JPH04268362A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH04268362A JPH04268362A JP3048612A JP4861291A JPH04268362A JP H04268362 A JPH04268362 A JP H04268362A JP 3048612 A JP3048612 A JP 3048612A JP 4861291 A JP4861291 A JP 4861291A JP H04268362 A JPH04268362 A JP H04268362A
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- Japan
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- polycarbonate resin
- hydroxyphenyl
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性ポリカーボネー
ト樹脂組成物に関し、特にポリカーボネート樹脂に導電
性カーボンブラックを配合してなる、機械的性質、成形
性、表面平滑性に優れた導電性樹脂組成物に関する。
ト樹脂組成物に関し、特にポリカーボネート樹脂に導電
性カーボンブラックを配合してなる、機械的性質、成形
性、表面平滑性に優れた導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂に導電性粉末を混入させてなる導電
性高分子は、導線、電極、電磁波遮蔽、帯電防止等の従
来の金属系導電材料を代替する用途は勿論、電池、触媒
、記録表示素子、センサなどの用途に使用され、または
発展が期待されている。しかしながら、ポリカーボネー
ト樹脂に導電性カーボンブラックを添加してなる組成物
は成形品の外観が悪く、かつカーボンブラックの添加量
が少ない場合には導電性が低く、添加量を多くすると導
電性は改良されるものの、成形品の強度が低下したり、
成形品の外観がますます悪くなるという欠点があった。 また、押出時にカーボンブラックが分級して押出が困難
になったり、カーボンブラックの分散不良による導電性
のバラツキを生じることがあった。
性高分子は、導線、電極、電磁波遮蔽、帯電防止等の従
来の金属系導電材料を代替する用途は勿論、電池、触媒
、記録表示素子、センサなどの用途に使用され、または
発展が期待されている。しかしながら、ポリカーボネー
ト樹脂に導電性カーボンブラックを添加してなる組成物
は成形品の外観が悪く、かつカーボンブラックの添加量
が少ない場合には導電性が低く、添加量を多くすると導
電性は改良されるものの、成形品の強度が低下したり、
成形品の外観がますます悪くなるという欠点があった。 また、押出時にカーボンブラックが分級して押出が困難
になったり、カーボンブラックの分散不良による導電性
のバラツキを生じることがあった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は特定のポリカー
ボネート樹脂を用いることによりそれらの欠点を克服し
たものである。すなわち本発明は（ａ） 下記の一般式
（１） 及び（２） で表される構成単位を有し、（１
）の構成単位が０．１ 〜５０重量％である熱可塑性ポ
リカーボネート樹脂
ボネート樹脂を用いることによりそれらの欠点を克服し
たものである。すなわち本発明は（ａ） 下記の一般式
（１） 及び（２） で表される構成単位を有し、（１
）の構成単位が０．１ 〜５０重量％である熱可塑性ポ
リカーボネート樹脂
【０００４】
【化２】
【０００５】（ 一般式（１） のＲ１は ２〜６ の
アルキレン基又はアルキリデン基、Ｒ２、Ｒ３は炭素数
１〜３ のアルキル基、フェニル基、置換フェニル基、
ｎ は１〜２００ の整数を示す。また、一般式（２）
の Ａは炭素数 １〜１０の直鎖、分岐鎖あるいは環
状のアルキリデン基、、アリール置換アルキリデン基、
アリーレンジアルキリデン基、又は−Ｏ−， −Ｓ−，
−ＣＯ−， −ＳＯ２− を示し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６
及びＲ７は水素、ハロゲン又は炭素数 １〜４ のアル
キル基、アルケニル基を示す。） に、（ｂ） 導電性
カーボンブラックを配合してなり、（ｂ） の配合量が
（ａ） の １００重量部に対し ０．１〜３０重量部
である熱可塑性組成物である。
アルキレン基又はアルキリデン基、Ｒ２、Ｒ３は炭素数
１〜３ のアルキル基、フェニル基、置換フェニル基、
ｎ は１〜２００ の整数を示す。また、一般式（２）
の Ａは炭素数 １〜１０の直鎖、分岐鎖あるいは環
状のアルキリデン基、、アリール置換アルキリデン基、
アリーレンジアルキリデン基、又は−Ｏ−， −Ｓ−，
−ＣＯ−， −ＳＯ２− を示し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６
及びＲ７は水素、ハロゲン又は炭素数 １〜４ のアル
キル基、アルケニル基を示す。） に、（ｂ） 導電性
カーボンブラックを配合してなり、（ｂ） の配合量が
（ａ） の １００重量部に対し ０．１〜３０重量部
である熱可塑性組成物である。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明のコ−ポリカーボネート樹脂は、下記の一般式（３
） 及び（４） で表される二価フェノール
発明のコ−ポリカーボネート樹脂は、下記の一般式（３
） 及び（４） で表される二価フェノール
【０００７
】
】
【化３】
【０００８】（式中のｎ 、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、
Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ａ は一般式 （１）、（２） と
同じ。）をホスゲン、炭酸エステル、或いはクロロホー
メートとを共重合させて得られ、前記一般式（１） 及
び（２） を構成単位とするものである。粘度平均分子
量は通常、１０，０００〜５０，０００、好ましくは２
０，０００〜４０，０００である。一般式（１） の構
成単位の割合は ０．１〜５０重量％、好ましくは ０
