JPH04270720A - エポキシ樹脂及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂及びその硬化物

Info

Publication number
JPH04270720A
JPH04270720A JP3053125A JP5312591A JPH04270720A JP H04270720 A JPH04270720 A JP H04270720A JP 3053125 A JP3053125 A JP 3053125A JP 5312591 A JP5312591 A JP 5312591A JP H04270720 A JPH04270720 A JP H04270720A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
epoxy resin
trinuclear
compound
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3053125A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2865439B2 (ja
Inventor
Hiromi Morita
博美 森田
Kazuyuki Murata
和幸 村田
Ichiro Kimura
一郎 木村
Susumu Nagao
長尾 晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP5312591A priority Critical patent/JP2865439B2/ja
Publication of JPH04270720A publication Critical patent/JPH04270720A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2865439B2 publication Critical patent/JP2865439B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性、耐熱性に優れ
た硬化物を与え、しかも加水分解性塩素等のハロゲン量
の低減した信頼性の面でも優位な高純度エポキシ樹脂、
その製法及び硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にエポキシ樹脂は接着性、耐薬品性
、電気特性、機械特性、耐熱性に優れた硬化物を与える
ため、接着剤、塗料あるいは、電気絶縁材料、封止剤、
各種複合材料などの電気・電子部品材料として広く使用
されている。
【0003】なかでも、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂は、特に封止剤などの電気・電子部品の材料とし
て、その硬化物の耐熱性等のバランスの良さから広く一
般的に使用されている。
【0004】一方、これら電気・電子部品では、信頼性
を確保する為、さまざまな処置がとられてきた。このひ
とつとして、エポキシ樹脂の純度を高める試みがなされ
、特に樹脂中の加水分解性塩素等のハロゲン量の低減化
が行なわれている。これは加水分解性塩素等が電気絶縁
性の低下、リード線の腐食等を引き起こす原因となるか
らである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在の
ところ、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与え、低粘度
で作業性が優れ、しかも全ハロゲン量の少ないエポキシ
樹脂は提案されていない。例えば、特開平3−717号
公報にはナフトールとフェノール類との縮合物のエポキ
シ樹脂が提案されているが、この公報に開示された方法
では、全ハロゲン量の少ないエポキシ樹脂は得られない
。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
上記問題点を解決すべくエポキシ樹脂の構造及びその製
造条件について詳細に検討した結果、特定のエポキシ樹
脂を特定の条件で製造することにより、はじめて全ハロ
ゲン量が少なくかつ各種要求特性を満足する新規なエポ
キシ樹脂が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0007】即ち、本発明は、(1)式(A)
【000
8】
【0009】(式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を
示す)で示される三核体化合物とエピハロヒドリンとを
反応させて得られ、全ハロゲン量が800ppm以下で
あるエポキシ樹脂。
【0010】(2)式(B)
【0011】
【0012】(式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を
示す)で示されるジメチロール化合物とナフトールとを
反応させて得られる、上記(1)記載の三核体化合物(
A)を含むノボラック型樹脂と、エピハロヒドリンとを
反応させて得られ、全ハロゲン量が800ppm以下で
あるエポキシ樹脂。
【0013】(3)式(C)
【0014】
【0015】(式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を
