできる。
モリを共有する例を図6(a)に示す。CPUL とC
PUR の間にデュアルポートメモリDPMが配置され
、ふたつのCPUの共有メモリとして使用されている。 デュアルポート・メモリDPMは制御線L1 を介して
CPUL からアドレス制御情報、読出し・書込み制御
情報を受け、データバス線DB1 を介してCPUL
とデータのやりとりを行う。同時に、デュアルポートメ
モリDPMは制御線L2 を介してCPUR からアド
レス制御情報、読出し・書込み制御情報を受け、データ
バス線DB2 を介してCPUR とデータのやりとり
を行う。この時、ふたつのCPUは原則として互いに相
手方のCPUの動作を意識することなく、独立にメモリ
をアクセスできる。
【0003】計測器の場合を例に更に詳細に説明すると
、例えばCPUL には計測用の周辺機器が接続されて
、CPUL はこの周辺機器を制御して計測を行い、そ
の結果をデュアルポートメモリDPMに書込む。一方、
CPUR には計測結果出力用の周辺機器(プリンタ、
CRT等)が接続されて、該CPUR はデュアルポー
トメモリから読出したデータを加工して、その結果を該
出力用周辺機器に送出する。このように計測作業と出力
作業を別のCPUに分担させることによって、ひとつの
CPUに対する負荷が軽くなり、高速な動作が可能とな
る。
、例えばCPUL には計測用の周辺機器が接続されて
、CPUL はこの周辺機器を制御して計測を行い、そ
の結果をデュアルポートメモリDPMに書込む。一方、
CPUR には計測結果出力用の周辺機器(プリンタ、
CRT等)が接続されて、該CPUR はデュアルポー
トメモリから読出したデータを加工して、その結果を該
出力用周辺機器に送出する。このように計測作業と出力
作業を別のCPUに分担させることによって、ひとつの
CPUに対する負荷が軽くなり、高速な動作が可能とな
る。
【0004】このようなデュアルポートメモリは、一般
に図6(c)に示したように構成される。この図のデュ
アルポートメモリDPMにおいて、メモリセルアレイ1
0を除いた各回路は左ポート及び右ポート用に別々に用
意されており、各ポートから同一メモリセルに独立にア
クセス可能になっている。左ポートからはアドレス入力
AOL〜AnLが左アドレス・バッファ31に印加され
、その出力の一部は左行デコーダ21に送出されて、メ
モリセルアレイ中の所望の行を選択する。左アドレス・
バッファ31の残りの出力は左列デコーダ23に送出さ
れて、メモリセルアレイ中の所望の例を選択する。この
ようにして選択された所望のメモリセルは、左IO回路
25に電気的に接続され、読出し・書込み動作が可能と
なる。一方、左ポートに印加された他の制御信号/CS
L ,/WEL は左IOバッファ33を制御して、左
IO回路25を介してメモリセルに対して読出し・書込
み動作を行う。右ポートに対しても、同様に右アドレス
・バッファ32、右行デコーダ22、右列デコーダ24
、右IO回路26、右IOバッファ34が設けられてお
り、左ポートと同様の動作によりメモリセルに対して読
出し・書込み動作を行う。
に図6(c)に示したように構成される。この図のデュ
アルポートメモリDPMにおいて、メモリセルアレイ1
0を除いた各回路は左ポート及び右ポート用に別々に用
意されており、各ポートから同一メモリセルに独立にア
クセス可能になっている。左ポートからはアドレス入力
AOL〜AnLが左アドレス・バッファ31に印加され
、その出力の一部は左行デコーダ21に送出されて、メ
モリセルアレイ中の所望の行を選択する。左アドレス・
バッファ31の残りの出力は左列デコーダ23に送出さ
れて、メモリセルアレイ中の所望の例を選択する。この
ようにして選択された所望のメモリセルは、左IO回路
25に電気的に接続され、読出し・書込み動作が可能と
なる。一方、左ポートに印加された他の制御信号/CS
L ,/WEL は左IOバッファ33を制御して、左
IO回路25を介してメモリセルに対して読出し・書込
み動作を行う。右ポートに対しても、同様に右アドレス
・バッファ32、右行デコーダ22、右列デコーダ24
、右IO回路26、右IOバッファ34が設けられてお
り、左ポートと同様の動作によりメモリセルに対して読
出し・書込み動作を行う。
【0005】上述のようなふたつのポートからの独立し
たアクセスを達成するために、デュアルポートメモリの
メモリセルは、通常図6(b)のように構成される。図
では12,13が負荷素子であり、高抵抗ポリシリコン
等で形成される。また14,15はドレインとゲートが
クロス接続されたMOS FETであり、これらの1
2〜15の4素子でフリップ・フロップを構成して記憶
を保持することは通常のスタティック・メモリと同様で
ある。デュアルポート・メモリでは、このフリップ・フ
ロップ11に対して、2組の伝送手段が接続されている
。 即ち、フリップ・フロップ11はゲートを左ポート行選
択線WLL に接続された第一の伝送用トランジスタペ
ア16,17を介して左ポート・ビット線BLL ,/
BLL に各々接続され、また、ゲートを右ポート行選
択線WLR に接続された第二の伝送用トランジスタペ
ア18,19を介して右ポート・ビット線BLR ,/
BLR に各々接続される。このようにすることによっ
て、各ポートは同一のメモリセルアレイに対して独立に
アクセス可能となる。
たアクセスを達成するために、デュアルポートメモリの
メモリセルは、通常図6(b)のように構成される。図
では12,13が負荷素子であり、高抵抗ポリシリコン
等で形成される。また14,15はドレインとゲートが
クロス接続されたMOS FETであり、これらの1
2〜15の4素子でフリップ・フロップを構成して記憶
を保持することは通常のスタティック・メモリと同様で
ある。デュアルポート・メモリでは、このフリップ・フ
ロップ11に対して、2組の伝送手段が接続されている
。 即ち、フリップ・フロップ11はゲートを左ポート行選
択線WLL に接続された第一の伝送用トランジスタペ
ア16,17を介して左ポート・ビット線BLL ,/
BLL に各々接続され、また、ゲートを右ポート行選
択線WLR に接続された第二の伝送用トランジスタペ
ア18,19を介して右ポート・ビット線BLR ,/
BLR に各々接続される。このようにすることによっ
て、各ポートは同一のメモリセルアレイに対して独立に
アクセス可能となる。
【0006】ところで一般に、ある装置からのデータを