．１〜３０重量％である。繰り返し数 ｎは １〜２０
０ の範囲、好ましくは ５〜１００ の範囲である。 また、一般式（１） 中のＲ１としては、エチレン、プ
ロピレン、イソプロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘ
キシレンなどが例示されるが、特に −ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２−、−ＣＨＲ８−ＣＨ２− （式中のＲ８はベンゼ
ン環側の炭素原子に結合したもので、水素またはメチル
基を表す。） が好適である。この一般式 （１）の構
成単位は、前記一般式（３） で表されるフェノール性
水酸基を両末端に有する二価フェノールを通常のビスフ
ェノールと同様に用いることにより導入されるものであ
る。
Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ａ は一般式 （１）、（２） と
同じ。）をホスゲン、炭酸エステル、或いはクロロホー
メートとを共重合させて得られ、前記一般式（１） 及
び（２） を構成単位とするものである。粘度平均分子
量は通常、１０，０００〜５０，０００、好ましくは２
０，０００〜４０，０００である。一般式（１） の構
成単位の割合は ０．１〜５０重量％、好ましくは ０
．１〜３０重量％である。繰り返し数 ｎは １〜２０
０ の範囲、好ましくは ５〜１００ の範囲である。 また、一般式（１） 中のＲ１としては、エチレン、プ
ロピレン、イソプロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘ
キシレンなどが例示されるが、特に −ＣＨ２ＣＨ２Ｃ
Ｈ２−、−ＣＨＲ８−ＣＨ２− （式中のＲ８はベンゼ
ン環側の炭素原子に結合したもので、水素またはメチル
基を表す。） が好適である。この一般式 （１）の構
成単位は、前記一般式（３） で表されるフェノール性
水酸基を両末端に有する二価フェノールを通常のビスフ
ェノールと同様に用いることにより導入されるものであ
る。
【０００９】本発明でポリカーボネート樹脂の原料とし
て用いられる一般式（３） で表される二価フェノール
は、一般式（１） の構成単位として説明したのと同じ
である。 この一般式（３） で表される化合物は、オレフィン性
の不飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適に
はビニルフェノール、アリルフェノール、イソプロペニ
ルフェノールを所定の重合度（ｎ） を有するポリシロ
キサン鎖の末端に、ハイドロシラネーション反応させる
ことにより容易に製造されるものである。
て用いられる一般式（３） で表される二価フェノール
は、一般式（１） の構成単位として説明したのと同じ
である。 この一般式（３） で表される化合物は、オレフィン性
の不飽和炭素−炭素結合を有するフェノール類、好適に
はビニルフェノール、アリルフェノール、イソプロペニ
ルフェノールを所定の重合度（ｎ） を有するポリシロ
キサン鎖の末端に、ハイドロシラネーション反応させる
ことにより容易に製造されるものである。
【００１０】また、本発明の （ａ）コ−ポリカーボネ
ート樹脂に用いる一般式（４） で表される二価フェノ
ール系化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル
）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ケトン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル
）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−
クロロフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ジフェニルメタンが例示され、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンが熱安
定性の面から好ましい。
ート樹脂に用いる一般式（４） で表される二価フェノ
ール系化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル
）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−
ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ケトン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル
）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメ
チルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−
クロロフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ジフェニルメタンが例示され、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンが熱安
定性の面から好ましい。
【００１１】また、末端停止剤或いは分子量調節剤を通
常使用するものであり、これらとしては一価のフェノー
ル性水酸基を有する化合物が挙げられ、通常のフェノー
ル、ｐ−第三ブチルフェノール、トリブロモフェノール
などの他に、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン
酸クロライド、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸
アルキルエステル、ヒドロキシフェニル・アルキル酸エ
ステル、アルキルエーテルフェノールなどが例示される
。 その使用量は用いる全ての二価フェノール系化合物 １
００モルに対して、 １００〜０．５モル、好ましくは
５０〜２ モルの範囲であり、二種以上の化合物を併用
することも当然に可能である。更に分岐化剤を上記の二
価フェノール系化合物に対して、０．０１〜３ モル％
、特に ０．１〜１．０ モル％の範囲で併用して分岐
化ポリカーボネートと出来、分岐化剤としては、フロロ
