JPH04269606A - 部品検出方法及び装置 - Google Patents
部品検出方法及び装置Info
- Publication number
- JPH04269606A JPH04269606A JP3050276A JP5027691A JPH04269606A JP H04269606 A JPH04269606 A JP H04269606A JP 3050276 A JP3050276 A JP 3050276A JP 5027691 A JP5027691 A JP 5027691A JP H04269606 A JPH04269606 A JP H04269606A
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- JP
- Japan
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- edge
- component
- image
- pin
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- Image Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、画像処理によって部品
の位置を検出する部品検出装置に関する。
の位置を検出する部品検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品等の微少部品の位置を画
像認識によって検出する手法の１つとして、画像処理領
域を複数の小領域に予め分割しておき、先ず粗い走査に
よって対象物が存在する領域を或る一定の画像濃度値を
超える領域として認識し、次にその小領域のみを新たに
密に走査することによって速やかに部品の位置を検出す
る方法が提案されている（特開平１−２４０９８７号公
報参照）。
像認識によって検出する手法の１つとして、画像処理領
域を複数の小領域に予め分割しておき、先ず粗い走査に
よって対象物が存在する領域を或る一定の画像濃度値を
超える領域として認識し、次にその小領域のみを新たに
密に走査することによって速やかに部品の位置を検出す
る方法が提案されている（特開平１−２４０９８７号公
報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法においては、予め密に走査すべき小領域の大き
さ（面積）が決められているため、実際にはその小領域
の中でも走査する必要のない部分（部品が存在しない部
分）までも密に走査することとなり、無駄な処理時間を
費やしてしまうという問題があった。
来の方法においては、予め密に走査すべき小領域の大き
さ（面積）が決められているため、実際にはその小領域
の中でも走査する必要のない部分（部品が存在しない部
分）までも密に走査することとなり、無駄な処理時間を
費やしてしまうという問題があった。
【０００４】本発明は上記問題に鑑みてなされたもので
、その目的とする処は、画像処理時間の短縮を図って迅
速に部品の位置を検出することができる部品検出装置を
提供することにある。
、その目的とする処は、画像処理時間の短縮を図って迅
速に部品の位置を検出することができる部品検出装置を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明は、部品を撮像する撮像手段と、該撮像手段によっ
て得られる画像を指定された領域内で走査することによ
って部品の端部を検出する端部検出手段と、該端部検出
手段によって検出された部品端部の位置情報と部品の外
形情報に基づいて前記端部検出手段が次に検出すべき画
面上の領域を決定する処理領域決定手段と、前記端部検
出手段によって得られた部品端部の位置情報に基づいて
画像を走査することによって部品の位置を算出し、その
結果を出力する位置決め出力手段を含んで部品検出装置
を構成したことを特徴とする。
発明は、部品を撮像する撮像手段と、該撮像手段によっ
て得られる画像を指定された領域内で走査することによ
って部品の端部を検出する端部検出手段と、該端部検出
手段によって検出された部品端部の位置情報と部品の外
形情報に基づいて前記端部検出手段が次に検出すべき画
面上の領域を決定する処理領域決定手段と、前記端部検
出手段によって得られた部品端部の位置情報に基づいて
画像を走査することによって部品の位置を算出し、その
結果を出力する位置決め出力手段を含んで部品検出装置
を構成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、処理領域決定手段は、端部検
出手段が次に走査すべき画面上の領域を部品の外形情報
も考慮して決定するため、この処理領域を次第に狭めて
いくことが可能となり、走査すべき画面上の領域面積を
