JPH04278380A - 走査ヘッドの支持板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリントヘッドや密着
型イメージセンサ等の、プラテンに押圧されて使用され
る走査ヘッドの支持板の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラテンに押圧された状態で使用される
走査ヘッドとして、印字用ではサーマルプリントヘッド
、読み取り用では密着型イメージセンサ等が知られてい
る。この内、サーマルプリントヘッドを例に挙げて説明
すると、サーマルプリントヘッド自体は、セラミック基
板上に、印字素子としての発熱抵抗体を走査方向に配し
たものである。通常は、このサーマルプリントヘッド自
体（以下、サーマルプリントヘッド基板という）に直接
押圧力を加えてプラテンに押圧するのではなく、放熱板
をも兼ねた支持板上にサーマルプリントヘッド基板を取
り付けて、この支持板をプラテンに押圧する構成を取っ
ている。

【０００３】図３は従来の一般的な支持板２を示す。こ
の支持板２上にサーマルプリントヘッド基板（図１の符
号１２参照）が取付けられる。支持板２の両端にはプラ
テンの回転軸（図示せず）を案内するガイド１０、１０
が設けられ、中央の端縁寄りには後記のパレット上のピ
ンを挿通するためのピン孔２ｄが２箇所形成されている
。

【０００４】支持板２上には、図５に示す如く、サーマ
ルプリントヘッド基板１２が固着され、ヘッド基板１２
は印字走査方向に配した発熱抵抗体１３を有する。ヘッ
ド基板１２は印刷回路基板１６上に設けたフレキシブル
基板（特に図示せず）と導通され、フレキシブル基板は
回路基板１６にビス２５で取付けた押えカバー２１の圧
接ゴム２２でヘッド基板１２に押圧されると共に、支持
板２にヘッド基板１２、回路基板１６（フレキシブル基
板を含む）、押えカバー２１が一体に固定される。なお
、回路基板１６には外部接続用のコネクタ２０が接続さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、支持板２上
へのヘッド基板１２の取付けは、ヘッド基板１２上の発
熱抵抗体１３とプラテンとの印字走査上の兼ね合いから
位置決めを精確に行う必要がある。これには、図５にお
いて、発熱抵抗体１３とガイド１０とのＹ方向の位置精
度を良くしなければならず、通常は図４に示す如く走査
ヘッドの組立の際に用いる組立装置（図示せず）上のパ
レット１０１上に設けたピン１０３を支持板２に形成し
たピン孔２ｄに差し込んで、支持板２をセットする。そ
の後、パレット１０１上に或る程度の精度を持って設け
てある認識マーク１０２を利用して、発熱抵抗体１３を
有するヘッド基板１２を支持板２上に位置決めして取付
ける。

【０００６】走査ヘッドの設計上、特に高い組立精度が
要求されるところは、図５に示す寸法ａ（発熱抵抗体１
３とガイド１０とのＹ方向の間隔）であるが、この寸法
精度を獲得するために、上記の如くパレット１０１上の
認識マーク１０２とピン１０３及び支持板２のピン孔２
ｄを利用している。しかし、かかる位置決めでは位置精
度を間接的に得ているために精度が悪い。精度を高めよ
うとすると、ピン１０３とピン孔２ｄの嵌め合い公差（
Ｄ−ｄ）が厳格になり、又ピン１０３と認識マーク１０
２の位置精度にも厳しさが求められることになる。その
結果、支持板２やパレット１０１の加工精度が高まるた
め、支持板２やパレット１０１の製造コスト高、自動搬
送時（特に脱着時）の一時停止の増大を招く。

【０００７】従って、本発明の目的は、組立時に位置決
めの認識作業を簡単に行え、しかもコスト高を招くこと
なく、ヘッド基板の支持板上への位置決め精度を向上さ
せることが可能な走査ヘッドの支持板を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の走査ヘッドの支持板は、支持板の両端に設
けた各ガイドにそれぞれ少なくとも１個の指標を設けた
ことを特徴とするものである。本発明の支持板では指標
を設けてあるから、位置決めのための認識が従来の認識
マークと発熱抵抗体から指標と発熱抵抗体に変わるため
、換言すると従来のピンとピン孔との嵌め合い誤差及び
ピンと認識マークとの誤差が無くなるため、位置決めを
一層直接的に行え、位置精度（支持板と発熱抵抗体の位
置精度）が高まる。

【０００９】本発明において、支持板のガイドに形成す
る指標は、支持板上に特にサーマルプリントヘッド基板
を位置決めする際の目印となれば、その形態や個数に特
に制限はない。最適な指標として、スリットが例示され
る。スリットの幅は余り大きくする必要はなく、１ｍｍ
以下、好ましくは０．５ｍｍ程度である。但し、ガイド
は図２からも分かるように通常Ｕ字状を呈し、位置決め
認識をし易くするために内側（発熱抵抗体の駆動回路側
）のＵ字状部分にスリットを形成することが肝要である
。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の走査ヘッドの支持板を実施例
に基づいて説明する。図１に示す支持板はサーマルプリ
ントヘッドに適用したものであり、図１はその分解斜視
図である。支持板２は、鋼板をプレス加工して成形した
ものであり、縁部２ａ、２ｂが下方に折り曲げられる。 支持板２の中央部には孔７、７が形成され、孔７の横に
は、パレットのピンを挿入するためのピン孔２ｄが２箇
所形成されている。

【００１１】支持板端部２ｃ、２ｃには、プラテンの回
転軸（図示せず）を受ける切欠きを有するガイド１０、
１０が一体に成形されている。各ガイド１０の内側のＵ
字状部分には、本発明の特徴である指標としてスリット
１１が形成されている。サーマルプリントヘッド基板１
２は、セラミック基板上に電極パターン（図示せず）、
発熱抵抗体１３を形成し、駆動用ＩＣ（図示せず）を搭
載したものである。これら駆動用ＩＣは樹脂モールド１
４にて被覆・保護されている。このサーマルプリントヘ
ッド基板１２は支持板２上に接着されるが、この時の位
置決めについては後述する。