他の装置が処理する場合には、各々の装置のデータ処理
速度が異なるため、その間に介在してデータの受け渡し
を仲介するレート・バッファが必要となる。例えば、C
PUの処理データをプリンタに出力するような場合、C
PUからの処理データの転送速度はプリンタの印字速度
よりも速いため、一旦CPUからの転送データを蓄え、
プリンタの処理速度に合わせてそのデータをプリンタに
送出するバッファが必要となり、このような用途には通
常FIFOが用いられる。
他の装置が処理する場合には、各々の装置のデータ処理
速度が異なるため、その間に介在してデータの受け渡し
を仲介するレート・バッファが必要となる。例えば、C
PUの処理データをプリンタに出力するような場合、C
PUからの処理データの転送速度はプリンタの印字速度
よりも速いため、一旦CPUからの転送データを蓄え、
プリンタの処理速度に合わせてそのデータをプリンタに
送出するバッファが必要となり、このような用途には通
常FIFOが用いられる。
【0007】FIFO型記憶装置は、通常、図6(d)
に示すように構成される。この図において、40はFI
FOメモリであり、メモリセルアレイ10、書込み回路
41、書込ポインタ42、読出し回路43、読出ポイン
タ44により構成される。書込みポインタ42には書込
みクロック/Wが入力されており、メモリセルアレイ1
0のどの番地に書込みを行うかの情報、即ち書込みアド
レスをクロック/Wに従ってシーケンシャルに発生する
。書込み回路41は、書込ポインタ42によって指示さ
れた番地に対してDinに与えられた入力データを書込
む。一方読出ポインタ44には読出しクロック/Rが入
力されており、メモリセルアレイ10のどの番地から読
出しを行うかの情報、即ち読出しアドレスをクロック/
Rに従ってシーケンシャルに発生する。読出し回路43
は、読出しポインタ44によって指示された番地に対し
て読出し動作を行い、その読出しデータをDout に
出力する。なお、書込みポインタ42及び読出しポイン
タ44にはリセット信号/RSTが入力され、両ポイン
タを初期設定(0番地に設定)できるようになっている
。ポインタは具体的にはカウンタであり、クロックを計
数してその計数値をアドレスとする。最初リセット信号
でクリアし、ポインタ42は各書込みで入力するクロッ
ク/Wを計数し、またそれより遅れて読出しを行ない、
ポインタ44は各読出し毎に入力するクロック/Rを計
数し、ポインタ44の計数値はポインタ42の計数値を
越えることはないようにすることで、FIFO動作を実
行することができる。
に示すように構成される。この図において、40はFI
FOメモリであり、メモリセルアレイ10、書込み回路
41、書込ポインタ42、読出し回路43、読出ポイン
タ44により構成される。書込みポインタ42には書込
みクロック/Wが入力されており、メモリセルアレイ1
0のどの番地に書込みを行うかの情報、即ち書込みアド
レスをクロック/Wに従ってシーケンシャルに発生する
。書込み回路41は、書込ポインタ42によって指示さ
れた番地に対してDinに与えられた入力データを書込
む。一方読出ポインタ44には読出しクロック/Rが入
力されており、メモリセルアレイ10のどの番地から読
出しを行うかの情報、即ち読出しアドレスをクロック/
Rに従ってシーケンシャルに発生する。読出し回路43
は、読出しポインタ44によって指示された番地に対し
て読出し動作を行い、その読出しデータをDout に
出力する。なお、書込みポインタ42及び読出しポイン
タ44にはリセット信号/RSTが入力され、両ポイン
タを初期設定(0番地に設定)できるようになっている
。ポインタは具体的にはカウンタであり、クロックを計
数してその計数値をアドレスとする。最初リセット信号
でクリアし、ポインタ42は各書込みで入力するクロッ
ク/Wを計数し、またそれより遅れて読出しを行ない、
ポインタ44は各読出し毎に入力するクロック/Rを計
数し、ポインタ44の計数値はポインタ42の計数値を
越えることはないようにすることで、FIFO動作を実
行することができる。
【0008】デュアルポートメモリをFIFOメモリに
利用でき、この場合左L側、右R側は一方が書込み側(
書込み専用)、他方が読取り側(読出し専用)に固定さ
れる。勿論、デュアルポートメモリそれ自体は左,右側
が書込み、読出し側に任意、随時なることができる。
利用でき、この場合左L側、右R側は一方が書込み側(
書込み専用)、他方が読取り側(読出し専用)に固定さ
れる。勿論、デュアルポートメモリそれ自体は左,右側
が書込み、読出し側に任意、随時なることができる。
【0009】デュアルポート・メモリセルは上記のよう
な回路構成となっているが、このセルに対する書込みを
図7で説明する。図7のメモリセル部分は図6(b)と
同じであるため説明は省略する。各ポートのビット線対
には各々負荷トランジスタ51〜54が接続され、ビッ
ト線のレベルを維持する。また各ポートのデータ線対D
B,/DBにも各々負荷トランジスタ59〜62が接続
され、データ線のレベルを維持している。さらに各々の
ポートのビット線対とデータ線対との間には列選択用の
トランジスタ55〜58が介挿されており、各ポートの
列選択信号YL 又はYR で導通を制御されている。 ここでは図示していないが、データ線対にはセンスアン
プが接続されて、読出し時にデータ線対の読出しレベル
をセンスする。また、書込み回路もデータ線に接続され
て、セルへの書込みを制御する。図7(a)では、右ポ
ートから書込みを行う場合について説明するために、右
ポートのみに書込み回路(63〜66で構成される回路
部分)を図示している。
な回路構成となっているが、このセルに対する書込みを
図7で説明する。図7のメモリセル部分は図6(b)と
同じであるため説明は省略する。各ポートのビット線対
には各々負荷トランジスタ51〜54が接続され、ビッ
ト線のレベルを維持する。また各ポートのデータ線対D
B,/DBにも各々負荷トランジスタ59〜62が接続
され、データ線のレベルを維持している。さらに各々の
ポートのビット線対とデータ線対との間には列選択用の
トランジスタ55〜58が介挿されており、各ポートの
列選択信号YL 又はYR で導通を制御されている。 ここでは図示していないが、データ線対にはセンスアン
プが接続されて、読出し時にデータ線対の読出しレベル
をセンスする。また、書込み回路もデータ線に接続され