グリシン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−
ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、４，６−ジメチル
−２，４，６− トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプ
テン−２、１，３，５−トリ（２−ヒドロキシフェニル
）ベンゾール、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−
メチルベンジル）−４−メチルフェノール、α， α′
， α″−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，
５−トリイソプロピルベンゼンなどで例示されるポリヒ
ドロキシ化合物、及び３，３−ビス（４−ヒドロキシア
リール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール
）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、
５−ブロムイサチンなどが例示される。
常使用するものであり、これらとしては一価のフェノー
ル性水酸基を有する化合物が挙げられ、通常のフェノー
ル、ｐ−第三ブチルフェノール、トリブロモフェノール
などの他に、長鎖アルキルフェノール、脂肪族カルボン
酸クロライド、脂肪族カルボン酸、ヒドロキシ安息香酸
アルキルエステル、ヒドロキシフェニル・アルキル酸エ
ステル、アルキルエーテルフェノールなどが例示される
。 その使用量は用いる全ての二価フェノール系化合物 １
００モルに対して、 １００〜０．５モル、好ましくは
５０〜２ モルの範囲であり、二種以上の化合物を併用
することも当然に可能である。更に分岐化剤を上記の二
価フェノール系化合物に対して、０．０１〜３ モル％
、特に ０．１〜１．０ モル％の範囲で併用して分岐
化ポリカーボネートと出来、分岐化剤としては、フロロ
グリシン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−
ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、４，６−ジメチル
−２，４，６− トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプ
テン−２、１，３，５−トリ（２−ヒドロキシフェニル
）ベンゾール、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−
メチルベンジル）−４−メチルフェノール、α， α′
， α″−トリ（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，
５−トリイソプロピルベンゼンなどで例示されるポリヒ
ドロキシ化合物、及び３，３−ビス（４−ヒドロキシア
リール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール
）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、
５−ブロムイサチンなどが例示される。
【００１２】導電性カーボンブラックとしては、例えば
スーパーコンダクティブファーネスブラック、コンダク
ティブファーネスブラック、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック、スーパーアブレイジョンファーネ
スブラック等があげられる。導電性カーボンブラックは
比表面積が８００ｍ２／ｇ 以上、吸油量 ２〜４ｍｌ
／ｇ のものが好ましい。導電性カーボンブラックの添
加量は熱可塑性コポリカーボネート樹脂１００ 重量部
に対して ０．１〜３０重量部、好ましくは ２〜２０
重量部である。導電性カーボンブラックを配合する方法
はそれ自体公知の方法、例えばコポリカーボネート粉末
と導電性カーボンブラックとを単純ブレンドすることが
できる。溶融混練はバッチ、連続のいずれも可能である
。
スーパーコンダクティブファーネスブラック、コンダク
ティブファーネスブラック、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック、スーパーアブレイジョンファーネ
スブラック等があげられる。導電性カーボンブラックは
比表面積が８００ｍ２／ｇ 以上、吸油量 ２〜４ｍｌ
／ｇ のものが好ましい。導電性カーボンブラックの添
加量は熱可塑性コポリカーボネート樹脂１００ 重量部
に対して ０．１〜３０重量部、好ましくは ２〜２０
重量部である。導電性カーボンブラックを配合する方法
はそれ自体公知の方法、例えばコポリカーボネート粉末
と導電性カーボンブラックとを単純ブレンドすることが
できる。溶融混練はバッチ、連続のいずれも可能である
。
【００１３】本発明の熱可塑性樹脂組成物には所望に応
じて、従来、ポリカーボネート樹脂に公知の種々の添加
剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填剤
、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、
染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエラス
トマーなどが挙げられる。例えば、安定剤としては特に
亜リン酸、又はホスファイトが好適である。又、離型剤
としては飽和脂肪酸のモノ−或いは多価アルコールのエ
ステルが挙げられ、ステアリルステアレート、ベヘニル
ベヘネート、ペンタエリスリトールテトラステアレート
、ジペンタエリスリトールヘキサオクトエートなどが好
適なものとして例示される。ガラス粉、ガラスビーズ、
合成雲母或いはフッ素化雲母、酸化亜鉛、炭素繊維、特
に繊維径が ２μｍ 以下のものも含むガラス繊維、酸
化亜鉛ウィスカー、ステンレス繊維、ケブラー繊維など
の有機或いは無機の充填剤や補強剤など、また、エラス
トマーとしてＭＢＳ、ＭＡＢＳ、ＭＡＳ、その他が例示
される。さらに通常のポリカーボネート、ポリエステル
カーボネート、ポリアリレートなどの樹脂類も当然に目
的に応じて適宜好適に用いることができる。