【００１２】印刷回路基板１６の上面には更にフレキシ
ブル基板１７が重ねられている。フレキシブル基板１７
の前縁部は、印刷回路基板１６より突出して、サーマル
プリントヘッド基板１２の接続端子部１５上に重なる。 この印刷回路基板１６にも、孔１９、１８、１８、１９
が設けられている。又、印刷回路基板１６の下面には、
外部接続用のコネクタ２０、２０が取り付けられている
。

【００１３】印刷回路基板１６上には、押さえカバー２
１が取り付けられる。押さえカバー２１の下面には、印
字走査方向に延在する圧接ゴム２２が設けられ、孔２４
、２３、２３、２４が開設されている。この実施例では
、２本のビス２５、２５を、それぞれ孔２３、２３、１
８、１８に挿通させ、孔７、７に螺入して、押さえカバ
ー２１、印刷回路基板１６を固定している。この時、圧
接ゴム２２がフレキシブル基板１７の前縁部を接続端子
部１５に圧接し、印刷回路基板１６とサーマルプリント
ヘッド基板１２との電気的導通がとられる。

【００１４】上記の如く構成したサーマルプリントヘッ
ド基板１２、印刷回路基板１６（フレキシブル基板１７
を含む）、押えカバー２１の支持板２上への組立は下記
の通り行う。まず、図４に示すように、組立装置上のパ
レット１０１上のピン１０３を支持板２のピン孔２ｄに
挿通し、支持板２をパレット１０１上にセットする。次
に、支持板２上にヘッド基板１２を載置する。そして、
ガイド１０のスリット１１とヘッド基板１２の発熱抵抗
体１３を相互に見ながら、或る程度の精度で支持板２に
対してヘッド基板１２を位置決めする。この際、スリッ
ト１１と発熱抵抗体１３との両者のみを認識しながら位
置決めを行うので、位置精度は従来に比べて各段に向上
する。

【００１５】その後、回路基板１６上のフレキシブル基
板１７をピン１０３に対して適度の位置精度を確保しつ
つヘッド基板１２に導通・固定する。押えカバー２１を
回路基板１６の所定位置に設置した後、ビス２５を締め
付けることにより、押えカバー２１の圧接ゴム２２でフ
レキシブル基板１７をヘッド基板１２上に押圧すると共
に、支持板２上にヘッド基板１２、回路基板１６（フレ
キシブル基板１７を含む）、押えカバー２１を一体に固
定する。

【００１６】支持板２上へのヘッド基板１２の位置決め
に関して、もう少し述べる。本発明の支持板では、図５
に示す寸法ａの精度を高めるために、発熱抵抗体１３に
近い場所としてガイド１０にスリット１１を形成してあ
る。即ち、図２（ａ）に示すヘッド基板１２上の発熱抵
抗体１３とガイド１０のスリット１１とのＹ方向の間隔
ｂは、例えば図２（ｂ）に示す指標（貫通孔）２ｆを支
持板２に形成した場合における発熱抵抗体１３と貫通孔
２ｆとのＹ方向の間隔ｃよりも相当小さい。そのため、
位置決め認識が容易であり、寸法ａの精度が向上する。

【００１７】しかも、貫通孔２ｆを支持板２に形成した
場合には、支持板の素材となる板金の曲げ加工によって
、間隔ｃ’の寸法差が大きくなる。しかし、ガイド１０
にスリット１１を形成すると、曲げ加工による間隔ｂ’
の寸法差は僅かである。この点からも、本発明の支持板
は寸法ａの精度を高める上で有利である。

【００１８】

【発明の効果】本発明の走査ヘッドの支持板は、以上説
明したように、支持板の両端に設けた各ガイドにそれぞ
れ少なくとも１個の指標を設けたので、下記の如き効果
を有する。 （１）支持板と発熱抵抗体との位置決め精度が格段に向
上する。

【００１９】（２）支持板は一般に板金を用いて金型プ
レスによって成形するため、指標を設けた支持板の製造
コストは高くならず、従来のままである。 （３）支持板上にヘッド基板を始めとする各部品を組み
立てる際に使用する組立装置上のパレットの構造が単純
化される。即ち、従来の認識マークは不要であるばかり
か、認識マークとピンとの厳密な位置精度を取る必要も
なくなり、組立装置を安価にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る支持板及び支持板上に
組み立てる各部品を示したサーマルプリントヘッドの分
解斜視図である。

【図２】支持板のガイドに指標を設けた場合と、これの
比較例として支持板に指標を設けた場合の支持板の概略
側面図である。

【図３】従来の一般的な支持板を示す外観斜視図である
。

【図４】支持板を組立装置のパレット上に載置する際の
様子を示す一部省略斜視図である。

【図５】支持板上に各部品を組み立てたサーマルプリン
トヘッドの側面図である。

【符号の説明】

２　　支持板 ２ｄ　　ピン孔 １０　　ガイド １１　　スリット（指標） １２　　サーマルプリントヘッド基板 １３　　発熱抵抗体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】走査ヘッド本体が取付けられ、プラテンに
   押圧される走査ヘッドの支持板において、プラテンの回
   転軸を案内するために支持板の両端に設けた各ガイドに
   それぞれ少なくとも１個の指標を設けたことを特徴とす
   る走査ヘッドの支持板。
2. 【請求項２】前記指標が幅１ｍｍ以下のスリットである
   ことを特徴とする請求項１記載の走査ヘッドの支持板。