JPH04268381A - 銅合金系組成物、それを用いて印刷された成形物、ペーストおよび接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性に優れ、且つ、
耐酸化性が良く、耐マイグレ―ション性に優れた特性を
有する銅合金系組成物ペ―スト及び該ペ―ストを用いた
導電体に関するものであり、電磁波シ―ルド、導電性接
着剤、導電回路用ペ―スト、電極用ペ―スト、スクリ―
ン印刷用ペ―スト、印刷抵抗端子用ペ―スト、スル―ホ
―ル用ペ―スト、接点材料等として利用できる。

【従来の技術】従来、導電性ペ―ストあるいは導電性組
成物として金、白金、パラジウム、銀、銀パラジウム等
の貴金属や（例えば、特開昭５６−７００６４号、５１
−１２４６５５号、５９−４５３５５号、特開平１−９
８６７４号）、ニッケル（例えば、特開昭５８−５３９
６６号）、銀めっき銅（例えば、特開昭５６−８８９２
号、特開平１−２３１２０８号）、銅（例えば、特開昭
５６−１６３１６６号、特開昭６２−７４９６７号、６
３−８９５７７号、５７−５５９７４号、特開平２−１
６１７２号）などの金属粉に有機バインダ―、必要に応
じて溶剤、添加物を加え分散させたものが公知である。

【０００２】公知導電性ペ―ストとして用いられている
ものには以下の欠点がある。銅は安価であるが、酸化に
より導電性が低下しやすい。また、酸化防止剤を銅粉を
用いたペ―ストに添加する試みも行われているが、初期
には粉末表面の銅酸化物が除去され導電性が得られるが
、やはり塗膜化された後、高温あるいは高湿度中では次
第に接点抵抗が増加し導電性を損ねる。また、銀粉を用
いた導電性ペ―ストが公知であるが、マイグレ―ション
の問題がある。銀を銅粉にメッキした粉末を用いた導電
性ペ―ストも公知であるが、微粉末に均一に銀のメッキ
をするのが困難であり、また、メッキ銀の剥がれの問題
とマイグレ―ションの問題がやはり生じる。また、銀と
銅との間に局部電池が生じ易く、かえって銅を酸化させ
易い。銀と銅とを機械的に強制接合する方法が開示され
ているが（例えば、特開昭５６−１５５２５９号、５７
−９８５７２号）、機械的接合であるために、銀のマイ
グレ―ションの防止には効果が乏しい欠点を有する。

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性に優
れ、且つ長期にわたり耐酸化性に優れ、耐マイグレ―シ
ョン性に優れた安価な導電性ペ―ストおよびそれを用い
た製品を提供しようとするものである。

【０００３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の構成は、特許請求の範囲に記載されたとおり
の銅合金系組成物およびそれを利用した物である。以下
、それ等について具体的に説明する。本発明に用いる銅
合金粉末は、アトマイズ法により作製される。ガスアト
マイズ法、水アトマイズ法が好ましいが、特に不活性ガ
スアトマイズ法が好ましい。本発明で用いられる不活性
ガスアトマイズ法については本発明者らによりすでに開
示されている出願番号ＵＳＰ３９５５３１号の方法が好
ましい。例えば、かかる組成の銅、銀混合物、または合
金を不活性雰囲気中あるいは真空中で、高周波誘導加熱
を用いてるつぼ中で融解する。この時、不活性雰囲気と
しては、融液と全く反応しないか、あるいは極めてゆる
やかにしか反応しない雰囲気を意味する。例えば、窒素
、ヘリウム、水素、アルゴンを主成分にした雰囲気が好
ましい。さらに、るつぼ先端より融液を不活性ガス雰囲
気中へ噴出する。噴出と同時に、圧縮された不活性ガス
を断熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴
出し、アトマイズする方法である。ここで用いられる不
活性ガスとは、かかる組成の融液とまったく反応しない
か、あるいは極めてゆるやかにしか反応しないガスを意
味する。例えば、窒素、ヘリウム、アルゴン、水素、及
びそれらの混合物が好ましい。この時、ガスに含まれる
酸素は、２％以下が好ましく、さらに０．１％以下が好
ましい。

【０００４】ガスの圧力（膨張直前）は、５ｋｇ／ｃｍ
２Ｇ以上が好ましく、さらに１５ｋｇ／ｃｍ２Ｇ以上が
好ましい。高速気流の速度は、融液との衝突位置で５０
ｍ／秒以上が好ましく、さらに１００ｍ／秒以上が好ま
しく、３００ｍ／秒以上が最も好ましい。ガスと融液と
の質量速度比（ガス質量速度／融液質量速度）は０．１
以上が好ましく、１以上がさらに好ましい。また、この
時の冷却速度は、１０２℃／秒以上１０９℃／秒以下が
好ましく、１０３℃／秒〜１０７℃／秒が最も好ましい
。本発明で用いるＡｇｘＣｕｙ（ただし、０．００１≦
ｘ≦０．９９９、０．００１≦ｙ≦０．９９９、ｘ＋ｙ
＝１、原子比）であが、ｘが０．００１未満では、充分
な耐酸化性が得られず、またｘが０．９９９を超える場
合には耐マイグレ―ション性が充分でない。本発明で用
いる銅合金粉末は０．００１≦ｘ≦０．４の場合には、
粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、かつ表面近
傍で銀濃度が内部より表面に向かって銀濃度が増加する
領域を有しており、表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．
１倍以上である。好ましくは、３倍以上４０倍以下であ
り、さらに４倍以上１５倍以下が好ましい。銀量ｘは、
好ましくは０．００５≦ｘ≦０．３、さらに０．０１≦
ｘ≦０．２５が好ましい。

【０００５】本発明で用いる０．００１≦ｘ≦０．４の
銅合金粉末は、表面の銀濃度が平均の銀濃度より高いが
、低融点である銀が表面に濃縮される機構については、
本発明者らにより既に開示されているように（出願番号
ＵＳＰ３９５５３１号）、以下の様に考えられる。 例えば高速気流ガスとの衝突により生じた微細な金属液
滴が高速気流に同伴し高速走行しながら急冷凝固する。 この凝固過程で低融点である銀に富んだ液相が表面に排
出されて遅れて固化し、表面に銀が濃縮された粉末がで
きるものと考えられる。水アトマイズ法を用いる場合に
は、該組成の融液をるつぼ先端より噴出する。噴出と同
時に、ノズル先端より噴出された融液に向かって、加圧
された水をノズルより噴出し、該組成の融液と衝突させ
微粒子化し、急冷凝固する。この時、水の質量速度／融
液の質量速度比が１０以上であることが好ましく、さら
に、４０以上が好ましい。また、水と融液との衝突位置
における水の速度は８０ｍ／秒以上が好ましく、さらに
、１００ｍ／秒以上が好ましい。加圧水をノズル先端よ
り噴出する時の圧力は、５０ｋｇ／ｃｍ２Ｇ以上が好ま
しく、さらに、１００ｋｇ／ｃｍ２Ｇ以上が好ましい。

【０００６】銀量ｘが０．４を超える場合には（０．４
＜ｘ≦０．９９９）、特に高温での耐酸化性を要求する
場合に用いることができる。この場合には、粉末中の銀
が銅と合金化しているために耐マイグレ―ション性も高
く、且つ、表面の銀の濃度が高く、しかもかなり粒子内
部にまでも銀が存在しているために銅の酸化防止に対し
て効果を有するものである。水アトマイズ法により作製
された急冷凝固粉末は、不規則形状のものが多く含まれ
るが、本発明では、球状粒子のはんちゅうに入る。ここ
で、銀濃度とは、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）を意
味する。表面及び表面近傍の銀濃度の測定はＸＰＳ（Ｘ
線光電子分光分析装置；ＫＲＡＴＯＳ社製ＸＳＡＭ８０
０）を用いた。先ず、試料台に導電性を有するカ―ボン
両面接着テ―プをはりつけ、試料粉末を変形させないよ
うに静かに両面テ―プ上を完全に覆うように付着させた
。銀濃度の測定条件；マグネシウムのＫα線（電圧１２
ｋｖ、電流１０ｍＡ）を入射させ、光電子の取り出し角
は試料面に対し９０度、室内圧力１０−８ｔｏｒｒで行
った。エッチング条件；アルゴンイオンガンを加速電圧
３ｋｅＶ、アルゴンイオンビ―ムの試料面にたいする入
射角４５度、室内圧力１０−７ｔｏｒｒ、１０分間で行
った。

