JPH04269645A - 自動はんだ付け装置のフラックス組成物の含有量検出方法及び装置 - Google Patents
自動はんだ付け装置のフラックス組成物の含有量検出方法及び装置Info
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- JPH04269645A JPH04269645A JP3315096A JP31509691A JPH04269645A JP H04269645 A JPH04269645 A JP H04269645A JP 3315096 A JP3315096 A JP 3315096A JP 31509691 A JP31509691 A JP 31509691A JP H04269645 A JPH04269645 A JP H04269645A
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- Japan
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- flux
- absorption
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N21/49—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid
- G01N21/53—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid within a flowing fluid, e.g. smoke
- G01N21/532—Scattering, i.e. diffuse reflection within a body or fluid within a flowing fluid, e.g. smoke with measurement of scattering and transmission
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け装置の
フラックス組成物の含有量検出方法及び装置、更に詳細
には、フラックスを通る電磁線の吸光度ないし透光度を
測定し、測定値を格納されている既知の値と比較するこ
とによって組成物の含有量を検出する、自動はんだ付け
装置のフラックス組成物の含有量検出方法及び装置に関
する。
フラックス組成物の含有量検出方法及び装置、更に詳細
には、フラックスを通る電磁線の吸光度ないし透光度を
測定し、測定値を格納されている既知の値と比較するこ
とによって組成物の含有量を検出する、自動はんだ付け
装置のフラックス組成物の含有量検出方法及び装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】自動はんだ付け装置においては、電子素
子が導体路をプリントした基板上にはんだ付けされる。 その場合、まずはんだ付けすべき表面をフラックスで湿
さなければならない。この種のフラックスは、コロホニ
ウム、有機塩及び酸などの固体ないし作用物質と、所定
の水分を有する有機溶剤の形をした希釈剤から構成され
ている。フラックスの組成が一定である場合にのみ、均
一なはんだ付け結果が保証される。そのために、使用す
るフラックスの種々の組成物の含有量を監視し、場合に
よっては希釈剤を添加することによって、ないしはフラ
ックスを交換することによって補正を行うことが必要で
ある。種々の組成物の含有量の変化は、特にはんだ付け
の際に揮発しやすい溶剤が蒸発し、それによってフラッ
クスの固体ないし作用物質の濃度が上昇することによっ
て生じるとともに、使用される溶剤が大きな吸湿性を有
し、従って時間の経過とともに水分が増加することによ
って生じる。
子が導体路をプリントした基板上にはんだ付けされる。 その場合、まずはんだ付けすべき表面をフラックスで湿
さなければならない。この種のフラックスは、コロホニ
ウム、有機塩及び酸などの固体ないし作用物質と、所定
の水分を有する有機溶剤の形をした希釈剤から構成され
ている。フラックスの組成が一定である場合にのみ、均
一なはんだ付け結果が保証される。そのために、使用す
るフラックスの種々の組成物の含有量を監視し、場合に
よっては希釈剤を添加することによって、ないしはフラ
ックスを交換することによって補正を行うことが必要で
ある。種々の組成物の含有量の変化は、特にはんだ付け
の際に揮発しやすい溶剤が蒸発し、それによってフラッ
クスの固体ないし作用物質の濃度が上昇することによっ
て生じるとともに、使用される溶剤が大きな吸湿性を有