示す)で示される三核体エポキシ化合物を30重量%以
上含み、該三核体エポキシ化合物より低分子量の化合物
の含有量が10重量%以下であり、七核体以上の多核体
化合物の合計含有量が40重量%以下である上記(1)
又は(2)記載のエポキシ樹脂。
【0016】(4)上記(1)記載の三核体化合物(A
)又は上記(2)記載のノボラック型樹脂とエピハロヒ
ドリンとを、ジメチルスルホキシドの存在下に反応させ
ることを特徴とする上記(1)、(2)又は(3)記載
のエポキシ樹脂の製法。
【0017】(5)三核体化合物(A)又はノボラック
型樹脂100重量部に対しジメチルスルホキシドを10
〜300重量部用いる上記(4)記載のエポキシ樹脂の
製法。(6)上記(1)、(2)又は(3)記載のエポ
キシ樹脂の硬化物。に関する。
【0018】式(A)、(B)又は(C)の化合物にお
いて、Rとしては、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s
ec−ブチル基、t−ブチル基が挙げられる。
【0019】式(A)で示される三核体化合物は、式(
B)で示されるジメチロール化合物とナフトールとを、
一般に酸触媒の存在下に反応(脱水縮合)させることに
より製造することができる。
【0020】ジメチロール化合物(B)としては、例え
ば、2,6−ジメチロール−4−メチルフェノール、2
,6−ジメチロール−4−t−ブチルフェノール、4,
6−ジメチロール−2−メチルフェノール、4,6−ジ
メチロール−2−t−ブチルフェノール等が挙げられる
。ナフトールとしては、α−ナフトール及びβ−ナフト
ールが挙げられる。
【0021】三核体化合物(A)の収量を上げ、又、例
えば前記(3)のエポキシ樹脂を製造するのに好適なノ
ボラック型樹脂を得るための好ましい方法は、ジメチロ
ール化合物(B)とナフトールとを酸触媒の存在下40
〜85℃の温度で反応させ、反応混合物中の過剰のナフ
トールを減圧下200℃以下の温度で加熱蒸留して除去
する方法であり、この方法により、反応生成物の分解や
再縮合又は高分子化を抑制できる。
【0022】ここで、ジメチロール化合物(B)に対し
てナフトールを2〜10倍モル特に3〜6倍モル用いる
のが好ましく、又、酸触媒としては塩酸、硫酸、リン酸
、p−トルエンスルホン酸等が使用できるが、p−トル
エンスルホン酸を用いるのが特に好ましい。酸触媒の使
用量は、ジメチロール化合物(B)に対して、0.1〜
1重量%用いれば十分である。
【0023】反応は無溶媒でも、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ベンゼン、トルエン、
メチルイソブチルケトン等の溶媒中でも行なうことがで
きる。反応時間は好ましくは4〜10時間である。
【0024】このようにして得られるノボラック型樹脂
は、三核体化合物(A)を30重量%以上、特に35重
量%以上という高い含有率で含み、一方、三核体化合物
(A)の含有量は10重量%以下、特に7重量%以下に
なり、更に、七核体以上の多核体化合物の合計含有量は
25重量%以下、特に20重量%以下となる。
【0025】なお、X核体化合物とは、1分子中のベン
ゼン核とナフタレン核の数の和がXである化合物をいう
。このようにして得られるノボラック型樹脂は、低粘度
であり、取り扱い易く作業性に優れている。
【0026】三核体化合物(A)又はこれを含むノボラ
ック型樹脂とエピハロヒドリンとの反応(エポキシ化反
応)は、公知の方法に準じて行なうことができる。エピ
ハロヒドリンとしては、例えば、エピクロルヒドリン、
エピブロムヒドリン、エピヨードヒドリン等が挙げられ
る。
【0027】上記エポキシ化反応の一例を示すと、例え
ば、三核体化合物(A)又はこれを含むノボラック型樹
脂と、その水酸基当量に対して過剰モル量のエピハロヒ
ドリンとを、テトラメチルアンモニウムクロリド、テト
ラメチルアンモニウムブロミド、トリエチルアンモニウ
ムクロリドなどの第4級アンモニウム塩または水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物
などの存在下で反応させ、第4級アンモニウム塩などを
用いた場合は開環付加反応の段階で反応がとまるので次
いで上記アルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる
。
【0028】また、最初からアルカリ金属水酸化物を加
えて反応する場合は、開環付加反応および閉環反応を一
気に行わせる。エピハロヒドリンの使用割合は、三核体
化合物(A)又はこれを含むノボラック型樹脂の水酸基
当量1に対して通常1〜50モル、好ましくは2〜15
モル、特に好ましくは3〜6モルの範囲である。
【0029】アルカリ金属水酸化物の使用量は、三核体
化合物(A)又はこれを含むノボラック型樹脂の水酸基
当量1に対して好ましくは0.9〜1.3モルの範囲で
あり、第4級アンモニウム塩を使用する場合その使用量
は、三核体化合物(A)又はこれを含むノボラック型樹
脂の水酸基当量1に対して通常0.001〜1モル、好
ましくは0.005〜0.5モルの範囲である。
【0030】反応温度は通常20〜130℃好ましくは
30〜80℃である。反応時間は、反応温度にもよるが
、通常2〜10時間でよい。