【０００７】銀濃度の測定は、測定とエッチングを５回
繰り返し行い、最初の２回の測定値の平均値を表面の銀
濃度とした。平均の銀濃度の測定は、試料を濃硝酸中で
溶解し、ＩＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ発光分析計
）を用いて測定した。本発明で用いる銅合金粉末は、平
均粒径が０．１〜１００μｍであるが、０．１μｍ未満
では、接触抵抗が増加して導電性を損ねる。また、１０
０μｍを超える場合には、スクリ―ン印刷適正が劣る。 好ましくは、０．１〜５０μｍ、さらに好ましくは０．
５〜３０μｍである。平均粒径の測定は、レ―ザ―回折
型粒度分析計（ＳＡＬＤ１１００）を用いた。測定法と
しては、エチレングリコ―ル溶液に粉末を充分に分散さ
せ（粉末濃度１〜２０×１０−３ｇ／ｃｃ）、５回測定
した。体積積算平均値５回測定の平均値を平均粒子径と
した。粒子形状は、球状、燐片状及びそれらの混合物が
好ましい。燐片状粉末を用いる場合には、機械的に偏平
化させる公知の方法を用いることができる。例えば、ス
タンプミル、ボ―ルミル等の方法が挙げられる。本発明
で用いられる銅合金粉末は、特性を損なわない程度であ
れば、溶融時にＡｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｓｉ，Ｍｎ，
Ｂｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，ｌｒ，Ｎｂ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐ，Ｍｇ，
Ｌｉ，Ｃ，Ｎａ，Ｂａ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｐｔ
，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｙ，Ｌａなどの金属、半金
属及びそれらの化合物を添加しても構わないし、また、
本発明で用いる粉末と同時に、Ａｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｐｂ
，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｂｉ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｉｒ，Ｎｂ，Ｓｂ，
Ｂ，Ｐ，Ｍｇ，Ｌｉ，Ｃ，Ｎａ，Ｂａ，Ｔｉ，Ｉｎ，Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｚｒ，Ｈｆ
，Ｙ，Ｌａなどの金属、半金属及びそれらの化合物から
なる粉末を混合しても構わない。

【０００８】本発明に用いる有機バインダ―としては、
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬
化性樹脂、光分解型樹脂、電子線分解型樹脂より選ばれ
た１種以上であるが、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性
アクリル樹脂、アルキッド樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、ポリカ―ボネ―ト樹脂、スチレン系樹脂などから
選ばれた１種以上が挙げられる。また、熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ系樹脂、フェノ―ル系樹脂、アミノ樹
脂、アルキッド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル
系樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、メラ
ミンアルキッド樹脂及びそれらの変性樹脂より選ばれた
１種以上が好ましい。

【０００９】エポキシ系樹脂としては、分子量３８０〜
８０００のビスフェノ―ルＡ型エポキシ樹脂、エポキシ
フェノ―ルノボラック型樹脂、ブロム化ビスフェノ―ル
Ａ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、鎖状エポキシ
樹脂、ポリアルキレンエ―テル型エポキシ樹脂、ポリグ
リシジルエ―テル型エポキシ樹脂、ジグリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、ダイマ―酸系ジグリシジルエステル
型エポキシ樹脂、エポキシアクリレ―ト樹脂、及びそれ
らのフェノ―ル性ＯＨ末端変性エポキシ樹脂、脂肪酸変
性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂などが挙げ
られる。また、必要に応じて公知の反応性希釈剤を用い
ることもできる。例えば、ジグリシジルエ―テル、エチ
レングリコ―ルジグリシジルエ―テル、１、３ブタンジ
オ―ルジグリシジルエ―テル、ブタジエンジオキサイド
、ジエチレングリコ―ルジグリシジルエ―テル、ビニル
シクロヘキサンジエポキサイド、トリグリシジルシアヌ
レ―ト、Ｎ−ジグリシジルアミン、ジビニルベンゼンジ
エポキサイドなどが挙げられるがこれらに限定するもの
ではない。フェノ―ル系樹脂としては、ノボラック型フ
ェノ―ル樹脂、レゾ―ル型フェノ―ル樹脂、アルキルフ
ェノ―ルレゾ―ル型樹脂、キシレン樹脂変性レゾ―ル型
樹脂、ロジン変性フェノ―ル樹脂などが挙げられる。 中でも、レゾ―ル型、変性レゾ―ル型樹脂が好ましい。 アミノ樹脂としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、
ブチル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹
脂、ブチル化尿素樹脂などが挙げられる。熱硬化性アク
リル樹脂、フェノ―ル系樹脂、エポキシ系樹脂の架橋剤
として用いるのが好ましい。

【００１０】ポリイミド樹脂としては、例えば、総合型
ポリイミドやビスマレイド系樹脂や分子末端にアセチレ
ン基などを有する付加型ポリイミドが挙げられる。硬化
促進剤として、必要に応じて有機ポリアミン、酸無水物
、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、ビグアニド、
アルキルフェニルビグアニド、ジフェニルビグアニド、
三ふっかほうそ、アミン化合物などの公知の硬化剤を用
いることができる。アクリル樹脂としては、官能基とし
て（−ＣＯＯＨ）１０〜８０ｍｇ／ｇ、水酸基価（−Ｏ
Ｈ）４０〜２５０ｍｇ／ｇのもので、特に、５０〜２０
０の水素基が好ましく、酸価は２０〜７５が好ましい。 また、耐水性を向上させるためには、ヒドロキシブチル
基を有するアクリル樹脂の使用が好ましい。分子量とし
ては、２４００以上が使用できるが、４５００以上が好
ましく、１６０００以下が好ましい。ポリエステル樹脂
またはアルキッド樹脂としては、平均分子量４０００以
上が好ましく、７０００以上がさらに好ましい。

【００１１】ポリウレタン系樹脂としては、ウレタンを
形成するウレタンプレポリマ―が使用できるが、好まし
くは末端活性イソシアネ―ト基を活性水素化合物でブロ
ック化したブロックイソシアネ―トプレポリマ―を主体
とするものが好ましい。熱硬化性樹脂を用いる場合には
、加熱方法としては、ボックス式熱風対流炉、連続式熱
風炉、マッフル式加熱炉、近赤外線炉、遠赤外線炉、ベ
―パ―フェイズ加熱炉などが挙げられるが公知の方法で
構わない。また、乾燥あるいは熱硬化する温度としては
、基板の特性に悪影響を与えない温度が好ましく、例え
ば、室温から３００℃が好ましく、さらに、室温から２
５０℃が好ましい。また、硬化させる雰囲気としては、
空気中（酸素濃度約２０％）で構わないが、酸素濃度が
少ないかあるいは存在しない雰囲気でも良い。光硬化性
樹脂としては、紫外線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂
があげられるが、紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線
硬化性樹脂を用いる場合には、光重合性オリゴマ―、光
重合性モノマ―を光開始剤、光開始助剤とともに用いる
のがよい。

