JPH04277697A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04277697A JPH04277697A JP3989991A JP3989991A JPH04277697A JP H04277697 A JPH04277697 A JP H04277697A JP 3989991 A JP3989991 A JP 3989991A JP 3989991 A JP3989991 A JP 3989991A JP H04277697 A JPH04277697 A JP H04277697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- dry film
- reference hole
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特にプリント配線板の製造方法に関するものである。
特にプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の導体パターン（多層プ
リント配線板の中間層の各基板の導体パターン）を形成
するパターニング工程は以下の手順で行われる。すなわ
ち、基板表面に銅箔を接着するなどして導体層を形成す
るとともに該導体層表面に粗面化処理を施した後、感光
性樹脂を主成分とするフォトレジストで該導体層を被覆
する。次に所定のパターンを形成したフォトマスクを介
して露光し、現像処理を行って、パターン部分以外のフ
ォトレジストを除去する。さらにこのようにしてパター
ン部分のエッチングレジスト層を表面に形成した基板を
エッチング液槽に浸漬することにより、上記エッチング
レジスト層で被覆されない部分の導体層を腐食・除去し
、その後パターン部分のエッチングレジスト層が剥離さ
れて基板上に所定の導体パターンを形成するようにして
いる。
リント配線板の中間層の各基板の導体パターン）を形成
するパターニング工程は以下の手順で行われる。すなわ
ち、基板表面に銅箔を接着するなどして導体層を形成す
るとともに該導体層表面に粗面化処理を施した後、感光
性樹脂を主成分とするフォトレジストで該導体層を被覆
する。次に所定のパターンを形成したフォトマスクを介
して露光し、現像処理を行って、パターン部分以外のフ
ォトレジストを除去する。さらにこのようにしてパター
ン部分のエッチングレジスト層を表面に形成した基板を
エッチング液槽に浸漬することにより、上記エッチング
レジスト層で被覆されない部分の導体層を腐食・除去し
、その後パターン部分のエッチングレジスト層が剥離さ
れて基板上に所定の導体パターンを形成するようにして
いる。
【０００３】上記フォトレジストで基板を被覆するため
に、取扱が容易なドライフィルムをラミネートする方法
が採用されており、例えば図２の銅張積層板の中間層基
板へのドライフィルムのラミネートの手順を示す概念図
に示すような手順で行われる。すなわち、図示しない銅
箔で表裏両面が被覆されるとともに該銅箔に粗面化処理
を施した基板１にはパンチ３１で所定位置、例えば四隅
に基準孔１１が穿設される（図２（ａ） ）。
に、取扱が容易なドライフィルムをラミネートする方法
が採用されており、例えば図２の銅張積層板の中間層基
板へのドライフィルムのラミネートの手順を示す概念図
に示すような手順で行われる。すなわち、図示しない銅
箔で表裏両面が被覆されるとともに該銅箔に粗面化処理
を施した基板１にはパンチ３１で所定位置、例えば四隅
に基準孔１１が穿設される（図２（ａ） ）。
【０００４】次に、上記ドライフィルム２は例えばラミ
ネータに備えられた圧着ローラで加熱・加圧されながら
基板１の粗面化された銅箔の上層全面にわたってラミネ
ートされる（図２（ｂ） ）。ところで、次段の露光工
程においては基板１の上記基準孔１１を平板状の治具に
突設した基準ピンに挿通させて位置決めを行い、その上
から上記基準ピンに符合する位置に基準孔を備えたフォ
トマスクを基板１上に配置した後、露光するようにして
いる。ところが上記ドライフィルム２は基準孔１１を塞
ぐ状態で基板１にラミネートされており、上記パターニ
ング工程で治具上の位置決めを行うためには上記基準孔
１１の部分を塞ぐドライフィルム２を除去する必要があ
る。そこで、切除治具２０を基板１の上方所定位置から
下降させてパンチ刃２１により基準孔１１を塞ぐ部分の
ドライフィルム２を切除する作業が行われる（図２（ｃ
） 乃至（ｄ） ）。
ネータに備えられた圧着ローラで加熱・加圧されながら
基板１の粗面化された銅箔の上層全面にわたってラミネ
ートされる（図２（ｂ） ）。ところで、次段の露光工
程においては基板１の上記基準孔１１を平板状の治具に
突設した基準ピンに挿通させて位置決めを行い、その上
から上記基準ピンに符合する位置に基準孔を備えたフォ
トマスクを基板１上に配置した後、露光するようにして
いる。ところが上記ドライフィルム２は基準孔１１を塞
ぐ状態で基板１にラミネートされており、上記パターニ
ング工程で治具上の位置決めを行うためには上記基準孔
１１の部分を塞ぐドライフィルム２を除去する必要があ
る。そこで、切除治具２０を基板１の上方所定位置から
下降させてパンチ刃２１により基準孔１１を塞ぐ部分の
ドライフィルム２を切除する作業が行われる（図２（ｃ
） 乃至（ｄ） ）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
