JPH0427821Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、多数の電子部品搭載用基板を収納す
るためのトレイケースに関するものである。

（従来の技術） 一般に電子部品と、これが実装される基板とは
別々に製造されることが多く、電子部品を実装す
る前の基板は、所定のトレイケースに入れて保管
あるいは運搬される。特に、ピングリツドアレイ
と言われる半導体装置は、一つの電子部品搭載用
基板に、一つないし二つの電子部品を実装し、外
部接続端子となるべき導体ピンを取付けて構成さ
れるものであり、これらの工程に至るまでは表面
等に形成した導体回路を保護するために、この半
導体装置のための電子部品搭載用基板は、多数を
まとめて保管・運搬するようにしているのであ
る。

ところで、この電子部品搭載用基板は、これに
形成された配線密度が、電子部品の実装密度が高
くなるにつれて高くなつてきており、この基板の
１つの配線とその配線に隣接する配線との間の距
離が非常に短くなつてきている。このような電子
部品搭載用基板を収納するためのトレイケースと
しては、例えば実開昭60−169900号公報に示され
た「半導体装置輸送用トレイ」あるいは特開昭60
−99881号公報に示された「フラツト形ICパツケ
ージのキヤリア」等が既に提案されてきている。
これらのトレイケースは、前述の「半導体装置」
を収納して保管・運搬するものであつて、電子部
品搭載用基板を収納するものとしても利用できる
ものではあるが、次のような点が考慮されていな
いものである。

すなわち、これらの電子部品搭載用基板におい
ては、配線部品が剥き出しになつていることも多
い。従つて、配線部品に微細なホコリ等が付着す
ると、これにより各配線間を短絡させてしまうこ
とが多々あり、電子部品搭載用基板端部からこぼ
れ落ちるガラスクロス片やエポキシ樹脂粉末及び
空気中のゴミやホコリ等の付着が電子部品搭載用
基板の短絡故障の大きな原因となつている。この
ような理由により、電子部品を搭載する電子部品
搭載用基板が、容易にホコリ等が付着するもので
あつてはならないことは勿論、電子部品が搭載さ
れる前の当該電子部品搭載用基板を収納しておく
トレイケースも、容易にホコリ等が付着するもの
であつてはならない。

トレイケースにホコリ等が付着する最大の原因
は、トレイケースが安価で加工が比較的容易なプ
ラスチツクシートにて形成されており、そのトレ
イケース表面に帯電する静電気のためである。ト
レイケースの表面に帯電した静電気は、空気中の
ホコリ等を引き寄せ、トレイケースにホコリ等を
付着させるのである。これに対処するためには、
上記各公報に示されたトレイケースはその耐電防
止という点では不十分であることから、従来、第
４図〜第６図に示すように、表裏面にメツキ等に
より導電性薄膜２６を形成し、表裏面に静電気が
帯電するのを防止するようにしたトレイケース２
０が知られている。

しかしながら、単にその表裏面に導電性薄膜２
６を形成する従来のトレイケース２０には、次の
ような問題点があつた。

トレイケース２０の収納凹所２１を形成する隔
壁２２の先端部２４等には、電子部品搭載用基板
を収納する際、あるいはこのトレイケース２０を
移動したり積み重ねたりする際、電子部品搭載用
基板の端部等が頻繁に接触する。従つて、トレイ
ケース２０の隔壁２２の先端部２４に形成されて
いる導電性薄膜２６は、非常に剥がれやすい。こ
のことは、第６図に示したように、特に先端部２
４の面部において頻繁に発生し易い。また、従来
のトレイケース２０の表面と裏面とを導通させる
導通経路は、隔壁２２の先端部２４を通る一経路
しかない。

従つて、従来のトレイケース２０においては、
隔壁２２の先端部２４の導電性薄膜２６が剥がれ
てしまつた場合、トレイケース２０の表裏面の導
電性が劣化し、先端部２４の全ての導電性薄膜２
６が剥がれてしまうとトレイケース２０の表面と
裏面は絶縁され、トレイケース２０の表裏面に導
電性薄膜２６を形成した意味が失われてしまうと
いう欠点を有していた。