【0031】本発明のエポキシ樹脂は、全ハロゲン量が
800ppm以下であるが、上記反応をジメチルスルホ
キシドの存在下で行なうことにより、得られるエポキシ
樹脂中の全ハロゲン量を800ppm以下とすることが
できる。ジメチルスルホキシドの使用量は、三核体化合
物(A)又はこれを含むノボラック型樹脂100重量部
に対し、好ましくは10〜300重量部であり、特に好
ましくは50〜250重量部である。
【0032】なお、アルカリ金属水酸化物を水溶液の形
で反応系に加え反応を行なう場合は、三核体化合物(A
)又はこれを含むノボラック型樹脂100重量部に対し
、ジメチルスルホキシドを100〜300重量部用いる
のが好ましい。
【0033】このように、原料として三核体化合物(A
)又はこれを含むノボラック型樹脂を用い、反応をジメ
チルスルホキシドの存在下で行なうことにより、次の如
き利点が得られる。即ち、反応は、減圧下でも常圧下で
も可能であるが、特に常圧下で行なうことが容易となる
。
【0034】又、100〜110℃というような反応温
度にする必要は特になく、30〜80℃というような低
い反応温度で十分である。更に、反応を行なう際、系内
の水を共沸脱水により系外に除去することも特に必要と
しない。但し、系内の水の影響を少なくするために、ア
ルカリ金属水酸化物は固形の状態で使用するのが好まし
い。
【0035】かくして反応が終了した後、ジメチルスル
ホキシドを、工業的な方法でジメチルスルホキシドの再
使用を可能ならしめる為、水洗等の方法をとらずに減圧
下回収する。
【0036】この際、反応物の高分子化あるいは、高純
度化を阻害しないように130℃以下の温度で未反応の
エピハロヒドリンとジメチルスルホキシドを一気に回収
する。130℃を超えると、高分子化及び加水分解性塩
素等の全ハロゲン量の増大が起きる。
【0037】又、このようにして回収された、エピハロ
ヒドリンとジメチルスルホキシド及び水は、蒸留により
容易に分離され、再使用できる。
【0039】さらに必要に応じ、得られたエポキシ樹脂
(生成した食塩を含む)はメチルイソブチルケトン、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの溶媒に樹脂分を再溶
解し、わずかに残っている加水分解性塩素等のハロゲン
をさらに除く為、アルカリ金属水酸化物を三核体化合物
(A)又はこれを含むノボラック型樹脂の水酸基当量1
に対して好ましくは0.01〜0.2モル再度添加し、
好ましくは50℃〜80℃で0.5〜2時間反応させる
工程を更に設けるのが望ましい。
【0040】反応終了後の反応生成物は、溶媒を含まな
い場合はメチルイソブチルケトン等の溶媒に溶解した後
、生成した食塩及び未反応のアルカリ金属水酸化物を除
く為、水洗をくり返し、その後、メチルイソブチルケト
ンなどの溶媒を減圧下除去し、本発明の高純度エポキシ
樹脂が得られる。
【0041】本発明のエポキシ樹脂において、全ハロゲ
ン量は800ppm以下であるが、好ましくは700p
pm以下、特に好ましくは600ppm以下である。
【0042】本発明のエポキシ樹脂において、三核体エ
ポキシ化合物(C)の含有量は、好ましくは30重量%
以上、より好ましくは35重量%以上、特に好ましくは
40重量%以上である。又、三核体エポキシ化合物(C
)より低分子量の化合物(副生物等)の含有量は、好ま
しくは10重量%以下、より好ましくは7重量%以下、
特に好ましくは5重量%以下である。
【0043】更に、七核体以上の多核体化合物の合計含
有量は、好ましくは40重量%以下であり、より好まし
くは35重量%以下であり、特に好ましくは30重量%
以下である。各成分の範囲が上記のような場合には、エ
ポキシ樹脂は低粘度であり作業性に優れていると共に、
その硬化物の耐熱性、耐湿性がより向上する。
【0044】本発明のエポキシ樹脂は加水分解性塩素等
の全ハロゲン量が少ないため、表面実装等の封止剤とし
て好適に使用でき、信頼性の高い、耐熱性、耐湿性に優
れた硬化物を提供することができる。
【0045】本発明のエポキシ樹脂は公知の方法に準じ
て硬化することができる。即ち、本発明のエポキシ樹脂
、硬化剤、硬化促進剤及び必要により公知の添加剤を均
一に混合し、得られた組成物を硬化する。これにより、
本発明の硬化物が得られる。
【0046】硬化剤としては、前記の三核体化合物(A
)又はこれを含むノボラック樹脂が使用できるが、その
他の公知の硬化剤、例えば脂肪属ポリアミン、芳香属ポ
リアミン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬化
剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒド
ロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤、三
フッ化ホウ素等のルイス酸又はそれらの塩類、ジシアン
ジアミド類等の硬化剤等も使用でき、これらに限定され
るものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以
上併用してもよい。
【0047】硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキ
シ基1当量に対して0.5〜1.5当量が好ましく特に