て、セルへの書込みを制御する。図7(a)では、右ポ
ートから書込みを行う場合について説明するために、右
ポートのみに書込み回路(63〜66で構成される回路
部分)を図示している。
【0010】まず、図7(a)で右ポートから選択セル
へデータ“H”を書込む場合を考えることとし、この時
左ポートは右ポートから書込みを行っている行を選択し
ていないものとする。即ち、ワード線WLR には“H
”レベル,WLL には“L”レベルが与えられている
ものとする。上記“H”を書込むために、入力INR
に“H”,/INR に“L”が与えられる。この時、
書込み回路のトランジスタは63,66がオン、64,
65がオフとなり、その結果データ線DBR に“H”
、/DBRに“L”が出力される。このデータ線レベル
は列選択トランジスタ57,58を介してビット線に伝
達されて、BLR を“H”,/BLR を“L”とし
、この結果メモリセル11のノードCが“H”、ノード
/Cが“L”となり、これによってトランジスタ15が
オン、14がオフになり、“H”書込みが達成される。 この時“L”側のビット線レベルは、ビット線負荷トラ
ンジスタ54及びデータ線負荷トランジスタ62からの
負荷電流I1 ,I2 によってグランド・レベルに対
して浮いたレベルとなるが、負荷トランジスタ54,6
2のgmは書込み回路のトランジスタ66のgmよりも
通常小さく設定されるために、このレベルの浮き(上昇
)は僅か(通常数百mV程度)である。書込み時には、
このレベルが伝送トランジスタ18を介してセルのノー
ド/Cに書込まれるが、これはクロスカップルされたセ
ルの他方のトランジスタ14を充分にオフさせるレベル
であり、従って安定な書込みができる。
へデータ“H”を書込む場合を考えることとし、この時
左ポートは右ポートから書込みを行っている行を選択し
ていないものとする。即ち、ワード線WLR には“H
”レベル,WLL には“L”レベルが与えられている
ものとする。上記“H”を書込むために、入力INR
に“H”,/INR に“L”が与えられる。この時、
書込み回路のトランジスタは63,66がオン、64,
65がオフとなり、その結果データ線DBR に“H”
、/DBRに“L”が出力される。このデータ線レベル
は列選択トランジスタ57,58を介してビット線に伝
達されて、BLR を“H”,/BLR を“L”とし
、この結果メモリセル11のノードCが“H”、ノード
/Cが“L”となり、これによってトランジスタ15が
オン、14がオフになり、“H”書込みが達成される。 この時“L”側のビット線レベルは、ビット線負荷トラ
ンジスタ54及びデータ線負荷トランジスタ62からの
負荷電流I1 ,I2 によってグランド・レベルに対
して浮いたレベルとなるが、負荷トランジスタ54,6
2のgmは書込み回路のトランジスタ66のgmよりも
通常小さく設定されるために、このレベルの浮き(上昇
)は僅か(通常数百mV程度)である。書込み時には、
このレベルが伝送トランジスタ18を介してセルのノー
ド/Cに書込まれるが、これはクロスカップルされたセ
ルの他方のトランジスタ14を充分にオフさせるレベル
であり、従って安定な書込みができる。
【0011】右ポートと左ポートが別々の行を選択して
いる場合は、このように通常のシングルポート・メモリ
と同様の書込み動作が行われ、デュアルポート・メモリ
特有の問題は生じない。しかし、右ポートと左ポートが
同一の行を選択している場合の書込み動作は、以下に示
すように通常のシングルポート・メモリと異なり、問題
を生じやすい。
いる場合は、このように通常のシングルポート・メモリ
と同様の書込み動作が行われ、デュアルポート・メモリ
特有の問題は生じない。しかし、右ポートと左ポートが
同一の行を選択している場合の書込み動作は、以下に示
すように通常のシングルポート・メモリと異なり、問題
を生じやすい。
【0012】左右両ポートが同一の行を選択し、且つ一
方のポート(例えば右ポート)から書込み(例えば“H
”書込み)を行う場合を次に図7(b)を参照して説明
する。この場合の動作は、殆ど上記の左右両ポートが別
々の行を選択している場合と同様であるが、左ポートの
行選択線WLL が“H”レベルとなっている点が大き
く相違する。このために、左ポートのビット線負荷トラ
ンジスタ52からメモリセルの左ポート伝送トランジス
タ17を介してメモリセルのノード/Cに流入する電流
が生じる。また、左右両ポートが行のみでなく、列も同
一列を選択しているような場合には、左ポートの列選択
トランジスタ56もオンしているために、左ポートのデ
ータバス線負荷トランジスタ60からの電流もメモリセ
ルに流入することになる。このようにセルのノード/C
に流入してきた左ポートからの電流は、メモリセルの右
ポート伝送トランジスタ19及び右ポートの列選択トラ
ンジスタ58を介して右ポートの書込み回路を構成する
トランジスタ66に吸収される。このように、左右両ポ
ートが同一行を選択した場合は、書込みトランジスタ6
6はより多くの負荷電流を吸収しなければならず、従っ
て、“L”側のビット線レベル/BLの上昇を生じてし
まう。さらに、メモリセルの二つの伝送トランジスタ1
7,19に左ポートのビット線負荷トランジスタ52か
らの電流が流れるために、メモリセルのノード/Cのレ
ベルは、/BLL と/BLR のレベルをトランジス
タ17と19のgm比で分割したレベルとなる。一方、
トランジスタ17と19とは通常同一のチャネル長・チ
ャネル幅に設計されるから、このノード/Cのレベルは
、1.5V程度のかなり高いレベルとなってしまう。こ
のレベルはクロスカップルしたセルの他方のトランジス
タ14をオフさせることができず、従って書込み動作の
不安定化を招いてしまう。
方のポート(例えば右ポート)から書込み(例えば“H
”書込み)を行う場合を次に図7(b)を参照して説明
する。この場合の動作は、殆ど上記の左右両ポートが別
々の行を選択している場合と同様であるが、左ポートの
行選択線WLL が“H”レベルとなっている点が大き
く相違する。このために、左ポートのビット線負荷トラ
ンジスタ52からメモリセルの左ポート伝送トランジス
タ17を介してメモリセルのノード/Cに流入する電流
が生じる。また、左右両ポートが行のみでなく、列も同
一列を選択しているような場合には、左ポートの列選択
トランジスタ56もオンしているために、左ポートのデ
ータバス線負荷トランジスタ60からの電流もメモリセ