【００１２】光重合性オリゴマ―としては、低分子量反
応性分子（数百から数千）で、ポリエステル、エポキシ
、ウレタンなどの骨格に官能基としてアクリル基、メタ
アクリル基が２つ以上付加したものであり、例えば、エ
ポキシアクリレ―ト、ウレタンアクリレ―ト、ポリエス
テルアクリレ―ト、ポリエ―テルアクリレ―トが挙げら
れる。光重合性モノマ―としては、アクリロイル基（Ｃ
Ｈ２＝ＣＨＣＯ―）または、メタアクリロイル基（ＣＨ
２Ｃ（ＣＨ３）ＣＯ―）を１分しあたり１個または２個
以上持つものであり、１個以上持つ単官能アクリレ―ト
（メタ）、２個以上持つ多官能アクリレ―ト、その他ビ
ニル基（ＣＨ２＝ＣＨ―）をもつものが好ましい。 単官能アクリレ―トとしては、例えば、アリルアクリレ
―ト、アリルメタアクリレ―ト、ベンジルアクリレ―ト
（メタ）、イソボニルアクリレ―ト、シクロヘキシルア
クリレ―ト（メタ）、Ｎ，Ｎ―ジメチルアミノエチルア
クリレ―ト、グリシジルメタアクリレ―ト、ラウリルア
クリレ―ト、ポリエチレンアクリレ―ト９０メタアクリ
レ―ト、トリフロロエチルメタクリレ―トなどがある。 多官能アクリレ―トとしては、例えば、１、４ブタンジ
オ―ルジアクリレ―ト、１、６ヘキサンジオ―ルジアク
リレ―ト、ジエチレングリコ―ルジアクリレ―ト、ネオ
ペンチルグリコ―ルアクリレ―ト、ポリエチレングリコ
―ル４００ジアクリレ―ト、トリプロピレングリコ―ル
ジアクリレ―ト、ビスフェノ―ルＡジエトキシジアクリ
レ―ト、テトラエチレングリコ―ルジアクリレ―ト、ト
リメチロ―ルプロパントリアクリレ―ト、ペンタエリス
リト―ルトリアクリレ―トなどが挙げられる。ビニル基
を有する反応性モノマ―としては、例えば、スチレン、
ビニルトルエン、酢酸ビニル、Ｎ―ビニルピロリドンな
どの単官能モノマ―が使用できる。

【００１３】前記オリゴマ―、モノマ―とともに用いら
れる光開始剤は、紫外線を吸収してラジカルを発生しや
すい物質が好ましく、アセトフェノン系、チオキサン系
、ベンゾイン系、バ―オキサイド系の公知の光開始剤が
使用できる。例えば、ジエトキシアセトフェノン、４―
フェノキシジクロロアセトフェノン、ベンゾイン、ベン
ゾインエネチルエ―テル、ベンゾインイソプロピルエ―
テル、ベンジルジメチルケタ―ル、ベンゾフェノン、４
―フェニルベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン
、チオキサンソン、２―エチルアンスラキノンなどが挙
げられる。この場合、好ましくはポリエステルアクリレ
―ト樹脂、エポキシアクリレ―ト樹脂、ポリウレタンア
クリレ―ト樹脂が挙げられる。本発明で用いることので
きる光開始助剤としては、それ自身は紫外線照射により
活性化はしないが、光開始剤とともに使用すると、光開
始剤単独よりも開始反応が促進され、硬化反応を効率的
にするものであり、脂肪族、芳香族のアミンなどの公知
の光開始助剤が使用できる。例えば、トリエタノ―ルア
ミン、Ｎ―メチルジエタノ―ルアミン、ミヒラ―ケトン
、４、４―ジエチルアミノフェノンなどの公知の光開始
助剤が使用できる。

【００１４】硬化方法としては、例えば、室温あるいは
それ以上、好ましくは４０〜８０℃でコ―トされた塗膜
を水銀ランプ灯の紫外線発生装置を光源として照射する
。光源としては、公知の装置で構わないが、１００ワッ
ト／ｃｍ以上が好ましい。照射時間としては、数秒から
数十秒で充分である。電子線硬化性樹脂としては、前記
光硬化性樹脂（光重合性オリゴマ―、光重合性モノマ―
）を用いることができる。電子線で硬化する場合には、
高電圧で加速した電子はエネルギ―が大きく、光に比較
して物質透過性が大きいために硬化能力が大きく、しか
も室温で硬化できる。また、前記オリゴマ―、モノマ―
は電子線を吸収してイオン、ラジカルを発生するため、
光開始剤、光開始助剤は原則として必要ない。電子線硬
化する場合には、公知の方法で構わない。例えば、塗膜
厚１００μｍ以下程度であれば、１５０ｋｖ以上の加速
電圧が好ましく、公知の方法が使用できる。本発明の銅
合金系組成物は、銅合金粉末１００重量部に対して、有
機バインダ―５〜２００重量部を有するが、５重量部未
満の場合には、塗膜中の導電性金属粉末を結合させてお
くに充分な樹脂量がなく、導電性及び機械的強度を低下
させる。また、２００重量部を超える場合には、導電性
金属粉量が充分でなく、導電性が得られない。好ましく
は、５〜１００重量部である。さらに、５〜５０重量部
が好ましい。

【００１５】本発明の銅合金系組成物を用いる場合、必
要に応じて溶剤を用いることができる。溶剤量としては
、銅合金粉末と有機バインダ―の合計１００重量部に対
して０〜１００重量部を含有することが好ましい。本発
明で用いることができる溶剤としては、樹脂によって異
なるが、公知の溶剤で構わない。例えば、トルエン、キ
シレン、などの芳香族類、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトンなどのケトン類、酢酸ブチル、酢酸エ
チルなどのエステル類、エチレングリコ―ルモノメチル
エ―テル、エチレングリコ―ルモノエチルエ―テル、エ
チレングリコ―ルモノブチルエ―テル、エチレングリコ
―ルジメチルエ―テル、エチレングリコ―ルモノｎ―ブ
チルエ―テル、エチレングリコ―ルモノｎ―ヘキシルエ
―テル、エチレングリコ―ルモノアリルエ―テル、エチ
レングリコ―ルドデシルエ―テル、エチレングリコ―ル
モノイソブチルエ―テル、エチレングリコ―ルモノイソ
プロピルエ―テル及びそのアセテ―ト、ジエチレングリ
コ―ルモノメチルエ―テル、ジエチレングリコ―ルモノ
エチルエ―テル、ジエチレングリコ―ルモノブチルエ―
テル、ジエチレングリコ―ルモノイソブチルエ―テル、
ジエチレングリコ―ルドデシルエ―テル、ジエチレング
リコ―ルモノヘキシルエ―テル及びそのアセテ―ト、ジ
エチレングリコ―ルジメチルエ―テル、ジエチレングリ
コ―ルジエチルエ―テル、ジエチレングリコ―ルジブチ
ルエ―テル、トリエチレングリコ―ルモノメチルエ―テ
ル、トリエチレングリコ―ルドデシルエ―テル、トリエ
チレングリコ―ルモノｎ―ブチルエ―テル及びそのアセ
テ―ト、トリエチレングリコ―ルジメチルエ―テルやα
―テノペノ―ル、β―テルペノ―ル、イソプロパノ―ル
、ブタノ―ルなどのアルコ―ル類、フェノ―ル、クロル
フェノ―ル等のフェノ―ル類、ジオキサン、ジメチルア
セトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ―メチルピロリ
ドン、γ―ラクトンより選ばれた１種以上を含むものが
好ましい。

【００１６】本発明の銅合金系組成物は、銅合金粉末１
００重量部に対して、銅酸化物を除去しうる添加剤を０
．０１〜５０重量部を有するが、粉末表面の銅酸化物を
還元するか又は粉末表面より銅酸化物を溶出除去する機
能を有するものである。即ち、本発明の銅合金系組成物
の導電機構は、粉末どおし接点によって導電性を有する
ものであり、そのために各粒子の表面の特性が重要とな
る。本発明で用いられる銅合金粉末は、粒子表面に銀が
濃縮されているが、粉末表面に存在する銅酸化物を除去
または還元することで銀の接点が充分に確保され、高温
あるいは高湿度中での粒子表面の耐酸化性に関して長期
の安定性を示すものである。これに対して、公知の銅粉
を用いたペ―ストにおいては、酸化物除去剤で表面処理
されていも新たな接点が銅―銅接点であることから、や
はり長期に渡る高温あるいは高湿度中では表面が酸化さ
れ導電性が徐々に劣化する。また、公知の銅粉を用いた
ペ―ストは、本発明の添加剤を加えることでかえって銀
表面に添加剤が吸着して粒子接点抵抗の増加を起こし導
電性を損ねてしまう。添加剤の使用量としては、０．１
重量部未満の場合には充分な導電性が得られず、また、
５０重量部を超える場合には、かえって粒子表面に添加
剤が吸着して導電性を損ねる。従って、粒子表面の銅酸
化物の存在量に対して必要量加えるのが好ましく、１〜
５０重量部が好ましく、さらには１〜３０重量部が好ま
しい。本発明で用いる添加剤としては、脂肪酸、ジカル
ボン酸、オキシカルボン酸及びその金属塩、フェノ―ル
化合物、金属キレ―ト形成剤、高級脂肪族アミン、有機
チタン化合物、ロジン、アントラセン及びその誘導体か
ら選ばれた１種以上が挙げられる。

