JPS6277436A - 電気抵抗材料およびそれを用いた薄膜素子 - Google Patents
電気抵抗材料およびそれを用いた薄膜素子Info
- Publication number
- JPS6277436A JPS6277436A JP60218439A JP21843985A JPS6277436A JP S6277436 A JPS6277436 A JP S6277436A JP 60218439 A JP60218439 A JP 60218439A JP 21843985 A JP21843985 A JP 21843985A JP S6277436 A JPS6277436 A JP S6277436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- chromium
- aluminum alloy
- alloy
- resistance
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
- C22C27/06—Alloys based on chromium
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、クロム−アルミニウム合金およびそれを用
いた薄膜素子に関する。
いた薄膜素子に関する。
薄膜抵抗器の抵抗薄膜として代表的なニッケルークロム
膜の比抵抗は、セラミック基板上で約200μΩ・cm
程度が限度である。従って、この材料を用いて高抵抗値
の素子を形成するには、微細パターン化により抵抗バス
を大きくする必要があるけれども、素子の大きさには規
格等によって制限があり、現実的にはセラミック基板上
にて面積抵抗値はIKΩ/口程度が限界となっている。
膜の比抵抗は、セラミック基板上で約200μΩ・cm
程度が限度である。従って、この材料を用いて高抵抗値
の素子を形成するには、微細パターン化により抵抗バス
を大きくする必要があるけれども、素子の大きさには規
格等によって制限があり、現実的にはセラミック基板上
にて面積抵抗値はIKΩ/口程度が限界となっている。
しかしながら、今後の素子の小型化、高集積化等を考慮
すると、耐熱性の大きな、かつより高抵抗の材料が要求
されており、この発明はこれに応えんとするものである
。
すると、耐熱性の大きな、かつより高抵抗の材料が要求
されており、この発明はこれに応えんとするものである
。
この発明のクロム−アルミニウム合金は、クロム中にア
ルミニウムを10〜50重量%含有せしめて成ることを
特徴とする。
ルミニウムを10〜50重量%含有せしめて成ることを
特徴とする。
またこの発明の薄膜素子は、クロム中にアルミニウムを
10〜50重量%含有せしめて成るクロム−アルミニウ
ム合金薄膜を基板上に形成して成ることを特徴とする。
10〜50重量%含有せしめて成るクロム−アルミニウ
ム合金薄膜を基板上に形成して成ることを特徴とする。
この発明のクロム−アルミニウム合金においては、上記
のような組成域において、従来のニッケルークロム合金
の数倍以上の比抵抗が得られる。
のような組成域において、従来のニッケルークロム合金
の数倍以上の比抵抗が得られる。
また耐熱性も、従来のニッケルークロム合金と同等以上
となる。
となる。
それゆえ、上記のようなりロム−アルミニウム合金を用
いた薄膜素子においては、耐熱性が大きく、しかも小型
化、高集積化に対応することが可能となる。
いた薄膜素子においては、耐熱性が大きく、しかも小型
化、高集積化に対応することが可能となる。
図面は、この発明の一実施例に係るクロム−アルミニウ
ム合金薄膜のアルミニウム含有量に対する比抵抗の変化
を示す特性図であり、比較のために従来のニッケルーク
ロム薄膜のクロム含有量に対する比抵抗の変化を1点鎖
線で示す。この実施例は、真空蒸着により96%アルミ
ナ基板上にクロム−アルミニウム合金を薄膜として形成
したものであり、その特徴は次のとおりである。
ム合金薄膜のアルミニウム含有量に対する比抵抗の変化
を示す特性図であり、比較のために従来のニッケルーク
ロム薄膜のクロム含有量に対する比抵抗の変化を1点鎖
線で示す。この実施例は、真空蒸着により96%アルミ
ナ基板上にクロム−アルミニウム合金を薄膜として形成
したものであり、その特徴は次のとおりである。
■ 図に実線で示すように、クロム中のアルミニウム含
有量が10〜50重量%の組成域においては、非常に大
きな比抵抗、例えば図に1点鎖線で示す従来のニッケル
ークロム薄膜の数倍以上の比抵抗を示しており、特にア
ルミニウムの含有量が20重量%付近では、従来のもの
の約10倍にも達している。従ってこの合金薄膜によれ
ば、10にΩ/口程度の面積抵抗値を得ることも可能で
ある。
有量が10〜50重量%の組成域においては、非常に大
きな比抵抗、例えば図に1点鎖線で示す従来のニッケル
ークロム薄膜の数倍以上の比抵抗を示しており、特にア
ルミニウムの含有量が20重量%付近では、従来のもの
の約10倍にも達している。従ってこの合金薄膜によれ
ば、10にΩ/口程度の面積抵抗値を得ることも可能で
ある。
■ 図に破線で示すように、熱処理(500℃。
8時間)後の比抵抗の変化は少なく、即ち大きな耐熱性
を示しており、これは従来のニッケルークロム薄膜と同
等、あるいはそれ以上である。
を示しており、これは従来のニッケルークロム薄膜と同
等、あるいはそれ以上である。
■ 図示しないけれども、膜厚に対する比抵抗の変化は
極めて小さく、例えば、250人〜2000Aの膜厚領
域での比抵抗はほぼ一定である。
極めて小さく、例えば、250人〜2000Aの膜厚領
域での比抵抗はほぼ一定である。
■ 蒸着材料であるクロム及びアルミニウムは、薄膜用
材料としてごく一般的に用いられており、安価に入手す
ることができる。
材料としてごく一般的に用いられており、安価に入手す
ることができる。
尚、上記特徴、取り分は上記■、■の特徴は、この発明
に係る合金そのものが示す特徴であり、従って当該合金
は、必ずしも薄膜にすることを要しない。また薄膜にす
る場合でも、薄膜形成手段は上記真空蒸着以外にスパッ
タリング等でもよく、基板も上記アルミナ以外の他のセ
ラミック基板、ガラス基板あるいは半導体基板等でも良
い。
に係る合金そのものが示す特徴であり、従って当該合金
は、必ずしも薄膜にすることを要しない。また薄膜にす
る場合でも、薄膜形成手段は上記真空蒸着以外にスパッ