し、従って時間の経過とともに水分が増加することによ
って生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】実験室においては、フ
ラックスの組成物の含有量を決定することはさほど困難
ではないが、使用中のはんだ付け装置のフラックスの組
成が常に同一であるように保証することは時間のかかる
作業となる。従ってフラックスの組成が一定であるよう
に調節するためには、はんだ付け装置の運転中に迅速に
測定することが必要である。
ラックスの組成物の含有量を決定することはさほど困難
ではないが、使用中のはんだ付け装置のフラックスの組
成が常に同一であるように保証することは時間のかかる
作業となる。従ってフラックスの組成が一定であるよう
に調節するためには、はんだ付け装置の運転中に迅速に
測定することが必要である。
【０００４】自動はんだ付け装置の運転中にフラックス
の固体ないし作用物質の含有量を検出する公知の方法に
おいては（ＤＥ−ＯＳ３７３７５６４及びＤＥ−ＯＳ３
５３７３６８）、そのために測光滴定を行っている。そ
の場合、自動はんだ付け装置からフラックスの一部を取
り出して、処理液の添加に従って試験量の透光性の測定
が行われる。しかしこの方法には、測定に必要なフラッ
クスは処理液の添加によってもはやフラックスとしては
使用できなくなり、廃棄物質として除去しなければなら
ず、また添加すべき処理液の量を決定する測定装置は構
造が複雑であって、故障しやすいという欠点がある。こ
のような理由からむしろ、はんだづけ結果を保証するた
めには、自動はんだ付け装置のフラックスに対して上述
した組成物の検査を行わずに、例えば１週間とか規則的
な時間間隔で完全に交換し、かつ除去することが多い。
の固体ないし作用物質の含有量を検出する公知の方法に
おいては（ＤＥ−ＯＳ３７３７５６４及びＤＥ−ＯＳ３
５３７３６８）、そのために測光滴定を行っている。そ
の場合、自動はんだ付け装置からフラックスの一部を取
り出して、処理液の添加に従って試験量の透光性の測定
が行われる。しかしこの方法には、測定に必要なフラッ
クスは処理液の添加によってもはやフラックスとしては
使用できなくなり、廃棄物質として除去しなければなら
ず、また添加すべき処理液の量を決定する測定装置は構
造が複雑であって、故障しやすいという欠点がある。こ
のような理由からむしろ、はんだづけ結果を保証するた
めには、自動はんだ付け装置のフラックスに対して上述
した組成物の検査を行わずに、例えば１週間とか規則的
な時間間隔で完全に交換し、かつ除去することが多い。
【０００５】本発明の課題は上述の従来の欠点を除去し
、自動はんだ付け装置のフラックスの組成物含有量を容
易かつ確実に検出する方法を提供することである。
、自動はんだ付け装置のフラックスの組成物含有量を容
易かつ確実に検出する方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、検出すべ
き組成物により強い吸光が発生する周波数領域において
吸光度ないし透光度が測定され、同じ周波数において基
準媒体で比較測定が行なわれ、両測定値の差を用いて格
納されている既知の値との比較が行なわれる構成によっ
て解決される。
き組成物により強い吸光が発生する周波数領域において
吸光度ないし透光度が測定され、同じ周波数において基
準媒体で比較測定が行なわれ、両測定値の差を用いて格
納されている既知の値との比較が行なわれる構成によっ
て解決される。
【０００７】
【作用】本発明方法によれば、自動はんだ付け装置のフ
ラックスの固体ないし作用物質含有量及び／あるいは含
水量は、はんだ付け装置の運転中にフラックスを破壊す
ることなく、かつ新しい廃棄物質を発生させることなく
測定することができ、得られた結果を用いてフラックス
の組成を制御し、均一なはんだ付け結果を保証すること
ができる。
ラックスの固体ないし作用物質含有量及び／あるいは含
水量は、はんだ付け装置の運転中にフラックスを破壊す
ることなく、かつ新しい廃棄物質を発生させることなく
測定することができ、得られた結果を用いてフラックス
の組成を制御し、均一なはんだ付け結果を保証すること
ができる。
【０００８】検出すべき組成物により顕著な吸光が発生
する周波数領域において吸光度ないし透光度を測定する
ことによって、吸光が十分に大きくなるので、確実かつ
処理可能な測定結果を得ることができる。同一の周波数
において基準媒体で比較測定を行うことによって、例え
ば検出すべき組成物によってもたらされたのではない吸
光や、例えばランプの老化によって生じる光線強度の変
化など、外乱を効果的に除去することができる。主測定