ルに流入することになる。このようにセルのノード/C
に流入してきた左ポートからの電流は、メモリセルの右
ポート伝送トランジスタ19及び右ポートの列選択トラ
ンジスタ58を介して右ポートの書込み回路を構成する
トランジスタ66に吸収される。このように、左右両ポ
ートが同一行を選択した場合は、書込みトランジスタ6
6はより多くの負荷電流を吸収しなければならず、従っ
て、“L”側のビット線レベル/BLの上昇を生じてし
まう。さらに、メモリセルの二つの伝送トランジスタ1
7,19に左ポートのビット線負荷トランジスタ52か
らの電流が流れるために、メモリセルのノード/Cのレ
ベルは、/BLL と/BLR のレベルをトランジス
タ17と19のgm比で分割したレベルとなる。一方、
トランジスタ17と19とは通常同一のチャネル長・チ
ャネル幅に設計されるから、このノード/Cのレベルは
、1.5V程度のかなり高いレベルとなってしまう。こ
のレベルはクロスカップルしたセルの他方のトランジス
タ14をオフさせることができず、従って書込み動作の
不安定化を招いてしまう。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来技
術によるデュアルポート・メモリでは、両ポートが同一
行を選択した時の書込み動作が不安定になってしまうと
いう問題点を抱えていた。本発明は、このようなデュア
ルポート・メモリ特有の問題を解決し、常に安定な書込
み動作を行えるようにすることを目的とするものである
。
術によるデュアルポート・メモリでは、両ポートが同一
行を選択した時の書込み動作が不安定になってしまうと
いう問題点を抱えていた。本発明は、このようなデュア
ルポート・メモリ特有の問題を解決し、常に安定な書込
み動作を行えるようにすることを目的とするものである
。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明ではデュアルポー
ト・メモリの2つのポートが同一行を選択しかつ一方の
ポートから書込みが行われた場合、少なくとも該書込み
動作中は他方のポートの行選択線の選択レベルを、通常
選択レベルと非選択レベルの間のレベルに低下させるよ
うにした。図1(a)のアドレス一致検出回路70が上
記同一行選択を検出する回路であり、右行,左行デコー
ダ電源制御回路71,72が上記選択レベルを低下させ
る回路である。また本発明ではデュアルポート・メモリ
の2つのポートが同一行を選択しかつ一方のポートから
書込みが行われた場合、該書込み動作中は他方のポート
のデータ線負荷のインピーダンスを高くするようにした
。図1(b)の右,左データ線負荷制御回路73,74
が、上記データ線負荷のインピーダンスを高くする回路
である。
ト・メモリの2つのポートが同一行を選択しかつ一方の
ポートから書込みが行われた場合、少なくとも該書込み
動作中は他方のポートの行選択線の選択レベルを、通常
選択レベルと非選択レベルの間のレベルに低下させるよ
うにした。図1(a)のアドレス一致検出回路70が上
記同一行選択を検出する回路であり、右行,左行デコー
ダ電源制御回路71,72が上記選択レベルを低下させ
る回路である。また本発明ではデュアルポート・メモリ
の2つのポートが同一行を選択しかつ一方のポートから
書込みが行われた場合、該書込み動作中は他方のポート
のデータ線負荷のインピーダンスを高くするようにした
。図1(b)の右,左データ線負荷制御回路73,74
が、上記データ線負荷のインピーダンスを高くする回路
である。
【0015】また本発明では書込みポート及び読出しポ
ートの二つの専用ポートを有するデュアルポート・メモ
リにおいては、セルの読出しポート側伝送トランジスタ
の選択時のインピーダンスを、セルの書込みポート側伝
送トランジスタの選択時のインピーダンスよりも高くな
るように設定した。これは伝送トランジスタのチャネル
幅を変える、チャネル長を変える、ゲート電圧を変える
、等により実施でき、図2にこの各例を示す。
ートの二つの専用ポートを有するデュアルポート・メモ
リにおいては、セルの読出しポート側伝送トランジスタ
の選択時のインピーダンスを、セルの書込みポート側伝
送トランジスタの選択時のインピーダンスよりも高くな
るように設定した。これは伝送トランジスタのチャネル
幅を変える、チャネル長を変える、ゲート電圧を変える
、等により実施でき、図2にこの各例を示す。
【0016】
【作用】デュアルポートメモリにおいて2つのポートが
同一行を選択し、かつ一方のポートから書込みが行なわ
れる(他方のポートは読出し。これは同じセルへの同時
書込みは禁止される、FIFOなら一方が書込みなら必
ず他方は読出し、に依る)とき、読出し側から電流が流
入し、Lレベルを上げて書込みを不安定にするが、これ
は流入電流を制限する、Lレベルの上昇を抑止する、こ
とにより改善できる。
同一行を選択し、かつ一方のポートから書込みが行なわ
れる(他方のポートは読出し。これは同じセルへの同時
書込みは禁止される、FIFOなら一方が書込みなら必
ず他方は読出し、に依る)とき、読出し側から電流が流
入し、Lレベルを上げて書込みを不安定にするが、これ
は流入電流を制限する、Lレベルの上昇を抑止する、こ
とにより改善できる。
【0017】図1(a)では読出し側の行選択線(ワー
ド線)の選択レベル(Hレベル)を下げ、伝送トランジ
スタ17のインピーダンスを上げることで上記のことを
行なっている。また図1(b)ではデータ線、ビット線
負荷60,52のインピーダンスを高くすることで上記
のことを行なっている。更に図2では伝送トランジスタ
のサイズを変えて上記のことを行なっている。
ド線)の選択レベル(Hレベル)を下げ、伝送トランジ
スタ17のインピーダンスを上げることで上記のことを
行なっている。また図1(b)ではデータ線、ビット線
負荷60,52のインピーダンスを高くすることで上記
のことを行なっている。更に図2では伝送トランジスタ
のサイズを変えて上記のことを行なっている。
【0018】
【実施例】図1,2を詳細に説明する。図1(a)では
右ポートの行アドレスAOR〜AiR及び左ポートの行
アドレスAOL〜AiLは、各々アドレスバッファ32
,31によってMOSレベルに変換された後、アドレス
一致検出回路70に送出され、右ポートと左ポートの行
アドレスが一致しているか否かがチェックされる。アド
レス一致検出回路70は、左右両ポートの行アドレスが