じて、従来、ポリカーボネート樹脂に公知の種々の添加
剤類が配合可能であり、これらとしては補強材、充填剤
、安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、
染料、顔料、その他の難燃剤や耐衝撃性改良用のエラス
トマーなどが挙げられる。例えば、安定剤としては特に
亜リン酸、又はホスファイトが好適である。又、離型剤
としては飽和脂肪酸のモノ−或いは多価アルコールのエ
ステルが挙げられ、ステアリルステアレート、ベヘニル
ベヘネート、ペンタエリスリトールテトラステアレート
、ジペンタエリスリトールヘキサオクトエートなどが好
適なものとして例示される。ガラス粉、ガラスビーズ、
合成雲母或いはフッ素化雲母、酸化亜鉛、炭素繊維、特
に繊維径が ２μｍ 以下のものも含むガラス繊維、酸
化亜鉛ウィスカー、ステンレス繊維、ケブラー繊維など
の有機或いは無機の充填剤や補強剤など、また、エラス
トマーとしてＭＢＳ、ＭＡＢＳ、ＭＡＳ、その他が例示
される。さらに通常のポリカーボネート、ポリエステル
カーボネート、ポリアリレートなどの樹脂類も当然に目
的に応じて適宜好適に用いることができる。
【００１４】
【実施例】製造例１
水酸化ナトリウム ３．８Ｋｇを水４５リットルに溶解
し、２０℃に保ちながら、これにビスフェノールＡ （
ＢＰＡ） ７．２ｋｇ と両末端が ２−（４−ヒドロ
キシフェニル） エチル基でシロキサン鎖の平均繰り返
し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （信越化学株
式会社製Ｘ−２２−１６５Ｂ） １．３ｋｇ、及びハイ
ドロサルファイト ８ｇ を溶解した。これにメチレン
クロライド（ＭＣ） ３２リットル を加えて撹拌しつ
つ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール（ＰＴＢＰ） １５８ｇ
を加え、ついでホスゲン ３．５ｋｇを６０分かけて
吹き込んだ。ホスゲン吹き込み後、激しく撹拌して反応
液を乳化させ、乳化後、８ｇのトリエチルアミンを加え
約 １時間撹拌し重合させた。重合液を水相と有機相に
分離し、有機相をリン酸で中和した後、イソプロパノー
ル ３５リットル を加え、重合物を沈澱させ、沈澱物
をろ過後、乾燥することにより白色粉末状のポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ａを得た。
し、２０℃に保ちながら、これにビスフェノールＡ （
ＢＰＡ） ７．２ｋｇ と両末端が ２−（４−ヒドロ
キシフェニル） エチル基でシロキサン鎖の平均繰り返
し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （信越化学株
式会社製Ｘ−２２−１６５Ｂ） １．３ｋｇ、及びハイ
ドロサルファイト ８ｇ を溶解した。これにメチレン
クロライド（ＭＣ） ３２リットル を加えて撹拌しつ
つ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール（ＰＴＢＰ） １５８ｇ
を加え、ついでホスゲン ３．５ｋｇを６０分かけて
吹き込んだ。ホスゲン吹き込み後、激しく撹拌して反応
液を乳化させ、乳化後、８ｇのトリエチルアミンを加え
約 １時間撹拌し重合させた。重合液を水相と有機相に
分離し、有機相をリン酸で中和した後、イソプロパノー
ル ３５リットル を加え、重合物を沈澱させ、沈澱物
をろ過後、乾燥することにより白色粉末状のポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ａを得た。
【００１５】製造例２
ポリジメチルシロキサン （信越化学株式会社製Ｘ−２
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が２−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル基でシロキサン鎖の平均繰り
返し数ｎ＝６０のポリジメチルシロキサン （信越化学
株式会社製Ｘ−２２−１６５Ｃ） １．７ｋｇに変えた
以外は、製造例 １と同様にして、ポリカーボネート樹
脂ＰＣ−Ｂを得た。
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が２−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル基でシロキサン鎖の平均繰り
返し数ｎ＝６０のポリジメチルシロキサン （信越化学
株式会社製Ｘ−２２−１６５Ｃ） １．７ｋｇに変えた
以外は、製造例 １と同様にして、ポリカーボネート樹
脂ＰＣ−Ｂを得た。
【００１６】製造例３
ポリジメチルシロキサン （信越化学株式会社製Ｘ−２
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が３−（２−ヒ
ドロキシフェニル） プロピル基でシロキサン鎖の平均
繰り返し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （東レ
ダウコーニングシリコン株式会社製ＢＹ１６−７５２）
を１．３ｋｇ に変更した以外は、製造例 １と同様
にして、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｃを得た。
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が３−（２−ヒ
ドロキシフェニル） プロピル基でシロキサン鎖の平均
繰り返し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （東レ
ダウコーニングシリコン株式会社製ＢＹ１６−７５２）
を１．３ｋｇ に変更した以外は、製造例 １と同様
にして、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｃを得た。
【００１７】製造例４
ポリジメチルシロキサン （信越化学株式会社製Ｘ−２
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が３−（２−ヒ
ドロキシフェニル） プロピル基でシロキサン鎖の平均
繰り返し数ｎ＝１００のポリジメチルシロキサン（東レ
ダウコーニングシリコン株式会社製ＢＹ１６−７５２Ｅ
