JPH04275401A - 白金抵抗体およびその製造方法 - Google Patents
白金抵抗体およびその製造方法Info
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- JPH04275401A JPH04275401A JP3037215A JP3721591A JPH04275401A JP H04275401 A JPH04275401 A JP H04275401A JP 3037215 A JP3037215 A JP 3037215A JP 3721591 A JP3721591 A JP 3721591A JP H04275401 A JPH04275401 A JP H04275401A
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- electrode
- resistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、白金薄膜抵抗体の抵抗
温度特性を利用した白金抵抗体およびその製造方法に関
する。
温度特性を利用した白金抵抗体およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の白金抵抗体について説明す
る。まず、従来の工程は、図５に示すように白金薄膜を
蒸着等の真空法で形成した後（工程Ａ）、電極材料を印
刷し焼成する電極印刷焼成工程（工程Ｂ，Ｃ）が行われ
、続いて所定の抵抗値を得るため、レーザービームを用
いて白金薄膜のパターニングを行う第１次抵抗値修正工
程（工程Ｄ）を経て、白金抵抗体を所定の温度で熱処理
する工程（工程Ｅ）の後、レーザートリミング法で抵抗
値の最終微調節を行う工程（工程Ｆ）が行われる。そし
て、上記抵抗体をガラス等により被覆し保護するための
オーバーコート印刷焼成工程（工程Ｇ）が実施されてい
る。
る。まず、従来の工程は、図５に示すように白金薄膜を
蒸着等の真空法で形成した後（工程Ａ）、電極材料を印
刷し焼成する電極印刷焼成工程（工程Ｂ，Ｃ）が行われ
、続いて所定の抵抗値を得るため、レーザービームを用
いて白金薄膜のパターニングを行う第１次抵抗値修正工
程（工程Ｄ）を経て、白金抵抗体を所定の温度で熱処理
する工程（工程Ｅ）の後、レーザートリミング法で抵抗
値の最終微調節を行う工程（工程Ｆ）が行われる。そし
て、上記抵抗体をガラス等により被覆し保護するための
オーバーコート印刷焼成工程（工程Ｇ）が実施されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、レーザートリミングより先に電極１１を焼
成するので、焼成時の熱エネルギーにより電極材料１３
中の白金以外の元素が白金薄膜抵抗体１２中に広く拡散
してしまう（図４（ｂ）参照）。このため、白金薄膜抵
抗体１２の白金純度が低下し、抵抗温度係数も低下する
という問題点を有していた。また、この拡散を防ぐため
に電極材料として厚膜白金を用いる場合もあるが、実用
特性（接着強度）を得るのに１０００℃以上の焼成工程
を必要とし、また、厚膜銀等を用いる場合に比べて非常
に高価であるため経済的ではなかった。
の方法では、レーザートリミングより先に電極１１を焼
成するので、焼成時の熱エネルギーにより電極材料１３
中の白金以外の元素が白金薄膜抵抗体１２中に広く拡散
してしまう（図４（ｂ）参照）。このため、白金薄膜抵
抗体１２の白金純度が低下し、抵抗温度係数も低下する
という問題点を有していた。また、この拡散を防ぐため
に電極材料として厚膜白金を用いる場合もあるが、実用
特性（接着強度）を得るのに１０００℃以上の焼成工程
を必要とし、また、厚膜銀等を用いる場合に比べて非常
に高価であるため経済的ではなかった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電極材料が白金薄膜へ拡散するのを防ぐことを目的
としている。
で、電極材料が白金薄膜へ拡散するのを防ぐことを目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板上に白金抵抗体を形成する工程と
、一対の電極をなすように電極材料を印刷する工程と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対してほぼ垂直にかつ各電
極に近接するように少なくとも２本の第１のトリミング
溝を形成する工程と、前記電極材料を所定の温度で焼成
することで電極を形成する工程と、さらに所定の抵抗値
になるように第２のトリミング溝を順次形成する工程と
、抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラス印刷焼成