従来法のそれに比して小さく抑えることができ、この結
果、画像処理時間が短縮されて部品の位置検出速度が高
められる。
出手段が次に走査すべき画面上の領域を部品の外形情報
も考慮して決定するため、この処理領域を次第に狭めて
いくことが可能となり、走査すべき画面上の領域面積を
従来法のそれに比して小さく抑えることができ、この結
果、画像処理時間が短縮されて部品の位置検出速度が高
められる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明に係る部品検出装置の構成を
示すブロック図であり、本実施例においては、周囲に複
数のピンを有する微少な電子部品の位置を検出する。
示すブロック図であり、本実施例においては、周囲に複
数のピンを有する微少な電子部品の位置を検出する。
【０００９】先ず、図１に基づいて部品検出装置の構成
を説明すると、該部品検出装置は、対象物である部品を
撮像するテレビカメラ等の撮像手段１と、該撮像手段１
によって得られる画像を保管する記憶手段２と、該記憶
手段２に保管された画像を画面上の指定された領域内で
走査することによって部品の端部（ピンエッジ）を検出
する端部検出手段３と、該端部検出手段３によって検出
された部品端部（ピンエッジ）の位置情報と部品の既知
の外形情報に基づいて、前記端部検出手段３が次に検出
すべき画面上の領域を決定するための処理領域決定手段
４と、位置決め出力手段５とで構成されている。
を説明すると、該部品検出装置は、対象物である部品を
撮像するテレビカメラ等の撮像手段１と、該撮像手段１
によって得られる画像を保管する記憶手段２と、該記憶
手段２に保管された画像を画面上の指定された領域内で
走査することによって部品の端部（ピンエッジ）を検出
する端部検出手段３と、該端部検出手段３によって検出
された部品端部（ピンエッジ）の位置情報と部品の既知
の外形情報に基づいて、前記端部検出手段３が次に検出
すべき画面上の領域を決定するための処理領域決定手段
４と、位置決め出力手段５とで構成されている。
【００１０】上記位置決め出力手段５は、前記端部検出
手段３によって得られた部品端部（ピンエッジ）の位置
情報に基づいて画像を走査することによってピン列を検
出するピン列検出手段６と、該ピン列検出手段６によっ
て得られたピン列の位置情報に基づいて部品の位置（中
心位置）を算出する演算手段７と、該演算手段７によっ
て算出された結果を出力する出力手段８とで構成されて
いる。
手段３によって得られた部品端部（ピンエッジ）の位置
情報に基づいて画像を走査することによってピン列を検
出するピン列検出手段６と、該ピン列検出手段６によっ
て得られたピン列の位置情報に基づいて部品の位置（中
心位置）を算出する演算手段７と、該演算手段７によっ
て算出された結果を出力する出力手段８とで構成されて
いる。
【００１１】ここで、電子部品の位置を検出する手順を
図２乃至図８に基づいて具体的に説明する。尚、図２は
処理画面を示す図、図３及び図４はピンエッジの検出方
法を示す説明図、図５はピン列の検出方法を示す説明図
、図６は図５のＰ部（画像濃度分布）の拡大図、図７は
部品の中心位置の算出方法を示す説明図、図８は位置検
出手順を示すフローチャートである。
図２乃至図８に基づいて具体的に説明する。尚、図２は
処理画面を示す図、図３及び図４はピンエッジの検出方
法を示す説明図、図５はピン列の検出方法を示す説明図
、図６は図５のＰ部（画像濃度分布）の拡大図、図７は
部品の中心位置の算出方法を示す説明図、図８は位置検
出手順を示すフローチャートである。
【００１２】前記撮像手段１によって撮像された部品は
図２に示される処理画面上にＷとして表示され、これの
周囲には複数のピン９…が突出している。
図２に示される処理画面上にＷとして表示され、これの
周囲には複数のピン９…が突出している。
【００１３】先ず、処理画面上に表示される部品画像Ｗ
の上左部のピン９Ａが検出されるが、この検出に際して
は図２の処理領域Ｓ１が設定され（図８のステップ１）
、この処理領域Ｓ１内で前記端部検出手段３によるピン
９Ａの検出が行なわれる。尚、処理領域Ｓ１は、部品が
収納されている不図示のトレイ内で該部品が移動し得る
距離範囲によって決定される。
の上左部のピン９Ａが検出されるが、この検出に際して
は図２の処理領域Ｓ１が設定され（図８のステップ１）
、この処理領域Ｓ１内で前記端部検出手段３によるピン
９Ａの検出が行なわれる。尚、処理領域Ｓ１は、部品が
収納されている不図示のトレイ内で該部品が移動し得る
距離範囲によって決定される。
【００１４】而して、処理領域Ｓ１においては、図３に
示すように端部検出手段３によってａ点から所定の間隔
で４ライン毎に右方向に走査が行なわれ（図８のステッ
プ２）、各走査ラインＬ０，Ｌ４，Ｌ８，Ｌ１２におい
ては画像濃度が或る閾値Ｔｈ１以上で、且つ巾が所定範