２（ｃ） に示すドライフィルム２の切除において使用
される切除治具２０の基板１への当接圧が大き過ぎると
パンチ刃２１で基板１の基準孔１１付近を損傷したり、
逆に当接圧が小さ過ぎると基準孔１１を塞ぐドライフィ
ルム２が切除できなくなったりする恐れがあるところか
ら、刃先２１でドライフィルム２だけを切除できるよう
に切除治具２０の基板１に対する当接圧を調整するとい
う、煩瑣な作業を伴う。また、特に中間層の基板１が厚
さ０．１ｍｍ程度の薄板プリント配線板を製造する場合
には上記切除治具２０の当接圧が大きすぎる場合に基板
１を破損して使用不能となる危険が非常に高く、上記切
除治具２０の調整はさらに困難となる。結局、確実にド
ライフィルム２だけを切除するには作業者がカッターナ
イフ等でドライフィルムの所定箇所を切除する手作業に
頼らざるを得ず、プリント配線板の製造工程の作業効率
の向上を図る上でのネックとなっている。
２（ｃ） に示すドライフィルム２の切除において使用
される切除治具２０の基板１への当接圧が大き過ぎると
パンチ刃２１で基板１の基準孔１１付近を損傷したり、
逆に当接圧が小さ過ぎると基準孔１１を塞ぐドライフィ
ルム２が切除できなくなったりする恐れがあるところか
ら、刃先２１でドライフィルム２だけを切除できるよう
に切除治具２０の基板１に対する当接圧を調整するとい
う、煩瑣な作業を伴う。また、特に中間層の基板１が厚
さ０．１ｍｍ程度の薄板プリント配線板を製造する場合
には上記切除治具２０の当接圧が大きすぎる場合に基板
１を破損して使用不能となる危険が非常に高く、上記切
除治具２０の調整はさらに困難となる。結局、確実にド
ライフィルム２だけを切除するには作業者がカッターナ
イフ等でドライフィルムの所定箇所を切除する手作業に
頼らざるを得ず、プリント配線板の製造工程の作業効率
の向上を図る上でのネックとなっている。
【０００６】本発明は上記従来の事情に鑑みて提案され
たものであって、パターニング工程の作業効率を向上さ
せたプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
たものであって、パターニング工程の作業効率を向上さ
せたプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、プリント配線板の製造工程において加工寸法基準
となる基準孔を各中間層の基板１に穿設するに際して本
発明では以下の方法を採用する。すなわち、図１に示す
ように、該基板１上にドライフィルム２をラミネートし
た後、上記基準孔１１を穿設するようにしたプリント配
線板の製造方法である。
めに、プリント配線板の製造工程において加工寸法基準
となる基準孔を各中間層の基板１に穿設するに際して本
発明では以下の方法を採用する。すなわち、図１に示す
ように、該基板１上にドライフィルム２をラミネートし
た後、上記基準孔１１を穿設するようにしたプリント配
線板の製造方法である。
【０００８】
【作 用】上記構成によれば、基準孔１１の穿設と、
該基準孔１１を塞ぐドライフィルム２の切除とを同時に
行うことができる。
該基準孔１１を塞ぐドライフィルム２の切除とを同時に
行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明に関し、図１に示す概念図をもと
に銅張り積層板の中間層の基板に適用した実施例を説明
する。基準孔が穿孔されない状態の基板１の表裏両面を
図示しない銅箔で被覆するとともに、該銅箔の表面を従
来公知の手段によって粗面化処理された後、表裏両面に
例えばラミネータ等の手段を使ってドライフィルム２が
ラミネートされる（図１（ａ） ）。
に銅張り積層板の中間層の基板に適用した実施例を説明
する。基準孔が穿孔されない状態の基板１の表裏両面を
図示しない銅箔で被覆するとともに、該銅箔の表面を従
来公知の手段によって粗面化処理された後、表裏両面に
例えばラミネータ等の手段を使ってドライフィルム２が
ラミネートされる（図１（ａ） ）。
【００１０】さらに上記基板１にパンチ３１で例えば孔
径２．８ｍｍの基準孔１１を基板１の四隅の所定位置に
穿設する（図１（ｂ） ）。このようにして得られた基
板１はドライフィルム２がラミネートされた状態である
とともに基準孔１１が開孔した状態にあり、そのまま次
段の露光工程で露光用治具に備えた基準ピンに、フォト
マスクともに挿通することができる（図１（ｃ） ）。
径２．８ｍｍの基準孔１１を基板１の四隅の所定位置に
穿設する（図１（ｂ） ）。このようにして得られた基
板１はドライフィルム２がラミネートされた状態である
とともに基準孔１１が開孔した状態にあり、そのまま次
段の露光工程で露光用治具に備えた基準ピンに、フォト
マスクともに挿通することができる（図１（ｃ） ）。
【００１１】このように本発明によれば、基準孔１１の
穿設とドライフィルム２の基準孔１１を塞ぐ部分の切除
とを同時に行うことができるので、切除治具のような手
段が不要となることに加えて、プリント配線板の製造工
程を簡素化することができ、作業効率が向上する。特に
薄型プリント配線板の中間層の基板では従来、手作業に
頼っていたドライフィルムの切除作業が不要となるので
著しい作業効率の向上が期待できる。
穿設とドライフィルム２の基準孔１１を塞ぐ部分の切除
とを同時に行うことができるので、切除治具のような手
段が不要となることに加えて、プリント配線板の製造工
