JPH07226301A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
- Publication number
- JPH07226301A JPH07226301A JP6037846A JP3784694A JPH07226301A JP H07226301 A JPH07226301 A JP H07226301A JP 6037846 A JP6037846 A JP 6037846A JP 3784694 A JP3784694 A JP 3784694A JP H07226301 A JPH07226301 A JP H07226301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thin film
- resistor
- resistance value
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄膜抵抗器において高抵抗を得るための作製法
を提供する。 【構成】従来の作製法では、パターンの有効面積から抵
抗値上限が限定されていた。基板両面にパターン形成を
行ない凹型の端子で連結することにより同形状であれば
約２倍の面積を利用することが出来、完成抵抗値を従来
の約２倍まで上げることが可能となった。
を提供する。 【構成】従来の作製法では、パターンの有効面積から抵
抗値上限が限定されていた。基板両面にパターン形成を
行ない凹型の端子で連結することにより同形状であれば
約２倍の面積を利用することが出来、完成抵抗値を従来
の約２倍まで上げることが可能となった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に活用される
抵抗器に関するものである。
抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ニクロムあるいはタンタル系の金
属薄膜を用いた抵抗器は、基板片面にパ ターン形成を
行ない作製していた。
属薄膜を用いた抵抗器は、基板片面にパ ターン形成を
行ない作製していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の作製法では、パ
ターンの有効面積から抵抗値上限が限定されていた。
ターンの有効面積から抵抗値上限が限定されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】基板両面にパターン形成
を行ない凹型の端子で連結することにより、同形状であ
れば約２倍の面積を利用することが出来、同一面積抵
抗値で完成抵抗値を従来の 約２倍まで上げることが可
能となった。
を行ない凹型の端子で連結することにより、同形状であ
れば約２倍の面積を利用することが出来、同一面積抵
抗値で完成抵抗値を従来の 約２倍まで上げることが可
能となった。
【０００５】
【実施例１】この実施例においては、電気的絶縁基板と
して５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚みが０． ６３５ｍｍのセ
ラミック基板を用いた。該基板両面にマグネトロンスパ
ッタ法に よりニクロム系の抵抗薄膜及び電極薄膜を着
膜し、該薄膜をフォトエッチング法 で図１（２）及び
（３）の如くパターン形成した。次いで該パターン形成
済み基 板に３００〜４００℃で１時間以上の熱処理を
施した後、図２の如くダイサーで 切断した。図２−
１）は表面、２−２）は裏面である。次いで電極パット
に凹型のリードフレーム（４）を挿入し、はんだ（５）
付けを 行い表面をレーザ光でトリミングし抵抗値を調
整した後、外装（６）を施して図 ３の如く完成した。
本製品の仕様は１〜３ピン間２ＭΩ、精度±０．１％で
ある。
して５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚みが０． ６３５ｍｍのセ
ラミック基板を用いた。該基板両面にマグネトロンスパ
ッタ法に よりニクロム系の抵抗薄膜及び電極薄膜を着
膜し、該薄膜をフォトエッチング法 で図１（２）及び
（３）の如くパターン形成した。次いで該パターン形成
済み基 板に３００〜４００℃で１時間以上の熱処理を
施した後、図２の如くダイサーで 切断した。図２−
１）は表面、２−２）は裏面である。次いで電極パット
に凹型のリードフレーム（４）を挿入し、はんだ（５）
付けを 行い表面をレーザ光でトリミングし抵抗値を調
整した後、外装（６）を施して図 ３の如く完成した。
本製品の仕様は１〜３ピン間２ＭΩ、精度±０．１％で
ある。
【０００６】
【実施例２】この実施例は、実施例１をネットワーク抵
抗に応用したものである。実施例１と同様に絶縁基板と
して５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚みが０．６３５ｍｍの セ
ラミック基板を用い、該基板両面にマグネトロンスパッ
タ法によりニクロム系 の抵抗薄膜及び電極薄膜を着膜
し、該薄膜をフォトエッチング法でパターン形成 し
た。次いで該パターン形成済み基板に熱処理を施した
後、図４の如くダイサー で切断した。図４−１）は表
面、４−２）は裏面である。次いで電極パットに凹型の
リードフレーム（４）を挿入し、はんだ（５）付けを
行い表面をレーザ光でトリミングし抵抗値を調整した
後、外装（６）を施して図 ５の如く完成した。本製品
の仕様は１〜３及び４〜６ピン間２ＭΩ、精度±０．１
％である。
抗に応用したものである。実施例１と同様に絶縁基板と
して５０ｍｍ×６０ｍｍ，厚みが０．６３５ｍｍの セ
ラミック基板を用い、該基板両面にマグネトロンスパッ
タ法によりニクロム系 の抵抗薄膜及び電極薄膜を着膜
し、該薄膜をフォトエッチング法でパターン形成 し
た。次いで該パターン形成済み基板に熱処理を施した
後、図４の如くダイサー で切断した。図４−１）は表
面、４−２）は裏面である。次いで電極パットに凹型の
リードフレーム（４）を挿入し、はんだ（５）付けを
行い表面をレーザ光でトリミングし抵抗値を調整した
後、外装（６）を施して図 ５の如く完成した。本製品
の仕様は１〜３及び４〜６ピン間２ＭΩ、精度±０．１
％である。
【０００７】
【発明の効果】本発明により製品の外形形状を変えるこ
となく、従来の約２倍の抵抗値を得るこ とが可能とな
った。
となく、従来の約２倍の抵抗値を得るこ とが可能とな
った。
【０００８】
【図１】膜の構成を示した断面図である。
【図２】金属薄膜単体抵抗のパターン構成を示した上面
図である。
図である。
【図３】本発明の製造法で製造した薄膜単体抵抗器を示
す全体図である。
す全体図である。
【図４】金属薄膜ネットワーク抵抗のパターン構成を示
した上面図である。
した上面図である。
【図５】本発明の製造法で製造した薄膜ネットワーク抵
抗器を示す全体図である。
抗器を示す全体図である。