0.6〜1.2当量が好ましい。
【0048】硬化促進剤としては、2−メチルイミダゾ
ール、2−エチルイミダゾール等のイミダゾール系化合
物、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール等の第3
アミン系化合物、トリフェニルホスフィン等のホスフィ
ン化合物等が挙げられ、公知の種々の硬化促進剤が使用
でき、特に限定されるものではない。
【0049】硬化促進剤の使用量はエポキシ樹脂100
重量部に対して0.01〜15重量部の範囲が好ましく
、特に0.1〜10重量部の範囲が好ましい。
【0050】公知の添加剤としては、例えばシリカ、ア
ルミナ、タルク、ガラス繊維等の無機充填剤、シランカ
ップリング剤のような充填剤の表面処理剤、離型剤、顔
料等が挙げられる。
【0051】組成物は、通常130〜170の温度で3
0〜300秒の範囲で予備硬化し、さらに150〜20
0℃の温度で2〜8時間後硬化することにより充分な硬
化反応が進行し、本発明の硬化物が得られる。こうして
得られた硬化物は耐熱性を保持しながら、低吸水性(耐
湿性)を有している。
【0052】なお、本発明において、全ハロゲン量とは
、約1gの試料(エポキシ樹脂)を100ミリリットル
の共栓付きフラスコに精秤し、n−ブチルカルビトール
25ミリリットルを加え、加熱溶解し、溶解後、1N−
KOHプロピレングリコール溶液25ミリリットルを加
え、10分間加熱還流し、その後、この溶液を完全に2
00ミリリットルのビーカーに移し、氷酢酸50ミリリ
ットルを加えて硝酸銀水溶液にて電位差滴定を行い定量
した値である。
【0053】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。
【0054】合成例 パラクレゾール108g(1モル)、パラホルムアルデ
ヒド60g(2モル) 及び水100mlを温度計、冷却管、滴下ロート及び攪
拌機を付けた1リットルのフラスコに仕込み、窒素を吹
込みながら攪拌した。
【0055】室温下、15%苛性ソーダ水溶液80g(
苛性ソーダとして0.3モル)を発熱に注意しながら液
温が50℃を越えないようにゆっくり滴下した。
【0056】その後、水浴中で50℃まで加熱し、10
時間反応した。反応終了後、水200mlを加え室温ま
で冷却し発熱に注意しながら、10%塩酸水溶液で徐々
に中和しながら、さらにpHが4になるまで塩酸水溶液
を添加した。
【0057】その後、析出した結晶を口別し、結晶をさ
らに水により洗浄した。得られた結晶を減圧下(10m
mHg)50℃で乾燥し、白色の2,6−ジメチロール
−4−メチルフェノールを得た。得量は143gであっ
た。 (パラクレゾールからの収率は85%)
【0058】実
施例1. 合成例で得られた2,6−ジメチロール−4−メチルフ
ェノール168gを温度計、攪拌機を付けたガラス容器
に仕込み、さらにα−ナフトール576g及びメチルイ
ソブチルケトン1000mlを加えて窒素雰囲気下で室
温で攪拌した。
【0059】そして、p−トルエンスルホン酸1g(2
,6−ジメチロール−4−メチルフェノールに対して0
.6重量%)を発熱に注意しながら、液温が50℃を越
えないように徐々に添加した。
【0060】添加後、油浴上で50℃まで加温し2時間
反応させた後、さらに70℃に加温して7時間反応させ
、その後、分液ロートに移し水洗した。
【0061】洗浄水が中性を示すまで水洗後、エバポレ
ーターにより有機層から未反応ナフトールを除去する為
、減圧下(10mmHg以下) 、浴温を195℃とし
て減圧加熱蒸留した。蒸留時間は2時間を要した。この
操作によりノボラック型樹脂(A−1)372gを得た
。
【0062】生成物(A−1)の軟化温度は112℃で
水酸基当量(g/mol)は137であった。又、生成
物(A−1)中の未反応ナフトールの量はガスクロマト
グラフィーの分析の結果1重量%以下であった。
【0063】又、GPC分析により、生成物(A−1)
中の三核体化合物(A)の含有量は52重量%で、三核
体化合物(A)より低分子量の化合物の含有量は3.5
重量%であり、七核体以上の多核体化合物の合計含有量
は15重量%であった。生成物(A−1)の粘度は25
ポイズであった。
【0064】生成物(A−1)137gを温度計、攪拌
機、及び減圧回収装置のついた反応装置に仕込み、さら
にエピクロルヒドリン374g(3.5モル)、ジメチ
ルスルホキシド68g(ノボラック型樹脂に対して50
重量%)を添加し、溶解させた。この間、系内は窒素が
導入されている。
【0065】溶解後、反応温度を40℃に保ちながら、
固形の苛性ソーダ40g(1モル)を徐々に添加した。 添加時間は1時間を要した。苛性ソーダ添加後、さらに
40℃で1時間反応させた後、反応温度を70℃に上げ
て、さらに1時間反応させた。その結果、合計の反応時
間は3時間であった。
【0066】ついで、反応装置の浴温を130℃に上昇
させ、突沸に注意しながら徐々に減圧にし未反応のエピ
クロルヒドリン、ジメチルスルホキシド及び生成水を一
気に追い出した。最終の減圧度は5mmHgであり、こ
の間、2時間を要した。
【0067】その後、メチルイソブチルケトン500m
lを加え、樹脂分を溶解し、20%苛性ソーダ水溶液2
0gを加え、反応温度70℃で2時間反応した。反応終
了後、分液ロートで水洗をくり返し、水相を中性に戻し