囲内となる最初の点（図３に示す例では、ｂ点）を見付
けるために走査が行なわれる。そして、その検出点を左
上ピンエッジの１次候補点として次の２次検出が行なわ
れる。
示すように端部検出手段３によってａ点から所定の間隔
で４ライン毎に右方向に走査が行なわれ（図８のステッ
プ２）、各走査ラインＬ０，Ｌ４，Ｌ８，Ｌ１２におい
ては画像濃度が或る閾値Ｔｈ１以上で、且つ巾が所定範
囲内となる最初の点（図３に示す例では、ｂ点）を見付
けるために走査が行なわれる。そして、その検出点を左
上ピンエッジの１次候補点として次の２次検出が行なわ
れる。
【００１５】２次検出においては、図４に示すように１
次候補点（ｂ点）を通る走査ラインＬ１２から３ライン
だけ戻って走査ラインＬ９から１ライン毎に４ライン連
続走査する。例えば、図４において走査ラインＬ９から
Ｌ１２までの４ライン連続走査においては、ピン９…（
図示例では、ピン９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ）の位置がラ
インＬ９，Ｌ１０，Ｌ１１毎に変わるため、これらのピ
ン９…（９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ）は求める上左部のピ
ン９Ａとは認識されない。この場合には、１次検出に戻
って候補点を再度探す。
次候補点（ｂ点）を通る走査ラインＬ１２から３ライン
だけ戻って走査ラインＬ９から１ライン毎に４ライン連
続走査する。例えば、図４において走査ラインＬ９から
Ｌ１２までの４ライン連続走査においては、ピン９…（
図示例では、ピン９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ）の位置がラ
インＬ９，Ｌ１０，Ｌ１１毎に変わるため、これらのピ
ン９…（９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ）は求める上左部のピ
ン９Ａとは認識されない。この場合には、１次検出に戻
って候補点を再度探す。
【００１６】而して、図４に示すように、走査ラインＬ
１３〜Ｌ１６の４ライン連続走査においては、３走査ラ
インＬ１４，Ｌ１５，Ｌ１６においてピン９Ａの位置Ａ
，Ａ’，Ａ’’点が所定巾内（例えば、±１画素の範囲
内）にあるため、ピン９Ａを上左部のピンであると認識
し、且つ最も上の走査ラインＬ１４上の点Ａを検出すべ
きピンエッジ点とする。
１３〜Ｌ１６の４ライン連続走査においては、３走査ラ
インＬ１４，Ｌ１５，Ｌ１６においてピン９Ａの位置Ａ
，Ａ’，Ａ’’点が所定巾内（例えば、±１画素の範囲
内）にあるため、ピン９Ａを上左部のピンであると認識
し、且つ最も上の走査ラインＬ１４上の点Ａを検出すべ
きピンエッジ点とする。
【００１７】以上のようにして、処理領域Ｓ１内で上左
部のピン９Ａのエッジ点Ａが検出されると、前記処理領
域決定手段４は、このエッジ点Ａ（ｘ１，ｙ１）位置と
部品自体の既知の外形情報（本実施例では、部品の同一
辺上の両端のピン９，９間の距離ｄ）に基づいて、端部
検出手段３が上右部のピン９Ｂを検出するために走査す
べき処理領域Ｓ２を決定する（図８のステップ４）。ピ
ン９Ｂのエッジ点Ｂ（ｘ２，ｙ２）は部品の最大傾き角
θと前記距離ｄとで表わされる次式：
部のピン９Ａのエッジ点Ａが検出されると、前記処理領
域決定手段４は、このエッジ点Ａ（ｘ１，ｙ１）位置と
部品自体の既知の外形情報（本実施例では、部品の同一
辺上の両端のピン９，９間の距離ｄ）に基づいて、端部
検出手段３が上右部のピン９Ｂを検出するために走査す
べき処理領域Ｓ２を決定する（図８のステップ４）。ピ
ン９Ｂのエッジ点Ｂ（ｘ２，ｙ２）は部品の最大傾き角
θと前記距離ｄとで表わされる次式：
【００１８】
【数１】ｘ１＋ｄ・ｃｏｓθ≦ｘ２≦ｘ１＋ｄｙ１−ｄ
・ｓｉｎθ≦ｙ２≦ｙ１＋ｄ・ｓｉｎθの範囲内にある
と推定されるため、図２に示すようにエッジ点Ｂを含む
処理領域Ｓ２の面積は処理領域Ｓ１のそれよりも小さく
なる。
・ｓｉｎθ≦ｙ２≦ｙ１＋ｄ・ｓｉｎθの範囲内にある
と推定されるため、図２に示すようにエッジ点Ｂを含む
処理領域Ｓ２の面積は処理領域Ｓ１のそれよりも小さく
なる。
【００１９】而して、端部検出手段３による処理領域Ｓ
２内での左向きの走査（図８のステップ５）によって前
述と同様に上右部のピン９Ｂのエッジ点Ｂが検出される
（図８のステップ６）が、前述のように処理領域Ｓ２の
面積は処理領域Ｓ１のそれよりも小さいため、画像処理
時間が短縮されてエッジ点Ｂの検出速度が高められる。
２内での左向きの走査（図８のステップ５）によって前
述と同様に上右部のピン９Ｂのエッジ点Ｂが検出される
（図８のステップ６）が、前述のように処理領域Ｓ２の
面積は処理領域Ｓ１のそれよりも小さいため、画像処理