とキャリブレーション用の比較測定の測定値の差は、各
組成物の既知の成分に関して前もって求められ格納され
ている値と比較され、それに基づいて試料のこの組成物
の割合が決定される。２つの測定は本発明の実施例にお
いては同一の温度において行われ、それによって好まし
くは温度依存要因による誤りを排除することができる。
する周波数領域において吸光度ないし透光度を測定する
ことによって、吸光が十分に大きくなるので、確実かつ
処理可能な測定結果を得ることができる。同一の周波数
において基準媒体で比較測定を行うことによって、例え
ば検出すべき組成物によってもたらされたのではない吸
光や、例えばランプの老化によって生じる光線強度の変
化など、外乱を効果的に除去することができる。主測定
とキャリブレーション用の比較測定の測定値の差は、各
組成物の既知の成分に関して前もって求められ格納され
ている値と比較され、それに基づいて試料のこの組成物
の割合が決定される。２つの測定は本発明の実施例にお
いては同一の温度において行われ、それによって好まし
くは温度依存要因による誤りを排除することができる。
【０００９】フラックスの含水量を決定するために、本
発明の他の実施例によれば、２の測定は赤外線領域にお
いて行われ、基準媒体として空気が使用される。赤外線
周波数領域は特に好ましいことが明らかにされている。 というのはここでは水は強い吸収帯を有するからである
。
発明の他の実施例によれば、２の測定は赤外線領域にお
いて行われ、基準媒体として空気が使用される。赤外線
周波数領域は特に好ましいことが明らかにされている。 というのはここでは水は強い吸収帯を有するからである
。
【００１０】固体ないし作用物質の含有量は、本発明の
他の実施例によれば、紫外線と遠赤外線の間の周波数領
域、好ましくは遠赤外線領域において求められる。とい
うのは、ここではフラックスに使用されている固体ない
し作用物質は大きな吸収帯を有するからである。基準媒
体としては希釈剤が用いられ、従って水分を有する溶剤
、すなわち作用物質のないフラックスが用いられる。
他の実施例によれば、紫外線と遠赤外線の間の周波数領
域、好ましくは遠赤外線領域において求められる。とい
うのは、ここではフラックスに使用されている固体ない
し作用物質は大きな吸収帯を有するからである。基準媒
体としては希釈剤が用いられ、従って水分を有する溶剤
、すなわち作用物質のないフラックスが用いられる。
【００１１】本発明の他の実施例によれば、フラックス
の多数の固体ないし作用物質を決定するための測定は、
そのうちの主要と見なされる固体ないし作用物質による
吸光が大きな周波数において行われる。それによって測
定が簡単になり、従って速くなり、かつ安価になる。
の多数の固体ないし作用物質を決定するための測定は、
そのうちの主要と見なされる固体ないし作用物質による
吸光が大きな周波数において行われる。それによって測
定が簡単になり、従って速くなり、かつ安価になる。
【００１２】本発明の他の実施例によれば、第１の処理
ステップにおいて、基準媒体としてフラックスに使用さ
れている希釈剤の固体ないし作用物質による吸光が大き
な周波数において、吸光ないし透光測定が行われ、第２
の処理段階において基準媒体として用いられる空気の水
分による吸光が大きな周波数において、吸光ないし透光
測定が行われ、第３の処理段階として、上述の２つの周
波数においてフラックスの吸光ないし透光測定が同時に
行われる。フラックスにおける測定の測定値はそれぞれ
比較測定の測定値から引算され、その結果が予め求めら
れ格納されている既知の固体ないし作用物質の含有量の
値ないしは既知の含水量の値と比較される。
ステップにおいて、基準媒体としてフラックスに使用さ
れている希釈剤の固体ないし作用物質による吸光が大き
な周波数において、吸光ないし透光測定が行われ、第２
の処理段階において基準媒体として用いられる空気の水
分による吸光が大きな周波数において、吸光ないし透光
測定が行われ、第３の処理段階として、上述の２つの周
波数においてフラックスの吸光ないし透光測定が同時に
行われる。フラックスにおける測定の測定値はそれぞれ
比較測定の測定値から引算され、その結果が予め求めら
れ格納されている既知の固体ないし作用物質の含有量の
値ないしは既知の含水量の値と比較される。
【００１３】この処理によって、測定が全体として加速
され、簡略化され、かつこの方法を実施する測定装置の
コストが安価になる。もちろん測定の順序を交換するこ
とも可能であって、例えばまずフラックスにおいて同時
に２つの測定を行い、次に２つの比較測定を行うことも
できるのは言うまでもない。重要なことは、フラックス
