JPH04280615A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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- JPH04280615A JPH04280615A JP3043590A JP4359091A JPH04280615A JP H04280615 A JPH04280615 A JP H04280615A JP 3043590 A JP3043590 A JP 3043590A JP 4359091 A JP4359091 A JP 4359091A JP H04280615 A JPH04280615 A JP H04280615A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、低容量のセラミックコンデンサを
作成する場合、静電容量の誤差を小さくするために、図
２及び図３に示すように直列に接続したコンデンサを一
体に構成するために、コンデンサ本体の端面に露出しな
い内部電極を配置している。即ち、図２はコンデンサの
側面断面図、図３は図２におけるＡ−Ａ線矢視方向の平
面断面図であり、図において、１０はコンデンサ本体（
以下、本体と称する）で、直方体形状を有している。
作成する場合、静電容量の誤差を小さくするために、図
２及び図３に示すように直列に接続したコンデンサを一
体に構成するために、コンデンサ本体の端面に露出しな
い内部電極を配置している。即ち、図２はコンデンサの
側面断面図、図３は図２におけるＡ−Ａ線矢視方向の平
面断面図であり、図において、１０はコンデンサ本体（
以下、本体と称する）で、直方体形状を有している。
【０００３】また、本体１０は複数の内部電極１１ａ，
１１ｂ，１２と誘電体層１３が積層して形成され、内部
電極１１ａは本体１０の長手方向一端側に導出され、内
部電極１１ｂは他端側に導出されている。内部電極１１
ａと内部電極１１ｂは同層に配置されると共に、本体１
０の長手方向中央部において内部電極１１ａと内部電極
１１ｂとは誘電体層１３によって絶縁されている。内部
電極１２は、誘電体層１３を介在して内部電極１１ａ，
１１ｂの層に積層されている。さらに、内部電極１２は
、本体１０の端面に露出しないように本体１０の中央部
に配置されると共に、長手方向の一端部が内部電極１１
ａに重なり、他端部が内部電極１１ｂに重なるように配
置されている。
１１ｂ，１２と誘電体層１３が積層して形成され、内部
電極１１ａは本体１０の長手方向一端側に導出され、内
部電極１１ｂは他端側に導出されている。内部電極１１
ａと内部電極１１ｂは同層に配置されると共に、本体１
０の長手方向中央部において内部電極１１ａと内部電極
１１ｂとは誘電体層１３によって絶縁されている。内部
電極１２は、誘電体層１３を介在して内部電極１１ａ，
１１ｂの層に積層されている。さらに、内部電極１２は
、本体１０の端面に露出しないように本体１０の中央部
に配置されると共に、長手方向の一端部が内部電極１１
ａに重なり、他端部が内部電極１１ｂに重なるように配
置されている。
【０００４】さらに、本体１０の両端部には、内部電極
１１ａ，１１ｂに導通する外部電極１４が形成され、こ
の外部電極１４を介して外部回路と接続できるようにな
っている。
１１ａ，１１ｂに導通する外部電極１４が形成され、こ
の外部電極１４を介して外部回路と接続できるようにな
っている。
【０００５】前述の構成よりなるコンデンサによれば、
内部電極１１ａと内部電極１２によって静電容量Ｃ１の
コンデンサが構成され、内部電極１１ｂと内部電極１２
によって静電容量Ｃ２のコンデンサが構成される。これ
らのコンデンサは直列接続された一体のものとなり、そ
の静電容量Ｃは個々の静電容量Ｃ１，Ｃ２よりも小さな
ものとなる。
内部電極１１ａと内部電極１２によって静電容量Ｃ１の
コンデンサが構成され、内部電極１１ｂと内部電極１２
によって静電容量Ｃ２のコンデンサが構成される。これ
らのコンデンサは直列接続された一体のものとなり、そ
の静電容量Ｃは個々の静電容量Ｃ１，Ｃ２よりも小さな
ものとなる。
【０００６】次に、前述したコンデンサの製造方法を説
明する。ＢａＴｉＯ３ 系の誘電体材料からなり、可塑
性を有するグリ−ンシ−トに、銀パラジウム系導電ペ−
スロをスクリ−ン印刷してマトリックス状に並ぶ内部電
極１１ａ，１１ｂを形成したものを複数枚作成する。さ
らに、パラジウム系導電ペ−ストを前記グリ−ンシ−ト