【００１７】脂肪酸としては、飽和脂肪酸（例えば、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナン
ト酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、トリデシ
ル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、ヘプタデシル酸
、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸
、など）や不飽和脂肪酸（例えば、アクリル酸、オレイ
ン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシ
ジン酸、ソルビン酸、リノ―ル酸、アラキドン酸、ステ
アロ―ル酸など）や及びその金属塩が挙げられる。この
時、密着性の高い塗膜を作製するためには、高級脂肪酸
の金属塩あるいは炭素数１３以下の脂肪酸及びその金属
塩が好ましい。ジカルボン酸としては、脂肪族飽和ジカ
ルボン酸（例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸など）や脂肪族不飽和ジカルボン
酸（例えばマレイン酸、フマル酸など）や、芳香族ジカ
ルボン酸（例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸など）や及びその金属塩（例えば銅、鉄、マグネシ
ウム、マンガン、銀など）、無水物が挙げられる。

【００１８】また、オキシカルボン酸としては、脂肪族
オキシカルボン酸（例えば、グリコ―ル酸、乳酸、ヒド
ロアクロル酸、α―オキシ酪酸、グリセリン酸、タルト
ロン酸、酒石酸、クエン酸など）や芳香族オキシカルボ
ン酸（例えば、サリチル酸、ｐ―，ｍ―オキシ安息香酸
、マンデル酸、トロパ酸、オキシフェニル酢酸、レゾル
シン酸、オルセリン酸、ゲンチシン酸、プロトカテチュ
酸、カフェ―酸、ウンベル酸など）やその金属塩が挙げ
られる。金属としては、銅、マンガン、銀、鉄、マグネ
シウム、コバルトなどが挙げられる。好ましくは、マン
デル酸、クエン酸、サリチル酸、レゾルシン酸、ｐ―，
ｍ―オキシ安息香酸である。フェノ―ル化合物としては
、一価、二価、三価フェノ―ル及びその誘導体が挙げら
れる（例えば、フェノ―ル、クレゾ―ル、３、５キシレ
ノ―ル、カルバクロ―ル、チモ―ル、ナフト―ル、カテ
コ―ル、レゾルシン、ヒドロキノン、メチルヒドロキノ
ン、ｔｅｒｔ―ブチルハイドロキノン、クロルハイドロ
キノン、フェニルハイドロキノン、１、２、４ベンゼン
トリオ―ル、ピロガロ―ル、フロログルシンなど）。金
属キレ―ト形成剤としては、たとえばアミノアルコ―ル
（例えば、エタノ―ルアミン、ジエタノ―ルアミン、ト
リエタノ―ルアミン及びその誘導体）や、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トルエチレンテトラミン
などのアミン化合物や、アセチルアセトン及びその誘導
体（例えばトリフルオルアセチルアセトン、ヘキサフル
オルアセチルアセトン、ベンゾイルアセトンなど）が挙
げられる。

【００１９】また、高級脂肪酸アミンとしては、溶剤に
可溶の炭素数８〜２２のものが好ましく、例えば、飽和
モノアミンとしては、ステアリルアミン、パルミチルア
ミン、ベヘニルアミン、セチルアミン、オクチルアミン
、デシルアミン、ラウリルアミンなど、不飽和モノアミ
ンとしては、オレイルアミン、ジアミンとしては、ステ
アリルアミンプロピレンジアミン、オレイルプロピレン
ジアミンなどが挙げられる。有機チタン化合物としては
、Ｒ１―Ｔｉ―（Ｒ２）３（式中Ｒ１は炭素数１〜４、
好ましくは炭素数１〜３のアルコキシ基、Ｒ２は炭素数
１〜２０、好ましくは炭素数２〜１８のカルボン酸エス
テル）があげられ、例えば、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネ―ト、イソプロピルトリオクタノイルチ
タネ―トなどが挙げられる。アントラセン及びその誘導
体としては、例えば、アントラセンカルボン酸が挙げら
れる。ロジンとしては、例えば部分水添ロジン、完全水
添ロジン、エステル化ロジン、マレイン化ロジン、不均
化ロジン、重合ロジンなどの変性ロジンなどが挙げられ
る。

【００２０】添加剤の量としては、銅合金粉末１００重
量部に対して、前記添加剤より選ばれた１種以上を０．
１〜５０重量部添加するが、０．１重量部未満の場合に
は、充分な導電性が得られず、また、５０重量部を超え
る場合には、塗膜からのにじみを生じ、導電性がかえっ
て悪化する。好ましくは、１〜５０であり、さらに好ま
しくは、１〜３０重量部である。本発明の銅合金系組成
物は、導電性に優れ、耐マイグレ―ション性に優れた導
電性ペ―ストを提供するものであり、用いる際には、公
知の粘度調節剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、
消泡剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤
、アルミカップリング剤等の添加剤を加えても良いこと
は言うまでもない。本発明の銅合金系組成物を使用する
場合には、スクリ―ン印刷、スプレ―法、刷毛、バ―コ
―ト法、ドクタ―ブレ―ド法、フレクシャ―印刷、マイ
クロデイスペンサ―法、グラビア印刷法、オフセット印
刷法、ベンライテイング法などの公知の印刷、塗布法を
用いることができる。このなかでも、スクリ―ン印刷法
が好ましい。スクリ―ン印刷法を用いる場合には、パタ
―ンにもよるが、例えば、５０から４００メッシュが好
ましく、さらに、１５０から４００メッシュが好ましい
。ファインラインを印刷するのには中でも２００メッシ
ュ以上が好ましい。

【００２１】本発明の銅組成物を印刷する基板は、公知
の基板をもちいることができるが、例えば、ガラスエポ
キシ樹脂基板、紙フェノ―ル樹脂基板、紙エポキシ樹脂
基板、ポリイミド基板、ポリエステル樹脂基板、ＢＴレ
ジン樹脂基板、ポリサルフォン樹脂基板、ポリエ―テル
サルフォン樹脂基板、ポリエ―テルイミド樹脂基板、樹
脂、ポリブタジエン樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂基
板の硬質板やフレキシブル基板、または、アルミナ基板
、窒化アルミ基板などのセラミックス基板、アルミ、ス
テンレスなどのメタル基板への塗布ができる。例えば、
ポリイミドやポリエステルなどのフレキシブル基板へ用
いる場合には、ビニル系樹脂（例えば、塩化ビニル―酢
酸ビニル共重合体など）、飽和ポリエステル、ポリウレ
タン系樹脂主成分とするバインダ―を用いる銅組成物が
好ましい。本発明の銅合金組成物を電磁波シ―ルドペ―
ストとして用いる場合には、印刷回路基板の表面に印刷
し、シ―ルドするのが好ましい。また、ワ―ドプロセッ
サ―、コンピュ―タ―用機器ハウジング、カ―ドリ―ダ
―、計測器、自動車電話、キ―ボ―ド、医療器、楽器、
ＣＲＴなどのプラスチック匡体にコ―テイングして用い
ることもできる。また、本発明の銅合金組成物を導電性
接着剤として使用する場合、例えば、水晶振動子の電極
からのリ―ド線の取り出し用接着剤、成形カ―ボンと金
属との接着剤、液晶（ＬＣＤ）内部のガラス間の導電性
接着剤、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ、ＳＡＷフィルタ―など
の素子をリ―ドフレ―ムや基板への接着剤（特にＩＣダ
イボンディング用）、光導電素子のＣｄＳ部やポテンシ
ョメ―タ―のリ―ド線接着剤、回路捕集などや直接はん
だ付けができない材料の接着剤、高温がかけられない素
材等への応用ができる。