工程とを備えた白金抵抗体の製造方法を提供するもので
ある。
に本発明は、絶縁基板上に白金抵抗体を形成する工程と
、一対の電極をなすように電極材料を印刷する工程と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対してほぼ垂直にかつ各電
極に近接するように少なくとも２本の第１のトリミング
溝を形成する工程と、前記電極材料を所定の温度で焼成
することで電極を形成する工程と、さらに所定の抵抗値
になるように第２のトリミング溝を順次形成する工程と
、抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラス印刷焼成
工程とを備えた白金抵抗体の製造方法を提供するもので
ある。
【０００６】
【作用】本発明によれば、電極材料が白金薄膜に広く拡
散しないようにまず電極の近傍にトリミング溝が施され
、その後電極が焼成されるので、電極焼成による電極材
料の白金薄膜への拡散領域が極めて小さくなる。これに
より白金薄膜抵抗体の抵抗温度係数の低下等の現象が防
止されるとともに、電極材料の焼成工程が従来の白金抵
抗体の熱処理の工程を兼ねることができる。
散しないようにまず電極の近傍にトリミング溝が施され
、その後電極が焼成されるので、電極焼成による電極材
料の白金薄膜への拡散領域が極めて小さくなる。これに
より白金薄膜抵抗体の抵抗温度係数の低下等の現象が防
止されるとともに、電極材料の焼成工程が従来の白金抵
抗体の熱処理の工程を兼ねることができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例の白金抵抗体およびそ
の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図
１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例における白金抵
抗体の製造方法を示す工程図、図２（ａ），（ｂ）は、
それぞれその工程により得られる白金抵抗体を示す平面
図、および断面図、図３（ａ），（ｂ）は、同実施例に
よる白金薄膜抵抗体のトリミングパターンを示す平面図
、図４（ａ）は本実施例による電極材料の白金薄膜への
拡散を示す説明図である。
の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図
１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例における白金抵
抗体の製造方法を示す工程図、図２（ａ），（ｂ）は、
それぞれその工程により得られる白金抵抗体を示す平面
図、および断面図、図３（ａ），（ｂ）は、同実施例に
よる白金薄膜抵抗体のトリミングパターンを示す平面図
、図４（ａ）は本実施例による電極材料の白金薄膜への
拡散を示す説明図である。
【０００８】（実施例１）まず、アンダーグレーズ層２
を施した９６％アルミナ基板１を絶縁基板として用い、
この９６％アルミナ基板１上にシリコンブチラートを添
加した白金金属有機物ペースト（Ｓｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ
／９７ｍｏｌ）を印刷し、８５０℃で焼成して白金薄膜
層３を形成する（工程Ａ）。次に、電極４として厚膜銀
ペーストを印刷（工程Ｂ）した後、所定の抵抗値に抵抗
値調整を行うためＹＡＧレーザービームを用いて第１の
トリミング溝６を形成する（工程Ｄ）。この時、トリミ
ングパターンは図３（ａ）のように一対の電極４を結ぶ
直線に対して、ほぼ垂直にかつ各電極４にできるだけ近
接するような位置に、少なくとも２本の第１のトリミン
グ溝６を施すようにする。この位置に形成することで、
電極材料の白金薄膜層３への拡散がより一層抑えられる
ことになる。この後、上記電極材料を６００℃で焼成し
（工程Ｃ）、さらに最終抵抗値調整レーザートリミング
を行って、第２のトリミング溝７を形成する（工程Ｆ）
。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペーストを印刷
し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形成する（
工程Ｇ）。このように構成された本実施例における白金
薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３７０４ｐｐｍ／℃であ
り、抵抗温度係数の異常な低下や、ばらつきは認められ
なかった。
を施した９６％アルミナ基板１を絶縁基板として用い、
この９６％アルミナ基板１上にシリコンブチラートを添
加した白金金属有機物ペースト（Ｓｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ
／９７ｍｏｌ）を印刷し、８５０℃で焼成して白金薄膜
層３を形成する（工程Ａ）。次に、電極４として厚膜銀
ペーストを印刷（工程Ｂ）した後、所定の抵抗値に抵抗
値調整を行うためＹＡＧレーザービームを用いて第１の
トリミング溝６を形成する（工程Ｄ）。この時、トリミ
ングパターンは図３（ａ）のように一対の電極４を結ぶ
直線に対して、ほぼ垂直にかつ各電極４にできるだけ近
接するような位置に、少なくとも２本の第１のトリミン
グ溝６を施すようにする。この位置に形成することで、
電極材料の白金薄膜層３への拡散がより一層抑えられる
ことになる。この後、上記電極材料を６００℃で焼成し
（工程Ｃ）、さらに最終抵抗値調整レーザートリミング
を行って、第２のトリミング溝７を形成する（工程Ｆ）
。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペーストを印刷
し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形成する（
工程Ｇ）。このように構成された本実施例における白金
薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３７０４ｐｐｍ／℃であ
り、抵抗温度係数の異常な低下や、ばらつきは認められ
なかった。
【０００９】（実施例２）本発明の他の実施例として実
施例１と同様に、アンダーグレーズ層２を施した９６％
アルミナ基板１上にシリコンブチラートを添加した白金
金属有機物ペースト（Ｓｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ／９７ｍｏ
ｌ）を印刷し、８５０℃で焼成して白金薄膜層３を形成
する（工程Ａ）。次に、所定の抵抗値に抵抗値調整を行
うためＹＡＧレーザービームを用いて第１のトリミング
溝６を形成する（抵抗Ｄ）。この時、トリミングパター
ンは図３のように、後工程で形成される一対の電極を結
ぶ直線に対して、ほぼ垂直にかつ各電極にできるだけ近
接するような位置に、少なくとも２本の第１のトリミン
グ溝６を施すようにする。この後、電極４として厚膜銀
ペーストを印刷（工程Ｂ）し、上記電極材料を６００℃
で焼成し（工程Ｃ）、さらに最終抵抗値調整レーザート
リミングを行って、第２のトリミング溝７を形成する（
工程Ｆ）。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペース
トを印刷し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形
成する（工程Ｇ）。このように構成された本実施例にお
ける白金薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３７０２ｐｐｍ
／℃であり、抵抗温度係数の異常な低下や、ばらつきは
認められなかった。
施例１と同様に、アンダーグレーズ層２を施した９６％
アルミナ基板１上にシリコンブチラートを添加した白金
金属有機物ペースト（Ｓｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ／９７ｍｏ
ｌ）を印刷し、８５０℃で焼成して白金薄膜層３を形成
する（工程Ａ）。次に、所定の抵抗値に抵抗値調整を行
うためＹＡＧレーザービームを用いて第１のトリミング
溝６を形成する（抵抗Ｄ）。この時、トリミングパター
ンは図３のように、後工程で形成される一対の電極を結
ぶ直線に対して、ほぼ垂直にかつ各電極にできるだけ近
接するような位置に、少なくとも２本の第１のトリミン
グ溝６を施すようにする。この後、電極４として厚膜銀
ペーストを印刷（工程Ｂ）し、上記電極材料を６００℃
で焼成し（工程Ｃ）、さらに最終抵抗値調整レーザート
リミングを行って、第２のトリミング溝７を形成する（
工程Ｆ）。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペース
トを印刷し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形
成する（工程Ｇ）。このように構成された本実施例にお
ける白金薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３７０２ｐｐｍ
／℃であり、抵抗温度係数の異常な低下や、ばらつきは
認められなかった。
【００１０】（比較例１）上記２つの実施例と比較のた
めに、以下の方法で白金薄膜抵抗体を製造した。アンダ
ーグレーズ層２を施した９６％アルミナ基板１上にシリ
コンブチラートを添加した白金金属有機物ペースト（Ｓ
ｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ／９７ｍｏｌ）を印刷し、８５０℃