にスクリ−ン印刷して、前記内部電極１１ａ，１１ｂに
対応してマトリックス状に並ぶ内部電極１２を形成した
ものを複数枚作成する。このとき、前述したように本体
１０の両端に、内部電極１１ａ，１１ｂが導出され、本
体１０の中央部に内部電極１２が配置されるようにする
。
明する。ＢａＴｉＯ３ 系の誘電体材料からなり、可塑
性を有するグリ−ンシ−トに、銀パラジウム系導電ペ−
スロをスクリ−ン印刷してマトリックス状に並ぶ内部電
極１１ａ，１１ｂを形成したものを複数枚作成する。さ
らに、パラジウム系導電ペ−ストを前記グリ−ンシ−ト
にスクリ−ン印刷して、前記内部電極１１ａ，１１ｂに
対応してマトリックス状に並ぶ内部電極１２を形成した
ものを複数枚作成する。このとき、前述したように本体
１０の両端に、内部電極１１ａ，１１ｂが導出され、本
体１０の中央部に内部電極１２が配置されるようにする
。
【０００７】さらに、これらを積層して一体となすと共
に、上下にグリ−ンシ−ト１５をかさねて層方向に加圧
して圧着した後、前述した本体１０の形状に合わせて切
断し、脱バインダ処理を行う。この後、所定の温度にて
焼成する。これにより、本体１０が得られる。さらに、
本体１０の両端部に銀パラジウム系導電性材料によって
外部電極１４を形成し、この上にハンダメッキを施すこ
とによりコンデンサが形成される。
に、上下にグリ−ンシ−ト１５をかさねて層方向に加圧
して圧着した後、前述した本体１０の形状に合わせて切
断し、脱バインダ処理を行う。この後、所定の温度にて
焼成する。これにより、本体１０が得られる。さらに、
本体１０の両端部に銀パラジウム系導電性材料によって
外部電極１４を形成し、この上にハンダメッキを施すこ
とによりコンデンサが形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の製造方法においては、内部電極１１ａ，１１ｂ
，１２と誘電体層１３とを積層して加圧した際に、図４
に示すように、内部電極１２が本体１０の幅方向にずれ
て、内部電極１１ａ，１１ｂに対して所定位置に重なら
ないことがある。
た従来の製造方法においては、内部電極１１ａ，１１ｂ
，１２と誘電体層１３とを積層して加圧した際に、図４
に示すように、内部電極１２が本体１０の幅方向にずれ
て、内部電極１１ａ，１１ｂに対して所定位置に重なら
ないことがある。
【０００９】このため、静電容量の誤差が規定値を上回
り不良品が発生する。さらに、不良品であるか否かは、
本体１０に外部電極１４を形成した後、この静電容量を
計測しなければ判定できないため、生産に要した時間、
労力等が無駄になるという問題点があった。
り不良品が発生する。さらに、不良品であるか否かは、
本体１０に外部電極１４を形成した後、この静電容量を
計測しなければ判定できないため、生産に要した時間、
労力等が無駄になるという問題点があった。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、時間
、労力等を無駄にすることなく、所望の積層体が形成さ
れたか否かを容易に判定することができる積層体の製造
方法を提供することにある。
、労力等を無駄にすることなく、所望の積層体が形成さ
れたか否かを容易に判定することができる積層体の製造
方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、請求項１では、絶縁性及び可塑性を有す
るシ−トを介在して、端面に露出する第１の導電性材料
膜と端面に露出しない第２の導電性材料膜とを交互に積
層した後、層方向に加圧して積層体を形成する積層体の
製造方法において、前記積層時に、前記第２の導電性材
料膜と同層に前記第２の導電性材料膜の位置に対応して
端面に露出する位置確認用膜を、前記第２の導電性材料
膜と間隔をおいて配置した積層体の製造方法を提案する
。
成するために、請求項１では、絶縁性及び可塑性を有す
るシ−トを介在して、端面に露出する第１の導電性材料
膜と端面に露出しない第２の導電性材料膜とを交互に積
層した後、層方向に加圧して積層体を形成する積層体の
製造方法において、前記積層時に、前記第２の導電性材
料膜と同層に前記第２の導電性材料膜の位置に対応して
端面に露出する位置確認用膜を、前記第２の導電性材料
膜と間隔をおいて配置した積層体の製造方法を提案する
。
【００１２】また、請求項２では、請求項１記載の積層
体の製造方法において、前記位置確認用膜は前記第２の
導電性材料膜と同一の導電性材料膜からなる積層体の製
造方法を提案する。
