JPH057187B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、サーマルプリントヘツドに関す
る。

【従来の技術および解決すべき課題】

従来のこの種のサーマルプリントヘツドは、第
５図に示すように、平面視長矩形をしたアルミニ
ウム製のベース基板ａの上に、ヘツド基板ｂと、
外部回路との接続用基板ｃとを取付けるととも
に、後述する端子部の重合部を押圧するための押
えカバーｄを、上記接続用基板ｃの上からベース
基板ａに重ね合わせた構造となつている。上記ヘ
ツド基板ｂは、その表面に長手方向に列状に並ぶ
多数個の発熱ドツトｅおよびその駆動回路ｆを有
し、また、その一側部には、ほぼその全長にわた
り櫛歯状の端子部ｇが成形されている。一方、上
記接続用基板ｃは、一側部裏面に、上記ヘツド基
板ｂの端子部ｇに対応した櫛歯状の端子部ｈが形
成された樹脂フイルム製のフレキシブル回路基板
ｉと、このフレキシブル回路基板ｉを裏面から補
強するガラスエポキシ等からなる補強板ｊとで構
成されている。そして第６図に示すように、上記
ヘツド基板ｂと接続用基板ｃとは、上記両端子部
ｇ，ｈを重合させることにより、電気的に接続さ
れている。 また、上記押えカバーｄは、その全長にわたつ
て所定間隔で設けられた取付け孔ｍに挿通される
取付けネジｌによつて、上記接続用基板ｃと共締
め状にベース基板ａ上に重ねて固定されており、
その裏面に保持される紐状の押圧ゴムｋが上記両
端子部ｇ，ｈを相互押圧している。 ところで、上記のように構成されるプリントヘ
ツドは、プリンタに組込まれたとき、プラテンｐ
によつてバツクアツプされる記録紙を発熱ドツト
ｅに押し当てながら送るようにして使用され、か
つ、記録紙の装填、および、ヘツド自体のメイン
テナンスの便宜のため、プリントヘツドとプラテ
ンｐの一方をプリンタのシヤーシに、他方をシヤ
ーシに対して回動開閉できる部材に取付けるのが
普通である。そのため、上記開閉部材が閉じられ
たときにプラテンｐに側面母線が正確に列状の発
熱ドツトｅと対応するように、プリントヘツド側
に位置決め用のブラケツトｏが取付けられる。 位置決め用ブラケツトｏは、プリントヘツドの
ベース基板ａの裏面に当てがわれる基部ｓからＬ
字状に起立し、かつプラテンｐの支軸端部に係合
しうる案内溝ｑを備えた本体部ｒをもつように板
材を折曲して作成され、第５図に示すように、上
記基部ｓをベース基板ａの裏面両端部にそれぞれ
ネジｔで固定される。 上記のような位置決めブラケツトｏを付設すべ
きプリントヘツドにおいては、プラテンの軸に繰
り返し係合するために機械強度が要求されること
から鉄系の材料で別途形成せざるをえない位置決
めブラケツトｏがアルミニウム製のベース基板ａ
に加えて必要なために部品点数が多く、かつ、係
合溝ｑの発熱ドツトｅに対する正確な位置関係が
必要な上記位置決めブラケツトｏをベース基板ａ
の裏面にネジで取付けねばならないという作業上
の困難性があつた。 加えて、従来のサーマルプリントヘツドにおい
ては、ベース基板ａおよびヘツド基板ｂのほぼ全
長にわたつて押えカバーｄが複数本のネジｌで重
合固定されることから、ヘツド基板ａが押えカバ
ーｄより先に昇温することに起因してプリントヘ
ツド全体に一時的に反りが発生して印字品質が変
化することを防止するために、ベース基板ａの厚
みを増してその断面係数をできるだけ大きくする
必要があり、このことは、プリントヘツド全体の
厚み増加および重量増加を招いていた。 この発明は、以上の事情のもとで考え出された
ものであつて、上記の従来の二つの問題、すなわ
ち、位置決めブラケツトｏを取付けることによる
部品点数の増加と作業コストの増加の問題、およ
び、ベース基板ａの断面係数を増大させる必要か
ら生じる大型化、重量化の問題を簡単な構成によ
つて一挙に解消できるサーマルプリントヘツドを
提供することをその課題とする。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、本願発明では、次