【００２２】また、ス―ルホ―ルに用いる場合には、プ
リント配線板へパンチングなどで空けられたス―ルホ―
ルに前記記載の銅組成物を穴の内面だけ、あるいは穴の
内部に埋め込みして用いられる。この場合、例えばスク
リ―ン印刷、フレクシャ―印刷を用いて行うのが好まし
く、この時、組成物をホ―ルに充分埋め込めるように、
ホ―ルの裏側から多少減圧しておくのがよい。本発明の
銅合金系組成物からなる塗膜の導電性は、４端子法を用
いて測定した。また、マイグレ―ション試験は、１ｍｍ
間隔に塗布した２本の膜間に１０Ｖの直流電圧を印加し
、さらに０．２ｍｌの水滴を膜間に滴下してもれ電流を
測定し、電流値が１００μＡを超える時間をマイグレ―
ション時間とした。耐久性試験としては、６０℃、９０
％湿度放置後の導電性の変化（耐湿度試験）、および、
はんだ耐熱試験（２６０℃、１０秒侵中後の導電性変化
）した。膜の密着性は基盤目試験を用いた。電磁波シ―
ルド特性は、導波管を用いて、スペクトロアナライザ―
、トラッキングジェネレ―タ―を用いて、１００ｋＨｚ
からりＧＨｚまでのシ―ルド効果を測定した。スル―ホ
―ル用の導電性特性は、１．５、１、０．５、０．３ｍ
ｍφのホ―ルを３０個並べて空けた紙フェノ―ル樹脂基
板ヘスクリ―ン印刷（３２０メッシュ）を用いて減圧し
ながらホ―ルが完全に満たされるように印刷した。 印刷後、それぞれの組成物にあった方法で硬化した。ま
た、本発明の組成物よりなる硬化物を必要であれば、レ
―ザ―やその他の方法でトリミングしたりすることも可
能である。以下、実施例および比較例によって、本発明
を具体的に説明する。

【００２３】

【実施例】粉末作製実施例 実施例１ 銅粒子３１５．５９５ｇと銀粒子３．２３７ｇを黒鉛る
つぼ中で高周波誘導加熱を用いて融解した。雰囲気は９
９．９％以上の窒素中で行った。１７２０℃まで加熱後
、圧力１５ｋ／Ｇの窒素ガス９９．９％以上をるつぼ先
端より落下する融液に対してガス／液質量速度比１でア
トマイズした。衝突位置でのガスの線速度は８０ｍ／秒
であった。得られた粉末は平均粒径２０μｍであった。 ＸＰＳで測定したところ、表面の銀濃度は表面より０．
０５、０．０４、０．０３、０．０２、０．０１であり
、表面の銀濃度は０．０４５、また、平均の銀濃度はｘ
＝０．００６、ｙ＝０．９９４であり、表面の銀濃度は
平均の銀濃度の７．５倍であった。 実施例２ 銅粒子３１４．３２５ｇと銀粒子５．３９５ｇを実施例
１と同様にして高周波誘導加熱のもとで融解した。１６
８０℃まで融解後、ガス圧２０ｋ／Ｇの窒素ガス（９９
．７％以上）をノズル先端より噴出する融液に対してガ
ス／液質量速度比１．５でアトマイズした。この時の衝
突位置でのガスの線速度は１２０ｍ／秒であった。得ら
れた粉末は平均粒径１９μｍであった。表面の銀濃度は
表面より０．０７、０．０６、０．０５、０．０４、０
．０３であり、表面の銀濃度は０．０６５、また、平均
の銀濃度はｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９であり、表面の
銀濃度は平均の銀濃度の６．５倍であった。

【００２４】実施例３ 銅粒子２８５．７５ｇと銀粒子５３．９５ｇを黒鉛るつ
ぼ中で同様にして融解した。１５７０℃まで融解後、る
つぼ先端より融液を噴出し、同時に圧力２０ｋ／Ｇの窒
素ガス（９９．９％以上）をガス／液質量速度比２でア
トマイズした。この時の衝突位置でのガスの線速度は１
００ｍ／秒であり、得られた粉末の平均粒径１８μｍで
あった。また、表面の銀濃度は表面より０．７２、０．
６５、０．５５、０．５、０．４８であり、表面の銀濃
度は０．６８５、また、平均の銀濃度はｘ＝０．１、ｙ
＝０．９であり、表面の銀濃度は平均の銀濃度の６．８
５倍であった。 実施例４ 銅粒子２５４ｇと銀粒子１０７．９ｇを同様にして高周
波誘導加熱で融解した。１８００℃まで加熱した後、る
つぼ先端より不活性雰囲気中（窒素）へ噴出した融液に
向かって窒素ガス（圧力１５ｋ／Ｇ、９９．９％以上）
をガス／液質量速度比２でアトマイズした。この時の衝
突位置でのガスの線速度は８０ｍ／秒であった。得られ
た粉末は平均粒径２０μｍであった。表面の銀濃度は表
面より０．８、０．７５、０．７、０．６５、０．６で
あり、表面の銀濃度は０．７７５であり、また、平均の
銀濃度はｘ＝０．２、ｙ＝０．８であり、表面の銀濃度
は平均の銀濃度の３．８５倍であった。

【００２５】実施例５ 銅粒子２０６．３７５ｇと銀粒子１８８．８２５ｇを同
様にして高周波誘導加熱で１５００℃まで融解した。さ
らに融液をるつぼ先端より不活性雰囲気中（窒素）へ噴
出した。噴出と同時に、ガス圧１５ｋ／Ｇの窒素ガス（
９９．９％以上）を融液に対してガス／液質量速度比２
でアトマイズした。この時のガス線速度は９０ｍ／秒で
あった。得られた粉末の平均粒径は、１８μｍであった
。表面の銀濃度は、０．８８、０．８、０．７５、０．
７、０．６５であり、表面の銀濃度は０．８４であった
。また、平均の銀濃度はｘ＝０．３５、ｙ＝０．６５で
あり、平均の銀濃度の２．４倍であった。 実施例６ 銅粒子１２７ｇと銀粒子３２３．７ｇを同様にして１６
００℃まで融解した。るつぼ先端より融液を不活性ガス
雰囲気中（窒素）へ噴出した。噴出と同時に、ガス圧３
０ｋ／Ｇの窒素ガス（９９．９％以上）を融液に対して
ガス／液質量度比０．７でアトマイズした。この時のガ
スの線速度は、衝突位置で１５０ｍ／秒であり、得られ
た粉末は、平均粒径１６μｍであった。得られた粉末の
平均銀濃度はｘ＝０．６、ｙ＝０．４であった。

【００２６】実施例７ 銅粒子６３．５ｇと銀粒子４３１．６ｇを同様にして高
周波誘導加熱で１７００℃まで融解した。融液をるつぼ
先端より不活性雰囲気中へ噴出した。噴出と同時にガス
圧４０ｋ／Ｇの窒素ガス（９９．９％以上）を融液にた
いしてガス／液質量速度比２．１でアトマイズした。こ
の時のガス線速度は１６０ｍ／秒であった。得られた粉
末の平均粒径は１４μｍであった。また、平均の銀濃度
はｘ＝０．８、ｙ＝０．２であった。 実施例８ 銅粒子９．５２５ｇと銀粒子５２３．３１５ｇを同様に
して、高周波誘導加熱で１８００℃まで加熱融解した。 融液をるつぼ先端より噴出し、同時にガス圧５０ｋ／Ｇ
の窒素ガス（９９．９％以上）を融液に対してガス／液
質量速度比２．３でアトマイズした。この時のガスの線
速度は衝突位置で１８０ｍ／秒であった。得られた粉末
は、平均粒径１３μｍであった。平均の銀濃度はｘ＝０
．９７、ｙ＝０．０３であった。ペ―スト実施例

【００
２７】実施例９ 　　実施例１で得られたｘ＝０．００６、ｙ＝０．９９
４の粉末の中１０μｍ以下の粒子（平均粒径５μｍ）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｇ　　アルキル
化フェノ―ル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３ｇ　　リノ―ル酸銅塩　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　０．１ｇ　　ピロカテコ―ル　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ　
　ブチルカルビト―ル　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　３ｇを充分に混合し、ガラスエポキシ
樹脂基板状ヘスクリ―ン印刷（２５０メッシュ）を用い
て塗布した。塗膜を１６０℃、２０分間加熱硬化した。 得られた塗膜の体積抵抗率は、１×１０−４Ω・ｃｍで
あり、また、マイグレ―ション時間は２９５秒と銅程度
であった。さらに、耐温度試験をしたところ、（６０℃
、９０％）１０００時間後の変化率は２０％であった。 また、ごばん目試験の結果１００／１００であった。