体の製造方法において、前記位置確認用膜は前記第２の
導電性材料膜と同一の導電性材料膜からなる積層体の製
造方法を提案する。
【００１３】
【作用】本発明の請求項１によれば、積層時に、第２の
導電性材料膜と同層に前記第２の導電性材料膜の位置に
対応して端面に露出する位置確認用膜が、前記第２の導
電性材料膜と間隔をおいて配置される。これにより、第
１及び第２の導電性材料膜、位置確認用膜及び誘電体層
を積層した後、これを層方向に加圧した際に、前記第２
の導電性材料膜の位置がずれると、これに対応して前記
位置確認用膜がずれる。従って、端面に露出した前記位
置確認用膜を視認することにより、前記第２の導電性材
料膜の位置を知ることができる。
導電性材料膜と同層に前記第２の導電性材料膜の位置に
対応して端面に露出する位置確認用膜が、前記第２の導
電性材料膜と間隔をおいて配置される。これにより、第
１及び第２の導電性材料膜、位置確認用膜及び誘電体層
を積層した後、これを層方向に加圧した際に、前記第２
の導電性材料膜の位置がずれると、これに対応して前記
位置確認用膜がずれる。従って、端面に露出した前記位
置確認用膜を視認することにより、前記第２の導電性材
料膜の位置を知ることができる。
【００１４】また、請求項２によれば、前記位置確認用
膜は前記第２の導電性材料膜と同一の導電性材料膜から
なるので、前記第２の導電性材料膜と共に前記位置確認
用膜を形成することができる。
膜は前記第２の導電性材料膜と同一の導電性材料膜から
なるので、前記第２の導電性材料膜と共に前記位置確認
用膜を形成することができる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明を適用した低容量のセラミック
コンデンサの側面断面図、図６は図１におけるＢ−Ｂ線
矢視方向の平面断面図である。図において、前述した従
来例と同一構成部分は同一符号をもって表す。即ち、１
０はコンデンサ本体（以下、本体と称する）で、直方体
形状を有し、複数の内部電極１１ａ，１１ｂ，１２、位
置確認電極１７及び誘電体層１３が積層して形成されて
いる。
コンデンサの側面断面図、図６は図１におけるＢ−Ｂ線
矢視方向の平面断面図である。図において、前述した従
来例と同一構成部分は同一符号をもって表す。即ち、１
０はコンデンサ本体（以下、本体と称する）で、直方体
形状を有し、複数の内部電極１１ａ，１１ｂ，１２、位
置確認電極１７及び誘電体層１３が積層して形成されて
いる。
【００１６】内部電極１１ａは本体１０の長手方向一端
側に導出され、内部電極１１ｂは他端側に導出されてい
る。また、内部電極１１ａと内部電極１１ｂは対にして
同層に配置されると共に、本体１０の長手方向中央部に
おいて内部電極１１ａと内部電極１１ｂとは誘電体層１
３によって絶縁されている。内部電極１２及び位置確認
電極１７は同層に配置され、誘電体層１３を介在して内
部電極１１ａ，１１ｂの層に積層されている。さらに、
内部電極１２は、本体１０の端面に露出しないように本
体１０の中央部に配置されると共に、長手方向の一端部
が内部電極１１ａに重なり、他端部が内部電極１１ｂに
重なるように配置されている。位置確認電極１７は、内
部電極１２とは絶縁され、本体１０の端面に露出するよ
うに内部電極１２の長手方向の両側にそれぞれ配置され
ている。
側に導出され、内部電極１１ｂは他端側に導出されてい
る。また、内部電極１１ａと内部電極１１ｂは対にして
同層に配置されると共に、本体１０の長手方向中央部に
おいて内部電極１１ａと内部電極１１ｂとは誘電体層１
３によって絶縁されている。内部電極１２及び位置確認
電極１７は同層に配置され、誘電体層１３を介在して内
部電極１１ａ，１１ｂの層に積層されている。さらに、
内部電極１２は、本体１０の端面に露出しないように本
体１０の中央部に配置されると共に、長手方向の一端部
が内部電極１１ａに重なり、他端部が内部電極１１ｂに
重なるように配置されている。位置確認電極１７は、内
部電極１２とは絶縁され、本体１０の端面に露出するよ
うに内部電極１２の長手方向の両側にそれぞれ配置され
ている。
【００１７】さらに、本体１０の両端部には、内部電極
１１ａ，１１ｂに導通する外部電極１４が形成され、こ
の外部電極１４を介して外部回路と接続できるようにな
っている。
１１ａ，１１ｂに導通する外部電極１４が形成され、こ
の外部電極１４を介して外部回路と接続できるようにな
っている。
【００１８】次に、前述したコンデンサの製造方法を説
明する。ＢａＴｉＯ３ 系の誘電体材料からなり、可塑