の技術的手段を講じている。 すなわち、本願発明は、ベース基板上に、列状
配置された発熱ドツトおよびその駆動回路を有す
るヘツド基板と、一側部裏面に形成された端子部
を上記ヘツド基板の一側部表面に形成された端子
部に重ねるようにして接続される外部接続用回路
基板と、上記ヘツド基板の側縁に沿つて形成さ
れ、上記両端子部の重合部を押圧固定するととも
に、上記駆動回路の上方に延出してこれを保護す
る押えカバーとを備え、上記ヘツド基板上に所定
圧力で押圧接触させられるプラテンとの間に記録
紙を案内通過させて印字を行うサーマルプリント
ヘツドにおいて、 上記ヘツド基板の上記端子部をヘツド基板長手
方向中央部に集中配置することにより、上記ベー
ス基板中央部において上記外部接続用回路基板と
上記ヘツド基板の端子部との重合部を押圧固定し
つつ、上記押えカバーをその中央部において上記
ベース基板に固定する一方、上記ベース基板の両
端部に、プラテンの軸またはこれと一定関係にあ
る部材に案内係合される係合溝を有する位置決め
片を折曲一体形成したことを特徴とする。

【作用および効果】

本願発明では、プラテンに対する位置決め片を
ベース基板の両端部に一体折曲形成している。し
たがつて、従来別体であつた位置決めブラケツト
がベース基板に一体化されることから部品点数の
減少によるコストダウンが図れる。そして、位置
決め片の係合溝とヘツド基板上の発熱ドツトとの
間の位置精度の確保の問題は、ベース基板に対す
るヘツド基板の位置決め精度の問題として処理す
ることができ、ベース基板に対してヘツド基板を
従来と同じ手法によつて位置合わせするだけで解
決される。したがつて、従来のように、表面側か
らヘツド基板上の発熱ドツトと位置決めブラケツ
トの案内係合溝との位置関係を認識しつつベース
基板の裏面からブラケツトをネジ止めするという
面倒な作業は解消される。 次に、本願発明では、ヘツド基板に設けるべき
端子部をその長手方向に集中配置している。した
がつて、これに重ねるべき外部接続用回路基板に
おける端子部、および、これらを重合固定すべき
押圧部分もプリントヘツドの長手方向中央部に限
られたわずかな部分でよい。このことは、押えカ
バーをベース基板に対して固定するべき部分を長
手方向中央部に限つてよいことを意味し、したが
つて、全長にわたつてベース基板と押えカバーと
を互いに固定する従来例で存在していた昇温によ
る反りの問題が解消される。これにより、ベース
基板の断面係数をそれほど上げる必要がなくな
り、たとえば、ベース基板を板金加工が可能な鉄
系の薄状板材で形成することも可能となり、プリ
ントヘツドの薄形化、軽量化が実現できる。 そして、本願発明の構成は、さらに重要な意味
を含んでいる。 すなわち、従来のサーマルプリントヘツドは、
印字品質の確保のために曲げ剛性が大きくてはな
らない、換言すると、熱応力、または外力によつ
て曲がつてはならない、という前提にたつている
が、本願発明はこの前提を打ち破つているのであ
る。 上述のように、本願発明では、ベース基板と押
えカバーとが互いの長手方向中央部のみで実質的
に連結されているが、このことは、ベース基板が
先に昇温してもその熱応力によつてはヘツド全体
に反りが発生することはない、という第一の意味
の他に、サーマルヘツドとしての動作、すなわ
ち、印字情報にしたがつた所定の発熱ドツトの加
熱、という動作になんら悪影響を及ぼすことな
く、ヘツド全体をフレキシブルに曲げることがで
きるように形成することが可能となる。 すなわち、本願発明のサーマルプリントヘツド
によれば、両端に一体形成された位置決め片によ
つてプラテンの軸に対するヘツドの長手軸の方向
を規定しつつ、ヘツド全体をたとえば複数のばね
によつてプラテンの表面に向けて押圧すれば、プ
ラテンの取付け精度や表面真円度に影響を受ける
ことなく、発熱ドツトをその配列長手方向のすべ
ての部分において均一な押圧力によつてプラテン
表面に対して押圧することができるように構成す
ることが可能となり、印字品質が向上するととも
に、印字品質の経時的変化を極力回避することが
できるのである。

