JPH04268793A - チップ部品の実装方法 - Google Patents
チップ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04268793A JPH04268793A JP3047391A JP3047391A JPH04268793A JP H04268793 A JPH04268793 A JP H04268793A JP 3047391 A JP3047391 A JP 3047391A JP 3047391 A JP3047391 A JP 3047391A JP H04268793 A JPH04268793 A JP H04268793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- cream solder
- adhesive
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上の接続
端子にチップ部品を、ハンダ付けによって接続するチッ
プ部品の実装方法に関するものである。
端子にチップ部品を、ハンダ付けによって接続するチッ
プ部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗、チップコンデンサ等
のチップ部品をプリント基板上に実装する場合、まずプ
リント基板のパッド上にクリームハンダを印刷し、この
クリームハンダが乾燥しないうちにその上にチップ部品
を載置する。次いで、リフローによりクリームハンダを
溶融させ、チップ部品をパッドに接続する。このように
してプリント基板上にチップ部品を実装することができ
る。
のチップ部品をプリント基板上に実装する場合、まずプ
リント基板のパッド上にクリームハンダを印刷し、この
クリームハンダが乾燥しないうちにその上にチップ部品
を載置する。次いで、リフローによりクリームハンダを
溶融させ、チップ部品をパッドに接続する。このように
してプリント基板上にチップ部品を実装することができ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップ部品
は一層小型化され、その長さが１．０ｍｍ 、幅が０．
５ｍｍ という微小なものとなってきている。一方、印
刷法による印刷精度には限界があり、ある程度の印刷ず
れが発生する場合がある。また、ハンダ印刷時及びハン
ダリフロー時におけるハンダ量の制御にも限界があり、
チップ部品の両電極におけるハンダ量にばらつきが生ず
る。そのため、図７に示すように、パッド１２上のクリ
ームハンダ１３の位置に両電極１５を有するチップ部品
１４が位置ずれしたり、端部が浮いたり、さらに極端な
場合には図８に示すようにチップ部品１４が立ち上がる
ツームストーン現象が起きたりするという問題点があっ
た。
は一層小型化され、その長さが１．０ｍｍ 、幅が０．
５ｍｍ という微小なものとなってきている。一方、印
刷法による印刷精度には限界があり、ある程度の印刷ず
れが発生する場合がある。また、ハンダ印刷時及びハン
ダリフロー時におけるハンダ量の制御にも限界があり、
チップ部品の両電極におけるハンダ量にばらつきが生ず
る。そのため、図７に示すように、パッド１２上のクリ
ームハンダ１３の位置に両電極１５を有するチップ部品
１４が位置ずれしたり、端部が浮いたり、さらに極端な
場合には図８に示すようにチップ部品１４が立ち上がる
ツームストーン現象が起きたりするという問題点があっ
た。
【０００４】これを解決するために、図９，１０に示す
ように、パッド１２間に接着剤を塗布して接着層１６を
形成し、チップ部品１４を固定する接着剤仮り止め法が
行われている。ところが、この場合、上述のようにチッ
プ部品１４は極めて微小なものとなっているため、接着
層１６を形成する十分なスペースがなく、接着剤の塗布
位置がずれたり、塗布量が多すぎたりすると、パッド１
２上に接着剤がつき、不良の原因となる。そのため、小
さな部分に精度良く、接着剤の適量を塗布することが困
難であるという問題点があった。その結果、依然として
チップ部品１４の実装時の位置ずれ、浮き、さらにツー
ムストーン現象の防止を図ることができないという問題
点があった。
ように、パッド１２間に接着剤を塗布して接着層１６を
形成し、チップ部品１４を固定する接着剤仮り止め法が
行われている。ところが、この場合、上述のようにチッ
プ部品１４は極めて微小なものとなっているため、接着
層１６を形成する十分なスペースがなく、接着剤の塗布
位置がずれたり、塗布量が多すぎたりすると、パッド１
２上に接着剤がつき、不良の原因となる。そのため、小
さな部分に精度良く、接着剤の適量を塗布することが困
難であるという問題点があった。その結果、依然として
チップ部品１４の実装時の位置ずれ、浮き、さらにツー
ムストーン現象の防止を図ることができないという問題
点があった。
【０００５】そこで本発明の目的は、チップ部品の実装
時における位置ずれ、浮き、さらにツームストーン現象
の防止を図ることができるチップ部品の実装方法を提供
することにある。
時における位置ずれ、浮き、さらにツームストーン現象
の防止を図ることができるチップ部品の実装方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではクリームハンダを塗布したプリント基板
の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載置
した後、前記クリームハンダを加熱溶融させてチップ部