【００２８】実施例１０ 　　実施例２で得られたｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９の
粉末の中１５μｍ以下の粒子　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　脂肪酸変性エポキシ樹脂　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　２ｇ　　メチル化メラミン　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
ｇ　　マレイン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　０．５ｇ　　ラウリン酸　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０５
ｇ　　ピロカテコ―ル　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　０．２ｇ　　ブチルカルビト―ルアセ
テ―ト　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇを充分に混合し
、ガラエポ基板上ヘスクリ―ン印刷した。塗膜を１７０
℃、３０分間空気中で加熱硬化した。 得られた塗膜の体積抵抗率は、１×１０−４Ω・ｃｍ、
マイグレ―ション試験の結果、２９５秒と銅と同程度で
あった。また、耐湿度試験の結果、１０００時間後の変
化率は、２０％以内であった。ごばん目試験の結果１０
０／１００であった。

【００２９】実施例１１ 　　実施例３で得られたｘ＝０．１、ｙ＝０．９の粉末
の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　レゾ―ル型フェノ―ル樹脂　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　４ｇ　　マンデル酸　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７
ｇ　　トリエタノ―ルアミン　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．３ｇ　　ブチルセロソルブ　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４ｇを充分に
混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上ヘスクリ―ン印刷を
用いて塗布した。塗膜を１５０℃、３０分間空気中で加
熱硬化した。得られた塗膜の体積抵抗率は、８×１０−
５Ω・ｃｍであり、マイグレ―ション試験の結果、２９
０秒、また耐湿度試験の結果、１０００時間放置後でも
変化率１０％であった。ごばん目試験の結果１００／１
００であった。

【００３０】実施例１２ 　　実施例３で得られたｘ＝０．１、ｙ＝０．９の粉末
の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　熱可塑性アクリル樹脂　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　５ｇ　　イソプロピルトリ
イソステアロイルチタネ―ト　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　０．１ｇ　　ＭＥＫ　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　４ｇを良く混合し、紙フェノ―ル樹脂基板上ヘスプ
レ―塗布した。塗膜後、４０℃、空気中で２日乾燥した
。乾燥後の体積抵抗率は、９×１０−５Ω・ｃｍであり
、マイグレ―ション時間は、２９０秒と殆ど銅と同程度
であった。 さらに、耐湿度試験の結果、１０００時間放置後の変化
率５％以内であった。また、ごばん目試験の結果１００
／１００であった。 実施例１３ 　　実施例３で得られたｘ＝０．１、ｙ＝０．９の粉末
の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　付加型ポリイミド　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　３．１ｇ　　オレイルアミン　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．６
ｇ　　ピロカテコ―ル　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　０．３ｇ　　ｎ―メチルピロリドン　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　ト
リエチレングリコ―ルブチルエ―テル　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇを
充分に混合し、アルミ基板上ヘ塗布した。塗膜を２００
℃、１５分間空気中で加熱硬化した。硬化後の体積抵抗
率は、１．５×１０−４Ω・ｃｍ、マイグレ―ション時
間は、２９０秒、耐湿度試験の結果、変化率は６％以内
であった。また、ごばん目試験の結果１００／１００で
あった。

【００３１】また、１０ｃｍ×１０ｃｍ×５０μｍの塗
膜を同様にしてガラスエポキシ樹脂基板上へ作製した。 ６０℃、９０％湿度１０００時間放置後、１００ｋＨｚ
から１ＧＨｚまでのシ―ルド特性を測定したところ、３
００ＭＨｚで５０ｄＢの高いシ―ルド効果が得られた。 実施例１４ 　　実施例４で得られたｘ＝０．２、ｙ＝０．９の粉末
の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　ノボラック型フェノ―ル樹脂　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　２ｇ　　脂肪酸変性エポキシ樹脂
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　マン
デル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　０．０１ｇ　　ピロカテコール　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　０．０５ｇ　　チタンカッ
プリング剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０１ｇ
　　酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　エチルセロソルブ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３ｇを充分混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布し
た。 塗膜を１５５℃、２０分間空中で加熱硬化した。硬化後
の塗膜の体積抵抗率は６×１０−５Ω・ｃｍ、マイグレ
―ション時間は２８５秒であった。さらに耐湿度試験の
結果、１０００時間放置後の変化率は１％以内であった
。 また、ごばん目試験の結果１００／１００であった。

【００３２】実施例１５ 　　実施例４で得られたｘ＝０．２、ｙ＝０．８の粉末
の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　エポキシ変性ポリイミド樹脂　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　２ｇ　　ピロガロ―ル　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
ｇ　　ジエタノ―ルアミン　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　１ｇ　　シランカップリング剤　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　０．０１ｇ　　ブチルカ
ルビト―ル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　２ｇを充分に混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上
へスクリ―ン印刷した。塗膜を２３０℃、１５分間空気
中で加熱硬化した。得られた塗膜の体積抵抗率は、８×
１０−５Ω・ｃｍであり、マイグレ―ション時間は、２
８５秒、耐湿度試験の結果、１０００時間後の変化率は
１％以内であった。また、ごばん目試験の結果１００／
１００であった。また、同様にして作製した組成物を紙
フェノ―ル樹脂基板に空けた１、０．５、０．３ｍｍφ
のホ―ルにスクリ―ン印刷（２５０メッシュ）を用いて
７００ｍＨｇの減圧下でスル―ホ―ルに組成物を刷入し
た。さらに、２３０℃、１０分間加熱硬化した。硬化物
は完全にホ―ルを埋め、導電性は高く、基板の表裏で０
．０１Ωの抵抗値を示した。

【００３３】実施例１６ 　　実施例４で得られたｘ＝０．２、ｙ＝０．８の粉末
の中２０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　ビスＡ型エポキシ樹脂　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　６ｇ　　レゾ―ル型フェノ
―ル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１ｇ　　
メチルハイドロキノン　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　３ｇ　　ブチルセロソルブアセテ―ト　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　４ｇを充分に混合し、既に
カ―ボン抵抗体が印刷されているガラスエポキシ樹脂基
板上へ抵抗体をつなぐ回路としてスクリ―ン印刷した。 塗膜を１６０℃、１５分間加熱硬化した。硬化膜の体積
抵抗率は、９×１０−５Ω・ｃｍであり、カ―ボン抵抗
体には変化は見られなかった。同じ組成物を同様にして
マイグレーション測定用に塗布し、硬化膜を作製した。 その結果、マイグレ―ション時間は、２８５秒、耐湿度
試験の結果、１０００時間放置の変化率は２％以内であ
った。また、ごばん目試験の結果１００／１００であっ
た。

【００３４】実施例１７ 　　実施例５で得られたｘ＝０．３５、ｙ＝０．６５の
粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　ＯＨ末端変性エポキシ樹脂　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１ｇ　　ブチル化メラミン樹脂
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　
ハイドロキノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．２ｇ　　エタノ―ルアミン　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ　　ブチルカ
ルビト―ルアセテ―ト　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
を充分混合し、アルミナ基板上へスクリ―ン印刷した。 塗膜を１８０±、３０分間加熱硬化した。得られた硬化
膜の体積抵抗率は、２×１０−４Ω・ｃｍ、マイグレ―
ション時間は、２６０秒であった。さらに、耐湿度試験
後の変化率は１％以内であった。また、ごばん目試験の
結果１００／１００であった。 実施例１８ 　　実施例５で得られたｘ＝０．３５、ｙ＝０．６５の
粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　液状エポキシ樹脂　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ　　トリエタノ―
ルアミン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
　　メチルハイドロキノン　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　０．１ｇを充分に混合し、ガラスポリイミド樹
脂基板上へ塗布した。塗膜を１４０℃、３０分間加熱硬
化した。硬化膜の体積抵抗率は、２×１０−４Ω・ｃｍ
、マイグレ―ション時間は、２６０秒であった。さらに
、耐湿度試験の結果、１０００時間後の変化率は、４％
以内であった。また、ごばん目試験の結果１００／１０
０であった。

