JPH04269801A - 抵抗膜作成用材料 - Google Patents
抵抗膜作成用材料Info
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- JPH04269801A JPH04269801A JP3053415A JP5341591A JPH04269801A JP H04269801 A JPH04269801 A JP H04269801A JP 3053415 A JP3053415 A JP 3053415A JP 5341591 A JP5341591 A JP 5341591A JP H04269801 A JPH04269801 A JP H04269801A
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばスパッタリン
グ、真空蒸着等によって抵抗体薄膜を作成する場合にタ
ーゲット、蒸発材料等として用いられる抵抗膜作成用材
料に関する。
グ、真空蒸着等によって抵抗体薄膜を作成する場合にタ
ーゲット、蒸発材料等として用いられる抵抗膜作成用材
料に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば電子機器に用いられる薄膜抵抗器
等には、従来は主としてニクロム合金系または窒化タン
タル系の抵抗材料が用いられているが、これらは比抵抗
が高くないため、比較的高い抵抗値を要求される電子回
路には、このような抵抗材料を用いた薄膜抵抗器や薄膜
抵抗体を使用することは困難であった。
等には、従来は主としてニクロム合金系または窒化タン
タル系の抵抗材料が用いられているが、これらは比抵抗
が高くないため、比較的高い抵抗値を要求される電子回
路には、このような抵抗材料を用いた薄膜抵抗器や薄膜
抵抗体を使用することは困難であった。
【０００３】しかし近年は、電子機器の小型化に伴い電
子部品の小型化が強く要求されるに従い、小型で高い抵
抗値の薄膜抵抗器や薄膜抵抗体の要求はますます強くな
っている。特に、チップ抵抗器、サーマルプリントヘッ
ド、配線基板内に薄膜抵抗体を内蔵させた抵抗体内蔵型
配線基板等では、これは切実な問題である。
子部品の小型化が強く要求されるに従い、小型で高い抵
抗値の薄膜抵抗器や薄膜抵抗体の要求はますます強くな
っている。特に、チップ抵抗器、サーマルプリントヘッ
ド、配線基板内に薄膜抵抗体を内蔵させた抵抗体内蔵型
配線基板等では、これは切実な問題である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解決
するものとして、クロム中にアルミニウムを所定量含有
させたＣｒ−Ａｌ合金やそれにホウ素を添加したＣｒ−
Ａｌ−Ｂ合金が本出願人他によって先に提案されている
が（前者は特開昭６２−７７４３６号公報参照、後者は
特開昭６２−１６５３０２号公報参照）、これらの材料
をターゲットや蒸発材料として用いてスパッタリングや
真空蒸着によって抵抗体薄膜を作成したところ、抵抗値
の再現性に問題がある（即ち同様の条件下で抵抗体薄膜
を作成してもその抵抗値のばらつきが大きい）ことが分
かった。
するものとして、クロム中にアルミニウムを所定量含有
させたＣｒ−Ａｌ合金やそれにホウ素を添加したＣｒ−
Ａｌ−Ｂ合金が本出願人他によって先に提案されている
が（前者は特開昭６２−７７４３６号公報参照、後者は
特開昭６２−１６５３０２号公報参照）、これらの材料
をターゲットや蒸発材料として用いてスパッタリングや
真空蒸着によって抵抗体薄膜を作成したところ、抵抗値
の再現性に問題がある（即ち同様の条件下で抵抗体薄膜
を作成してもその抵抗値のばらつきが大きい）ことが分
かった。
【０００５】そこでこの発明は、比抵抗の高い抵抗体薄
膜を再現性良く作成することができる抵抗膜作成用材料
を提供することを主たる目的とする。
膜を再現性良く作成することができる抵抗膜作成用材料
を提供することを主たる目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明に係る第１の抵抗膜作成用材料は、クロム中
のアルミニウム含有量が２〜５０重量％のＣｒ−Ａｌ合
金に、金属酸化物を混合して成ることを特徴とする。
、この発明に係る第１の抵抗膜作成用材料は、クロム中
のアルミニウム含有量が２〜５０重量％のＣｒ−Ａｌ合
金に、金属酸化物を混合して成ることを特徴とする。
【０００７】また、この発明に係る第２の抵抗膜作成用
材料は、クロム中のアルミニウム含有量が２〜５０重量
％のＣｒ−Ａｌ合金に、酸化する金属であって酸化して
いないものを混合して成ることを特徴とする。
材料は、クロム中のアルミニウム含有量が２〜５０重量
％のＣｒ−Ａｌ合金に、酸化する金属であって酸化して
いないものを混合して成ることを特徴とする。
【０００８】
【作用】前述したＣｒ−Ａｌ合金あるいはＣｒ−Ａｌ−
Ｂ合金を用いた場合に抵抗体薄膜の抵抗値の再現性がな
ぜ乏しいのかという点を重点に検討した結果、抵抗体薄
膜中の酸素分が抵抗値に大きい影響を持っており、この
酸素の量が一定になるようにコントロールすることによ
って、抵抗値の再現性を良くすることができることを見
出した。それに基づいて開発したのが上記第１および第
２の抵抗膜作成用材料である。
Ｂ合金を用いた場合に抵抗体薄膜の抵抗値の再現性がな
ぜ乏しいのかという点を重点に検討した結果、抵抗体薄
膜中の酸素分が抵抗値に大きい影響を持っており、この
酸素の量が一定になるようにコントロールすることによ
って、抵抗値の再現性を良くすることができることを見
出した。それに基づいて開発したのが上記第１および第
２の抵抗膜作成用材料である。
【０００９】上記第１の抵抗膜作成用材料をターゲット
や蒸発材料として用いてスパッタリングや真空蒸着等で
抵抗体薄膜を作成する場合は、雰囲気の真空度を良くし
て（その後必要に応じて不活性ガスを導入しても良い）
、雰囲気中に酸素が残存しないようにしておく。このよ
うな状態で抵抗体薄膜を作成すると、当該抵抗膜作成用
材料中に混合している金属酸化物の比率によって抵抗体
薄膜中の酸素の量が決まるので、抵抗値の再現性が良く
なる。また、第２の抵抗膜作成用材料を用いる場合に比
べて、単に雰囲気の真空度を良くすれば良いので、容易
に再現性良く抵抗体薄膜を作成することができる。
や蒸発材料として用いてスパッタリングや真空蒸着等で
抵抗体薄膜を作成する場合は、雰囲気の真空度を良くし
て（その後必要に応じて不活性ガスを導入しても良い）
、雰囲気中に酸素が残存しないようにしておく。このよ
うな状態で抵抗体薄膜を作成すると、当該抵抗膜作成用
材料中に混合している金属酸化物の比率によって抵抗体
薄膜中の酸素の量が決まるので、抵抗値の再現性が良く
なる。また、第２の抵抗膜作成用材料を用いる場合に比
べて、単に雰囲気の真空度を良くすれば良いので、容易
に再現性良く抵抗体薄膜を作成することができる。
【００１０】一方、上記第２の抵抗膜作成用材料をター
ゲットや蒸発材料として用いてスパッタリングや真空蒸
着等で抵抗体薄膜を作成する場合は、雰囲気中の酸素濃
度を一定にコントロールすれば良い。このような状態で
抵抗体薄膜を作成すると、当該抵抗膜作成用材料中に混
合している金属が酸化して金属酸化物となって薄膜中に
含まれるようになり、この金属酸化物の割合によって薄
膜中の酸素の量が決まるので、抵抗値の再現性が良くな
る。
ゲットや蒸発材料として用いてスパッタリングや真空蒸
着等で抵抗体薄膜を作成する場合は、雰囲気中の酸素濃
度を一定にコントロールすれば良い。このような状態で
抵抗体薄膜を作成すると、当該抵抗膜作成用材料中に混
合している金属が酸化して金属酸化物となって薄膜中に
含まれるようになり、この金属酸化物の割合によって薄
膜中の酸素の量が決まるので、抵抗値の再現性が良くな
る。
【００１１】上記第１の抵抗膜作成用材料における金属
酸化物を構成する金属、あるいは上記第２の抵抗膜作成
用材料における酸化前の金属は、例えばホウ素、マグネ
シウム、マンガン、チタン、シリコン等が良い。
酸化物を構成する金属、あるいは上記第２の抵抗膜作成
用材料における酸化前の金属は、例えばホウ素、マグネ
シウム、マンガン、チタン、シリコン等が良い。
【００１２】また、上記第１および第２の抵抗膜作成用
材料におけるＣｒ−Ａｌ合金のアルミニウム含有量が２
〜５０重量％が好ましいのは、前述した二つの特許公報
にも記載されているように、その範囲であれば、従来の
ニクロム合金よりも高い比抵抗が得られ、また温度特性
や安定性等も良いからである。
材料におけるＣｒ−Ａｌ合金のアルミニウム含有量が２
〜５０重量％が好ましいのは、前述した二つの特許公報
にも記載されているように、その範囲であれば、従来の
ニクロム合金よりも高い比抵抗が得られ、また温度特性
や安定性等も良いからである。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る抵抗膜作成
用材料を用いれば、比抵抗の高い抵抗体薄膜を再現性良
く作成することができる。
用材料を用いれば、比抵抗の高い抵抗体薄膜を再現性良
く作成することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 クロム中のアルミニウム含有量が２〜
５０重量％のＣｒ−Ａｌ合金に、金属酸化物を混合して
成ることを特徴とする抵抗膜作成用材料。 - 【請求項２】 クロム中のアルミニウム含有量が２〜
５０重量％のＣｒ−Ａｌ合金に、酸化する金属であって
酸化していないものを混合して成ることを特徴とする抵
抗膜作成用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053415A JPH04269801A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 抵抗膜作成用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053415A JPH04269801A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 抵抗膜作成用材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269801A true JPH04269801A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12942207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053415A Pending JPH04269801A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 抵抗膜作成用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269801A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017528902A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-28 | オーボテック リミテッド | レーザ誘起前方転写法による３ｄ構造印刷 |
| US10629442B2 (en) | 2013-10-14 | 2020-04-21 | Orbotech Ltd. | Lift printing of multi-composition material structures |
| US10633758B2 (en) | 2015-01-19 | 2020-04-28 | Orbotech Ltd. | Printing of three-dimensional metal structures with a sacrificial support |
| US10688692B2 (en) | 2015-11-22 | 2020-06-23 | Orbotech Ltd. | Control of surface properties of printed three-dimensional structures |
| US11271119B2 (en) | 2014-10-19 | 2022-03-08 | Orbotech Ltd. | LIFT printing of conductive traces onto a semiconductor substrate |
| US11881466B2 (en) | 2017-05-24 | 2024-01-23 | Orbotech Ltd. | Electrical interconnection of circuit elements on a substrate without prior patterning |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3053415A patent/JPH04269801A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10629442B2 (en) | 2013-10-14 | 2020-04-21 | Orbotech Ltd. | Lift printing of multi-composition material structures |
| JP2017528902A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-28 | オーボテック リミテッド | レーザ誘起前方転写法による３ｄ構造印刷 |
| US11271119B2 (en) | 2014-10-19 | 2022-03-08 | Orbotech Ltd. | LIFT printing of conductive traces onto a semiconductor substrate |
| US10633758B2 (en) | 2015-01-19 | 2020-04-28 | Orbotech Ltd. | Printing of three-dimensional metal structures with a sacrificial support |
| US10688692B2 (en) | 2015-11-22 | 2020-06-23 | Orbotech Ltd. | Control of surface properties of printed three-dimensional structures |
| US11881466B2 (en) | 2017-05-24 | 2024-01-23 | Orbotech Ltd. | Electrical interconnection of circuit elements on a substrate without prior patterning |
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