た。ついで、メチルイソブチルケトン相を減圧下で加熱
し、メチルイソブチルケトンを除去した。
【0068】これにより、エポキシ樹脂である淡黄色の
固体(B−1)175gを得た。生成物(B−1)の軟
化温度は75℃で、エポキシ当量(g/mol)は21
2、粘度10ポイズ、フリー塩素量1ppm以下、加水
分解性塩素量230ppm、全塩素量は510ppm、
PCTによる抽出水中の塩素イオン濃度は3ppmであ
った。
【0069】又、GPC分析により、生成物(B−1)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は50重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.2重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は25重量%であった。
【0070】実施例2. 実施例1において、α−ナフトールの使用量を504g
(3.5モル)とし、その他は実施例1と同様にしてノ
ボラック型樹脂(A−2)375gを得た。この生成物
(A−2)139gを用い、その他は実施例1と同様に
してエポキシ樹脂(B−2)172gを得た。
【0071】又、GPC分析により、生成物(B−2)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は45重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.2重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は17重量%であった。
【0072】実施例3. 実施例1においてエピクロルヒドリン509g(5.5
モル)を使用した以外は実施例1と同様の操作によりエ
ポキシ樹脂(B−3)180gを得た。
【0073】又、GPC分析により、生成物(B−3)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は51重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.1重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は24重量%であった。
【0074】実施例4. 実施例1においてジメチルスルホキシド136g(ノボ
ラック型樹脂に対して100重量%)を使用した以外は
実施例1と同様の操作によりエポキシ樹脂(B−4)1
79gを得た。
【0075】又、GPC分析により、生成物(B−4)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は50重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.1重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は23重量%であった。
【0076】実施例5. 実施例1においてジメチルスルホキシド274g(ノボ
ラック型樹脂に対して200重量%)を使用し、固形の
苛性ソーダの代りに48%苛性ソーダ水溶液85g(苛
性ソーダとして1モル)を使用した以外は実施例1と同
様の操作によりエポキシ樹脂(B−5)178gを得た
。
【0077】又、GPC分析により、生成物(B−5)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は49重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.2重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は30重量%であった。
【0078】比較例1. 実施例1において、ノボラック樹脂を製造する工程にお
いて、分液ロートで洗浄水が中性を示すまで水洗後、1
50℃の蒸気により実施例1と同様の未反応ナフトール
量(1重量%以下)となるまで水蒸気蒸留を実施した。 水蒸気蒸留は5時間を要した。(尚、実施例1.と同様
の操作時間である2時間後での未反応ナフトール量は3
.5重量%であった。)
【0079】かくして、ノボラック型樹脂(A−6)3
65gを得た。得られた生成物(A−6)の軟化温度は
135℃、水酸基当量は143であった。又、生成物(
A−6)中の未反応ナフトールはガスクロマトグラフィ
ーの分析の結果1重量%以下であった。
【0080】又、GPC分析により、生成物(A−6)
中の三核体化合物(A)の含有量は25重量%で、三核
体化合物(A)より低分子量の化合物の含有量は15重
量%であり、七核体以上の多核体化合物の合計含有量は
30重量%であった。
【0081】この生成物(A−6)143gを使用し、
ジメチルスルホキシド68gの代りにメタノール68g
を用いた以外は実施例1と同様の操作を実施してエポキ
シ樹脂(B−6)150gを得た。
【0082】又、GPC分析により、生成物(B−6)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は18重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は16重量%であり、七核体以上の多核体化合
物の合計含有量は41重量%であった。
【0083】比較例2. 実施例1の生成物(A−1)137gを温度計、攪拌機
、滴下ロート及び生成水分離装置のついた1リットルの
反応器に仕込み、エピクロルヒドリン509g(5.5
モル)を添加し、窒素吹込みを行ないながら溶解した。
【0084】溶解後、反応温度60℃、圧力100〜1
50mmHgの条件下、48%苛性ソーダ水溶液85g
を5時間かけて滴下した。この間、生成水及び苛性ソー
ダ水溶液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続
的に反応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻
した。
【0085】ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン500m
lを加え、水で水層が中性を示すまで洗浄した。メチル
イソブチルケトン相からメチルイソブチルケトンを減圧
下に除去し、その後、再びメチルイソブチルケトン50
0mlを加え再溶解した。
【0086】得られたメチルイソブチルケトン溶液に2
0%水酸化ナトリウム溶液20gを加え反応温度70℃
で2時間反応した。反応終了後、水で水層が中性を示す
まで洗浄をくり返した。ついで、メチルイソブチルケト
ン相からメチルイソブチルケトンを減圧下に除去し、エ
ポキシ樹脂(B−7)170gを得た。
【0087】又、GPC分析により、生成物(B−7)
中の三核体エポキシ化合物(C)の含有量は43重量%
で、三核体エポキシ化合物(C)より低分子量の化合物
の含有量は3.3重量%であり、七核体以上の多核体化
合物の合計含有量は35重量%であった。
【0088】生成物(B−1)〜(B−7)の特性を表
−1に示した。
【0089】
【0090】
【0091】なお、実施例及び比較例において、フリー
塩素量、加水分解性塩素量、粘度、軟化温度、全塩素量
及びPCT(プレッシャー・クッカー・テスト)による
塩素量、GPC分析は次のように測定した。
【0092】(フリー塩素量)約10gの試料(エポキ
シ樹脂)を200ミリリットルのビーカーに精秤し、1
00ミリリットルのアセトンで溶解し、更に、蒸留水2
ミリリットルと氷酢酸1ミリリットルを加え、硝酸銀水
溶液にて電位差滴定を行い定量した。
【0093】(加水分解性塩素量)約0.5gの試料(
エポキシ樹脂)を100ミリリットルの共栓付きフラス
コに精秤し、ジオキサン30ミリリットルで溶解する。 溶解後、1N−KOHエタノール溶液5ミリリットルを
加え、30分間煮沸還流する。その後、この溶液を完全
に200ミリリットルのビーカーに移し、80%濃度の
アセトン水溶液100ミリリットルを加え、更に濃硝酸
2ミリリットルを加えて硝酸銀水溶液にて電位差滴定を
行い定量した。
【0094】ICI粘度計(コーンプレートタイプ)に
より150℃における粘度を測定した。 (軟化温度)JIS  K2425環球法により測定し
た。
【0095】(全塩素量)約1gの試料(エポキシ樹脂
)を100ミリリットルの共栓付きフラスコに精秤し、
n−ブチルカルビトール25ミリリットルを加え、加熱
溶解する。溶解後、1N−KOHプロピレングリコール
溶液25ミリリットルを加え、10分間加熱還流する。 その後、この溶液を完全に200ミリリットルのビーカ
ーに移し、氷酢酸50ミリリットルを加えて硝酸銀水溶
液にて電位差滴定を行い定量した。
【0096】(PCT)エポキシ樹脂5gにイオン交換
水50gを加え、180℃で20時間保持した時の抽出
水中の塩素イオン濃度をイオンクロマトにより定量した
。
【0097】(GPC分析)GPC装置;島津製作所(
カラム;TSK−G−3000XL(1本)+TSK−
G−2000XL(2本)) 溶  媒;テトラヒドロフラン  1ml/min 検
  出;UV(254nm)
【0098】応用例1〜5、応用比較例1〜2表2に示
す割合で、フェノールノボラック(日本化薬(株)製、
軟化温度85℃、水酸基当量(g/mol)105と実
施例1〜5及び比較例1〜2で得られた生成物(B−1
)〜(B−7)と2−メチルイミダゾールを配合し、組
成物を得た。
【0099】この組成物を70〜80℃で15分間ロー
ル混練し、これを冷却、粉砕し、タブレット化し、更に
トランスファー成形機により成型後、160℃で2時間
予備硬化し、180℃で8時間ポストキュアを行なって
硬化物(試験片)を得た。この硬化物のガラス転移温度
(Tg)、熱変形温度(HDT)及び吸水率を次の条件
で測定した。
【0100】ガラス転移温度 熱機械測定装置(TMA):真空理工(株)TM−70
00 昇温速度:2℃/min  熱変形温度 JIS  K7207に規定された条件
【0101】吸
  水  率 試  験  片    直径    50mm(硬化物
) 厚サ      3mm    円板 条      件    100℃の水中で50時間煮
沸した後の重量増加量(重量%)
【0102】PCT 試  験  片    粉砕品60〜100メッシュ(
硬化物) 条      件    粉砕品5gを脱イオン水50
gにより180℃で50時間加圧抽出後、抽出水中の塩
素イオン濃度をイオンクロマトにより測定(ppm)硬
化物の評価結果を表−2に示した。
【0103】
【0104】