において２つの測定を同時に行うことである。
され、簡略化され、かつこの方法を実施する測定装置の
コストが安価になる。もちろん測定の順序を交換するこ
とも可能であって、例えばまずフラックスにおいて同時
に２つの測定を行い、次に２つの比較測定を行うことも
できるのは言うまでもない。重要なことは、フラックス
において２つの測定を同時に行うことである。
【００１４】本発明の他の実施例によれば、吸光ないし
透光測定の他に、フラックスの濃度と温度が測定され、
濃度が所定の温度に関して規格化され、さらに規格化さ
れた濃度がフラックスの含水量分補正される。このよう
に構成することによって、固体ないし作用物質含有量が
吸光測定によっては検出し難い場合に、フラックスの濃
度と含水量から固体ないし作用物質含有量を算出するこ
とができるという利点が得られる。そのために、まず濃
度を所定の温度に関し規格化し、それからフラックスの
含水量分補正される。それによって得られたフラックス
の濃度は、フラックスの所定の固体ないし作用物質含有
量の既知の値と比較される。その場合に、含水量は特に
本発明方法によれば、吸光ないし透光測定によって検出
することができる。
透光測定の他に、フラックスの濃度と温度が測定され、
濃度が所定の温度に関して規格化され、さらに規格化さ
れた濃度がフラックスの含水量分補正される。このよう
に構成することによって、固体ないし作用物質含有量が
吸光測定によっては検出し難い場合に、フラックスの濃
度と含水量から固体ないし作用物質含有量を算出するこ
とができるという利点が得られる。そのために、まず濃
度を所定の温度に関し規格化し、それからフラックスの
含水量分補正される。それによって得られたフラックス
の濃度は、フラックスの所定の固体ないし作用物質含有
量の既知の値と比較される。その場合に、含水量は特に
本発明方法によれば、吸光ないし透光測定によって検出
することができる。
【００１５】この構成はさらに、フラックスの不純物の
含有量を決定するためにも使用される。そのために温度
に関し規格化され含水量分補正された濃度が、測定され
た固体ないし作用物質の含有量から得られる濃度と比較
される。２つの値の差から汚染度を算出することができ
る。
含有量を決定するためにも使用される。そのために温度
に関し規格化され含水量分補正された濃度が、測定され
た固体ないし作用物質の含有量から得られる濃度と比較
される。２つの値の差から汚染度を算出することができ
る。
【００１６】本発明の他の実施例によれば、フラックス
は吸光ないし透光測定の前に濾過される。それによって
好ましくは測定試料から不純物を除去し、それによって
誤りを回避することができる。
は吸光ないし透光測定の前に濾過される。それによって
好ましくは測定試料から不純物を除去し、それによって
誤りを回避することができる。
【００１７】本発明の他の実施例によれば、検出された
フラックスの組成物の値は、フラックス組成の自動調節
に用いられる。その場合それぞれ検出された固体ないし
作用物質の含有量に従ってフラックスに希釈剤が添加さ
れ、かつ検出された含水量に従ってフラックスの全部あ
るいは一部が新しいフラックスと交換される。固体ない
し作用物質の含有量が多いことが検出された場合には、
フラックスに適当な量の希釈剤が添加されるので、含有
量は目標値に等しくなる。同様に、フラックスの含水量
が多すぎることが検出された場合には、フラックスの一
部を新しいフラックスと交換することによって、それを
補償することができる。
フラックスの組成物の値は、フラックス組成の自動調節
に用いられる。その場合それぞれ検出された固体ないし
作用物質の含有量に従ってフラックスに希釈剤が添加さ
れ、かつ検出された含水量に従ってフラックスの全部あ
るいは一部が新しいフラックスと交換される。固体ない
し作用物質の含有量が多いことが検出された場合には、
フラックスに適当な量の希釈剤が添加されるので、含有
量は目標値に等しくなる。同様に、フラックスの含水量
が多すぎることが検出された場合には、フラックスの一
部を新しいフラックスと交換することによって、それを
補償することができる。
【００１８】本発明方法を行う装置には、光線を透光す
る２つの試料容器（キュベット）が設けられ、それぞれ
の試料容器に光源と検出器が設けられる。２つの試料容
器はフラックス管によって互いに接続され、かつフラッ
クスの循環系及び希釈剤の貯蔵容器と接続されており、
フラックス管内には濃度測定装置と温度測定装置及びポ
ンプが設けられている。
る２つの試料容器（キュベット）が設けられ、それぞれ
の試料容器に光源と検出器が設けられる。２つの試料容
