JPH04275452A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04275452A JPH04275452A JP3037252A JP3725291A JPH04275452A JP H04275452 A JPH04275452 A JP H04275452A JP 3037252 A JP3037252 A JP 3037252A JP 3725291 A JP3725291 A JP 3725291A JP H04275452 A JPH04275452 A JP H04275452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation block
- semiconductor device
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
とくに放熱ブロック内蔵型のものに関するものである。
とくに放熱ブロック内蔵型のものに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の放熱ブロック内蔵型の樹脂封止型
半導体装置のプリント基板への実装技術は、図３に示す
ように外部端子４と、放熱ブロック１の露出した部分を
、プリント基板上にある金属薄膜６に半田を使い接着を
行ってきた。
半導体装置のプリント基板への実装技術は、図３に示す
ように外部端子４と、放熱ブロック１の露出した部分を
、プリント基板上にある金属薄膜６に半田を使い接着を
行ってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来例による半
田接着は、プリント基板上金属薄膜と放熱ブロック露出
部の間に半田をはさみ、熱を加えて半田を溶融させた後
、冷して凝固させ、固定接，着させる方法である。しか
しながら半田を溶融させる時に生じるガスが、放熱ブロ
ックとプリント基板上の金属薄膜の間より外に逃げる前
に半田が凝固し、半田内部でガスの空洞ができてしまう
問題があった。外部端子などの比較的接着面積が小さい
ものはガスの逃げる距離が短いため、ガスは逃げやすく
、半田内のガス空洞になりにくいが、放熱ブロックなど
の面積が大きいものは、逃げる距離が長いために問題に
なりやすい。
田接着は、プリント基板上金属薄膜と放熱ブロック露出
部の間に半田をはさみ、熱を加えて半田を溶融させた後
、冷して凝固させ、固定接，着させる方法である。しか
しながら半田を溶融させる時に生じるガスが、放熱ブロ
ックとプリント基板上の金属薄膜の間より外に逃げる前
に半田が凝固し、半田内部でガスの空洞ができてしまう
問題があった。外部端子などの比較的接着面積が小さい
ものはガスの逃げる距離が短いため、ガスは逃げやすく
、半田内のガス空洞になりにくいが、放熱ブロックなど
の面積が大きいものは、逃げる距離が長いために問題に
なりやすい。
【０００４】また、半田ガスによる空洞は、放熱ブロッ
ク内蔵樹脂封止半導体装置内の半導体回路装置から発生
する熱を効率よくプリント基板に放熱しないため、半導
体回路装置の動作が損なわれる問題もある。本発明の目
的は、放熱ブロックを内蔵する樹脂封止型半導体装置に
おいて、プリント基板との熱伝導性，放熱効果の大なる
ものを得ることにある。
ク内蔵樹脂封止半導体装置内の半導体回路装置から発生
する熱を効率よくプリント基板に放熱しないため、半導
体回路装置の動作が損なわれる問題もある。本発明の目
的は、放熱ブロックを内蔵する樹脂封止型半導体装置に
おいて、プリント基板との熱伝導性，放熱効果の大なる
ものを得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の放熱ブロック内蔵型樹脂封止型半導体装置は
、放熱ブロックの一部封止されていない面に突起を設け
る。この場合、プリント基板上に、前記放熱ブロック突
起部と丁度嵌合できる凹部形状を有する放熱板を固定し
ておく必要がある。プリント基板上凹部に、放熱ブロッ
クの突起をはめ込めば良い。
、本発明の放熱ブロック内蔵型樹脂封止型半導体装置は
、放熱ブロックの一部封止されていない面に突起を設け
る。この場合、プリント基板上に、前記放熱ブロック突
起部と丁度嵌合できる凹部形状を有する放熱板を固定し
ておく必要がある。プリント基板上凹部に、放熱ブロッ
クの突起をはめ込めば良い。
【０００６】
【作用】前記の構造によれば、プリント基板に取り付け
てある凹部に突起を差し込むのみで放熱効果を与えるの
で、従来の技術のような半田接着を行わないため、半田
内のガスによる空洞形成による放熱効果低下の問題がな
い。さらに、取り付けが差し込みのみであるので、従来
の半田接着のように熱を半導体回路装置にかけることが
ないために品質の信頼性向上にもつながる。また基板に
取り付けてある放熱ブロック凹部は、放熱ブロック内蔵
樹脂封止型半導体装置内の半導体回路装置による動作時
の発生熱を効率良く逃す役割を持っている。
てある凹部に突起を差し込むのみで放熱効果を与えるの
で、従来の技術のような半田接着を行わないため、半田