【実施例の説明】

以下、本願発明の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。 第１図は、本願発明にかかるサーマルプリント
ヘツドの一実施例の分解斜視図である。この図に
示すように、サーマルプリントヘツドのベース基
板１の上には、列状配置された発熱ドツト２およ
びその駆動回路３を有するとともに、一側部表面
に櫛歯状端子部４が形成されたセラミツク製のヘ
ツド基板５と、一側部裏面に上記ヘツド基板５の
櫛歯状端子部４に対応する櫛歯状端子部６を有
し、ガラスエポキシでできた補助板７を裏打ちし
た外部接続用回路基板８とが、双方の櫛歯状端子
部４，６同士を重ね合わせるようにして配置され
ている。そして、上記ヘツド基板５の側縁に沿つ
て配置され、上記両端子部４，６の重合部９を押
圧固定するとともに、上記駆動回路３の上方へ延
出するカバー部１０を有する押えカバー１１が上
記ベース基板１に対して固定されている。 上記押えカバー１１は、後記するように上記櫛
歯状端子部４，６がヘツドの長手方向中央部に集
中配置されていることから、ベース基板に対する
固定部もそれにあわせて短縮化されており、カバ
ー部１０のみがすべての駆動回路３を保護しうる
ように両翼に延びている。 ヘツド基板５は、これに作り込む回路パターン
を工夫することにより、上記櫛歯状端子部６をそ
の長手方向中央部に集中配置しており、これに対
応して外部接続用回路基板８それ自体のヘツド長
手方向長さも短縮されている。 第１図に良く表れているように、ベース基板１
は、たとえば鉄系の板状部材をプレス成形したも
のが採用されており、その両端部に、位置決め片
１２が折曲一体形成されている。位置決め片１２
は、プラテン１３の軸端部、またはプラテンの軸
と一定の位置関係にある部材に案内係合しうる係
合溝１４が形成されている。「従来の技術および
解決すべき課題」の項で説明したように、プリン
タにおいては、サーマルプリントヘツドとプラテ
ンの一方をプリンタのシヤーシに取付け、他方を
シヤーシに対して回動開閉できる部材に取付ける
のであるが、上記の位置決め片１２は、上記回動
部材を閉じたとき、サーマルプリントヘツドとプ
ラテンとの位置関係を常に一定に規制するための
ものである。通常、プラテンの側面母線がプリン
トヘツドの発熱ドツト列２に正確に沿うように上
記位置関係が決められる。 上記ベース基板１に対するヘツド基板５の取付
けは、接着等で行われ、ヘツド基板５をあらかじ
め固定したベース基板１と外部接続用回路基板８
と押えカバー１１との結合は、押えカバー１１と
外部接続用回路基板８の所定部位に形成したねじ
通し孔１５に連通挿した固定ネジ１６をベース基
板１のねじ孔１７に螺合することにより行われ
る。この際、押えカバー１１の裏面に形成した保
持溝１８に保持させた紐状の弾性体１９がヘツド
基板５の端子部４と外部接続用回路基板８の端子
部６の重合部９を上から弾性的に押圧してこれら
の電気的導通を確実にする。なお、第１図におい
て符号２０は、図示しないノツクピンによつて相
互の位置決めを行うためにベース基板１、外部接
続用回路基板８および押えカバー１１に設けられ
た位置決め孔を示す。 以上の構成において、ベース基板１は、プラテ
ンに対する位置決めを行うための位置決め片１２
を一体に折曲形成しているから、従来のように別
途形成した位置決めブラケツトをベース基板１の
裏面にネジ止めする必要はなくなり、しかも、ベ
ース基板１に対して所定の位置決めを行いながら
ヘツド基板５を固定するだけで、プラテンに対す
る位置関係において問題となる発熱ドツト列２と
位置決め片１２の係合溝１４との間の位置精度が
自動的に確保される。こうしたベース基板１に対
するヘツド基板５の位置決めは、たとえば、ヘツ
ド基板５の回路パターン上に設けた認識標を使つ
てプリントヘツドの表面側から容易に行うことが
できる。 そして、ヘツド基板５に設ける櫛歯端子部４を
ヘツド基板５の長手方向中央部に集中配置すると
ともに、これに対応する外部接続用回路基板８も