で焼成して白金薄膜層３を形成する。次に、電極として
厚膜銀ペーストを印刷し６００℃で焼成した後、所定の
抵抗値に抵抗値調整を行うためＹＡＧレーザービームを
用いてパターニングを施し、第１のトリミング溝６を形
成する。６００℃の熱処理を施した後、最終抵抗値調整
レーザートリミングを行って、第２のトリミング溝７を
形成する。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペース
トを印刷し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形
成する。
めに、以下の方法で白金薄膜抵抗体を製造した。アンダ
ーグレーズ層２を施した９６％アルミナ基板１上にシリ
コンブチラートを添加した白金金属有機物ペースト（Ｓ
ｉ／Ｐｔ＝３ｍｏｌ／９７ｍｏｌ）を印刷し、８５０℃
で焼成して白金薄膜層３を形成する。次に、電極として
厚膜銀ペーストを印刷し６００℃で焼成した後、所定の
抵抗値に抵抗値調整を行うためＹＡＧレーザービームを
用いてパターニングを施し、第１のトリミング溝６を形
成する。６００℃の熱処理を施した後、最終抵抗値調整
レーザートリミングを行って、第２のトリミング溝７を
形成する。以上の工程を経た後、ほう珪酸ガラスペース
トを印刷し、６００℃で焼成してオーバーコート５を形
成する。
【００１１】このように構成された比較例における白金
薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３６４８ｐｐｍ／℃であ
り、抵抗温度係数のばらつきは±３７ｐｐｍ／℃であっ
た。
薄膜抵抗体の抵抗温度係数は、３６４８ｐｐｍ／℃であ
り、抵抗温度係数のばらつきは±３７ｐｐｍ／℃であっ
た。
【００１２】本実施例による白金抵抗体の特性と比較例
の白金抵抗体の特性を以下の（表１）に比較して示して
いる。
の白金抵抗体の特性を以下の（表１）に比較して示して
いる。
【００１３】
【表１】
【００１４】この（表１）から明らかなように、本実施
例による白金抵抗体は、抵抗温度係数の低下を防ぐ点で
、優れた効果が得られる。
例による白金抵抗体は、抵抗温度係数の低下を防ぐ点で
、優れた効果が得られる。
【００１５】以上のように本実施例によれば、白金薄膜
層３をＹＡＧレーザーで抵抗値修正を行った後に電極材
料を焼成することにより、図４（ａ），（ｂ）から明ら
かなように銀電極焼成時に電極材料１３である銀が白金
薄膜抵抗体１２に広く拡散することを防ぐことができる
と同時に、抵抗温度係数のばらつきも小さくすることが
できる。
層３をＹＡＧレーザーで抵抗値修正を行った後に電極材
料を焼成することにより、図４（ａ），（ｂ）から明ら
かなように銀電極焼成時に電極材料１３である銀が白金
薄膜抵抗体１２に広く拡散することを防ぐことができる
と同時に、抵抗温度係数のばらつきも小さくすることが
できる。
【００１６】なお、本実施例において、電極材料として
厚膜銀ペーストを用いたが、金ペースト，銅ペースト，
ニッケルペーストの場合、あるいは白金ペーストでも白
金薄膜抵抗体に拡散するような第三成分を微量含むもの
の場合でも、同様の効果が得られた。また、白金薄膜抵
抗体の形成方法はスクリーン印刷としたが、蒸着等の真
空法であってもよいことは言うまでもない。
厚膜銀ペーストを用いたが、金ペースト，銅ペースト，
ニッケルペーストの場合、あるいは白金ペーストでも白
金薄膜抵抗体に拡散するような第三成分を微量含むもの
の場合でも、同様の効果が得られた。また、白金薄膜抵
抗体の形成方法はスクリーン印刷としたが、蒸着等の真
空法であってもよいことは言うまでもない。
【００１７】また、工程Ｃにより電極焼成をすると同時
に白金薄膜のアニール効果を兼ねることができるので、
工程数の削減ができる。
に白金薄膜のアニール効果を兼ねることができるので、
工程数の削減ができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極材料
を白金抵抗体のレーザートリミングの後に焼成するので
、電極材料の白金薄膜層への拡散領域を小さくすること
ができ、抵抗温度係数の低下、およびばらつきを小さく
抑えることができる。また、電極材料を焼成すると同時
に白金薄膜のアニール効果を兼ねることができ、工程数
を減らすことができる。
を白金抵抗体のレーザートリミングの後に焼成するので
、電極材料の白金薄膜層への拡散領域を小さくすること
ができ、抵抗温度係数の低下、およびばらつきを小さく
抑えることができる。また、電極材料を焼成すると同時
に白金薄膜のアニール効果を兼ねることができ、工程数
を減らすことができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例による白金抵抗体の