一致したとき一致検出出力AMを発生し、これを左右の
各行デコーダ電源制御回路71,72に送出する。右行
デコーダ電源制御回路71は、該出力AMと左ポートの
書込み制御信号/WEL を入力されて、右ポートの行
デコーダ22に電源レベルVCRを送出する。同様にし
て、左行デコーダ電源制御回路72は、該出力AMと右
ポートの書込み制御信号/WER を入力されて、左ポ
ートの行デコーダ21に電源レベルVCLを送出する。 左右の各行デコーダ22,21は、この電源レベルとア
ドレス・バッファからの出力信号を入力されて、行選択
線に出力を送出する。
右ポートの行アドレスAOR〜AiR及び左ポートの行
アドレスAOL〜AiLは、各々アドレスバッファ32
,31によってMOSレベルに変換された後、アドレス
一致検出回路70に送出され、右ポートと左ポートの行
アドレスが一致しているか否かがチェックされる。アド
レス一致検出回路70は、左右両ポートの行アドレスが
一致したとき一致検出出力AMを発生し、これを左右の
各行デコーダ電源制御回路71,72に送出する。右行
デコーダ電源制御回路71は、該出力AMと左ポートの
書込み制御信号/WEL を入力されて、右ポートの行
デコーダ22に電源レベルVCRを送出する。同様にし
て、左行デコーダ電源制御回路72は、該出力AMと右
ポートの書込み制御信号/WER を入力されて、左ポ
ートの行デコーダ21に電源レベルVCLを送出する。 左右の各行デコーダ22,21は、この電源レベルとア
ドレス・バッファからの出力信号を入力されて、行選択
線に出力を送出する。
【0019】図3(a)は、アドレス一致検出回路70
の構成例を示した図であり、複数の排他的OR(以後E
ORと略称する)回路G11,G12,……とノア回路
G10とで構成される。EOR回路は各アドレス・ビッ
トA0 ,A1 ,……毎に設けられ、右及び左のアド
レス信号が入力され、左右のアドレスが一致していれば
“L”、不一致であれば“H”の各信号を出力する。ノ
ア回路G10は、この信号を入力されて、左右のアドレ
スが全て一致していれば“H”、不一致であれば“L”
の信号AMを出力する。
の構成例を示した図であり、複数の排他的OR(以後E
ORと略称する)回路G11,G12,……とノア回路
G10とで構成される。EOR回路は各アドレス・ビッ
トA0 ,A1 ,……毎に設けられ、右及び左のアド
レス信号が入力され、左右のアドレスが一致していれば
“L”、不一致であれば“H”の各信号を出力する。ノ
ア回路G10は、この信号を入力されて、左右のアドレ
スが全て一致していれば“H”、不一致であれば“L”
の信号AMを出力する。
【0020】図3(b)は、行デコーダ電源制御回路7
1,72の構成例を示したもので、インバータI1 ,
I2 、ナンドゲートG11、PチャネルFET Q
1 、NチャネルFET Q2 ,Q3 からなって
いる。この回路には書込み制御信号/WE及びアドレス
一致検出信号AMが入力され、左右両ポートのアドレス
が一致している(AM=H)期間に書込み信号が印加さ
れると、インバータI2 の出力LCが“H”になる。 3つのFET Q1 〜Q3 の接続点がこの電源制
御回路の出力端VCであり、LCが“L”の時にはQ1
がオン、Q2 がオフとなってVCにはVCCレベル
が出力される。またLCが“H”の時にはQ1 がオフ
、Q2 がオンとなって、常時オンしているトランジス
タQ3 によってVCにはVCC−Vthのレベルが出
力される。トランジスタQ2 は狭チャネル幅、長チャ
ネル長の低gmのFETであり、Q2 ,Q3 がとも
にオンの時即ちLCが“H”の時には、VCにはVCC
−Vth(VthはQ3 の閾値電圧)のレベルが出力
される。
1,72の構成例を示したもので、インバータI1 ,
I2 、ナンドゲートG11、PチャネルFET Q
1 、NチャネルFET Q2 ,Q3 からなって
いる。この回路には書込み制御信号/WE及びアドレス
一致検出信号AMが入力され、左右両ポートのアドレス
が一致している(AM=H)期間に書込み信号が印加さ
れると、インバータI2 の出力LCが“H”になる。 3つのFET Q1 〜Q3 の接続点がこの電源制
御回路の出力端VCであり、LCが“L”の時にはQ1
がオン、Q2 がオフとなってVCにはVCCレベル
が出力される。またLCが“H”の時にはQ1 がオフ
、Q2 がオンとなって、常時オンしているトランジス
タQ3 によってVCにはVCC−Vthのレベルが出
力される。トランジスタQ2 は狭チャネル幅、長チャ
ネル長の低gmのFETであり、Q2 ,Q3 がとも
にオンの時即ちLCが“H”の時には、VCにはVCC
−Vth(VthはQ3 の閾値電圧)のレベルが出力
される。
【0021】この電源制御回路の出力VCは、行選択線
を駆動する行デコーダ回路の最終段インバータの電源と
して供給される。この様子を図3(c)に示す。この図
でG12はナンド回路,Q5 はPチャネルトランジス
タ、Q6 はNチャネルトランジスタであり、Q5 ,
Q6 によって行デコーダ回路21,22の最終段イン
バータが構成されているが、その電源はVCCではなく
VCとなっている。従って、該デコーダ回路の“L”レ
ベル出力は通常のインバータと同様0Vであるが、“H
”レベル出力はVCCではなくVCであり、メモリの動
作状態に対応してVCC又はVCC−Vthのどちらか
のレベルをとる。
を駆動する行デコーダ回路の最終段インバータの電源と
して供給される。この様子を図3(c)に示す。この図
でG12はナンド回路,Q5 はPチャネルトランジス
タ、Q6 はNチャネルトランジスタであり、Q5 ,
Q6 によって行デコーダ回路21,22の最終段イン
バータが構成されているが、その電源はVCCではなく
VCとなっている。従って、該デコーダ回路の“L”レ
ベル出力は通常のインバータと同様0Vであるが、“H
”レベル出力はVCCではなくVCであり、メモリの動
作状態に対応してVCC又はVCC−Vthのどちらか
のレベルをとる。
【0022】図4(a)は上述の図1(a)の動作のタ
イムチャートである。ここでは、従来技術の項における
説明と同様に、左ポートのアドレスが右ポートのアドレ
スに一致しかつ右ポートから書込みが行われたとする。 図のT1 は左ポートのアドレスが変化して右ポートの
アドレスに一致した時刻、T2 は右ポートに書込み信
号が印加された時刻、T3 は右ポートが書込み動作を