すなわち、第４図〜第６図に示した導電性のな
いプラスチツクによつて形成した従来のトレイケ
ース２０は、折角導電性被膜２６を形成してその
耐電防止を図つてはいるが、この導電性被膜２６
が部分的に剥がれた場合には、その十分な効果を
発揮することができなくなるという問題を有して
いるものなのである。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、この種トレイケースにおける上述し
た実状に鑑みてなされたもので、その解決しよう
する問題点は、プラスチツクシートによつて多数
形成した収納凹所等の表面に導電性被膜を形成し
た従来のトレイケースにおいて、これを構成する
隔壁の先端部等にて導電性被膜が部分的に剥離し
た場合の、各収納凹所の表裏における導電性の欠
如、及びこれに基づくホコリ等の付着である。

そして、本考案の目的とするところは、主とし
てプラスチツクシートによつて形成することによ
り安価に提供することができることは勿論のこ
と、その耐電防止のために形成した導電性被膜が
部分的に剥れたとしても、その部分以外の全体の
導電性を長期にわたつて確保することができて、
収納した電子部品搭載用基板に対するホコリ等の
付着を長期間防止することのできるトレイケース
を、簡単な構成によつて提供することにある。

（問題を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本考案が採つ
た手段は、導電性を有さないプラスチツクシート
体によつて形成され、電子部品搭載用基板を収納
するための多数の収納凹所１１を有したトレイケ
ース１０において、前記収納凹所１１の隔壁１２
に設けられてその表面から裏面へ貫通する貫通孔
１３と、前記トレイケース１０の表裏面及び貫通
孔１３内に形成した導電性薄膜１６とを備えたこ
とを特徴とするトレイケース１０である。

（考案の作用） 次に、上記のような手段を講じた本考案に係る
電子部品搭載用基板を収納するためのトレイケー
ス１０の作用を説明する。

このトレイケース１０にあつては、各収納凹所
１１内に電子部品搭載用基板が収納される。この
時、例えば電子部品搭載用基板自体に静電気が帯
電している場合には、この静電気はプラスチツク
シート体１５の内面に形成されている導電性薄膜
１６から表面に形成されている導電性薄膜１６に
分散する。従つて、当該トレイケース１０が所定
の場所に置かれたり、作業者が当該トレイケース
１０に触れたりすれば、電子部品搭載用基板が有
していた静電気は当該トレイケース１０の表裏面
に形成された導電性薄膜１６から外部（他の部
分）へ移動するのである。また、各電子部品搭載
用基板を運搬する場合や各収納凹所１１内への電
子部品搭載用基板の収納、あるいはこれからの取
り出し作業によつて静電気が発生したとしても、
この静電気は、プラスチツクシート体１５の表裏
に形成した導電性薄膜１６を介して、上述したよ
うに頻繁に外部へ移動し得るから、当該トレイケ
ース１０あるいは電子部品搭載用基板に蓄積され
ることはない。

従つて、このトレイケース１０を使用して、電
子部品搭載用基板を収納凹所１１に収納した時に
は、トレイケース１０の表裏面には静電気が帯電
していないので、ゴミやホコリや基材クズ（ガラ
スクロス片やエポキシ樹脂粉末）がトレイケース
１０の表裏面に容易には付着しないのである。

また、当該トレイケース１０を構成しているプ
ラスチツクシート体１５は薄いものであるので、
当該トレイケース１０を頻繁に使用したり、ある
いは長時間使用すれば、その隔壁１２の先端部１
４等のコーナー部にある導電性薄膜１６が剥離す
ることがあり、その部分においては導電性薄膜１
６による導通が遮断されることになる。しかしな
がら、このトレイケース１０にあつては、隔壁の
一部に貫通孔１３を設けて、この貫通孔１３内も
導電性薄膜１６によつて被覆したから、この貫通
孔１３内の導電性薄膜１６によつてトレイケース
１０の表裏における導電性薄膜１６による導通は
確保されている。従つて、前述したような静電気
の外部への移動は遮断されることがなく、収納凹
所１１内に収納した電子部品搭載用基板に静電気
が帯電し蓄積されることはないのである。