）を３．０ｋｇ に変え、メチレンクロライドの量を
３８リットル に変更した以外は、製造例１と同様にし
て、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｄを得た。
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が３−（２−ヒ
ドロキシフェニル） プロピル基でシロキサン鎖の平均
繰り返し数ｎ＝１００のポリジメチルシロキサン（東レ
ダウコーニングシリコン株式会社製ＢＹ１６−７５２Ｅ
）を３．０ｋｇ に変え、メチレンクロライドの量を
３８リットル に変更した以外は、製造例１と同様にし
て、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｄを得た。
【００１８】製造例５
ポリジメチルシロキサン （信越化学株式会社製Ｘ−２
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が２−（３−ヒ
ドロキシフェニル） エチル基でシロキサン鎖の平均繰
り返し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （信越化
学株式会社製Ｘ−２２−２９７５）を１．３ｋｇ に変
更した以外は、製造例 １と同様にして、ポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｅを得た。
２−１６５Ｂ） １．３ｋｇを、両末端が２−（３−ヒ
ドロキシフェニル） エチル基でシロキサン鎖の平均繰
り返し数ｎ＝４０のポリジメチルシロキサン （信越化
学株式会社製Ｘ−２２−２９７５）を１．３ｋｇ に変
更した以外は、製造例 １と同様にして、ポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｅを得た。
【００１９】製造例６
ＢＰＡ ７．２ｋｇ の代わりに、 ＢＰＡ ３．６ｋ
ｇと４，４’− ジヒドロキシジフェニルエーテル（Ｄ
ＨＰＥ） ３．２ｋｇに用いた以外は、製造例 １と同
様にして、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｆを得た。
ｇと４，４’− ジヒドロキシジフェニルエーテル（Ｄ
ＨＰＥ） ３．２ｋｇに用いた以外は、製造例 １と同
様にして、ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ｆを得た。
【００２０】製造例７
ＤＨＰＥ ３．２ｋｇの代わりに、 ４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド（ＴＤＰ） ３．４５ｋｇ
を用いた以外は、製造例 ６と同様にして、ポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ｇを得た。
ロキシジフェニルスルフィド（ＴＤＰ） ３．４５ｋｇ
を用いた以外は、製造例 ６と同様にして、ポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ｇを得た。
【００２１】実施例１
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａ（Ｑ＝５．５×１０−２
ｃｍ３／ｓｅｃ）９４重量部及び比表面積８００ｍ２／
ｇ のケッチェンブラックＥＣ （ケッチェンブラック
インターナショナル社製）６重量部をベント付二軸押出
機を用いてペレット化した。得られたペレットを圧縮成
形して厚さ約０．２ｍｍ のシートを作成し、得られた
シートの導電性、繰り返し折り曲げ疲労強度を測定した
。また射出成形して ３．２ｍｍ厚の成形品を作成し、
導電性、振動曲げ疲労強度 （両振り疲労強度） 、表
面外観 （目視） について評価した。また流動性値Ｑ
を測定した。結果を表 １に示す。
ｃｍ３／ｓｅｃ）９４重量部及び比表面積８００ｍ２／
ｇ のケッチェンブラックＥＣ （ケッチェンブラック
インターナショナル社製）６重量部をベント付二軸押出
機を用いてペレット化した。得られたペレットを圧縮成
形して厚さ約０．２ｍｍ のシートを作成し、得られた
シートの導電性、繰り返し折り曲げ疲労強度を測定した
。また射出成形して ３．２ｍｍ厚の成形品を作成し、
導電性、振動曲げ疲労強度 （両振り疲労強度） 、表
面外観 （目視） について評価した。また流動性値Ｑ
を測定した。結果を表 １に示す。
【００２２】実施例 ２
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりにポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｂ（Ｑ＝４．１×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
ート樹脂ＰＣ−Ｂ（Ｑ＝４．１×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
【００２３】実施例 ３
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりにポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｃ（Ｑ＝５．２×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
ート樹脂ＰＣ−Ｃ（Ｑ＝５．２×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
【００２４】実施例 ４
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりにポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｄ（Ｑ＝２．５×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
ート樹脂ＰＣ−Ｄ（Ｑ＝２．５×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
【００２５】実施例 ５
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりにポリカーボネ
ート樹脂ＰＣ−Ｅ（Ｑ＝４．９×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
ート樹脂ＰＣ−Ｅ（Ｑ＝４．９×１０−２ｃｍ３／ｓｅ
ｃ）９４重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にし
た。結果を表 １に示す。
【００２６】実施例６
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりに、ポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ｆ（Ｑ＝５．２×１０−２ｃｍ３／ｓ
ｅｃ） ９４ 重量部を用いる以外は、実施例 １と同
様にした。結果を表 １に示す。
ネート樹脂ＰＣ−Ｆ（Ｑ＝５．２×１０−２ｃｍ３／ｓ
ｅｃ） ９４ 重量部を用いる以外は、実施例 １と同
様にした。結果を表 １に示す。
【００２７】実施例７
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりに、ポリカーボ
ネート樹脂ＰＣ−Ｇ（Ｑ＝４．７×１０−２ｃｍ３／ｓ
ｅｃ） ９４ 重量部を用いる以外は、実施例 １と同
様にした。結果を表 １に示す。
ネート樹脂ＰＣ−Ｇ（Ｑ＝４．７×１０−２ｃｍ３／ｓ
ｅｃ） ９４ 重量部を用いる以外は、実施例 １と同
様にした。結果を表 １に示す。
【００２８】比較例 １
ポリカーボネート樹脂ＰＣ−Ａの代わりにポリカーボネ
ート樹脂（Ｑ＝５．０×１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ 、三
菱瓦斯化学株式会社製ユーピロンＳ−２０００） ９４
重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にした。結果
を表 １に示す。
ート樹脂（Ｑ＝５．０×１０−２ｃｍ３／ｓｅｃ 、三
菱瓦斯化学株式会社製ユーピロンＳ−２０００） ９４
重量部を用いる以外は、実施例 １と同様にした。結果
を表 １に示す。
【００２９】比較例 ２
ケッチェンブラックを ８重量部用いる以外は、比較例
１と同様にした。結果を表 １に示す。
１と同様にした。結果を表 １に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、比較的少量の導電性カ
ーボンブラックを添加することにより、導電性が高く、
かつ外観、及び機械的特性に優れた成形品を与えるポリ
カーボネート樹脂組成物が得られる。本発明の樹脂組成
物は、射出成形材料、フィルム、シート用材料として好
適である。
ーボンブラックを添加することにより、導電性が高く、
かつ外観、及び機械的特性に優れた成形品を与えるポリ
カーボネート樹脂組成物が得られる。本発明の樹脂組成
物は、射出成形材料、フィルム、シート用材料として好
適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ） 下記の一般式（１） 及び（
２） で表される構成単位を有し、（１） の構成単位
が ０．１〜５０重量％である熱可塑性コポリカーボネ
ート樹脂 【化１】 （ 構成単位（１） のＲ１は ２〜６ のアルキレン
基又はアルキリデン基、Ｒ２、Ｒ３は炭素数 １〜３
のアルキル基、フェニル基、置換フェニル基、ｎ は
１〜２００ の整数を示す。また、構成単位（２） の
Ａは炭素数１〜１０の直鎖、分岐鎖あるいは環状のア
ルキリデン基、、アリール置換アルキリデン基、アリー
レンジアルキリデン基、又は−Ｏ−， −Ｓ−， −Ｃ
Ｏ−， −ＳＯ２− を示し、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ
７は水素、ハロゲン又は炭素数 １〜４ のアルキル基
、アルケニル基を示す。） に、（ｂ） 導電性カーボ
ンブラックを配合してなり、（ｂ） の配合量が（ａ）
の １００重量部に対し ０．１〜３０重量部である
熱可塑性組成物 - 【請求項２】 成分 （ａ）中の （２）の構成単位
が ２種以上のビスフェノールからなる請求項 １記載
の組成物
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP03048612A JP3114737B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| EP92102967A EP0501347B1 (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Thermoplastic siloxane-polycarbonate resin composition |
| US07/838,676 US5273685A (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Thermoplastic resin composition |
| DE69211382T DE69211382T2 (de) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Thermoplastische Harzzusammensetzung von Siloxan-Polycarbonat |
| US08/128,157 US5324454A (en) | 1991-02-22 | 1993-09-29 | Conductive copolycarbonate-siloxane compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03048612A JP3114737B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268362A true JPH04268362A (ja) | 1992-09-24 |
| JP3114737B2 JP3114737B2 (ja) | 2000-12-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05247195A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-09-24 | General Electric Co <Ge> | ポリカ―ボネ―ト‐ポリシロキサンブロックコポリマ― |