【００３５】実施例１９ 　　実施例５で得られたｘ＝０．３５、ｙ＝０．６５の
粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　エポキシアクリレ―ト　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　バルミチン酸銅塩
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ
　　フェノ―ル　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　１ｇ　　ブチルセルソルブ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２ｇをニ―ダで充分に混合し、ポリイミド樹脂基板上へ
塗布した。塗膜を電子線で硬化した。この時、同時に２
００℃、１分間加熱した。得られた塗膜の体積抵抗率は
、１×１０−４Ω・ｃｍ、マイグレ―ション時間は、２
６０秒、耐湿度試験の結果、１０００時間放置後の変化
率は、５％以内であった。また、ごばん目試験の結果１
００／１００であった。 実施例２０ 　　実施例６で得られたｘ＝０．６、ｙ＝０．４の粉末
の中、１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１０ｇ　　エポキシアクリレ―ト　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　光重合開始剤　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
．１ｇ　　ピロカテコ―ル　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　０．１ｇ　　有機チタネ―ト　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
　　ＭＥＫ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１ｇを充分に混合し、
ポリサルフォン樹脂基板上へ塗布し、紫外線硬化した。 この時同時に２００℃、５分間加熱した。得られた塗膜
の体積抵抗率は、８×１０−５Ω・ｃｍ、マイグレ―シ
ョン時間は、２３０秒であった。さらに、耐湿度試験の
結果、１０００時間放置後の変化率は、１％以内であっ
た。また、ごばん目試験の結果１００／１００であった
。

【００３６】実施例２１ 　　実施例７で得られたｘ＝０．８、ｙ＝０．２の粉末
の中、１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１０ｇ　　熱可塑性アクリル樹脂　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　４ｇ　　セバシン酸　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
０．１ｇ　　エチルセロソルブ　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　４ｇを充分混合し、ポリ
エステル樹脂フレキシブル基板上へ塗布した。塗膜を７
０℃、２日加熱乾燥した。乾燥後の塗膜の体積抵抗率は
、６×１０−５Ω・ｃｍ、マイグレ―ション時間は、１
８０秒であった。さらに、耐湿度試験の結果、１０００
時間放置後の変化率は、１％以内であった。また、ごば
ん目試験の結果１００／１００であった。 実施例２２ 　　実施例８で得られたｘ＝０．９８、ｙ＝０．０２の
粉末の中、１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１０ｇ　　レゾ―ル型フェノ―ル樹脂　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　３ｇ　　ロジン　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．
１ｇ　　Ｌ―アスコルビン酸　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　０．１ｇ　　ステアリルアミン　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ　　ブチ
ルカルビト―ル　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　３ｇを充分混合し、ポリイミド樹脂基板上へ
スクリ―ン印刷した。塗膜後、１５０℃、２０分間ヘリ
ウム中で加熱硬化した。体積抵抗率は、５×１０−５Ω
・ｃｍ、マイグレ―ション時間は、５０秒であった。さ
らに、耐湿度試験の結果、１０００時間後の変化率は、
２％以内であった。また、ごばん目試験の結果１００／
１００であった。

【００３７】実施例２３ 　　実施例２で得られたｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９の
粉末の中、１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１０ｇ　　市販のポリエステル樹脂　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　１０重量部　　市販のアルキッド樹脂　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　５重量部　　メチル化メ
ラミン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　　ブチルセロソルブ　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２０重量部　　トルエン　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部　　
クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　０．７ｇ　　ステアリルアミン　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ　　チ
タンカップリング剤　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０
．０１ｇ　　ピロカテコ―ル　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　０．９ｇを充分混合し、ガラス
ポリイミド樹脂基板上へスクリ―ン印刷した。塗膜を窒
素中で１５０℃、２０分間加熱硬化した。硬化膜の体積
抵抗率は、１×１０−４Ω・ｃｍであった。マイグレ―
ション試験の結果、２５０秒であった。また、耐湿度試
験の結果、１０００時間後の変化率は、１０％以内であ
った。基盤目試験の結果、１００／１００であった。

【００３８】実施例２４ 　　実施例４で得られたｘ＝０．２、ｙ＝０．８の粉末
の中、１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１０ｇ　　液状エポキシ樹脂　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇ　　トリエタノ
―ルアミン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５
ｇを充分に混合し、接着剤としてＩＣのダイボンデイン
グした。１５０℃、１０分間窒素中で加熱硬化した。得
られた硬化膜は、接着性が高く剥がれは見られなかった
。 また、同様にして液晶に使用するネサガラス２枚を前記
組成物の接着剤で貼り合わせた。加熱硬化後の導電性の
接点はすべて良好であった。 実施例２５ 　　実施例４で得られたｘ＝０．２、ｙ＝０．８の粉末
の中、１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１０ｇ　　レゾ―ル型フェノ―ル樹脂　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　２ｇ　　トリエタノ―ルアミ
ン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３ｇ　　ブ
チルカルビト―ル　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　２ｇを充分に混合し、ポリイミド樹脂基板
上に既に印刷硬化されているカ―ボン抵抗体の両末端に
電極としてスクリン印刷して窒素中で加熱硬化した。硬
化膜を測定したところ、充分なオ―ミックコンタクトが
得られていることが確認できた。

【００３９】

【比較例】粉末作製比較例 比較例１ 銅粒子３１７．４６８２５ｇ、銀粒子０．０５３９５ｇ
を黒鉛るつぼ中で高周波誘導加熱で１７００℃まで融解
した。融液をるつぼ先端に取り付けたノズルより不活性
雰囲気中（窒素）へ噴出した。噴出と同時に、ガス圧２
０ｋ／Ｇの窒素（９９．９％以上）を融液に対して、ガ
ス／液質量速度比２でアトマイズした。この時のガス線
速度は、１００ｍ／秒であった。得られた粉末の平均粒
径は、１９μｍであった。この時の平均銀濃度はｘ＝０
．０００１、ｙ＝０．９９９９であった。 比較例２ 銅粒子０．０３１７５ｇ、銀粒子５３９．４４６ｇを同
様にして高周波誘導加熱で１７２０℃まで融解した。融
液を噴出させ同時に、ガス圧２０ｋ／Ｇの窒素ガス（９
９．９％以上）を融液に対して、ガス／液質量速度比２
でアトマイズした。この時のガス線速度は、１１０ｍ／
秒であった。得られた粉末の平均粒径は、１８μｍであ
った。平均の銀濃度はｘ＝０．９９９９、ｙ＝０．００
０１であった。

【００４０】比較例３ 銅粒子２８５．７５ｇ、銀粒子５３．９５ｇを同様にし
て１６００℃まで、融解した。融液を噴出と同時にガス
圧２０ｋ／Ｇ（酸素１０％窒素９０％の混合ガス）を融
液に対してガス／液質量速度比２でアトマイズした。こ
の時のガス線速度は、１１０ｍ／秒であった。得られた
粉末の表面銀濃度を測定したところ、表面より０．０８
、０．０９、０．１、０．１１、０．１３と表面の方が
銀濃度が少なく、表面の銀濃度は０．０８５、また平均
の銀濃度はｘ＝０．１、ｙ＝０．９であり、表面の銀濃
度は平均の銀濃度の０．８５倍であった。ペ―スト化比
較例 比較例４ 　　実施例１で作製したｘ＝０．０００１、ｙ＝０．９
９９９の粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０
ｇ　　熱可塑制アクリル樹脂　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　３ｇ　　リノ―ル酸銅塩　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　０．０１ｇ　　ＭＥ
Ｋ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　３ｇを充分混合し、紙フェノ―
ル樹脂基板上へスプレ―塗布した。塗膜を５０℃、１日
加熱乾燥した。乾燥後の塗膜の体積抵抗率は、２×１０
−３Ω・ｃｍと高かった。また、ごばん目試験の結果１
００／１００であったが、耐湿度試験の結果、１０００
時間放置後の変化率は３００％と大きかった。また、同
時にして得られた組成物を紙フェノ―ル基板に空けた１
、０．５、０．３ｍｍφのホ―ルにスクリ―ン印刷（２
５０メッシュ）を用いて、減圧下７００ｍｍＨｇでホ―
ルの裏側を引っ張りながら刷入した。得られた硬化物の
基板の表裏間の抵抗値は３Ωと高かった。