器はフラックス管によって互いに接続され、かつフラッ
クスの循環系及び希釈剤の貯蔵容器と接続されており、
フラックス管内には濃度測定装置と温度測定装置及びポ
ンプが設けられている。
【００１９】この装置によれば、好ましくはすべての必
要な測定を迅速かつ簡単に実施することができる。その
ために、まず希釈剤が試料容器にポンピングされ、この
一方の試料容器において固体ないし作用物質の吸光周波
数において比較測定が行われる。それから希釈剤が試料
容器からくみだされ、他方の空になった試料容器におい
て水の吸光周波数において比較測定が実施される。さら
に、２つの試料容器にフラックスがくみ込まれ、一方の
試料容器において固体ないし作用物質の吸光周波数にお
ける測定と、他方の試料容器において水の吸光周波数に
おける測定が同時に行われる。測定値はそれぞれコンピ
ュータへ供給され、格納されている値と比較される。そ
れによって生じる組成物の含有量がフラックスの組成の
制御に用いられる。コンピュータはそのために、フラッ
クス内に希釈剤を添加する第１のポンプと、新しいフラ
ックスをフラクサに供給する第２のポンプを制御する。
要な測定を迅速かつ簡単に実施することができる。その
ために、まず希釈剤が試料容器にポンピングされ、この
一方の試料容器において固体ないし作用物質の吸光周波
数において比較測定が行われる。それから希釈剤が試料
容器からくみだされ、他方の空になった試料容器におい
て水の吸光周波数において比較測定が実施される。さら
に、２つの試料容器にフラックスがくみ込まれ、一方の
試料容器において固体ないし作用物質の吸光周波数にお
ける測定と、他方の試料容器において水の吸光周波数に
おける測定が同時に行われる。測定値はそれぞれコンピ
ュータへ供給され、格納されている値と比較される。そ
れによって生じる組成物の含有量がフラックスの組成の
制御に用いられる。コンピュータはそのために、フラッ
クス内に希釈剤を添加する第１のポンプと、新しいフラ
ックスをフラクサに供給する第２のポンプを制御する。
【００２０】本発明の他の利点及び好ましい実施例は、
以下の説明、図面及び従属請求項に記載されている。
以下の説明、図面及び従属請求項に記載されている。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例を図面に示し、以下で詳細に
説明する。
説明する。
【００２２】図示の装置は３つの部分、すなわちはんだ
付け装置領域１と測定領域２と処理領域３に分割されて
いる。はんだ付け装置領域１においてはフラクサ１７が
フラックス管４に配置されたポンプ１４を介してフラッ
クス循環容器１１と接続されており、このフラックス循
環容器はフラックス管７に配置された３／２方向弁３３
を介してフラクサ７と接続されている。３／２方向弁３
３にはさらに排出管が接続されており、交換すべきフラ
ックスをフラックス循環から除去している。さらにフラ
ックス循環容器１１は、ポンプ１５を内部に有するフラ
ックス管５を介して希釈剤貯蔵容器１２と接続され、か
つポンプ１６を内部に有するフラックス管６を介してフ
ラックス貯蔵容器１３と接続されている。フラックス管
７から分岐したバイパス管１８は濃度測定容器１９に接
続されており、濃度測定容器内には濃度測定装置２０と
温度センサ２１が設けられている。
付け装置領域１と測定領域２と処理領域３に分割されて
いる。はんだ付け装置領域１においてはフラクサ１７が
フラックス管４に配置されたポンプ１４を介してフラッ
クス循環容器１１と接続されており、このフラックス循
環容器はフラックス管７に配置された３／２方向弁３３
を介してフラクサ７と接続されている。３／２方向弁３
３にはさらに排出管が接続されており、交換すべきフラ
ックスをフラックス循環から除去している。さらにフラ
ックス循環容器１１は、ポンプ１５を内部に有するフラ
ックス管５を介して希釈剤貯蔵容器１２と接続され、か
つポンプ１６を内部に有するフラックス管６を介してフ
ラックス貯蔵容器１３と接続されている。フラックス管
７から分岐したバイパス管１８は濃度測定容器１９に接
続されており、濃度測定容器内には濃度測定装置２０と
温度センサ２１が設けられている。
【００２３】希釈剤貯蔵容器１２と濃度測定容器１９は
フラックス管８ないし９、３／２方向弁３１及び内部に
ポンプ２２を有する共通のフラックス管１０を介して、
互いに前後して配置されたキュベット２３と２４に接続
されている。第２のキュベット２４は戻し管３４を介し
て濃度測定容器１９と接続される。キュベット２３、２
４にはそれぞれ光源２５ないし３０、フィルタ２６ない
し２８及び検出器２７ないし２９が設けられ、各検出器