１：セラミック基板 ２：ニクロム系抵抗膜 ３：電極膜 ４：凹型リードフレーム ５：はんだ ６：外装
Claims (1)
- 【請求項１】基板両面にパターン形成を行ない凹型の端
子で連結することにより、 高抵抗値作成を
可能とした金属薄膜抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037846A JPH07226301A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037846A JPH07226301A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226301A true JPH07226301A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12508908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6037846A Pending JPH07226301A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226301A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075754A3 (en) * | 2001-03-19 | 2003-03-20 | Delphi Tech Inc | An independently housed trim resistor and a method for fabricating same |
| US8395091B2 (en) | 2008-02-06 | 2013-03-12 | H.E.F. | Method for fabricating a heating element by depositing thin layers on an insulating substrate and the element thus obtained |
| JP2019160980A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | ミクロン電気株式会社 | セメント抵抗器 |
| US11307159B2 (en) | 2017-05-18 | 2022-04-19 | Delphi Technologies Ip Limited | Ionic-conducting resistor for exhaust constituent sensors |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP6037846A patent/JPH07226301A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075754A3 (en) * | 2001-03-19 | 2003-03-20 | Delphi Tech Inc | An independently housed trim resistor and a method for fabricating same |
| US8395091B2 (en) | 2008-02-06 | 2013-03-12 | H.E.F. | Method for fabricating a heating element by depositing thin layers on an insulating substrate and the element thus obtained |
| US11307159B2 (en) | 2017-05-18 | 2022-04-19 | Delphi Technologies Ip Limited | Ionic-conducting resistor for exhaust constituent sensors |
| JP2019160980A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | ミクロン電気株式会社 | セメント抵抗器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07226301A (ja) | 抵抗器 | |
| JPH05267025A (ja) | チップ部品の製造法及び電子部品の製造法 | |
| US5169493A (en) | Method of manufacturing a thick film resistor element | |
| JPS6454720A (en) | Manufacture of laminated type ceramic chip capacitor | |
| JP2003318001A (ja) | Ｄｉｐ型金属薄膜抵抗器 | |
| JPH04259202A (ja) | チップ部品 | |
| JP3651179B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2002246206A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0740497A (ja) | 膜構造 | |
| JPH0983215A (ja) | マイクロ波用小形チップアッテネータの製造方法及びマイクロ波用小形チップアッテネータ | |
| JPH0285702A (ja) | フリーフィラメントひずみゲージとその製造方法 | |
| JP2003234201A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH0427180Y2 (ja) | ||
| JPH01155601A (ja) | 薄膜抵抗素子の製造方法 | |
| JPS58212103A (ja) | チツプ抵抗体の製造方法 | |
| JPH0227802B2 (ja) | ||
| JPH06215917A (ja) | 電極薄膜 | |
| JPH0696914A (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2654655B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JPS5835958A (ja) | 薄膜混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6245070B2 (ja) | ||
| JPS63169058A (ja) | 薄膜集積回路 | |
| JPH1012421A (ja) | 多連型チップ電子部品及びその製造方法 | |
| JPH02271917A (ja) | ＳｎＯ↓２膜の形成方法及び光起電力装置の製造方法 | |
| JPS5938725B2 (ja) | 薄膜コンデンサの製造方法 |