品を前記接続端子にハンダ付けするチップ部品の実装方
法において、耐熱性フィルム上に接着剤を印刷して剥離
可能な接着剤層を形成し、この耐熱性フィルムを接着剤
層側がチップ部品及び接続端子を覆うようにチップ部品
上に配置した後、前記接着剤層を形成する接着剤を加熱
硬化し、次いで前記クリームハンダを加熱溶融させてハ
ンダ付けを行うチップ部品の実装方法をその要旨として
いる。
に、本発明ではクリームハンダを塗布したプリント基板
の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載置
した後、前記クリームハンダを加熱溶融させてチップ部
品を前記接続端子にハンダ付けするチップ部品の実装方
法において、耐熱性フィルム上に接着剤を印刷して剥離
可能な接着剤層を形成し、この耐熱性フィルムを接着剤
層側がチップ部品及び接続端子を覆うようにチップ部品
上に配置した後、前記接着剤層を形成する接着剤を加熱
硬化し、次いで前記クリームハンダを加熱溶融させてハ
ンダ付けを行うチップ部品の実装方法をその要旨として
いる。
【０００７】
【作用】まず、クリームハンダを塗布したプリント基板
上の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載
置する。一方、耐熱性フィルム上に液状接着剤を印刷し
て剥離可能な接着剤層を形成する。この耐熱性フィルム
を接着剤層側がチップ部品及び接続端子を覆うようにチ
ップ部品上に配置する。その後、前記接着剤層を形成す
る接着剤を加熱して硬化させる。次いで、前記クリーム
ハンダを加熱溶融させてチップ部品を前記接続端子にハ
ンダ付けすることにより、プリント基板上の接続端子の
所定位置にチップ部品が実装される。
上の接続端子上に、端部に電極を有するチップ部品を載
置する。一方、耐熱性フィルム上に液状接着剤を印刷し
て剥離可能な接着剤層を形成する。この耐熱性フィルム
を接着剤層側がチップ部品及び接続端子を覆うようにチ
ップ部品上に配置する。その後、前記接着剤層を形成す
る接着剤を加熱して硬化させる。次いで、前記クリーム
ハンダを加熱溶融させてチップ部品を前記接続端子にハ
ンダ付けすることにより、プリント基板上の接続端子の
所定位置にチップ部品が実装される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜６に従って説明する。図２，３に示すように、プリ
ント基板１上には配線パターン２の端部に形成された接
続端子としての一対のパッド３が、一定の間隔をおいて
互いに対向する位置に配置されている。一方、チップ抵
抗やチップコンデンサ等のチップ部品４は、直方体状で
その両端部に電極５を有している。そして、このチップ
部品４が両パッド３上に載置され、チップ部品４の電極
５と両パッド３とを接続できるようになっている。
１〜６に従って説明する。図２，３に示すように、プリ
ント基板１上には配線パターン２の端部に形成された接
続端子としての一対のパッド３が、一定の間隔をおいて
互いに対向する位置に配置されている。一方、チップ抵
抗やチップコンデンサ等のチップ部品４は、直方体状で
その両端部に電極５を有している。そして、このチップ
部品４が両パッド３上に載置され、チップ部品４の電極
５と両パッド３とを接続できるようになっている。
【０００９】さて、チップ部品のプリント基板１への実
装方法について説明する。図２，３に示すように、両パ
ッド３上にスクリーン印刷法によってクリームハンダ６
を印刷する。そして、このクリームハンダ６が乾燥しな
いうちに、両パッド３上にチップ部品４の電極５が載る
ようにチップ部品４を載置する。一方、図４に示すよう
に、耐熱性を有するポリイミド製のフィルム９を用い、
このフィルム９上に液状接着剤をスクリーン印刷法によ
って印刷して剥離可能な接着剤層７を形成する。上記液
状接着剤とは、クリームハンダ６のリフロー時の加熱に
耐え得る樹脂であって、硬化後簡単に剥離できる接着剤
をいう。この液状接着剤として、ビニル樹脂誘導対７５
．０％、特殊液状樹脂１０．０％、難燃付与剤１３．０
％、重合禁止剤０．８ ％、チクソトロピー剤１．０
％、有機顔料０．２ ％よりなる樹脂組成物（株式会社
アサヒ化学研究所製の商品名ＳＴＲＩＰ ＭＡＳＫ
＃４４８Ｔ）を用いた。この液状接着剤は、粘度の高い
樹脂であり、印刷時の作業性に優れている。
装方法について説明する。図２，３に示すように、両パ
ッド３上にスクリーン印刷法によってクリームハンダ６
を印刷する。そして、このクリームハンダ６が乾燥しな
いうちに、両パッド３上にチップ部品４の電極５が載る
ようにチップ部品４を載置する。一方、図４に示すよう
に、耐熱性を有するポリイミド製のフィルム９を用い、
このフィルム９上に液状接着剤をスクリーン印刷法によ
って印刷して剥離可能な接着剤層７を形成する。上記液
状接着剤とは、クリームハンダ６のリフロー時の加熱に
耐え得る樹脂であって、硬化後簡単に剥離できる接着剤
をいう。この液状接着剤として、ビニル樹脂誘導対７５
．０％、特殊液状樹脂１０．０％、難燃付与剤１３．０
％、重合禁止剤０．８ ％、チクソトロピー剤１．０
％、有機顔料０．２ ％よりなる樹脂組成物（株式会社
アサヒ化学研究所製の商品名ＳＴＲＩＰ ＭＡＳＫ
＃４４８Ｔ）を用いた。この液状接着剤は、粘度の高い
樹脂であり、印刷時の作業性に優れている。
【００１０】前記、前記耐熱性を有するフィルム９は、
クリームハンダ６のリフロー時の加熱に耐え得る樹脂か
ら形成されたものであることが必要である。このフィル