製造方法における製造工程図 （ｂ）は本発明の他の実施例による白金抵抗体の製造方
法における製造工程図
製造方法における製造工程図 （ｂ）は本発明の他の実施例による白金抵抗体の製造方
法における製造工程図
【図２】（ａ）は本実施例より得られる白金抵抗体を示
す平面図 （ｂ）は本実施例より得られる白金抵抗体を示す断面図
す平面図 （ｂ）は本実施例より得られる白金抵抗体を示す断面図
【図３】（ａ）は本実施例による白金抵抗体のトリミン
グパターンを示す平面図 （ｂ）は本実施例による白金抵抗体のトリミングパター
ンを示す平面図
グパターンを示す平面図 （ｂ）は本実施例による白金抵抗体のトリミングパター
ンを示す平面図
【図４】（ａ）は本実施例による電極材料の白金薄膜へ
の拡散を示す模式図 （ｂ）は従来例による電極材料の白金薄膜への拡散を示
す模式図
の拡散を示す模式図 （ｂ）は従来例による電極材料の白金薄膜への拡散を示
す模式図
【図５】従来の白金抵抗体の製造方法における製造工程
図
図
１ ９６％アルミナ基板
２ アンダーグレーズ層
３ 白金薄膜層
４ 電極
５ オーバーコート
６ 第１のトリミング溝
７ 第２のトリミング溝
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に白金抵抗体を形成する工程と
、一対の電極をなすように電極材料を印刷する工程と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対してほぼ垂直にかつ各電
極に近接するように少なくとも２本の第１のトリミング
溝を形成する工程と、前記電極材料を所定の温度で焼成
することで電極を形成する工程と、さらに所定の抵抗値
になるように第２のトリミング溝を順次形成する工程と
、抵抗体をガラス被覆し保護するためのガラス印刷焼成
工程とを備えた白金抵抗体の製造方法。 - 【請求項２】絶縁基板上に白金抵抗体を形成する工程と
、一対の電極を結ぶ直線に対してほぼ垂直にかつ各電極
に近接するように少なくとも２本の第１のトリミング溝
を形成する工程と、この工程の一対の電極をなすように
電極材料を印刷し焼成する工程と、さらに所定の抵抗値
になるように第２のトリミング溝を順次形成する工程と
、抵抗体ガラス被覆し保護するためのガラス印刷焼成工
程とを備えた白金抵抗体の製造方法。 - 【請求項３】絶縁基板と白金抵抗体と一対の電極とを有
し、前記一対の電極を結ぶ直線に対してほぼ垂直にかつ
各電極に近接するような位置に少なくとも２本のトリミ
ング溝を施した白金抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037215A JPH04275401A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 白金抵抗体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037215A JPH04275401A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 白金抵抗体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275401A true JPH04275401A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12491367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3037215A Pending JPH04275401A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 白金抵抗体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04275401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102856028A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-02 | 临安爱华电子有限公司 | 印刷电阻烘烤定型方法 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3037215A patent/JPH04275401A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102856028A (zh) * | 2012-09-10 | 2013-01-02 | 临安爱华电子有限公司 | 印刷电阻烘烤定型方法 |
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