JPH02256222A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02256222A JPH02256222A JP1078824A JP7882489A JPH02256222A JP H02256222 A JPH02256222 A JP H02256222A JP 1078824 A JP1078824 A JP 1078824A JP 7882489 A JP7882489 A JP 7882489A JP H02256222 A JPH02256222 A JP H02256222A
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- Japan
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- resin
- conductive material
- layer
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
これまでの固体電解コンデンサは第３図に示す様に、陽
極導出線２を具備するタンタル金属からなる多孔質体に
、陽極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に
二酸化マンガンなどの電解質ｍを形成させ、更に浸せき
法によりカーボン層及び陰極層３を順次積層形成させて
コンデンサ素子４とし、つづいて陽極導出線２の一部と
コンテンサ素子全体を樹脂コート８した後、陰極側の端
部をサンドブラストで陰極層の露出状況を確認しながら
コートした樹脂８の一部を除去して陰極層を露出させて
露出部３−人を形成し、陽極導出線２の突出部２−人及
び陽極側端部と陰極露出部３−人及び陰極側端部にめっ
き層１０を形成する製造方法であった。
極導出線２を具備するタンタル金属からなる多孔質体に
、陽極酸化により誘電体性皮膜を形成させ、この表面に
二酸化マンガンなどの電解質ｍを形成させ、更に浸せき
法によりカーボン層及び陰極層３を順次積層形成させて
コンデンサ素子４とし、つづいて陽極導出線２の一部と
コンテンサ素子全体を樹脂コート８した後、陰極側の端
部をサンドブラストで陰極層の露出状況を確認しながら
コートした樹脂８の一部を除去して陰極層を露出させて
露出部３−人を形成し、陽極導出線２の突出部２−人及
び陽極側端部と陰極露出部３−人及び陰極側端部にめっ
き層１０を形成する製造方法であった。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこの様に構成されたチップ状固体電解コン
デンサでは、陰極側端部をサンドブラストにより、サン
ドブラストで陰極層の露出状況を確認しながらコートし
た樹脂の一部を除去して陰極層を破壊させることなく露
出させなければならず、これが非常に難しい工程であジ
生産性も悪く、又陰極層が薄いためこの陰極層を破壊し
たりしてコ／デンサのＴａｎδを増大させる等の欠点が
あった。
デンサでは、陰極側端部をサンドブラストにより、サン
ドブラストで陰極層の露出状況を確認しながらコートし
た樹脂の一部を除去して陰極層を破壊させることなく露
出させなければならず、これが非常に難しい工程であジ
生産性も悪く、又陰極層が薄いためこの陰極層を破壊し
たりしてコ／デンサのＴａｎδを増大させる等の欠点が
あった。
本発明はこれらの問題点を解決したもので、小型のチッ
プ状固体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供
することを目的とする。
プ状固体電解コンデンサを容易に生産できる方法を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出線
を具備する多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質
層、カーボン層、陰極導電層を順次形成させてコンデン
サ素子とし、該素子の陰極層の端部に吸湿性の小さい耐
熱性の優れた金属や導電性樹脂などの導電性材料を接続
し配置し、陽極導出線が片端に引き出される様にトラン
スファーモールド方式にて方形状に完成品の長さ寸法よ
り長めの樹脂外装がなされ、続いて陽極導出線と反対方
向である陰極側端部の外装樹脂端より該樹脂を一定寸法
切り取りを導電性材料を露出させ、続いて、該露出導電
性材料の表面及び陽極導出線の先端部表面とそれぞれの
外装樹脂両端部の周囲表面に金属層端子層を形成して端
子とする構成を特徴とする方法である。
ンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出線
を具備する多孔質体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質
層、カーボン層、陰極導電層を順次形成させてコンデン
サ素子とし、該素子の陰極層の端部に吸湿性の小さい耐
熱性の優れた金属や導電性樹脂などの導電性材料を接続
し配置し、陽極導出線が片端に引き出される様にトラン
スファーモールド方式にて方形状に完成品の長さ寸法よ
り長めの樹脂外装がなされ、続いて陽極導出線と反対方
向である陰極側端部の外装樹脂端より該樹脂を一定寸法
切り取りを導電性材料を露出させ、続いて、該露出導電
性材料の表面及び陽極導出線の先端部表面とそれぞれの
外装樹脂両端部の周囲表面に金属層端子層を形成して端
子とする構成を特徴とする方法である。
作用
この構成によって、コンデンサ素子全体を樹脂外装した
後に陰極側の端部をサンドブラストで陰極層の露出状況
を確認しながら外装した樹脂の一部を除去して陰極層を
露出させて露出部を形成する等の配慮が全く必要が無く
なり、外装樹脂端部から一定の長さを切断除去するか削
ジ取るかすればコンデンサ素子陰極層に繋がる導電性材
料を極めて容易に露出させる作用が生じる。
後に陰極側の端部をサンドブラストで陰極層の露出状況
を確認しながら外装した樹脂の一部を除去して陰極層を
露出させて露出部を形成する等の配慮が全く必要が無く
なり、外装樹脂端部から一定の長さを切断除去するか削
ジ取るかすればコンデンサ素子陰極層に繋がる導電性材
料を極めて容易に露出させる作用が生じる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第１図に本実施例におけるチップ状固体電解コンデ
ンサの完成品を示す。第２図にその製造工程の概略を示
す。タンタル金属からなる陽極導出線２を具備する縦０
．８囚×横０．ａ ｒｒａ Ｘ長さ１．２咽のタンタル
多孔質体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性
酸化皮膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、ｐａ
塗料陰極層３を順次形成させて４Ｖ、１．ｓμＦのコン
デンサ素子４とした。該素子４の端部のＰｔｉ塗料陰極
層３の上に導電材料としてエポキシ樹脂を結合剤にした
Ｐｄ導電性物質６全盛り上げる様に塗り付けた。
る。第１図に本実施例におけるチップ状固体電解コンデ
ンサの完成品を示す。第２図にその製造工程の概略を示
す。タンタル金属からなる陽極導出線２を具備する縦０
．８囚×横０．ａ ｒｒａ Ｘ長さ１．２咽のタンタル
多孔質体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性
酸化皮膜を形成させた後、電解質層、カーボン層、ｐａ
塗料陰極層３を順次形成させて４Ｖ、１．ｓμＦのコン
デンサ素子４とした。該素子４の端部のＰｔｉ塗料陰極
層３の上に導電材料としてエポキシ樹脂を結合剤にした
Ｐｄ導電性物質６全盛り上げる様に塗り付けた。
この状態を第２図１に示す。この導電材料はムｇ導電性
物質であってもよく吸水性、吸湿性が小さく耐熱性の優
れたものが望ましく、又はニッケル等の金属板などの金
属材料であってもよい。即ち、後のめっき工程でめっき
液がコンデンサ素子内部に侵入しないものでなければな
らない。
物質であってもよく吸水性、吸湿性が小さく耐熱性の優
れたものが望ましく、又はニッケル等の金属板などの金
属材料であってもよい。即ち、後のめっき工程でめっき
液がコンデンサ素子内部に侵入しないものでなければな
らない。
続いて陽極導出線２が片端に引き出される様に金型にセ
ットしトランスファーモールド方式にて完成品の長さ寸
法より長い樹脂外装置をして長さ２．５ｗｘＸ幅１．３
鵡×高さ１．３瓢の方形状の外装品を得た。この状態全
第２図すに示す。次に、陽極導出線２と反対方向である
陰極側の外装樹脂端部を端から０．５ｍｍの位置でミク
ロカッターにて切断してＰｄ導電性物質を露出させて長
さ２．Ｏｖａｎ Ｘ幅１．３ｍｎＸ高さ１．３−を得た
。この作業はその他、研磨機、ヤスリなどを使い一定寸
法に樹脂を削り取れる方法を採用してもよい。続いて該
陽極導出線２および該Ｐｄ導電性物質の露出面ｅｓ−Ａ
とその外装樹脂両端部の表面に金属層１０を形成すべく
、塩化バラジュウム溶液に両端部を順次浸せきしバラジ
ュウムの核を核表面に形成させた後、二ッケル無電解め
っき液に浸せきしてニッケルめっき層を形成した。更に
該めっき層全補強する目的と、はんだ付は性を確保する
ために、更にその表面に゛はんだ層″を形成させた。こ
の金属層がコンデンサの外部端子となり、長さ２．２
ｍｎ Ｘ幅１．６−×高さ１．６ｍのチップ状タンタル
固体電解コンデンサを完成させる。
ットしトランスファーモールド方式にて完成品の長さ寸
法より長い樹脂外装置をして長さ２．５ｗｘＸ幅１．３
鵡×高さ１．３瓢の方形状の外装品を得た。この状態全
第２図すに示す。次に、陽極導出線２と反対方向である
陰極側の外装樹脂端部を端から０．５ｍｍの位置でミク
ロカッターにて切断してＰｄ導電性物質を露出させて長
さ２．Ｏｖａｎ Ｘ幅１．３ｍｎＸ高さ１．３−を得た
。この作業はその他、研磨機、ヤスリなどを使い一定寸
法に樹脂を削り取れる方法を採用してもよい。続いて該
陽極導出線２および該Ｐｄ導電性物質の露出面ｅｓ−Ａ
とその外装樹脂両端部の表面に金属層１０を形成すべく
、塩化バラジュウム溶液に両端部を順次浸せきしバラジ
ュウムの核を核表面に形成させた後、二ッケル無電解め
っき液に浸せきしてニッケルめっき層を形成した。更に
該めっき層全補強する目的と、はんだ付は性を確保する
ために、更にその表面に゛はんだ層″を形成させた。こ
の金属層がコンデンサの外部端子となり、長さ２．２
ｍｎ Ｘ幅１．６−×高さ１．６ｍのチップ状タンタル
固体電解コンデンサを完成させる。
金属層１０はその他の金属めっきでもよく、また金属溶
射によって形成することもできる。金属溶射層は銅、亜
鉛、黄銅などの金属をアーク溶射法、プラズマ溶射法な
どの方法で形成することができる。
射によって形成することもできる。金属溶射層は銅、亜
鉛、黄銅などの金属をアーク溶射法、プラズマ溶射法な
どの方法で形成することができる。
発明の効果
以上のように本発明の製造方法を採用することによジ、
陰極の引出しを容易に行うことが可能となジ小型のチッ
プ状固体電解コンデンサを安価に生産することができる
。
陰極の引出しを容易に行うことが可能となジ小型のチッ
プ状固体電解コンデンサを安価に生産することができる
。
第１図は本発明の一実施例によるチップ状固体電解コン
デンサの断面図、第２図は本発明の製造工程の順序を示
す工程図、第３図は従来のチップ状固体電解コンデンサ
の概略図である。 ２・・・・・陽極導出線、３・・・・・・陰極層、４・
・・・・コンデンサ素子、６・・・・・・導電性物質、
８・・・・・外装樹脂、１０・・・・・・金属層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１図 第２図 、？ ４りンヂざ系と
デンサの断面図、第２図は本発明の製造工程の順序を示
す工程図、第３図は従来のチップ状固体電解コンデンサ