ム９としては、上記ポリイミド製のフィルム以外に、ポ
リテトラフルオロエチレン（いわゆるテフロン）等のフ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂等から形成されたフィルムを
用いてもよい。
クリームハンダ６のリフロー時の加熱に耐え得る樹脂か
ら形成されたものであることが必要である。このフィル
ム９としては、上記ポリイミド製のフィルム以外に、ポ
リテトラフルオロエチレン（いわゆるテフロン）等のフ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂等から形成されたフィルムを
用いてもよい。
【００１１】次に、図１，５に示すように、前記接着剤
の硬化前にフィルム９の接着剤層７をチップ部品４側に
してチップ部品４及びパッド３上に載せる。そして、１
３０℃、１０分間加熱して、この接着剤を硬化させる。 この加熱温度が低いと接着剤層７の強度が低下して剥離
しにくくなる。加熱によって前記接着剤を硬化させるこ
とにより、パッド３及びチップ部品４上に接着剤層７を
有するフィルム９を被覆形成することができる。
の硬化前にフィルム９の接着剤層７をチップ部品４側に
してチップ部品４及びパッド３上に載せる。そして、１
３０℃、１０分間加熱して、この接着剤を硬化させる。 この加熱温度が低いと接着剤層７の強度が低下して剥離
しにくくなる。加熱によって前記接着剤を硬化させるこ
とにより、パッド３及びチップ部品４上に接着剤層７を
有するフィルム９を被覆形成することができる。
【００１２】次いで、リフローによって１５０〜２００
℃に数秒間加熱して前記クリームハンダ６を溶融させる
。そして、図６に示すように、チップ部品４の電極５を
パッド３に固着させて両者を電気的に接続する。その後
、前記接着剤層７を有するフィルム９を引き剥がす。 このようにしてプリント基板１上にチップ部品４が実装
される。
℃に数秒間加熱して前記クリームハンダ６を溶融させる
。そして、図６に示すように、チップ部品４の電極５を
パッド３に固着させて両者を電気的に接続する。その後
、前記接着剤層７を有するフィルム９を引き剥がす。 このようにしてプリント基板１上にチップ部品４が実装
される。
【００１３】上記のように、本実施例のチップ部品４の
実装方法によれば、剥離可能な接着剤層７を有するフィ
ルム９によってチップ部品４がパッド３上の所定位置に
確実に固定されるので、その後にクリームハンダ６を溶
融させてもチップ部品４がその位置から移動するおそれ
がない。従って、チップ部品４の実装時において、チッ
プ部品４がパッド３に対して位置ずれしたり、浮いたり
、さらにツームストーン現象が起きたりすることがない
。また、上記フィルムはチップ部品４、クリームハンダ
６及びパッド３からなる実装部全体を覆えばよいので、
接着剤仮り止め法のように接着剤を施す位置の精度、塗
布量の調整を必要とせず、実装部を覆うための精度がラ
フでよい。
実装方法によれば、剥離可能な接着剤層７を有するフィ
ルム９によってチップ部品４がパッド３上の所定位置に
確実に固定されるので、その後にクリームハンダ６を溶
融させてもチップ部品４がその位置から移動するおそれ
がない。従って、チップ部品４の実装時において、チッ
プ部品４がパッド３に対して位置ずれしたり、浮いたり
、さらにツームストーン現象が起きたりすることがない
。また、上記フィルムはチップ部品４、クリームハンダ
６及びパッド３からなる実装部全体を覆えばよいので、
接着剤仮り止め法のように接着剤を施す位置の精度、塗
布量の調整を必要とせず、実装部を覆うための精度がラ
フでよい。
【００１４】前記フィルム９を被覆するチップ部品の形
状に合わせて加工し、必要個所にスクリーン印刷法によ
り接着剤層を形成することにより、一層多くのチップ部
品を被覆することができる。さらに、フィルム９の接着
剤層７は剥離性が良いので、この接着剤層７を有するフ
ィルム９を引き剥がすことにより、チップ部品４をこの
フィルム９から容易に露出させることができ、他の電子
部品の実装の妨げになることもない。
状に合わせて加工し、必要個所にスクリーン印刷法によ
り接着剤層を形成することにより、一層多くのチップ部
品を被覆することができる。さらに、フィルム９の接着
剤層７は剥離性が良いので、この接着剤層７を有するフ
ィルム９を引き剥がすことにより、チップ部品４をこの
フィルム９から容易に露出させることができ、他の電子
部品の実装の妨げになることもない。
【００１５】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよう
に構成してもよい。即ち、前記実施例において、フィル
ム９の接着剤層７を電子部品４等から剥離する場合、ト
リクロロエタン、塩化メチレン等の塩素系の有機溶剤を
使用して、接着剤層７を溶かすことにより、取り除くこ
ともできる。
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のよう
に構成してもよい。即ち、前記実施例において、フィル
ム９の接着剤層７を電子部品４等から剥離する場合、ト
リクロロエタン、塩化メチレン等の塩素系の有機溶剤を
使用して、接着剤層７を溶かすことにより、取り除くこ
ともできる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のチップ部品の実装方法によれば
、チップ部品の実装時における位置ずれ、浮き、さらに
ツームストーン現象の防止を図ることができるという優