終了した時刻、T4 は左ポートのアドレスが変化して
左ポートと右ポートのアドレスが不一致となった時刻を
各々示している。
イムチャートである。ここでは、従来技術の項における
説明と同様に、左ポートのアドレスが右ポートのアドレ
スに一致しかつ右ポートから書込みが行われたとする。 図のT1 は左ポートのアドレスが変化して右ポートの
アドレスに一致した時刻、T2 は右ポートに書込み信
号が印加された時刻、T3 は右ポートが書込み動作を
終了した時刻、T4 は左ポートのアドレスが変化して
左ポートと右ポートのアドレスが不一致となった時刻を
各々示している。
【0023】まず時刻T1 迄は左右両ポートのアドレ
スが不一致であるため、アドレス一致検出出力AMは“
L”レベルであり、これを受けて信号LCも“L”レベ
ルとなっている。この時のVCはVCCレベルである。 時刻T1 で左ポートのアドレスが変化して、右ポート
のアドレスに一致するため出力AMは“H”レベルとな
るが、右ポートは書込み動作に入っていないため出力L
Cは“L”レベルのままで、従ってVCもVCCレベル
に保持される。なお、このアドレスで選択される行の行
選択線WLL のレベルは、時点T1 でVCCレベル
となる。次に時刻T2 で右ポートが書込み動作に入る
と、出力LCが“H”レベルとなり、VCはVCC−V
thレベルに低下する。これを受けて左ポートの選択行
の“H”レベルもVCC−Vthレベルに低下する。時
刻T3 で右ポートの書込みが終了すると、VCは再び
VCCレベルに復帰し、行選択線の“H”レベルもVC
Cに復帰する。さらに,時刻T4 で左ポートのアドレ
スが変化すると、該行選択線のレベルは0Vになるとと
もに、アドレス一致検出出力AMは不一致を検出して“
L”となる。
スが不一致であるため、アドレス一致検出出力AMは“
L”レベルであり、これを受けて信号LCも“L”レベ
ルとなっている。この時のVCはVCCレベルである。 時刻T1 で左ポートのアドレスが変化して、右ポート
のアドレスに一致するため出力AMは“H”レベルとな
るが、右ポートは書込み動作に入っていないため出力L
Cは“L”レベルのままで、従ってVCもVCCレベル
に保持される。なお、このアドレスで選択される行の行
選択線WLL のレベルは、時点T1 でVCCレベル
となる。次に時刻T2 で右ポートが書込み動作に入る
と、出力LCが“H”レベルとなり、VCはVCC−V
thレベルに低下する。これを受けて左ポートの選択行
の“H”レベルもVCC−Vthレベルに低下する。時
刻T3 で右ポートの書込みが終了すると、VCは再び
VCCレベルに復帰し、行選択線の“H”レベルもVC
Cに復帰する。さらに,時刻T4 で左ポートのアドレ
スが変化すると、該行選択線のレベルは0Vになるとと
もに、アドレス一致検出出力AMは不一致を検出して“
L”となる。
【0024】以上が図1(a)の実施例の動作概要であ
る。このように左右両ポートが同一行を選択し、かつ一
方のポートが書込み動作に入った時に、他方の読出しポ
ート側行選択線の“H”レベルを低下させることによっ
て安定な書込みができる理由について以下に説明する。 図7(b)で説明したように、左右両ポートが同一行を
選択しかつ一方(本例では右)のポートから書込みを行
った場合、メモリセルのノード/Cのレベルは、/BL
L と/BLR のレベルをトランジスタ17と19の
gmの比で分割したレベルとなるが、本発明ではこの時
の読出しポート側の行選択線レベル(即ちWLL レベ
ル)を低下させることによってトランジスタ17のgm
を低下させるため、ノード/Cのレベルは従来例よりも
低下し、その結果クロスカップルされたセルのトランジ
スタ14をオフ状態にし易くなる。このために、このよ
うなデュアルポート・メモリ特有の状況下でも安定した
書込み動作を保証することが可能となる。
る。このように左右両ポートが同一行を選択し、かつ一
方のポートが書込み動作に入った時に、他方の読出しポ
ート側行選択線の“H”レベルを低下させることによっ
て安定な書込みができる理由について以下に説明する。 図7(b)で説明したように、左右両ポートが同一行を
選択しかつ一方(本例では右)のポートから書込みを行
った場合、メモリセルのノード/Cのレベルは、/BL
L と/BLR のレベルをトランジスタ17と19の
gmの比で分割したレベルとなるが、本発明ではこの時
の読出しポート側の行選択線レベル(即ちWLL レベ
ル)を低下させることによってトランジスタ17のgm
を低下させるため、ノード/Cのレベルは従来例よりも
低下し、その結果クロスカップルされたセルのトランジ
スタ14をオフ状態にし易くなる。このために、このよ
うなデュアルポート・メモリ特有の状況下でも安定した
書込み動作を保証することが可能となる。
【0025】図1(b)のデータ線負荷制御回路73,
74の実施例を図3(d)に、メモリ全体の実施例を図
5に示す。図3(d)に示すように、データ線負荷制御
回路73,74はインバータI3 ,I4 とナンドゲ
ートG13からなっている。この回路には書込み制御信
号/WEL又は/WER とアドレス一致検出信号AM
が入力され、左右両ポートのアドレスが一致している期
間に書込み信号が印加されると、インバータI4 の出
力LCR 又はLCL に“H”を出力する。
74の実施例を図3(d)に、メモリ全体の実施例を図
5に示す。図3(d)に示すように、データ線負荷制御
回路73,74はインバータI3 ,I4 とナンドゲ
ートG13からなっている。この回路には書込み制御信
号/WEL又は/WER とアドレス一致検出信号AM
が入力され、左右両ポートのアドレスが一致している期
間に書込み信号が印加されると、インバータI4 の出
力LCR 又はLCL に“H”を出力する。
【0026】このデータ線負荷制御回路の出力LCR
及びLCLが、右ポート及び左ポートのデータ線負荷に
送出されて、そのインピーダンスを制御する。図5では
、全図を通してそうであるが、他の図と同じ部分には同
じ符号が付してある。図示のようにビット線負荷回路5
1〜54、データ線負荷回路59〜62には、Pチャネ
ルFET77〜82,75,76,85,86が直列に
挿入され、出力LCL がHのときトランジスタ75,
76,77,78のインピーダンスが高くなり、出力L
CR がHのときトランジスタ81,82,85,86
のインピーダンスが高くなる。トランジスタ79と80