短くし、そして、押えカバー１１によつて上記ヘ
ツド基板５と外部接続用回路基板８の両端子部
４，６を押圧する部分もヘツドの長手方向中央に
限つているから、たとえ動作初期にベース基板１
が先に昇温しても熱応力によつてプリントヘツド
全体に反りが生じることを回避することができ
る。したがつて、従来のようにベース基板１の断
面係数を大きくする必要がなくなり、実施例のよ
うに、鉄系の板材でベース基板１を構成すること
も可能となる。そうすると、プリントヘツドの重
量の多くの部分を占めていたベース基板１の重量
を大幅に軽量化して全体の軽量化を図ることがで
き、同時にプリントヘツドの厚み方向の小型化も
図れる。また、このようにベース基板１をプレス
成形に適した鉄系の板材で構成することにより、
一体折曲形成すべき位置決め片１２の形成がより
容易となる。 そして、上記のようにヘツド基板５と外部接続
用回路基板８の両端子部４，６の重合部９をヘツ
ドの長手方向中央部に限定して配置し、押えカバ
ー１１による上記重合部９の押圧部分を長手方向
中央部に限定することはまた、ヘツド全体を比較
的小さい力で撓みうるフレキシブルなものとして
も、ヘツド基板の電気的特性になんら悪影響を及
ぼさないことを意味する。 すなわち、実施例のようにベース基板１を鉄系
の板材で構成するとその断面係数は従来に比して
大幅に小さくなり、外力によつて比較的容易に弾
性的に撓みうることとなるが、このことは、プリ
ンタを次のように構成することが可能となる。 すなわち、第４図に示すように、複数個のばね
２１を用いるなどすることにより、プリントヘツ
ドの長手方向の全域をプラテン１３に向けて付勢
するのである。そうすると、プリントヘツド全体
が撓みうることから、プラテン１３の取付け精度
や表面真円度に影響を受けることなく、発熱ドツ
ト２をその配列長手方向のすべての部分において
均一な力でブロツク１３表面に押し付けることが
でき、しかも、熱応力による変形もないことか
ら、印字品質が根本的に改善されるとともに、そ
の経時的な変化も回避することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明のサーマルプリントヘツドの
分解斜視図、第２図は第１図の−線断面に相
当する組立て断面図、第３図は第１図の−線
断面に相当する組立て断面図、第４図はプリンタ
ヘツドへの組込み状態の一例を示す断面図、第５
図は従来例の分解斜視図、第６図は第５図におけ
る−線断面に相当する組立て断面図である。 １……ベース基板、２……発熱ドツト、３……
駆動回路、４……（ヘツド基板の）端子部、５…
…ヘツド基板、６……（フレキシブル回路基板
の）端子部、８……外部接続用回路基板、９……
重合部、１１……押えカバー、１２……位置決め
片、１３……プラテン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ベース基板上に、列状配置された発熱ドツト
   およびその駆動回路を有するヘツド基板と、一側
   部裏面に形成された端子部を上記ヘツド基板の一
   側部表面に形成された端子部に重ねるようにして
   接続される外部接続用回路基板と、上記ヘツド基
   板の側縁に沿つて形成され、上記両端子部の重合
   部を押圧固定するとともに、上記駆動回路の上方
   に延出してこれを保護する押えカバーとを備え、
   上記ヘツド基板上に所定圧力で押圧接触させられ
   るプラテンとの間に記録紙を案内通過させて印字
   を行うサーマルプリントヘツドにおいて、 上記ヘツド基板の上記端子部をヘツド基板長手
   方向中央部に集中配置することにより、上記ベー
   ス基板中央部において上記外部接続用回路基板と
   上記ヘツド基板の端子部との重合部を押圧固定し
   つつ、上記押えカバーをその中央部において上記
   ベース基板に固定する一方、上記ベース基板の両
   端部に、プラテンの軸またはこれと一定関係にあ
   る部材に案内係合される係合溝を有する位置決め
   片を折曲一体形成したことを特徴とする、サーマ
   ルプリントヘツド。