性を有するグリ−ンシ−ト１５に、図７の（ａ） に示
すように、パラジウム系導電ペ−ストをスクリ−ン印刷
して、マトリックス状に並ぶ第１の導電性材料膜すなわ
ち内部電極１１ａ，１１ｂを形成したものを複数枚作成
する。 さらに、図７の（ｂ） に示すように、パラジウム系導
電ペ−ストを前記グリ−ンシ−ト１５にスクリ−ン印刷
して、内部電極１１ａ，１１ｂに対応してマトリックス
状に並ぶ第２の導電性材料膜すなわち内部電極１２及び
位置確認用膜すなわち位置確認電極１７を形成したもの
を複数枚作成する。このとき、前述したように本体１０
の両端に、内部電極１１ａ，１１ｂ及び位置確認電極１
７が導出され、本体１０の中央部に内部電極１２が配置
されるようにする。
明する。ＢａＴｉＯ３ 系の誘電体材料からなり、可塑
性を有するグリ−ンシ−ト１５に、図７の（ａ） に示
すように、パラジウム系導電ペ−ストをスクリ−ン印刷
して、マトリックス状に並ぶ第１の導電性材料膜すなわ
ち内部電極１１ａ，１１ｂを形成したものを複数枚作成
する。 さらに、図７の（ｂ） に示すように、パラジウム系導
電ペ−ストを前記グリ−ンシ−ト１５にスクリ−ン印刷
して、内部電極１１ａ，１１ｂに対応してマトリックス
状に並ぶ第２の導電性材料膜すなわち内部電極１２及び
位置確認用膜すなわち位置確認電極１７を形成したもの
を複数枚作成する。このとき、前述したように本体１０
の両端に、内部電極１１ａ，１１ｂ及び位置確認電極１
７が導出され、本体１０の中央部に内部電極１２が配置
されるようにする。
【００１９】さらに、これらを積層して一体となすと共
に、上下にグリ−ンシ−ト１５をかさねて層方向に加圧
して圧着し、積層体を形成した後、前述した本体１０の
形状に合わせて切断する。ここで、本体１０の長手方向
の端面に内部電極１１ａ，１１ｂ及び位置確認電極１７
が露出するので、これを視認し、内部電極１１ａ，１１
ｂの位置に対する位置確認電極１７の位置を知ることに
より、内部電極１１ａ，１１ｂの位置に対する内部電極
１２の位置を簡単に知ることができる。即ち、加圧によ
って内部電極１２の位置がずれたときは、これに対応し
て位置確認電極１７の位置がずれるからである。
に、上下にグリ−ンシ−ト１５をかさねて層方向に加圧
して圧着し、積層体を形成した後、前述した本体１０の
形状に合わせて切断する。ここで、本体１０の長手方向
の端面に内部電極１１ａ，１１ｂ及び位置確認電極１７
が露出するので、これを視認し、内部電極１１ａ，１１
ｂの位置に対する位置確認電極１７の位置を知ることに
より、内部電極１１ａ，１１ｂの位置に対する内部電極
１２の位置を簡単に知ることができる。即ち、加圧によ
って内部電極１２の位置がずれたときは、これに対応し
て位置確認電極１７の位置がずれるからである。
【００２０】従って、内部電極１１ａ，１１ｂに対する
内部電極１２の位置からコンデンサの静電容量が規定範
囲内にあるか否かを容易に判定することができ、不良品
となる場合はここで作業を中断することができる。これ
により、従来に比べて時間及び労力の無駄を低減するこ
とができる。
内部電極１２の位置からコンデンサの静電容量が規定範
囲内にあるか否かを容易に判定することができ、不良品
となる場合はここで作業を中断することができる。これ
により、従来に比べて時間及び労力の無駄を低減するこ
とができる。
【００２１】良品であると判定されたものは、脱バイン
ダ処理が行われた後、所定の温度にて焼成される。これ
により、本体１０が得られる。さらに、本体１０の両端
部に銀パラジウム系導電性材料によって外部電極１４が
形成され、この上にハンダメッキを施すことによりコン
デンサが形成される。
ダ処理が行われた後、所定の温度にて焼成される。これ
により、本体１０が得られる。さらに、本体１０の両端
部に銀パラジウム系導電性材料によって外部電極１４が
形成され、この上にハンダメッキを施すことによりコン
デンサが形成される。
【００２２】前述したように本実施例によれば、時間、
労力等を無駄にすることなく、所望の積層体が形成され
たか否かを容易に判定することができる。また、内部電
極１２と共に位置確認電極１７を形成することができる
ので、製造工程の大幅な変更を行うこと無く、容易に実
施することができ、コストの上昇を招くこともない。 尚、本実施例では、本発明をセラミックコンデンサに適
用したが、これに限定されることはない。例えば、圧電
アクチュエ−タ、積層インダクタ等の積層体の製造にも
適用することができる。
労力等を無駄にすることなく、所望の積層体が形成され