程を簡素化することができ、作業効率が向上する。特に
薄型プリント配線板の中間層の基板では従来、手作業に
頼っていたドライフィルムの切除作業が不要となるので
著しい作業効率の向上が期待できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基準孔を
各中間層の基板に穿設するに際して、該基板上にパター
ニング工程でドライフィルムをラミネートした後に上記
基準孔を穿設するようにしているので、基準孔の穿設と
該基準孔を塞ぐドライフィルムの切除とを同時に行うこ
とができる。その結果、上記ドライフィルムの切除の際
に基板を損傷することがなくなるとともに、パターニン
グ工程を簡素化することができ、作業効率の向上を実現
するものである。特に薄板プリント配線板の製造に際し
ては従来、手作業に頼らざる得なかったドライフィルム
の切除作業が全く不要となるので作業効率は著しく向上
する効果がある。
各中間層の基板に穿設するに際して、該基板上にパター
ニング工程でドライフィルムをラミネートした後に上記
基準孔を穿設するようにしているので、基準孔の穿設と
該基準孔を塞ぐドライフィルムの切除とを同時に行うこ
とができる。その結果、上記ドライフィルムの切除の際
に基板を損傷することがなくなるとともに、パターニン
グ工程を簡素化することができ、作業効率の向上を実現
するものである。特に薄板プリント配線板の製造に際し
ては従来、手作業に頼らざる得なかったドライフィルム
の切除作業が全く不要となるので作業効率は著しく向上
する効果がある。
【図１】本発明の概念図である。
【図２】従来例の概念図である。
１ 基板
２ ドライフィルム
１１ 基準孔
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造工程において加
工寸法基準となる基準孔（１１）を各中間層の基板（１
） に穿設するに際して、該基板（１）上にドライフィ
ルム（２） をラミネートした後、上記基準孔（１１）
を穿設することを特徴とするプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3989991A JPH04277697A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3989991A JPH04277697A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277697A true JPH04277697A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12565812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3989991A Withdrawn JPH04277697A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026945A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| CN106304639A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3989991A patent/JPH04277697A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026945A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| WO2003008502A1 (fr) * | 2001-07-17 | 2003-01-30 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | Composition de resine dispersible dans l'eau utilisable pour percer un trou dans une plaquette de circuit imprime, feuille contenant la susdite composition, et procede de perçage d'un trou dans une telle plaquette |
| US7012117B2 (en) | 2001-07-17 | 2006-03-14 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet |
| KR100778989B1 (ko) * | 2001-07-17 | 2007-11-27 | 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤 | 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법 |
| CN106304639A (zh) * | 2016-08-26 | 2017-01-04 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法 |
| CN106304639B (zh) * | 2016-08-26 | 2018-12-07 | 广东冠锋科技股份有限公司 | 一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |