JPH0427111A - 積層フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、積層フィルムコンデンサの製造方法に関し、
耐湿性に優れた積層フィルムコンデンサを簡易な工程に
よって得ることができるものである。

（従来の技術） 従来、チップ形フィルムコンデンサは、例えば特開昭６
４−７７９１５号公報記載のように金属化フィルムを巻
回又は積層して形成した長尺状などのコンデンサ母素子
の両端面にメタリコンを施して外部電極とし、このコン
デンサ母素子の特性を安定させるために熱処理を施すと
、前記外部電極のはんだ付は性は悪化するので、該外部
電極面を研摩して新しい表面を露出させた後、母素子を
所要の大きさに切断してコンデンサ素子を得ることが知
られている。しかし、この製造方法では、長尺状の母素
子を切断して得たコンデンサ素子は、メタリコンが多孔
質のため湿気の影響を受け、耐湿性が不十分である問題
点があった。このため、例えば特公平１−４７８８９号
公報記載のように、切断などにより得たコンデンサ素子
に絶縁性樹脂を被覆したのち、その下部にある外部電極
の一部分を、これを被覆する前記絶縁性樹脂ごと同詩に
切断。

切削、研摩などにより除去して外部電極を露出させるこ
とが知られている。しかし、この製造方法では、コンデ
ンサ素子に切断してからの１個毎に外装樹脂を施し、ま
た前記除去を行わなければならず、更に、外装により外
形寸法が大きくなるなど、多工程で作業性が低く、大形
となるなどの問題点を有していた。

（発明が解決しようとする課題） 以上述べたように、従来のチップ形積層フィルムコンデ
ンサの製造方法では、コンデンサ特性の安定、耐湿性、
はんだ付は性などを考慮しなければならないため、工程
数が多く、作業性。

外形寸法に問題点があり、特性的にも耐湿性が劣るなど
の欠点があった。

本発明は、前記の問題点を解決するために提案されたも
ので、工程数が少なく、作業性に優れ、耐湿特性が良好
で小形の積層フィルムコンデンサを提供することを目的
としたものである。

［発明の構成］ （ＷＲ題を解決するための手段） 本発明は、巻回又は積層によって形成した母素子の両端
面にメタリコン電極を施したのち、真空含浸又は浸漬処
理によって樹脂コーティングを行い、これを加熱処理し
たのち、メタリコン電極を切削又は研摩してメタリコン
の新しい表面を露出させ、その後円素子を所要大きさに
切断して個々のコンデンサを得る積層フィルムコンデン
サの製造方法である。

（作用） 以上のような構成を有する本発明では、メタリコン電極
を形成した母素子に真空含浸又は浸漬処理によって樹脂
コーティングを行うので、コーティングされた樹脂がメ
タリコン電極の空隙中に充填され、後工程でメタリコン
電極を切削又は研摩したときも、前記空隙に湿気が侵入
することはなく、切削面又は研削面を被覆するので、耐
湿性に優れた積層フィルムコンデンサを得ることができ
る。また、従来は、母素子がら切断したのちに樹脂外装
を施していたので、該切断素子にはその後の工程の搬送
などのために支持体としてのリード線が必要であり、こ
のリード線の取着作業及び作業終了後の除去作業のため
の研摩や研削を行わなければならないなどの工程が必要
であったが、本発明では前記のリード線に関わる諸作業
が不要となるので、リド線や関連する工程をなくすこと
ができる作用もある。そして、樹脂コーティングは真空
含浸や浸漬処理なので樹脂外装と異なり、大形化するこ
ともない特徴も有する。

（実施例） アルミニウムを蒸着してなる厚さ５μｍ×幅１３ａｍの
金属化ポリエステルフィルム一対をｈいにずらして大口
径巻芯に３７０回巻回して積層厚さ４．４厘の母素子を
得た。この母素子の両端面にはんだを溶射して厚さ０．
９ｊＩｌのメタリ」ン電極を形成した。このときの母素
子幅は１５゜４１Ｍである。しかるのち、巻芯から取り
外し中心から切り離したのち、エポキシ樹脂を真空含浸
によりコーティングしたが、このときの素子幅は１５．
５ｊｗ＋であった。したがって、樹脂コーティングの厚
さは０．０５Ｍという薄いものである。この状態におい
て、前記メタリコン電極部分を０．１５ａｍ研摩し、メ
タリコン電極の新しい表面を露出させ、はんだ付は面を
作製した。このようにした母素子を各長さ６．６ｊｗｗ
に切断し、定格２５０Ｖ０．３３μＦの積層フィルムコ
ンデンサを得た。

このようにして得た積層フィルムコンデンサを４０℃、
９０〜９５％ＲＨの条件下で耐湿放置試験を行い、静電
容量変化率とｔａｎδの経時変化を測定した。その結果
を第１図及び第２図に示す。

なお、曲線（Ａ）は従来例で、メタリコン電極形成後、
個々に切断し樹脂外装を施したもの、曲線（Ｂ）は本発
明、曲線（、Ｃ）は参考例で、メタリコン電極形成後、
個々に切断したままのものを示すが、曲線（Ａ）２曲線
（Ｃ）とも本発明と同じ定格の試料を使用した。

この結果から明らかなように、曲線（Ａ）は樹脂外装の
場合、樹脂層には細かい空隙があり、湿気の侵入を防止
することはできないことを示している。また、曲線（Ｃ
）が曲線（Ａ）より更に劣るのは当然のことである。こ
れに対し、本発明では母素子からの切断面は誘電体が切
断時の熱によって溶融したのち固化して切断面は絶縁性
を保持し、メタリコン電極に形成された細かい空隙には
エポキシ樹脂が真空含浸によりコーティングされている
ので、外部からの湿気の影響は極めて少ないことを示し
ている。この点、上記従来例、参考例ともメタリコン電
極のピンホールを埋めることができないため、湿気の影
響を受けたものと考えられる。

なお、実施例では樹脂コーティングの樹脂としてエポキ
シ樹脂を真空含浸した場合について述べたが、その他の
樹脂、例えばウレタン樹脂。

フェノール樹脂などを浸漬処理しても同じ効果を得るこ
とができる。

［発明の効果］ 本発明になる積層フィルムコンデンサの製造方法によれ
ば、メタリコン電極形成後に樹脂コーティングを行い、
このメタリコン表面を研摩又は研削したのち、母素子を
切断するという簡単な工程のみでコンデンサを得ること
ができるので、リード線の取着・除去などの作業が不要
で、作業がしやすく、小形で信頼性の＾い積層フィルム
コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明の実施例を示し、第１図は積層フ
ィルムコンデンサの静電容量変化率を示す曲線図、第２
図は同じ＜ｔａｎδの変化を示す曲線図である。 曲線（Ａ）・・・・・・・・・従来例 曲線（Ｂ）・・・・・・・・・本発明 曲線（Ｃ）・・・・・・・・・参考例 特　　許　　出　　願　　人 マルコン電子株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルム又は金属化フィルムとフィルムと
   を大口径巻芯に巻回して又は積層によつて母素子を形成
   する手段と、該母素子の両端面にメタリコン電極を形成
   する手段と、該母素子に真空含浸又は浸漬処理により樹
   脂コーティングしたのち加熱処理する手段と、前記メタ
   リコン電極を切削又は研摩する手段と、前記母素子を所
   要大きさに切断して個々のコンデンサを得る手段とを具
   備した積層フィルムコンデンサの製造方法。