はコンピュータ３２と接続されている。同様に温度セン
サ２１と濃度測定装置２０もコンピュータ３２と接続さ
れている。コンピュータ３２は他の制御線を介してポン
プ１５と１６と接続されている。
フラックス管８ないし９、３／２方向弁３１及び内部に
ポンプ２２を有する共通のフラックス管１０を介して、
互いに前後して配置されたキュベット２３と２４に接続
されている。第２のキュベット２４は戻し管３４を介し
て濃度測定容器１９と接続される。キュベット２３、２
４にはそれぞれ光源２５ないし３０、フィルタ２６ない
し２８及び検出器２７ないし２９が設けられ、各検出器
はコンピュータ３２と接続されている。同様に温度セン
サ２１と濃度測定装置２０もコンピュータ３２と接続さ
れている。コンピュータ３２は他の制御線を介してポン
プ１５と１６と接続されている。
【００２４】ポンプ１４はフラックスを循環容器１１か
らフラクサ１７まで常時循環させている。バイパス管１
８を介してフラックスが濃度測定容器１９に供給され、
その中で濃度と温度が濃度測定装置２０ないし温度セン
サ２１によって検出され、コンピュータ３２へ供給され
る。ポンプ２２は弁３１を介して交互に希釈剤とフラッ
クスをキュベット２３、２４に供給し、かつこれらを排
出させている。
らフラクサ１７まで常時循環させている。バイパス管１
８を介してフラックスが濃度測定容器１９に供給され、
その中で濃度と温度が濃度測定装置２０ないし温度セン
サ２１によって検出され、コンピュータ３２へ供給され
る。ポンプ２２は弁３１を介して交互に希釈剤とフラッ
クスをキュベット２３、２４に供給し、かつこれらを排
出させている。
【００２５】光源２５から出た光はフィルタ２６を通し
て単色でキュベット２３を通過し、検出器２７によって
検出される。キュベットが空の場合及びキュベットにフ
ラックスが充填されている場合の測定値が検出器２７か
らコンピュータ３２に供給され、処理される。光源３０
から出た光はフィルタ２８を通して単色でキュベット２
４を通過し、検出器２９により検出される。フラックス
と希釈剤の測定値は検出器２９からコンピュータ３２に
供給され、処理される。吸光値が高い場合には、水ない
し固体／作用物質の割合が高いことを示している。
て単色でキュベット２３を通過し、検出器２７によって
検出される。キュベットが空の場合及びキュベットにフ
ラックスが充填されている場合の測定値が検出器２７か
らコンピュータ３２に供給され、処理される。光源３０
から出た光はフィルタ２８を通して単色でキュベット２
４を通過し、検出器２９により検出される。フラックス
と希釈剤の測定値は検出器２９からコンピュータ３２に
供給され、処理される。吸光値が高い場合には、水ない
し固体／作用物質の割合が高いことを示している。
【００２６】処理された結果に従ってコンピュータ３２
によってポンプ１５が制御され、貯蔵容器１２から希釈
剤を添加して固体ないし作用物質の含有量が減少され、
またポンプ１６が制御されて、貯蔵容器１３から新しい
フラックスをポンピングすることによって水の含有量が
減少される。その前に水の含有量の多いフラックスの一
部が弁３３を介してフラックス循環から排除される。
によってポンプ１５が制御され、貯蔵容器１２から希釈
剤を添加して固体ないし作用物質の含有量が減少され、
またポンプ１６が制御されて、貯蔵容器１３から新しい
フラックスをポンピングすることによって水の含有量が
減少される。その前に水の含有量の多いフラックスの一
部が弁３３を介してフラックス循環から排除される。
【００２７】濃度測定装置２０内で測定されたフラック
スの濃度と、測定された水及び固体／作用物質含有量か
ら形成される濃度を比較することによって、汚染度が計
算され、場合によっては全部あるいは一部が新しいフラ
ックスと交換される。
スの濃度と、測定された水及び固体／作用物質含有量か
ら形成される濃度を比較することによって、汚染度が計
算され、場合によっては全部あるいは一部が新しいフラ
ックスと交換される。
【００２８】なお、詳細な説明、請求項及び図面に示す
全ての特徴は、個々でも、あるいは任意に組み合わせて
も、本発明を構成することができる。
全ての特徴は、個々でも、あるいは任意に組み合わせて
も、本発明を構成することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば自動はんだ付け装置のフラックスの組成物の含
有量を容易かつ確実に検出することができる。
によれば自動はんだ付け装置のフラックスの組成物の含
有量を容易かつ確実に検出することができる。
【図１】本発明装置の概略を示すブロック図である。
１ はんだ付け装置領域
２ 測定領域
３ 処理領域
１２ 希釈剤貯蔵容器
１３ フラックス貯蔵容器
１４、１５、１６ ポンプ
１７ フラクサ
１９、２０ 濃度測定容器
２１ 温度センサ
２２ ポンプ
２３、２４ キュベット
２５、３０ 光源
２６、２８ フィルタ
２７、２９ 検出器
３２ コンピュータ
Claims (12)
- 【請求項１】 フラックスを通る電磁線の吸光度ない
し透光度を測定し、測定値を格納されている既知の値と
比較することによって組成物の含有量を検出する、自動
はんだ付け装置のフラックス組成物の含有量検出方法に
おいて、検出すべき組成物により強い吸光が発生する周
波数領域において吸光度ないし透光度が測定され、同じ
周波数において基準媒体で比較測定が行なわれ、両測定
値の差を用いて格納されている既知の値との比較が行な
われることを特徴とする自動はんだ付け装置のフラック
ス組成物の含有量検出方法。 - 【請求項２】 ２つの測定が同一の温度で行われるこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 水による吸光が大きい周波数を有する
赤外線周波数領域において２つの測定が行われ、基準媒
体として空気が使用されることを特徴とする請求項１あ
るいは２に記載の方法。 - 【請求項４】 フラックスの固体ないし作用物質によ
る吸光が大きい周波数を有する紫外線と遠赤外線間の周
波数領域において２つの測定が行われ、基準媒体として
、フラックスに使用されている希釈剤が用いられること
を特徴とする請求項１あるいは２に記載の方法。 - 【請求項５】 フラックスの多数の固体ないし作用物
質のうち主要な物質と見なされる物質の吸光が大きい周
波数において測定が行われることを特徴とする請求項４
に記載の方法。 - 【請求項６】 自動はんだ付け装置のフラックスの固
体ないし作用物質の含有量及び含水量を定める請求項１
から５のいずれか１項に記載の方法において、第１の処
理段階において、基準媒体としてフラックスに使用され
る希釈剤の固体ないし作用物質による吸光が大きな周波
数において吸光ないし透光測定が行われ、第２の処理段
階において、基準媒体として使用される空気の水分によ
る吸光が大きな周波数において吸光ないし透光測定が行
われ、第３の処理段階として、前記２つの周波数におい
て同時にフラックスの吸光ないし透光測定が行われ、さ
らにそれぞれ最後に挙げた２つの測定値とそれぞれ比較
測定の測定値との差を用いて予め求められ格納されてい
る値との比較が行なわれることを特徴とする方法。 - 【請求項７】 さらにフラックスの濃度と温度が測定
され、濃度が所定の温度に関し規格化され、さらに規格
化された濃度がフラックスの含水量分補正されることを
特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法
。 - 【請求項８】 補正された濃度と含水量からフラック
スの固体ないし作用物質の含有量が求められることを特
徴とする請求項７に記載の方法。 - 【請求項９】 補正された濃度、含水量及び吸光測定
によって求められた固体／作用物質の含有量から、フラ
ックスの汚染度が求められることを特徴とする請求項７
に記載の方法。 - 【請求項１０】 フラックスが吸光ないし透光測定の
前に濾過されることを特徴とする請求項１から８のいず
れか１項に記載の方法。 - 【請求項１１】 それぞれ検出された固体ないし作用
物質の含有量に従ってフラックスに希釈剤が添加され、
またそれぞれ検出された含水量に従ってフラックスの全
部あるいは一部が新しいフラックスと交換されることに
より検出されたフラックスの組成物の値を用いてフラッ
クスの組成が自動調節されることを特徴とする請求項１
から１０のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１２】 請求項１に記載の方法を実施する装
置において、光線を透光する２つの試料容器（２３、２
４）が設けられ、各試料容器にそれぞれ光源（２５、３
０）と検出器（２７、２９）が設けられ、２つの試料容
器（２３、２４）がフラックス管（８、９、１０、１８
）によって互いに、また希釈剤貯蔵容器（１２）並びに
フラックス循環系（４、７）と接続され、そのフラック
ス管（８、９、１０、１８）内に濃度測定装置（２０）
、温度測定装置（２１）及びポンプ（２２）、並びにフ
ラックス循環系（４、７）と希釈剤貯蔵容器（１２）を
選択的に接続する３／２方向弁（３１）が設けられるこ
とを特徴とする自動はんだ付け装置のフラックス組成物
の含有量検出装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4038255 | 1990-11-30 | ||