【００４１】比較例５ 　　比較例２で作製したｘ＝０．９９９９、ｙ＝０．０
００１の粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０
ｇ　　ビスＡ型エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．１ｇ　　ブチルカルビト―ル　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇを充分混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。 塗膜の体積抵抗率は、５×１０−５Ω・ｃｍであり、耐
湿度試験の結果１０００時間放置しても変化率が１０％
で、ごばん目試験も１００／１００であったが、マイグ
レ―ション時間は１５秒と短くマイグレ―ションしやす
かった。 比較例６ 　　実施例２で作製したｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９の
粉末の中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　レゾ―ル型フェノ―ル樹脂　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　３０ｇ　　エチルセロソルブ　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０ｇを混
合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へスクリ―ン印刷した
。塗膜を１５０℃、３０分間加熱硬化した。得られた硬
化膜の体積抵抗率は、１×１０−２Ω・ｃｍと高かった
。また、耐湿度試験の結果、１０００時間放置後の変化
率は、２００％と大きかった。、ごばん目試験１００／
１００であった。また、同様にして得られた組成物を１
０ｃｍ×１０ｃｍ×５０μｍの塗膜をガラスエポキシ樹
脂基板上へ塗布し、加熱硬化した。硬化膜を６０℃、９
０％湿度１０００時間放置し、１００ｋＨｚから１ＧＨ
ｚまでのシ―ルドを測定したところ、１０ｄＢの低いシ
―ルド効果しか示さなかった。

【００４２】比較例７ 　　比較例３で得られた粉末ｘ＝０．１、ｙ＝０．９の
中１０μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　１０ｇ　　脂肪酸変性エポキシ樹脂　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　０．１ｇ　　ピロカテコ―ル　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２ｇを混合
し、ガラスエポキシ樹脂基板上へスクリ―ン印刷した。 塗膜を１４０℃、３０分間加熱硬化した。硬化膜の体積
抵抗率は、、２×１０−２Ω・ｃｍと高かった。また、
耐湿度試験の結果、１０００時間放置の変化率は、２５
０％と大きかった。また、膜は剥がれ易かった（ごばん
目試験３／１００）。 比較例８ 　　比較例２で作製したｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９の
粉末の中１５μｍ以下の粉末　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０ｇ　　メチル化メラミン　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　０．１ｇ　　ピロカテコ―ル　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１
ｇ　　エチルセロソルブ　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　２ｇを混合し、ガラスエポキシ
樹脂基板上へスクリ―ン印刷した。塗膜を１５０℃、３
０分間空気中で加熱硬化した。硬化膜の体積抵抗率は、
１×１０−２Ω・ｃｍと高く。膜もすぐに剥がれた（ご
ばん目試験１０／１００）。耐湿度試験の結果、１００
０時間放置後の変化率は１８０％と高かった。

【００４３】比較例９ 　　比較例２で作製したｘ＝０．０１、ｙ＝０．９９の
粉末の中１５μｍ以下の粉末１０ｇを 　　レゾ―ル型フェノ―ル樹脂　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　２ｇ　　トリエタノ―ルアミン　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　２０ｇ　　ブチルカルビ
ト―ルアセテ―ト　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇに分
散させた組成物を同様にしてガラスエポキシ樹脂基板上
へスクリ―ン印刷した。塗膜を１６０℃、２０分間加熱
硬化した。得られた硬化膜の体積抵抗率は、、２×１０
−２Ω・ｃｍと高かった。また、耐湿度試験の結果、１
０００時間放置後の変化率は、２００％と大きかった。 また、ごばん目試験の結果３０／１００と悪かった。 比較例１０ 　　銅粉末に銀９０ｗｔ％メッキした平均粒径１０μｍ
の粉末　　　　　　　　　　　　１０ｇ　　レゾ―ル型
フェノ―ル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２
ｇ　　トリエタノ―ルアミン　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．８ｇ　　ブチルセロソルブ　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｇを混合し
、ガラスエポキシ樹脂基板上へスクリ―ン印刷した。１
５０℃、２０分間加熱硬化した。硬化膜の体積抵抗率は
、３×１０−３Ω・ｃｍであったが、マイグレ―ション
試験の結果、１５秒と速かった。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、導電性
に優れ耐酸化性に優れ、且つ、耐マイグレ―ション性に
優れた銅合金系組成物を提供するものであり、電磁波シ
―ルドペ―スト、導電性接着剤、導電回路用ペ―スト、
電極用導電ペ―スト、スル―ホ―ル用ペ―ストとして優
れた特性を有するものである。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　一般式　　ＡｇｘＣｕｙ（ただし、０
   ．００１≦ｘ≦０．９９９、０．００１≦ｙ≦０．９９
   ９、ｘ＋ｙ＝１、原子比）で表される銅合金粉末１００
   重量部と有機バインダ―５〜２００重量部、及び銅酸化
   物を除去しうる添加剤０．０１〜１００重量部からなる
   銅合金系組成物。
2. 【請求項２】　　一般式ＡｇｘＣｕｙで表される銅合金
   粉末が０．００１≦ｘ≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９
   ９（原子比）の範囲で、銅合金粉末の粒子表面の銀濃度
   が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面
   に向かって銀濃度が増加する領域を有することを特徴と
   する請求項１記載の銅合金系組成物。
3. 【請求項３】　　銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均
   の銀濃度の２．１倍以上であることを特徴とする請求項
   ２記載の銅合金系組成物。
4. 【請求項４】　　銅合金粉末の粒子の平均粒径が０．１
   〜１００ミクロンであることを特徴とする請求項１乃至
   ３の何れかに記載の銅合金系組成物。
5. 【請求項５】　　銅合金粉末がアトマイズ法を用いて製
   造されることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記
   載の銅合金系組成物。
6. 【請求項６】　　有機バインダ―が熱硬化性樹脂、熱可
   塑性樹脂、電子線硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線分
   解型樹脂、光分解型樹脂より選ばれた１種以上であるこ
   とを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の銅合金
   系組成物。
7. 【請求項７】　　銅酸化物を除去しうる添加物が脂肪酸
   及びその金属塩、ジカルボン酸、オキシカルボン酸、フ
   ェノ―ル類、金属キレ―ト形成剤、高級脂肪族アミン、
   有機チタネ―ト化合物、ロジン、アントラセン及びその
   誘導体より選ばれた１種以上を含むことを特徴とする請
   求項１乃至６の何れかに記載の銅合金系組成物。
8. 【請求項８】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の銅
   合金組成物をガラスエポキシ樹脂基板、紙フェノ―ル樹
   脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、
   ポリサルフォン樹脂基板、ポリエ―テルイミド樹脂基板
   、ポリイミド樹脂基板、ＢＴレジン樹脂基板、ポリエ―
   テルサルフォン樹脂基板、ガラスポリイミド樹脂基板、
   ポリブタジエン樹脂基板、ポリフェニレンエ―テル樹脂
   基板、ポリフェニレンサルファイド樹脂基板、フッ素樹
   脂基板、アルミナ基板、窒化アルミ基板、アルミ基板、
   ステンレス基板、ホーロー基板の硬質基板あるいはフレ
   キシブル基板より選ばれた１種以上に印刷された成形物
   。
9. 【請求項９】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の銅
   合金組成物よりなるスクリ―ン印刷用ペ―スト。
10. 【請求項１０】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の
    銅合金組成物よりなる電磁波シ―ルド用ペ―スト。
11. 【請求項１１】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の
    銅合金組成物よりなる導電回路用ペ―スト。
12. 【請求項１２】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の
    銅合金組成物よりなる導電性接着剤。
13. 【請求項１３】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の
    銅合金組成物よりなる電極用ペ―スト。
14. 【請求項１４】　　請求項１乃至７のいずれかに記載の
    銅合金組成物よりなるスル―ホ―ル用ぺ―スト。