| JPH0753767A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Lion Corp | 導電性カーボンブラック含有熱可塑性組成物の製造方法 |
| US5876647A (en) * | 1994-04-21 | 1999-03-02 | Lion Corporation | Method for preparing conductive thermoplastic resin compositions |
| JP2002265582A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | レーザーマーキング用樹脂及び樹脂組成物並びに成形品 |
| JP2005036200A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
| JP2005089637A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 難燃性を有する導電性熱可塑性ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形物品 |
| EP1471114A4 (en) * | 2002-01-30 | 2005-10-12 | Idemitsu Kosan Co | THERMOPLASTIC COMPOSITION, POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND FORM BODY THEREOF |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614043U (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-22 | 行男 佐藤 | 大型紙袋 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP03048612A patent/JP3114737B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05247195A (ja) * | 1991-07-01 | 1993-09-24 | General Electric Co <Ge> | ポリカ―ボネ―ト‐ポリシロキサンブロックコポリマ― |
| JPH0753767A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Lion Corp | 導電性カーボンブラック含有熱可塑性組成物の製造方法 |
| US5876647A (en) * | 1994-04-21 | 1999-03-02 | Lion Corporation | Method for preparing conductive thermoplastic resin compositions |
| US6149848A (en) * | 1994-04-21 | 2000-11-21 | Lion Corporation | Methods for preparing conductive thermoplastic resin compositions and electric conductors |
| JP2002265582A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | レーザーマーキング用樹脂及び樹脂組成物並びに成形品 |
| EP1471114A4 (en) * | 2002-01-30 | 2005-10-12 | Idemitsu Kosan Co | THERMOPLASTIC COMPOSITION, POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND FORM BODY THEREOF |
| US7307120B2 (en) | 2002-01-30 | 2007-12-11 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition, polycarbonate resin composition, and molded article thereof |
| EP1944337A2 (en) | 2002-01-30 | 2008-07-16 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition, polycarbonate resin composition, and molded article thereo |
| EP1944337A3 (en) * | 2002-01-30 | 2008-07-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition, polycarbonate resin composition, and molded article thereo |
| US8044127B2 (en) | 2002-01-30 | 2011-10-25 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition, polycarbonate resin composition, and molded article thereof |
| JP2005036200A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
| JP2005089637A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 難燃性を有する導電性熱可塑性ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形物品 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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