JPH076124Y2 - 電子部品の包装装置 - Google Patents
電子部品の包装装置Info
- Publication number
- JPH076124Y2 JPH076124Y2 JP1988012999U JP1299988U JPH076124Y2 JP H076124 Y2 JPH076124 Y2 JP H076124Y2 JP 1988012999 U JP1988012999 U JP 1988012999U JP 1299988 U JP1299988 U JP 1299988U JP H076124 Y2 JPH076124 Y2 JP H076124Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tape
- cover tape
- cover
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0438—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、印刷配線基板に取付けられるチップ部品や小
型スイッチ等の電子部品を包装するのに用いられる電子
部品の包装装置に関する。
型スイッチ等の電子部品を包装するのに用いられる電子
部品の包装装置に関する。
最近の電子機器では、小型軽量化が進み、回路の集積
化、又は基板上の部品の高密度実装が行なわれている。
かかる電子部品としては、チップ抵抗や面実装タイプの
スイッチ等が挙げられるが、いずれも非常に小さく、且
つ外面に電極や端子を有し、さらにその取付けに接着工
程を含むため手作業で取付けられることはほとんどな
く、部品自動供給器等にて取付けが行なわれている。こ
のように供給される電子部品は、円盤状のリールに巻回
された帯状部材内に収納され、該リールを部品自動供給
器に装着し、帯状部材に備えられる上面のカバーテープ
を剥離してバキューム等で取り出すことにより基板上に
マウントされる。ところで、このカバーテープは内部の
電子部品が外から目視できるように透明なプラスチック
フイルムで構成されるのが一般的である。そのため、軽
量な電子部品は、カバーテープを剥す際に発生する静電
気や、電子部品に潤滑剤が用いられている場合（スライ
ドスイッチ等）は流れ出した潤滑剤の粘着力によつて、
カバーテープへ付着し収納穴から脱落してしまうことが
あり、装着不良が多発するという問題があつた。
化、又は基板上の部品の高密度実装が行なわれている。
かかる電子部品としては、チップ抵抗や面実装タイプの
スイッチ等が挙げられるが、いずれも非常に小さく、且
つ外面に電極や端子を有し、さらにその取付けに接着工
程を含むため手作業で取付けられることはほとんどな
く、部品自動供給器等にて取付けが行なわれている。こ
のように供給される電子部品は、円盤状のリールに巻回
された帯状部材内に収納され、該リールを部品自動供給
器に装着し、帯状部材に備えられる上面のカバーテープ
を剥離してバキューム等で取り出すことにより基板上に
マウントされる。ところで、このカバーテープは内部の
電子部品が外から目視できるように透明なプラスチック
フイルムで構成されるのが一般的である。そのため、軽
量な電子部品は、カバーテープを剥す際に発生する静電
気や、電子部品に潤滑剤が用いられている場合（スライ
ドスイッチ等）は流れ出した潤滑剤の粘着力によつて、
カバーテープへ付着し収納穴から脱落してしまうことが
あり、装着不良が多発するという問題があつた。
そこで、上記した問題を解決するため、従来、実開昭58
-12967号の考案が提案されている。これを第３図及び第
４図に示して説明する。第３図において１はベーステー
プであり、このベーステープ１には間欠的に打ち抜きに
よる収納穴２、２……が形成され、各収納穴２、２…に
はチップ部品３、３…が収納されている。このベーステ
ープ１の両面には、カバーテープ４、５が熱融着又は接
着剤によつて貼り付けられ収納穴２、２…を被覆しチッ
プ部品３、３…を保持する。このカバーテープ４、５
は、少なくともチップ部品３に対向する部分に波状にし
わ６が形成されている。
-12967号の考案が提案されている。これを第３図及び第
４図に示して説明する。第３図において１はベーステー
プであり、このベーステープ１には間欠的に打ち抜きに
よる収納穴２、２……が形成され、各収納穴２、２…に
はチップ部品３、３…が収納されている。このベーステ
ープ１の両面には、カバーテープ４、５が熱融着又は接
着剤によつて貼り付けられ収納穴２、２…を被覆しチッ
プ部品３、３…を保持する。このカバーテープ４、５
は、少なくともチップ部品３に対向する部分に波状にし
わ６が形成されている。
この第３図に示した従来のものでは、しわ６があるため
にカバーテープ４とチップ部品３との接触面積が少なく
なり、静電気による吸着力を弱くしている。
にカバーテープ４とチップ部品３との接触面積が少なく
なり、静電気による吸着力を弱くしている。
しかしながら、上記した従来技術では、静電気による吸
着力は弱くできるものの、カバーテープ４のしわ６の形
成が困難であり、また、チップ部品３とカバーテープ４
とはしわ６によつて線接触になるため、特に、スライド
スイッチの如く潤滑剤を用いた電子部品を搬送する場
合、流れ出た潤滑剤がカバーテープ４のしわ６の凹凸に
沿って溜り易く、該潤滑剤の粘着力により電子部品がカ
バーテープ４に付着され、自動実装における部品提供に
支障をきたしていた。
着力は弱くできるものの、カバーテープ４のしわ６の形