たか否かを容易に判定することができる。また、内部電
極１２と共に位置確認電極１７を形成することができる
ので、製造工程の大幅な変更を行うこと無く、容易に実
施することができ、コストの上昇を招くこともない。 尚、本実施例では、本発明をセラミックコンデンサに適
用したが、これに限定されることはない。例えば、圧電
アクチュエ−タ、積層インダクタ等の積層体の製造にも
適用することができる。
【００２３】また、本実施例では、内部電極１２の両側
に位置確認電極１７を配置したが一方のみでも同様の効
果を得ることができる。さらに、図８に示すように、内
部電極１２の幅方向の端部に対応した位置のみに、位置
確認電極１７を配置しても同様の効果を得ることができ
る。
に位置確認電極１７を配置したが一方のみでも同様の効
果を得ることができる。さらに、図８に示すように、内
部電極１２の幅方向の端部に対応した位置のみに、位置
確認電極１７を配置しても同様の効果を得ることができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、端面に露出した位置確認用膜を視認することに
より、第２の導電性材料膜の位置を知ることができるの
で、時間、労力等を無駄にすることなく、所望の積層体
が形成されたか否かを容易に判定することができる。
よれば、端面に露出した位置確認用膜を視認することに
より、第２の導電性材料膜の位置を知ることができるの
で、時間、労力等を無駄にすることなく、所望の積層体
が形成されたか否かを容易に判定することができる。
【００２５】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、前記第２の導電性材料膜と共に前記位置確認用膜
を形成することができるので、製造工程の大幅な変更を
行うこと無く、容易に実施することができ、コストの上
昇を招くこともない。
えて、前記第２の導電性材料膜と共に前記位置確認用膜
を形成することができるので、製造工程の大幅な変更を
行うこと無く、容易に実施することができ、コストの上
昇を招くこともない。
【図１】 本発明を適用した低容量のセラミックコン
デンサの側面断面図
デンサの側面断面図
【図２】 従来例の低容量のセラミックコンデンサの
側面断面図
側面断面図
【図３】 従来例の低容量のセラミックコンデンサの
平面断面図
平面断面図
【図４】 従来例における問題点を説明する図
【図５
】 一実施例における低容量のセラミックコンデンサ
の平面断面図
】 一実施例における低容量のセラミックコンデンサ
の平面断面図
【図６】 グリ−ンシ−トへの電極の形成状態を示す
図
図
【図７】 本発明を適用した他の低容量のセラミッ
クコンデンサの平面断面図
クコンデンサの平面断面図
１０…コンデンサ本体、１１ａ，１１ｂ，１２…内部電
極、１３…誘電体層、１４…外部電極、１５…グリ−ン
シ−ト、１７…位置確認電極。
極、１３…誘電体層、１４…外部電極、１５…グリ−ン
シ−ト、１７…位置確認電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性及び可塑性を有するシ−トを介
在して、端面に露出する第１の導電性材料膜と端面に露
出しない第２の導電性材料膜とを交互に積層した後、層
方向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法にお
いて、前記積層時に、前記第２の導電性材料膜と同層に
前記第２の導電性材料膜の位置に対応して端面に露出す
る位置確認用膜を、前記第２の導電性材料膜と間隔をお
いて配置した、ことを特徴とする積層体の製造方法。 - 【請求項２】 前記位置確認用膜は前記第２の導電性
材料膜と同一の導電性材料膜からなることを特徴とする
請求項１記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPS60182713A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-09-18 | スプラグ・エレクトリック・カンパニー | 一体型セラミツクコンデンサ及びその製造法 |
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1991
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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