時間が短縮されてエッジ点Ｂの検出速度が高められる。
【００２０】このようにして、ピン９Ａ，９Ｂのエッジ
点Ａ，Ｂが求められると、図５に示すように、点Ａ，Ｂ
を結ぶ直線を所定量だけオフセットした直線Ｌを走査ラ
インとして走査が行なわれ、この走査によって同図に示
すような走査ラインＬに沿う画像濃度分布が得られる（
図８のステップ７）。又、直線Ｌを複数（例えば、３本
の場合は直線Ｌの前後１本ずつとなる）とり、それらの
直線上での画像濃度分布を足し合わせることによって、
より精度を上げることも可能である。
点Ａ，Ｂが求められると、図５に示すように、点Ａ，Ｂ
を結ぶ直線を所定量だけオフセットした直線Ｌを走査ラ
インとして走査が行なわれ、この走査によって同図に示
すような走査ラインＬに沿う画像濃度分布が得られる（
図８のステップ７）。又、直線Ｌを複数（例えば、３本
の場合は直線Ｌの前後１本ずつとなる）とり、それらの
直線上での画像濃度分布を足し合わせることによって、
より精度を上げることも可能である。
【００２１】次に、以上と同様の手順によって下左部の
ピン９Ｃのエッジ点Ｃ及び下右部のピン９Ｄのエッジ点
Ｄ（図２参照）を検出し（図８のステップ８〜１３）、
左右端のピン９Ｃ，９Ｄ間の画像濃度分布を得る（図８
のステップ１４）。このとき、端部検出手段３がピン９
Ｃ，９Ｄを検出するために走査すべき処理領域Ｓ３，Ｓ
４（図２参照）は処理領域決定手段４によって設定され
る（図８のステップ８，１１）が、処理領域Ｓ３は既に
求められたエッジ点Ａ，Ｂの位置情報と部品の外形情報
に基づいて決定され、処理領域Ｓ４はエッジ点Ａ，Ｂ，
Ｃの位置情報と部品の外形情報に基づいて決定されるた
め、これら処理領域Ｓ３，Ｓ４の面積は図２に示すよう
に次第に小さくなり、処理領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
の面積はこの順に小さくなる。従って、エッジ点Ａ，Ｂ
，Ｃ，Ｄを検出するために要する画像処理時間は次第に
短縮され、検出速度が次第に高められる。
ピン９Ｃのエッジ点Ｃ及び下右部のピン９Ｄのエッジ点
Ｄ（図２参照）を検出し（図８のステップ８〜１３）、
左右端のピン９Ｃ，９Ｄ間の画像濃度分布を得る（図８
のステップ１４）。このとき、端部検出手段３がピン９
Ｃ，９Ｄを検出するために走査すべき処理領域Ｓ３，Ｓ
４（図２参照）は処理領域決定手段４によって設定され
る（図８のステップ８，１１）が、処理領域Ｓ３は既に
求められたエッジ点Ａ，Ｂの位置情報と部品の外形情報
に基づいて決定され、処理領域Ｓ４はエッジ点Ａ，Ｂ，
Ｃの位置情報と部品の外形情報に基づいて決定されるた
め、これら処理領域Ｓ３，Ｓ４の面積は図２に示すよう
に次第に小さくなり、処理領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
の面積はこの順に小さくなる。従って、エッジ点Ａ，Ｂ
，Ｃ，Ｄを検出するために要する画像処理時間は次第に
短縮され、検出速度が次第に高められる。
【００２２】以上のようにして上下辺の左右端ピン９Ａ
，９Ｂ間及び９Ｃ，９Ｄ間の画像濃度分布が求められる
と、前記ピン列検出手段６はこの画像濃度分布に基づい
て上下の辺のピン列９…の位置を検出し（図８のステッ
プ１５）、前記演算手段７はピン列検出手段６によって
検出されたピン列９…の位置情報に基づいて該上下の辺
のピン列９…の中心を演算する（図８のステップ１６）
。
，９Ｂ間及び９Ｃ，９Ｄ間の画像濃度分布が求められる
と、前記ピン列検出手段６はこの画像濃度分布に基づい
て上下の辺のピン列９…の位置を検出し（図８のステッ
プ１５）、前記演算手段７はピン列検出手段６によって
検出されたピン列９…の位置情報に基づいて該上下の辺
のピン列９…の中心を演算する（図８のステップ１６）
。
【００２３】ここで、上の辺のピン列９…の位置の検出
法を説明すると、図６に示す画像濃度分布における或る
閾値Ｔｈ２を跨ぐ４点ｇ，ｈ，ｉ，ｊ点を求めた後、左
側、右側の各エッジ点ｍ１，ｍ２を補間によって求め、
これらの中点ｍをそのピン９の中点とする。そして、こ
のようにして求められる全てのピン９…の中点座標の重
心を算出すれば、その点が上の辺のピン列９…の中点Ｍ
１となる（図５及び図７参照）。
法を説明すると、図６に示す画像濃度分布における或る
閾値Ｔｈ２を跨ぐ４点ｇ，ｈ，ｉ，ｊ点を求めた後、左
側、右側の各エッジ点ｍ１，ｍ２を補間によって求め、
これらの中点ｍをそのピン９の中点とする。そして、こ
のようにして求められる全てのピン９…の中点座標の重
心を算出すれば、その点が上の辺のピン列９…の中点Ｍ
１となる（図５及び図７参照）。
【００２４】同様にして、下の辺のピン列９…の中点Ｍ
２（図７参照）が求められる。
２（図７参照）が求められる。
【００２５】ところで、以上は上下の辺のピン列９…の