【0105】
【0106】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は全ハロゲン量が
少なく、信頼性の高い、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物
を得ることが出来、本発明の方法によれば、本発明のエ
ポキシ樹脂を容易に製造することができる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(A) (式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を示す)で示さ
    れる三核体化合物とエピハロヒドリンとを反応させて得
    られ、全ハロゲン量が800ppm以下であるエポキシ
    樹脂。
  2. 【請求項2】式(B) (式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を示す)で示さ
    れるジメチロール化合物とナフトールとを反応させて得
    られる、請求項1記載の三核体化合物(A)を含むノボ
    ラック型樹脂と、エピハロヒドリンとを反応させて得ら
    れ、全ハロゲン量が800ppm以下であるエポキシ樹
    脂。
  3. 【請求項3】式(C) (式中、Rは炭素数1−4のアルキル基を示す)で示さ
    れる三核体エポキシ化合物を30重量%以上含み、該三
    核体エポキシ化合物より低分子量の化合物の含有量が1
    0重量%以下であり、七核体以上の多核体化合物の合計
    含有量が40重量%以下である請求項1又は2記載のエ
    ポキシ樹脂。
  4. 【請求項4】請求項1記載の三核体化合物(A)又は請
    求項2記載のノボラック型樹脂とエピハロヒドリンとを
    、ジメチルスルホキシドの存在下に反応させることを特
    徴とする請求項1、2又は3記載のエポキシ樹脂の製法
    。
  5. 【請求項5】三核体化合物(A)又はノボラック型樹脂
    100重量部に対しジメチルスルホキシドを10〜30
    0重量部用いる請求項4記載のエポキシ樹脂の製法。
  6. 【請求項6】請求項1、2又は3記載のエポキシ樹脂の
    硬化物。
JP5312591A 1991-02-26 1991-02-26 エポキシ樹脂及びその硬化物 Expired - Fee Related JP2865439B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5312591A JP2865439B2 (ja) 1991-02-26 1991-02-26 エポキシ樹脂及びその硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5312591A JP2865439B2 (ja) 1991-02-26 1991-02-26 エポキシ樹脂及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04270720A true JPH04270720A (ja) 1992-09-28
JP2865439B2 JP2865439B2 (ja) 1999-03-08

Family

ID=12934089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5312591A Expired - Fee Related JP2865439B2 (ja) 1991-02-26 1991-02-26 エポキシ樹脂及びその硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2865439B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121263A (ja) * 2000-10-17 2002-04-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN112585189A (zh) * 2018-08-27 2021-03-30 日铁化学材料株式会社 含磷环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料及硬化物
CN112898738A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56102392U (ja) * 1980-01-09 1981-08-11
JPS56121878U (ja) * 1980-02-20 1981-09-17
JPS6271284U (ja) * 1985-10-25 1987-05-07

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56102392U (ja) * 1980-01-09 1981-08-11
JPS56121878U (ja) * 1980-02-20 1981-09-17
JPS6271284U (ja) * 1985-10-25 1987-05-07

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121263A (ja) * 2000-10-17 2002-04-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN112585189A (zh) * 2018-08-27 2021-03-30 日铁化学材料株式会社 含磷环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料及硬化物
KR20210047861A (ko) * 2018-08-27 2021-04-30 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 인 함유 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 회로기판용 재료 및 경화물
CN112585189B (zh) * 2018-08-27 2023-08-01 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法
CN112898738A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物
JP2021088656A (ja) * 2019-12-04 2021-06-10 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 エポキシ樹脂組成物、それを使用した積層板及びプリント回路基板
CN112898738B (zh) * 2019-12-04 2024-03-22 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2865439B2 (ja) 1999-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0429667B1 (en) Phenolic novolac resin, product of curing thereof, and method of production thereof
JP2001055425A (ja) レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
KR100656489B1 (ko) 에폭시 수지 및 수지 밀봉형 반도체 장치
JPH0521925B2 (ja)
JP2631560B2 (ja) フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法
CN101321800B (zh) 酚醛树脂、其生产方法、环氧树脂及其用途
JP3074013B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3573530B2 (ja) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2865439B2 (ja) エポキシ樹脂及びその硬化物
JPH04323214A (ja) ノボラック型樹脂、その製造法、エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物
EP0458417B1 (en) Adducts of phenolic compounds and cyclic terpenes and derivatives of said adducts
JP2856565B2 (ja) 樹脂の製造方法
JPH0920819A (ja) 変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2732126B2 (ja) 高耐熱、低吸水性樹脂組成物
JP2870709B2 (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP2000273144A (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP2736560B2 (ja) フェノール類ノボラックエポキシ樹脂及びその硬化物
JPH04359919A (ja) エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物
JP3104915B2 (ja) ノボラック型樹脂の製法
JP2823056B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH04316528A (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JPH05287053A (ja) エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JPH04275317A (ja) 新規エポキシ樹脂の製法
JP4086630B2 (ja) 多価フェノール類化合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPH04337314A (ja) 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101218

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees