JPH0427156Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0427156Y2 JPH0427156Y2 JP8188886U JP8188886U JPH0427156Y2 JP H0427156 Y2 JPH0427156 Y2 JP H0427156Y2 JP 8188886 U JP8188886 U JP 8188886U JP 8188886 U JP8188886 U JP 8188886U JP H0427156 Y2 JPH0427156 Y2 JP H0427156Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- terminal
- block
- high frequency
- frequency
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、マイクロ波帯等の高周波機能デバイ
スを実装する際に用いるフイルタ付き端子に関
し、特に、電源入力用あるいは制御信号入力用の
端子として用いる高域阻止フイルタ付きの端子に
関する。
スを実装する際に用いるフイルタ付き端子に関
し、特に、電源入力用あるいは制御信号入力用の
端子として用いる高域阻止フイルタ付きの端子に
関する。
［従来の技術］
マイクロ波帯等の高周波信号を扱う機能デバイ
スの電源リードや制御信号リードと外部回路との
接続は、例えば、第３図に示すような構成として
ある。すなわち、筐体等２２に装着された高周波
機能デバイス２１の電源入力あるいは制御信号入
力のためのリード２３は筐体等２２にあけられた
孔を貫通して、リード線２４または配線パターン
により外部回路へと接続される。このリード２３
には高周波機能デバイス２１の内部において動作
している高周波信号が漏洩してくる場合がある。
そして、この漏洩が装置の機能を阻害する場合が
ある。
スの電源リードや制御信号リードと外部回路との
接続は、例えば、第３図に示すような構成として
ある。すなわち、筐体等２２に装着された高周波
機能デバイス２１の電源入力あるいは制御信号入
力のためのリード２３は筐体等２２にあけられた
孔を貫通して、リード線２４または配線パターン
により外部回路へと接続される。このリード２３
には高周波機能デバイス２１の内部において動作
している高周波信号が漏洩してくる場合がある。
そして、この漏洩が装置の機能を阻害する場合が
ある。
このような場合、従来は第３図に示すように、
リード線あるいは配線パターンの先にコンデンサ
２５を高周波的に設置し、漏洩を阻止する方法が
用いられてきた。
リード線あるいは配線パターンの先にコンデンサ
２５を高周波的に設置し、漏洩を阻止する方法が
用いられてきた。
［解決すべき問題点］
上述のリード線あるいは配線パターンの先にコ
ンデンサを設置する方法は、周波数が高い場合に
おいて、漏洩をきわめて小さくしたい場合や、制
御信号がきわめて高速なため十分な容量のコンデ
ンサを接続できない場合にあつては、十分な漏洩
阻止効果を得ることができないといつた問題があ
つた。
ンデンサを設置する方法は、周波数が高い場合に
おいて、漏洩をきわめて小さくしたい場合や、制
御信号がきわめて高速なため十分な容量のコンデ
ンサを接続できない場合にあつては、十分な漏洩
阻止効果を得ることができないといつた問題があ
つた。
本考案は上記の問題点にかんがみてなされたも
ので、高周波に対する阻止効果を向上させ、しか
も小型かつ軽量な高域阻止フイルタ付き端子の提
供を目的とする。
ので、高周波に対する阻止効果を向上させ、しか
も小型かつ軽量な高域阻止フイルタ付き端子の提
供を目的とする。
［問題点の解決手段］
上記目的を達成するため本考案の高域阻止フイ
ルタ付き端子は、フランジ部を有する金属製の筒
体と、この筒体のフランジ部の上部と下部に設け
た電波吸収体からなる筒形のブロツクと、前記フ
ランジ部の上部に設けたブロツクの外周面を覆う
電気的絶縁材で構成してある。
ルタ付き端子は、フランジ部を有する金属製の筒
体と、この筒体のフランジ部の上部と下部に設け
た電波吸収体からなる筒形のブロツクと、前記フ
ランジ部の上部に設けたブロツクの外周面を覆う
電気的絶縁材で構成してある。
［実施例］
以下、本考案の一実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
図面は本実施例高域阻止フイルタ付き端子に関
し、第１図ａおよびｂはその平面図および要部截
断図を示し、第２図はその使用状態断面図を示
す。
し、第１図ａおよびｂはその平面図および要部截
断図を示し、第２図はその使用状態断面図を示
す。
これら図面において、１はフランジ部２を有す
る金属製の円筒体で、その表面にははんだ付けの
行なえる表面処理を施してある。３および４は電
波吸収体を円筒形に形成したブロツクで、一方の
ブロツク３は円筒体１のフランジ部２の上部に設
けてあり、他方のブロツク４はフランジ部２の下
部において円筒体１に装着してある。また、一方
のブロツク３の外周面は、電気的絶縁材５によつ
て覆つてある。さらに、円筒体１のフランジ部上
面のブロツク３の外側にはリング状の誘電体６を
装着してある。
る金属製の円筒体で、その表面にははんだ付けの
行なえる表面処理を施してある。３および４は電
波吸収体を円筒形に形成したブロツクで、一方の
ブロツク３は円筒体１のフランジ部２の上部に設
けてあり、他方のブロツク４はフランジ部２の下
部において円筒体１に装着してある。また、一方
のブロツク３の外周面は、電気的絶縁材５によつ