中点Ｍ１，Ｍ２を求めるまでの手順を説明したが、左右
の辺のピン列９…の中点Ｍ３，Ｍ４（図７参照）も全く
同様に求められる（図８のステップ１７，１８）。即ち
、図８のステップ１〜１４と同様の手順で左右の辺のピ
ン列９…におけるエッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ（図２及び図
７参照）が求められ、これらのピン列９…の画像濃度分
布が求められるが、エッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈを検出する
ための処理領域は前述と同じ理由によって次第に狭めら
れるため、画像処理時間が一層短縮されて検出を高速で
行なうことができるようになる。又、エッジ点Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ及び部品の外形情報によりエッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，
Ｈを検出することなく画像濃度分布を求めることも可能
であり、このようにすれば画像処理が更に高速化される
。
中点Ｍ１，Ｍ２を求めるまでの手順を説明したが、左右
の辺のピン列９…の中点Ｍ３，Ｍ４（図７参照）も全く
同様に求められる（図８のステップ１７，１８）。即ち
、図８のステップ１〜１４と同様の手順で左右の辺のピ
ン列９…におけるエッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ（図２及び図
７参照）が求められ、これらのピン列９…の画像濃度分
布が求められるが、エッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈを検出する
ための処理領域は前述と同じ理由によって次第に狭めら
れるため、画像処理時間が一層短縮されて検出を高速で
行なうことができるようになる。又、エッジ点Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ及び部品の外形情報によりエッジ点Ｅ，Ｆ，Ｇ，
Ｈを検出することなく画像濃度分布を求めることも可能
であり、このようにすれば画像処理が更に高速化される
。
【００２６】而して、上下及び左右のピン列９…の各中
点Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４が求められると、図７に示す
ように、相対向する中点Ｍ１とＭ２、Ｍ３とＭ４を結ぶ
それぞれの直線の交点を求めれば部品全体の重心Ｇが求
められ、これによって部品の位置及び傾きが演算され（
図８のステップ１９）、この結果は前記位置決め出力手
段５の出力手段８によって出力され、この出力結果によ
って当該電子部品が位置決めされる。
点Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４が求められると、図７に示す
ように、相対向する中点Ｍ１とＭ２、Ｍ３とＭ４を結ぶ
それぞれの直線の交点を求めれば部品全体の重心Ｇが求
められ、これによって部品の位置及び傾きが演算され（
図８のステップ１９）、この結果は前記位置決め出力手
段５の出力手段８によって出力され、この出力結果によ
って当該電子部品が位置決めされる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明によ
れば、部品を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって
得られる画像を指定された領域内で走査することによっ
て部品の端部を検出する端部検出手段と、該端部検出手
段によって検出された部品端部の位置情報と部品の外形
情報に基づいて前記端部検出手段が次に検出すべき画面
上の領域を決定する処理領域決定手段と、前記端部検出
手段によって得られた部品端部の位置情報に基づいて画
像を走査することによって部品の位置を算出し、その結
果を出力する位置決め出力手段を含んで部品検出装置を
構成したため、画像処理時間の短縮を図って迅速に部品
の位置を検出することができるという効果が得られる。
れば、部品を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって
得られる画像を指定された領域内で走査することによっ
て部品の端部を検出する端部検出手段と、該端部検出手
段によって検出された部品端部の位置情報と部品の外形
情報に基づいて前記端部検出手段が次に検出すべき画面
上の領域を決定する処理領域決定手段と、前記端部検出
手段によって得られた部品端部の位置情報に基づいて画
像を走査することによって部品の位置を算出し、その結
果を出力する位置決め出力手段を含んで部品検出装置を
構成したため、画像処理時間の短縮を図って迅速に部品