内のガスによる空洞形成による放熱効果低下の問題がな
い。さらに、取り付けが差し込みのみであるので、従来
の半田接着のように熱を半導体回路装置にかけることが
ないために品質の信頼性向上にもつながる。また基板に
取り付けてある放熱ブロック凹部は、放熱ブロック内蔵
樹脂封止型半導体装置内の半導体回路装置による動作時
の発生熱を効率良く逃す役割を持っている。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図に基づき説明する。
【０００８】図１は本発明の突部付き放熱ブロック１を
、プリント基板３に取り付けてある凹型放熱ブロック２
に差し込む前の図である。放熱ブロック突起部１は凹型
放熱ブロック２に差し込むために少し間隙を設けてある
。
、プリント基板３に取り付けてある凹型放熱ブロック２
に差し込む前の図である。放熱ブロック突起部１は凹型
放熱ブロック２に差し込むために少し間隙を設けてある
。
【０００９】図２は差し込み固定が行なわれた図である
。固定した後、外部端子４をプリント基板上金属配線薄
膜５に半田付けを行い完成である。
。固定した後、外部端子４をプリント基板上金属配線薄
膜５に半田付けを行い完成である。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、基板に取り付ける凹部
ブロックに内部放熱ブロック内蔵樹脂封止型半導体装置
の放熱ブロック凸起部をはめ込み、外部端子のみの半田
付けで固定できるので、熱的影響を受けることが少なく
信頼性向上にもつながる。そして基板に取り付けてある
放熱凹部ブロックが放熱効果を良くしているので半導体
回路装置による動作時の発生熱を効率良く逃がすことが
でき、動作を安定にすることができる。
ブロックに内部放熱ブロック内蔵樹脂封止型半導体装置
の放熱ブロック凸起部をはめ込み、外部端子のみの半田
付けで固定できるので、熱的影響を受けることが少なく
信頼性向上にもつながる。そして基板に取り付けてある
放熱凹部ブロックが放熱効果を良くしているので半導体
回路装置による動作時の発生熱を効率良く逃がすことが
でき、動作を安定にすることができる。
【図１】本発明の凸部付内部放熱ブロック内蔵樹脂封止
型半導体装置を、プリント基板に取り付けてある凹部放
熱ブロックに差し込む前の断面図
型半導体装置を、プリント基板に取り付けてある凹部放
熱ブロックに差し込む前の断面図
【図２】図１の状態から差し込んだ後の完成した断面図
【図３】従来使用されている放熱方法を示す断面図
１ 凸部付内部放熱ブロック
２ 凹部放熱ブロック
３ プリント基板
４ 外部端子
５ 金属配線薄膜
６ 金属薄膜
Claims (1)
- 【請求項１】内部放熱ブロックを有し、放熱ブロックの
一部が封止樹脂で被覆してあり、上記放熱ブロックの一
端面が封止樹脂に被覆されてない半導体装置において、
前記の封止樹脂に被覆されていない放熱ブロック一端面
に凸部を有せしめることを特長とする樹脂封止型半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037252A JPH04275452A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3037252A JPH04275452A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275452A true JPH04275452A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12492454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3037252A Pending JPH04275452A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04275452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8338944B2 (en) | 2009-03-26 | 2012-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, semiconductor module, radiating fin and fitting portions |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3037252A patent/JPH04275452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8338944B2 (en) | 2009-03-26 | 2012-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, semiconductor module, radiating fin and fitting portions |
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