て覆つてある。さらに、円筒体１のフランジ部上
面のブロツク３の外側にはリング状の誘電体６を
装着してある。
次に、第２図によつて高周波デバイスを実装す
る際の使用例について説明する。
る際の使用例について説明する。
１１は高周波デバイスで、電源または制御信号
のリード１２を設けてある。１３は高周波デバイ
ス１１を実装するための筐体等で、リード１２を
筐体等１３の内部に導くための孔１４形成してあ
り、この孔１４に端子を装着してある。そして、
高周波デバイス１１のリード１２は端子の円筒体
１とブロツク３の中心孔を通り筐体等１３の内部
に導かれている。この場合、リード１２の先端首
部は円筒体１の下端にはんだ１５によつて接続さ
れ、さらに先端は基板等１６のライン１７に接続
される。
のリード１２を設けてある。１３は高周波デバイ
ス１１を実装するための筐体等で、リード１２を
筐体等１３の内部に導くための孔１４形成してあ
り、この孔１４に端子を装着してある。そして、
高周波デバイス１１のリード１２は端子の円筒体
１とブロツク３の中心孔を通り筐体等１３の内部
に導かれている。この場合、リード１２の先端首
部は円筒体１の下端にはんだ１５によつて接続さ
れ、さらに先端は基板等１６のライン１７に接続
される。
したがつて、高周波デバイス１１からリード１
２を介して漏洩してくる高周波信号は、まず筐体
１３の孔１４に装着された電波吸収体で作られた
ブロツク３で吸収される。また、漏洩した電力は
円筒体１のフランジ部２、筐体１３および誘電体
６とで構成されるコンデンサによつて高周波的に
筐体１３に接地される。さらに、漏洩した信号は
電波吸収体で作られたブロツク４で吸収される。
このようにして、接続ライン１７に伝搬される高
周波信号の漏洩をきわめて小さくすることができ
る。上記した端子は、高い周波数すなわちVHF
帯ないしマイクロ波帯において特に効果的であ
る。
２を介して漏洩してくる高周波信号は、まず筐体
１３の孔１４に装着された電波吸収体で作られた
ブロツク３で吸収される。また、漏洩した電力は
円筒体１のフランジ部２、筐体１３および誘電体
６とで構成されるコンデンサによつて高周波的に
筐体１３に接地される。さらに、漏洩した信号は
電波吸収体で作られたブロツク４で吸収される。
このようにして、接続ライン１７に伝搬される高
周波信号の漏洩をきわめて小さくすることができ
る。上記した端子は、高い周波数すなわちVHF
帯ないしマイクロ波帯において特に効果的であ
る。
なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば、フランジ部を有する円筒体１、
および電波吸収体からなるブロツク３，４を円筒
形以外の形状とすることもできる。
はなく、例えば、フランジ部を有する円筒体１、
および電波吸収体からなるブロツク３，４を円筒
形以外の形状とすることもできる。
［考案の効果］
以上のごとく本考案によれば、高周波デバイス
からの高周波信号の漏洩を確実に阻止することが
できるとともに、端子の構造も簡潔、小型で、し
かも軽量であるといつた効果を有する。
からの高周波信号の漏洩を確実に阻止することが
できるとともに、端子の構造も簡潔、小型で、し
かも軽量であるといつた効果を有する。
第１図および第２図は本考案の実施例に関し、
第１図ａは平面図、第１図ｂは要部截断図、第２
図は使用状態断面図を示し、第３図は従来例の説
明図を示す。 １……円筒体、２……フランジ部、３，４……
ブロツク、５……電気的絶縁材、６……誘電体。
第１図ａは平面図、第１図ｂは要部截断図、第２
図は使用状態断面図を示し、第３図は従来例の説
明図を示す。 １……円筒体、２……フランジ部、３，４……
ブロツク、５……電気的絶縁材、６……誘電体。
Claims (1)
- フランジ部を有する金属製の筒体と、この筒体
のフランジ部の上部と下部に設けた電波吸収体か
らなる筒形のブロツクと、前記フランジ部の上部
に設けたブロツクの外周面を覆う電気的絶縁材と
からなることを特徴とした高域阻止フイルタ付き
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188886U JPH0427156Y2 (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8188886U JPH0427156Y2 (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193720U JPS62193720U (ja) | 1987-12-09 |
| JPH0427156Y2 true JPH0427156Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=30934036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8188886U Expired JPH0427156Y2 (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427156Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP8188886U patent/JPH0427156Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62193720U (ja) | 1987-12-09 |
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