の位置を検出することができるという効果が得られる。
【図１】本発明に係る部品検出装置の構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】処理画面を示す図である。
【図３】ピンエッジの検出方法を示す説明図である。
【図４】ピンエッジの検出方法を示す説明図である。
【図５】ピン列の検出方法を示す説明図である。
【図６】図５のＰ部（画像濃度分布）の拡大図である。
【図７】部品の中心位置の算出方法を示す説明図である
。
。
【図８】位置検出手順を示すフローチャートである。
１ 撮像手段
２ 記憶手段
３ 端部検出手段
４ 処理領域決定手段
５ 位置決め出力手段
６ ピン列検出手段
７ 演算手段
８ 出力手段
９ ピン
Ｗ 部品（画像）
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を撮像する撮像手段と、該撮像手
段によって得られる画像を指定された領域内で走査する
ことによって部品の端部を検出する端部検出手段と、該
端部検出手段によって検出された部品端部の位置情報と
部品の外形情報に基づいて前記端部検出手段が次に検出
すべき画面上の領域を決定する処理領域決定手段と、前
記端部検出手段によって得られた部品端部の位置情報に
基づいて画像を走査することによって部品の位置を算出
し、その結果を出力する位置決め出力手段を含んで構成
されることを特徴とする部品検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050276A JP2516844B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 部品検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050276A JP2516844B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 部品検出方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269606A true JPH04269606A (ja) | 1992-09-25 |
| JP2516844B2 JP2516844B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=12854418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3050276A Expired - Lifetime JP2516844B2 (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 部品検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516844B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008151606A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Juki Corp | 画像処理方法および画像処理装置 |
| JP2009122823A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Keyence Corp | 画像処理コントローラ用のプログラム作成装置 |
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| JP4327289B2 (ja) | 1999-02-12 | 2009-09-09 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 部品認識方法および装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6342410A (ja) * | 1986-08-09 | 1988-02-23 | Fujitsu Ltd | パタ−ン検知方法 |
| JPH01240987A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Toshiba Corp | フラットパッケージ形素子の位置出し方法 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3050276A patent/JP2516844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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