成が困難であり、また、チップ部品３とカバーテープ４
とはしわ６によつて線接触になるため、特に、スライド
スイッチの如く潤滑剤を用いた電子部品を搬送する場
合、流れ出た潤滑剤がカバーテープ４のしわ６の凹凸に
沿って溜り易く、該潤滑剤の粘着力により電子部品がカ
バーテープ４に付着され、自動実装における部品提供に
支障をきたしていた。
本考案は、上記した従来技術の課題を解決するためにな
されたもので、潤滑剤による付着、及び静電気による吸
着を確実に防止できる電子部品の包装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
されたもので、潤滑剤による付着、及び静電気による吸
着を確実に防止できる電子部品の包装装置を提供するこ
とを目的とするものである。
上記課題を解決するために、本考案は部品収納用の収納
穴が少なくとも一方を開口してテープ長手方向へ間欠的
に形成されたベーステープと、前記収納穴に収納された
電子部品が脱落しないように該収納穴の開口を被覆する
ように前記ベーステープに取付けられたカバーテープと
を備えた電子部品の包装装置において、前記カバーテー
プの少なくとも前記ベーステープから剥離されて使用さ
れる側には、前記電子部品と対向する部分に多数の通孔
を有する小突起部が形成されていることを特徴とするも
のである。
穴が少なくとも一方を開口してテープ長手方向へ間欠的
に形成されたベーステープと、前記収納穴に収納された
電子部品が脱落しないように該収納穴の開口を被覆する
ように前記ベーステープに取付けられたカバーテープと
を備えた電子部品の包装装置において、前記カバーテー
プの少なくとも前記ベーステープから剥離されて使用さ
れる側には、前記電子部品と対向する部分に多数の通孔
を有する小突起部が形成されていることを特徴とするも
のである。
上記のような小突起部を形成すると、カバーテープと電
子部品とは点接触となるので、潤滑剤溜めとなる部分が
なく潤滑剤による付着が発生せず、またカバーテープを
剥離する際に小突起部の通孔から空気が流入するため、
激しい気圧変化がなくなって電子部品のハネ上がりを防
止でき、さらに小突起部によりカバーテープとチップ部
品との実質距離が大きくなり静電気による吸着も防止で
き、安定した部品供給を行なえる。
子部品とは点接触となるので、潤滑剤溜めとなる部分が
なく潤滑剤による付着が発生せず、またカバーテープを
剥離する際に小突起部の通孔から空気が流入するため、
激しい気圧変化がなくなって電子部品のハネ上がりを防
止でき、さらに小突起部によりカバーテープとチップ部
品との実質距離が大きくなり静電気による吸着も防止で
き、安定した部品供給を行なえる。
以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。これらの図において10はベーステープであ
り、このベーステープ10には間欠的にプレス加工による
収納穴11、11…が形成され、この各収納穴11、11…には
チップ抵抗や小型スライドスイッチ等の電子12、12…が
収納されている。このベーステープ10には、カバーテー
プ13が熱融着又は接着剤により貼り付けられ収納穴11、
11…を被覆し、電子部品12、12…を保持するこのカバー
テープ12には、少なくとも電子部品12に対向する部分に
多数の小突起部14、14…が形成されている。この小突起
部14の形成方法は、例えばカバーテープ13の表面側から
針を挿通して孔15、15…を形成し、この時に生ずるバリ
を小突起部14、14…とすればよい。
説明する。これらの図において10はベーステープであ
り、このベーステープ10には間欠的にプレス加工による
収納穴11、11…が形成され、この各収納穴11、11…には
チップ抵抗や小型スライドスイッチ等の電子12、12…が
収納されている。このベーステープ10には、カバーテー
プ13が熱融着又は接着剤により貼り付けられ収納穴11、
11…を被覆し、電子部品12、12…を保持するこのカバー
テープ12には、少なくとも電子部品12に対向する部分に
多数の小突起部14、14…が形成されている。この小突起
部14の形成方法は、例えばカバーテープ13の表面側から
針を挿通して孔15、15…を形成し、この時に生ずるバリ
を小突起部14、14…とすればよい。
上記実施例に係る電子部品の包装装置は、小突起部14を
形成したため、カバーテープ13と電子部品12とは点接触
となり、スライドスイッチのように潤滑剤を使用する電
子部品12を搬送する場合でも、潤滑剤溜めとなる部分が
なく潤滑剤による付着が発生せず、かつ小突起部14によ
りカバーテープ13と電子部品12との実質距離が大きくな
り静電気による吸着力も弱めることができ、安定した部
品供給を行なえる。また、カバーテープ13には孔15が形
成されているため、カバーテープ13を剥離する際に、孔
15より空気が流入するので、激しい気圧変化がなく、電
子部品12がハネ上がることがなくなる。
形成したため、カバーテープ13と電子部品12とは点接触
となり、スライドスイッチのように潤滑剤を使用する電
子部品12を搬送する場合でも、潤滑剤溜めとなる部分が
なく潤滑剤による付着が発生せず、かつ小突起部14によ
りカバーテープ13と電子部品12との実質距離が大きくな
り静電気による吸着力も弱めることができ、安定した部
品供給を行なえる。また、カバーテープ13には孔15が形
成されているため、カバーテープ13を剥離する際に、孔
15より空気が流入するので、激しい気圧変化がなく、電
子部品12がハネ上がることがなくなる。
尚、収納穴11はベーステープ10を打ち抜き形成し、カバ
ーテープ13をベーステープ10の両面に貼り付けてもよ
い。
ーテープ13をベーステープ10の両面に貼り付けてもよ
い。
以上詳述したように、本考案に係る電子部品の包装装置
によれば、小突起部によりカバーテープと電子部品とは
点接触となるので、潤滑剤を使用する電子部品を搬送す
る場合でも、従来の如く潤滑剤が溜まることがなく潤滑
剤による付着が発生せず、また、カバーテープを剥離す
る際に小突起部の通孔から空気が流入するため、激しい
気圧変化がなくなって電子部品のハネ上がりを防止で
き、さらに、小突起部によりカバーテープと電子部品と
の実質距離が大きくなり静電気による吸着力も弱めるこ
とができ、安定した部品供給を行なえる。
によれば、小突起部によりカバーテープと電子部品とは
点接触となるので、潤滑剤を使用する電子部品を搬送す
る場合でも、従来の如く潤滑剤が溜まることがなく潤滑
剤による付着が発生せず、また、カバーテープを剥離す
る際に小突起部の通孔から空気が流入するため、激しい
気圧変化がなくなって電子部品のハネ上がりを防止で
き、さらに、小突起部によりカバーテープと電子部品と
の実質距離が大きくなり静電気による吸着力も弱めるこ
とができ、安定した部品供給を行なえる。
第１図は本考案による電子部品の包装装置の一実施例を
示す要部斜視図、第２図は第１図の拡大縦断面図、第３
図は従来の電子部品の包装装置の要部斜視図、第４図は
第３図の縦断面図である。 10……ベーステープ、11……収納穴、12……電子部品、
13……カバーテープ、14……小突起部。
示す要部斜視図、第２図は第１図の拡大縦断面図、第３
図は従来の電子部品の包装装置の要部斜視図、第４図は
第３図の縦断面図である。 10……ベーステープ、11……収納穴、12……電子部品、
13……カバーテープ、14……小突起部。
Claims (1)
- 【請求項１】部品収納用の収納穴が少なくとも一方を開
口してテープ長手方向へ間欠的に形成されたベーステー
プと、前記収納穴に収納された電子部品が脱落しないよ
うに該収納穴の開口を被覆するように前記ベーステープ
に取付けられたカバーテープとを備えた電子部品の包装
装置において、前記カバーテープの少なくとも前記ベー
ステープから剥離されて使用される側には、前記電子部
品と対向する部分に多数の通孔を有する小突起部が形成
されていることを特徴とする電子部品の包装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012999U JPH076124Y2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電子部品の包装装置 |
| KR2019880016735U KR920008600Y1 (ko) | 1988-02-04 | 1988-10-02 | 전자부품의 포장장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012999U JPH076124Y2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電子部品の包装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122463U JPH01122463U (ja) | 1989-08-21 |
| JPH076124Y2 true JPH076124Y2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=31222932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988012999U Expired - Lifetime JPH076124Y2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 電子部品の包装装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076124Y2 (ja) |
| KR (1) | KR920008600Y1 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129697U (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | 株式会社東芝 | チツプ部品の包装装置 |
| JPS63183067U (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-25 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP1988012999U patent/JPH076124Y2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-02 KR KR2019880016735U patent/KR920008600Y1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890018229U (ko) | 1989-09-09 |
| KR920008600Y1 (ko) | 1992-12-05 |
| JPH01122463U (ja) | 1989-08-21 |
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