は右側コラム選択信号YR がHのときインピーダンス
が高くなり、トランジスタ85,86は左側コラム選択
信号YL がHのときインピーダンスが高くなる。
及びLCLが、右ポート及び左ポートのデータ線負荷に
送出されて、そのインピーダンスを制御する。図5では
、全図を通してそうであるが、他の図と同じ部分には同
じ符号が付してある。図示のようにビット線負荷回路5
1〜54、データ線負荷回路59〜62には、Pチャネ
ルFET77〜82,75,76,85,86が直列に
挿入され、出力LCL がHのときトランジスタ75,
76,77,78のインピーダンスが高くなり、出力L
CR がHのときトランジスタ81,82,85,86
のインピーダンスが高くなる。トランジスタ79と80
は右側コラム選択信号YR がHのときインピーダンス
が高くなり、トランジスタ85,86は左側コラム選択
信号YL がHのときインピーダンスが高くなる。
【0027】図5の動作を、図4(b)を参照して説明
する。図4(b)でも、従来技術の説明と対比できるよ
うに、左右のポートが同一の行を選択し、かつ右ポート
から“H”を書込んだ場合を示す。図4(b)のT1
は左ポートのアドレスが変化して左右両ポートの少なく
とも行アドレスが一致した時刻、T2 は右ポートに書
込み信号が印加された時刻、T3 は右ポートが書込み
動作を終了した時刻、T4 は左ポートのアドレスが変
化して左右両ポートのアドレスが不一致となった時刻を
各々示す。
する。図4(b)でも、従来技術の説明と対比できるよ
うに、左右のポートが同一の行を選択し、かつ右ポート
から“H”を書込んだ場合を示す。図4(b)のT1
は左ポートのアドレスが変化して左右両ポートの少なく
とも行アドレスが一致した時刻、T2 は右ポートに書
込み信号が印加された時刻、T3 は右ポートが書込み
動作を終了した時刻、T4 は左ポートのアドレスが変
化して左右両ポートのアドレスが不一致となった時刻を
各々示す。
【0028】まず時刻T1 迄は左右両ポートのアドレ
スが不一致であるため、アドレス一致検出出力AMは“
L”レベルであり、これを受けて信号LCL ば“L”
レベルとなっている。従って、ビット線負荷回路を構成
するトランジスタ77,78及びデータ線負荷回路を構
成するトランジスタ75,76はオン状態となり、これ
らのトランジスタがないのと同様になって、ビット線及
びデータ線にはこれらのPチャネルトランジスタに直列
に介挿されたNチャネルトランジスタ51,52,59
,60を介してチャージ供給が行われる。
スが不一致であるため、アドレス一致検出出力AMは“
L”レベルであり、これを受けて信号LCL ば“L”
レベルとなっている。従って、ビット線負荷回路を構成
するトランジスタ77,78及びデータ線負荷回路を構
成するトランジスタ75,76はオン状態となり、これ
らのトランジスタがないのと同様になって、ビット線及
びデータ線にはこれらのPチャネルトランジスタに直列
に介挿されたNチャネルトランジスタ51,52,59
,60を介してチャージ供給が行われる。
【0029】時刻T1 において左右ポートの少なくと
も行アドレスが一致すると、出力AMは“H”レベルと
なるが、右ポートは書込み動作に入っていないため出力
LCL は“L”レベルのままで、従ってビット線負荷
回路及びデータ線負荷回路の状態も、時刻T1 迄と同
様である。
も行アドレスが一致すると、出力AMは“H”レベルと
なるが、右ポートは書込み動作に入っていないため出力
LCL は“L”レベルのままで、従ってビット線負荷
回路及びデータ線負荷回路の状態も、時刻T1 迄と同
様である。
【0030】次に時刻T2 で右ポートが書込み動作に
入ると、出力LCL が“H”レベルとなり、ビット線
負荷回路を構成するトランジスタ77,78はオフ状態
となる。ここで、右ポートから書込みを行っている列は
、YR が“H”レベルとなっているから、その列に対
応する左ポートのビット線負荷回路のトランジスタ79
,80もオフであり、この列のビット線負荷回路は全体
としてオフ状態に設定される。従って,従来例のような
、左ポートのビット線負荷からメモリセルの二つの伝送
トランジスタ17,19を介して右ポートの書込みトラ
ンジスタ66に吸収される電流経路は発生せず、セルの
ノード/Cのレベルは低く保たれて、安全な書込み動作
が維持される。また、LCL が“H”であることによ
り、データ線負荷回路を構成するトランジスタ75,7
6もオフであるから、左右両ポートが行のみでなく、列
も同一列を選択している場合でも、前記の有害電流経路
は発生しない。なお、右ポートから書込みを行っている
列以外についてはYR が“L”レベルであるから、ビ
ット線負荷回路はオンしているため、ビット線がフロー
ティング状態となって読出しが不安定になるようなこと
はない。時刻T3 で右ポートの書込みが終了すると、
LCL は再び“L”レベルに復帰し、ビット線負荷回
路及びデータ線負荷回路はオンとなる。
入ると、出力LCL が“H”レベルとなり、ビット線
負荷回路を構成するトランジスタ77,78はオフ状態
となる。ここで、右ポートから書込みを行っている列は
、YR が“H”レベルとなっているから、その列に対
応する左ポートのビット線負荷回路のトランジスタ79
,80もオフであり、この列のビット線負荷回路は全体
としてオフ状態に設定される。従って,従来例のような
、左ポートのビット線負荷からメモリセルの二つの伝送
トランジスタ17,19を介して右ポートの書込みトラ
ンジスタ66に吸収される電流経路は発生せず、セルの
ノード/Cのレベルは低く保たれて、安全な書込み動作
が維持される。また、LCL が“H”であることによ
り、データ線負荷回路を構成するトランジスタ75,7
6もオフであるから、左右両ポートが行のみでなく、列
も同一列を選択している場合でも、前記の有害電流経路
は発生しない。なお、右ポートから書込みを行っている
列以外についてはYR が“L”レベルであるから、ビ
ット線負荷回路はオンしているため、ビット線がフロー
ティング状態となって読出しが不安定になるようなこと
はない。時刻T3 で右ポートの書込みが終了すると、
LCL は再び“L”レベルに復帰し、ビット線負荷回
路及びデータ線負荷回路はオンとなる。
【0031】次に図2を詳述する。FIFOメモリでは
読出し側、書込み側が一定であるから上述の電流制限手
段は固定的なものを使用できる。こゝでも右側ポートが
書込み、左側ポートが読出し、とする(但しこれに固定
)。図2(a)では読出し用伝送トランジスタ16,1
7のチャネル幅WR は、書込み用伝送トランジスタ1
8,19のチャネル幅WW よりも狭く設定されている
。 これによりセルの書込み用伝送トランジスタのインピー
ダンスを、読出し用伝送トランジスタのそれより低くす
ることができ、これらのトランジスタのインピーダンス
比で決定されるセルのノード/Cのレベルを低くするこ
とができる。
読出し側、書込み側が一定であるから上述の電流制限手
段は固定的なものを使用できる。こゝでも右側ポートが
書込み、左側ポートが読出し、とする(但しこれに固定
)。図2(a)では読出し用伝送トランジスタ16,1
7のチャネル幅WR は、書込み用伝送トランジスタ1
8,19のチャネル幅WW よりも狭く設定されている
。 これによりセルの書込み用伝送トランジスタのインピー
ダンスを、読出し用伝送トランジスタのそれより低くす
ることができ、これらのトランジスタのインピーダンス
比で決定されるセルのノード/Cのレベルを低くするこ
とができる。
【0032】図2(d)では読出し用伝送トランジスタ
16,17のチャネル長LR は、書込み用伝送トラン
ジスタ18,19のチャネル長LWよりも長く設定され
ている。これにより同様効果を得ることができる。図2
(b)(c)は回路的に行なうもので、(b)は書込み
(右)側、(c)は読出し(左)側である。トランジス
タQ7 とQ8 ,Q9 とQ10はCMOSインバー
タを構成し、行デコーダのワード線ドライバを構成する
。(c)ではこれにダイオード接続のトランジスタQ1
1が直列に挿入される。ワード線選択時には、書込みポ
インタWP、読出しポインタRPがHになり、インバー
タI5 ,I6 で反転されてQ7 ,Q9 をオン、
Q8 ,Q10をオフにする。従ってワード線WLR
,WLL がHレベルになるが、読出し側(c)ではト
ランジスタQ11が入っているのでこの分だけ低く、例
えばWLR =VCC,WLL =VCC−Vthにな
る。ワード線の選択レベルが低ければ伝送トランジスタ
のインピーダンスが高く、これにより図2(a)(d)
と同様な効果が得られる。
16,17のチャネル長LR は、書込み用伝送トラン
ジスタ18,19のチャネル長LWよりも長く設定され
ている。これにより同様効果を得ることができる。図2
(b)(c)は回路的に行なうもので、(b)は書込み
(右)側、(c)は読出し(左)側である。トランジス
タQ7 とQ8 ,Q9 とQ10はCMOSインバー
タを構成し、行デコーダのワード線ドライバを構成する
。(c)ではこれにダイオード接続のトランジスタQ1
1が直列に挿入される。ワード線選択時には、書込みポ
インタWP、読出しポインタRPがHになり、インバー
タI5 ,I6 で反転されてQ7 ,Q9 をオン、
Q8 ,Q10をオフにする。従ってワード線WLR
,WLL がHレベルになるが、読出し側(c)ではト
ランジスタQ11が入っているのでこの分だけ低く、例
えばWLR =VCC,WLL =VCC−Vthにな
る。ワード線の選択レベルが低ければ伝送トランジスタ
のインピーダンスが高く、これにより図2(a)(d)
と同様な効果が得られる。
【0033】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
デュアルポート・メモリにおいて、ふたつのポートが同
一行を選択し、かつ一方のポートから書込みが行われた
場合でも、従来例に見られたような書込みの不安定性を
回避することができる。
デュアルポート・メモリにおいて、ふたつのポートが同
一行を選択し、かつ一方のポートから書込みが行われた
場合でも、従来例に見られたような書込みの不安定性を
回避することができる。
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の原理図(続き)である。
【図3】図1の各部の実施例を示す回路図である。
【図4】動作説明用のタイムチャートである。
【図5】図1(b)の実施例を示す回路図である。
【図6】デュアルポートメモリの説明図である。
【図7】デュアルポートメモリにおける問題点の説明図
である。
である。
21,22 左,右行デコーダ
71,72 右,左行デコーダ電源制御回路70
アドレス一致検出回路73,74 右,左デ
ータ線負荷制御回路W チャネル幅 L チャネル長 16〜19 伝送トランジスタ
アドレス一致検出回路73,74 右,左デ
ータ線負荷制御回路W チャネル幅 L チャネル長 16〜19 伝送トランジスタ
Claims (5)
- 【請求項1】 デュアルポート型の半導体集積記憶回
路において、2つのポートが同一行を選択しかつ一方の
ポートから書込みが行なわれるとき、少なくとも該書込
み動作中は他方のポート側の行選択線の選択レベルを、
通常選択レベルと非選択レベルの間のレベルに低下させ
る手段(70,71,72)を備えることを特徴とする
半導体集積記憶回路。 - 【請求項2】 デュアルポート型の半導体集積記憶回
路において、2つのポートが同一行を選択しかつ一方の
ポートから書込みが行なわれるとき、該書込み動作中は
他方のポート側のデータ線負荷のインピーダンスを高く
し及び又は、他方のポート側の、該書込みが行なわれる
列のビット線負荷のインピーダンスを高くする手段(7
0,73 ,74)を備えることを特徴とする半導体集
積記憶回路。 - 【請求項3】 書込み専用ポートと読出し専用ポート
を持つデュアルポート型の半導体集積回路において、セ
ル読出しポート側の伝送トランジスタの選択時のインピ
ーダンスを、セル書込みポート側伝送トランジスタの選
択時のインピーダンスより高くなるようにしたことを特
徴とする半導体集積記憶回路。 - 【請求項4】 セル読出しポート側の伝送トランジス
タ(16,17)を、セル書込みポート側の伝送トラン
ジスタ(18,19)より、チャネル幅(W)を狭く及
び又はチャネル長(L)を長くしたことを特徴とする請
求項3記載の半導体集積記憶回路。 - 【請求項5】 セル読出しポート側の伝送トランジス
タの選択時のゲートレベルを、セル書込み側伝送トラン
ジスタの選択時のゲートレベルより低くしたことを特徴
とする請求項3記載の半導体集積記憶回路。
Priority Applications (5)
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