れた効果を奏する。
、チップ部品の実装時における位置ずれ、浮き、さらに
ツームストーン現象の防止を図ることができるという優
れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例を表し、パッド及びチップ部品
上に接着剤層を有するフィルムを被覆した状態を示す断
面図である。
上に接着剤層を有するフィルムを被覆した状態を示す断
面図である。
【図２】パッド上にクリームハンダを印刷後、チップ部
品の載置した状態を示す平面図である。
品の載置した状態を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】チップ部品の上方に接着剤層を有するフィルム
を配置した状態を示す断面図である。
を配置した状態を示す断面図である。
【図５】チップ部品及びパッド付近を接着剤層を有する
フィルムで被覆した状態を示す平面図である。
フィルムで被覆した状態を示す平面図である。
【図６】チップ部品の実装後の状態を示す断面図である
。
。
【図７】従来例を示す図であって、パッド上にクリーム
ハンダを印刷後、チップ部品を載せ、リフローした後、
チップ部品が位置ずれした状態を示す平面図である。
ハンダを印刷後、チップ部品を載せ、リフローした後、
チップ部品が位置ずれした状態を示す平面図である。
【図８】チップ部品がツームストーン現象を起こした状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図９】両パッド間に接着剤層を設けた状態を示す平面
図である。
図である。
【図１０】両パッド間に接着剤層を設けた状態を示す断
面図である。
面図である。
１…プリント基板、３…接続端子としてのパッド、４…
チップ部品、５…電極、６…クリームハンダ、７…接着
剤層、９…耐熱性フィルム
チップ部品、５…電極、６…クリームハンダ、７…接着
剤層、９…耐熱性フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 クリームハンダ（６）を塗布したプリ
ント基板（１）の接続端子（３）上に、端部に電極（５
）を有するチップ部品（４）を載置した後、前記クリー
ムハンダ（６）を加熱溶融させてチップ部品（４）を前
記接続端子（３）にハンダ付けするチップ部品（４）の
実装方法において、耐熱性フィルム（９）上に接着剤を
印刷して剥離可能な接着剤層（７）を形成し、この耐熱
性フィルム（９）を接着剤層（７）側がチップ部品（４
）及び接続端子（３）を覆うようにチップ部品（４）上
に配置した後、前記接着剤層（７）を形成する接着剤を
加熱硬化し、次いで前記クリームハンダ（６）を加熱溶
融させてハンダ付けを行うことを特徴とするチップ部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047391A JPH04268793A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3047391A JPH04268793A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268793A true JPH04268793A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12304836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3047391A Pending JPH04268793A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | チップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268793A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2293657A1 (en) | 2009-08-24 | 2011-03-09 | Schreiner Group GmbH & Co. KG | Electronic component and method of forming an electronic component |
| CN112996274A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-18 | 广州立景创新科技有限公司 | 表面贴装的方法以及半导体装置 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3047391A patent/JPH04268793A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2293657A1 (en) | 2009-08-24 | 2011-03-09 | Schreiner Group GmbH & Co. KG | Electronic component and method of forming an electronic component |
| CN112996274A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-18 | 广州立景创新科技有限公司 | 表面贴装的方法以及半导体装置 |
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