すなわち、電子部品搭載用基板を収納する作業
中に電子部品搭載用基板が接触することにより、
トレイケース１０の収納凹所１１の隔壁１２先端
部１４の導電性薄膜１６が剥離した場合であつて
も、第３図に示したように、トレイケース１０の
表面と裏面の導電状態を維持する導電経路のう
ち、隔壁１２の先端部１４を通る経路Ａは遮断さ
れてしまうのであるが、貫通孔１３内を通る経路
Ｂにより、トレイケース１０の表面と裏面の導電
状態は維持され、ホコリ等が容易に付着すること
がないのである。

（実施例） 以下に本考案を、図面に示した実施例に従つて
詳細に説明する。

第１図には、本考案の係るトレイケース１０の
一実施例を示す斜視図が、第２図には、第１図の
縦断面図が、第３図には、第１図の拡大縦断面図
が示してある。このトレイケース１０にあつて
は、電子部品搭載用基板を収納するための収納凹
所１１の隔壁１２に、隔壁１２の表面から裏面へ
貫通する貫通孔１３が設けられており、トレイケ
ース１０の表裏面及び貫通孔１３内にアルミニウ
ムの導電性薄膜１６がドライプレイテイングにて
コーテイングされている。

すなわち、このトレイケース１０は、導電性を
有さないプラスチツクシート体１５に対して、そ
の所定位置に貫通孔１３を形成した後、このプラ
スチツクシート体１５の表裏両面及び貫通孔１３
内に、アルミニウム等の薄膜からなる導電性薄膜
１６を形成しておき、型を使用した真空または圧
空成形することにより、第１図及び第２図に示し
たような電子部品搭載用基板を収納するための多
数の収納凹所１１を有したものとして形成したも
のである。

これにより、このトレイケース１０は、導電性
を有さないプラスチツクシート体１５の表裏両面
に導電性薄膜１６を備えているとともに、収納凹
所１１を構成している隔壁１２に形成した貫通孔
１３内にもプラスチツクシート体１５の表裏両面
に位置する導電性薄膜１６を電気的に接続する導
電性薄膜１６を備えているのである。

なお、本実施例における導電性薄膜１６は、厚
さ約300μmのアルミニウム箔によつて形成してあ
る。

（考案の効果） 以上に説明したように、本考案に係るトレイケ
ース１０によれば、上記実施例に例示した如く、
導電性を有さないプラスチツクシート体１５によ
り形成される、電子部品搭載用基板を収納するた
めの多数の収納凹所１１を有するトレイケース１
０において、収納凹所１１の隔壁１２に、隔壁１
２の表面から裏面へ貫通する貫通孔１３を設け、
トレイケース１０の表裏面及び貫通孔１３内に導
電性薄膜１９を形成したことに特徴があり、これ
によりトレイケース１０の表裏面に静電気が帯電
することがなくなり、ゴミやホコリや基材クズが
トレイケース１０に容易に付着しなくなり、万が
一付着した場合でも簡単に除去できることは勿論
のこと、収納凹所１１の隔壁１２の先端部１４等
の導電性薄膜１６が剥離した場合であつても、ト
レイケース１０に付与されている導電性が維持さ
れるという効果を奏する。

また、上述の効果が得られることにより、使い
捨てであつたトレイケース１０の再利用が可能と
なり、包装コストの低減を計ることができるとい
う効果をも奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るトレイケースの一実施例
を示す斜視図、第２図は第１図の−線に沿つ
て見た縦断面図、第３図は第２図の拡大縦断面図
である。また、第４図〜第６図は従来の例を示す
図であつて、第４図はその斜視図、第５図が第４
図の−線に沿つて見た縦断面図、第６図は第
５図の拡大縦断面図である。 符号の説明、１０……トレイケース、１１……
収納凹所、１２……隔壁、１３……貫通孔、１４
……先端部、１５……プラスチツクシート体、１
６……導電性薄膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 導電性を有さないプラスチツクシート体によ
   つて形成され、電子部品搭載用基板を収納する
   ための多数の収納凹所を有したトレイケースに
   おいて、 前記収納凹所の隔壁に設けられてその表面か
   ら裏面へ貫通する貫通孔と、前記トレイケース
   の表裏面及び貫通孔内に形成した導電性薄膜と
   を備えたことを特徴とするトレイケース。 ２ 前記導電性薄膜が、アルミニウム薄膜である
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のトレイケース。