の概略図である。 ２・・・・・陽極導出線、３・・・・・・陰極層、４・
・・・・コンデンサ素子、６・・・・・・導電性物質、
８・・・・・外装樹脂、１０・・・・・・金属層。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１図 第２図 、？ ４りンヂざ系と
Claims (4)
- （１）弁作用金属からなる陽極導出線を具備する多孔質
体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン層，
陰極導電層を順次形成させてコンデンサ素子とし、該素
子陰極層の端部に凸部が形成されるように導電性材料が
接続され、陽極導出線が片端に引き出される様にトラン
スファーモールド方式にて方形状に樹脂外装され、続い
て陽極導出線と反対方向である陰極側端部の外装樹脂端
より該樹脂を一定寸法切り取って導電性材料を露出させ
、続いて該露出導電性材料表面及び陽極導出線の先端部
表面とそれぞれの外装樹脂両端部の周囲表面に金属層端
子層を形成することを特徴とするチップ状固体電解コン
デンサの製造方法。 - （２）導電性材料がエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を結
合剤とする導電性物質であることを特徴とする請求項１
記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）導電性材料が金属であることを特徴とする請求項
１記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - （４）金属端子層がめっき層であることを特徴とする請
求項１記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078824A JPH02256222A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078824A JPH02256222A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256222A true JPH02256222A (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=13672583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1078824A Pending JPH02256222A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02256222A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| CN1034302C (zh) * | 1992-06-30 | 1997-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 一种片式固体电解电容器及其制造方法 |
| KR100914890B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| KR100917027B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-09-10 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP2020096066A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5880827A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59115518A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 日本電気株式会社 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1078824A patent/JPH02256222A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5880827A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 日本電気株式会社 | チップ型電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59115518A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 日本電気株式会社 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| CN1034302C (zh) * | 1992-06-30 | 1997-03-19 | 松下电器产业株式会社 | 一种片式固体电解电容器及其制造方法 |
| KR100914890B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
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| US7969710B2 (en) | 2007-12-17 | 2011-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US7993418B2 (en) | 2007-12-17 | 2011-08-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2020096066A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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