タリング等でもよく、基板も上記アルミナ以外の他のセ
ラミック基板、ガラス基板あるいは半導体基板等でも良
い。
上記のようなりロム−アルミニウム合金の用途は種々考
えられる。例えば、当該合金を薄膜として上述のような
基板上に形成することによって、薄膜抵抗素子、薄膜発
熱素子等の薄膜素子として用いることができる。
えられる。例えば、当該合金を薄膜として上述のような
基板上に形成することによって、薄膜抵抗素子、薄膜発
熱素子等の薄膜素子として用いることができる。
より具体例を示せば、当該合金薄膜を例えば抵抗膜とし
て用いることができ、そのようにすれば耐熱性の大きな
高抵抗素子を安価に作ることができ、今後の素子の小型
化、高集積化への対応が可能となる。また、当該合金薄
膜を、例えばサーマルプリンタヘッドの発熱体として用
いることもでき、そのようにすれば抵抗値が高い分だけ
発熱素子を小型化することが可能となり、これによって
例えば高ドツト密度化への対応も容易となる。
て用いることができ、そのようにすれば耐熱性の大きな
高抵抗素子を安価に作ることができ、今後の素子の小型
化、高集積化への対応が可能となる。また、当該合金薄
膜を、例えばサーマルプリンタヘッドの発熱体として用
いることもでき、そのようにすれば抵抗値が高い分だけ
発熱素子を小型化することが可能となり、これによって
例えば高ドツト密度化への対応も容易となる。
以上のようにこの発明に係るクロム−アルミニウム合金
によれば、耐熱性の大きな、かつより高抵抗の材料が安
価に得られる。
によれば、耐熱性の大きな、かつより高抵抗の材料が安
価に得られる。
またこの発明に係る薄膜素子によれば、耐熱性が大きく
、かつ小型化、高集積化等に対応することが可能であり
、しかも安価である。
、かつ小型化、高集積化等に対応することが可能であり
、しかも安価である。
図面は、この発明の一実施例に係るクロム−アルミニウ
ム合金薄膜のアルミニウム含有量に対する比抵抗の変化
および従来のニッケルークロム薄膜のクロム含有量に対
する比抵抗の変化を示す特性図である。
ム合金薄膜のアルミニウム含有量に対する比抵抗の変化
および従来のニッケルークロム薄膜のクロム含有量に対
する比抵抗の変化を示す特性図である。
Claims (2)
- (1)クロム中にアルミニウムを10〜50重量%含有
せしめて成ることを特徴とするクロム−アルミニウム合
金。 - (2)クロム中にアルミニウムを10〜50重量%含有
せしめて成るクロム−アルミニウム合金薄膜を基板上に
形成して成ることを特徴とする薄膜素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218439A JPS6277436A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 電気抵抗材料およびそれを用いた薄膜素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218439A JPS6277436A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 電気抵抗材料およびそれを用いた薄膜素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277436A true JPS6277436A (ja) | 1987-04-09 |
| JPH0457740B2 JPH0457740B2 (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=16719929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218439A Granted JPS6277436A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 電気抵抗材料およびそれを用いた薄膜素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6277436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018090856A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 公益財団法人電磁材料研究所 | 高温で熱安定性に優れた歪センサ用薄膜合金 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822379A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-09 | Tama Denki Kogyo Kk | スパツタリング用タ−ゲツト |
| JPS6024343A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Taisei Koki Kk | 金属薄膜抵抗体 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218439A patent/JPS6277436A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822379A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-09 | Tama Denki Kogyo Kk | スパツタリング用タ−ゲツト |
| JPS6024343A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Taisei Koki Kk | 金属薄膜抵抗体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018090856A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 公益財団法人電磁材料研究所 | 高温で熱安定性に優れた歪センサ用薄膜合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457740B2 (ja) | 1992-09-14 |
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