| DE4038255.9 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269645A true JPH04269645A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=6419311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315096A Pending JPH04269645A (ja) | 1990-11-30 | 1991-11-29 | 自動はんだ付け装置のフラックス組成物の含有量検出方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5179282A (ja) |
| JP (1) | JPH04269645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06167449A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | General Signal Japan Kk | 濃度管理方法および装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5639954A (en) * | 1995-11-13 | 1997-06-17 | Delco Electronics Corporation | Method and apparatus for automatic titration of solder flux |
| GB0716696D0 (en) * | 2007-08-28 | 2007-10-03 | Pillarhouse Int Ltd | Fluxer for soldering apparatus |
| CN101960931B (zh) * | 2008-04-10 | 2012-09-05 | 松下电器产业株式会社 | 流焊装置和流焊方法 |
| US9321133B2 (en) * | 2012-11-13 | 2016-04-26 | Lincoln Global, Inc. | Flux moisture control for sub-arc welding process |
| KR102034820B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-11-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 실장방법 |
| US12168190B2 (en) * | 2019-06-05 | 2024-12-17 | Ceco Environmental Ip Inc. | Self-cleaning filter |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4792078A (en) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | Kiyohachi Takahashi | Device for controlling concentration and temperature of flux |
| US4890781A (en) * | 1988-08-04 | 1990-01-02 | Texas Instruments Incorporated | Automated flow solder machine |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3315096A patent/JPH04269645A/ja active Pending
- 1991-11-29 US US07/799,838 patent/US5179282A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06167449A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | General Signal Japan Kk | 濃度管理方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5179282A (en) | 1993-01-12 |
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