JPH04280698A - プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 - Google Patents
プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置Info
- Publication number
- JPH04280698A JPH04280698A JP6759791A JP6759791A JPH04280698A JP H04280698 A JPH04280698 A JP H04280698A JP 6759791 A JP6759791 A JP 6759791A JP 6759791 A JP6759791 A JP 6759791A JP H04280698 A JPH04280698 A JP H04280698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- printed wiring
- wiring board
- cutting
- cut
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- Withdrawn
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続発振ＹＡＧレーザ
を用いた、プリント配線板の導電性パターンの切断方法
及び装置に関する。
を用いた、プリント配線板の導電性パターンの切断方法
及び装置に関する。
【０００２】プリント配線板上に各種電子部品を搭載し
たプリント配線板ユニット（電子回路パッゲージ）を改
造する場合、またはプリント配線板ユニットを修復する
場合には、通常連続発振するＹＡＧレーザを用いて銅パ
ターンの切断作業を行う必要がある。
たプリント配線板ユニット（電子回路パッゲージ）を改
造する場合、またはプリント配線板ユニットを修復する
場合には、通常連続発振するＹＡＧレーザを用いて銅パ
ターンの切断作業を行う必要がある。
【０００３】
【従来の技術】現在、プリント配線板ユニットの改造ま
たは修復の際に銅パターンを切断する必要が生じた場合
には、単位面積当たりのパワーが一定な連続発振ＹＡＧ
レーザを用いて、銅パターンに対して直角方向にレーザ
ビームを走査させて、銅パターンを切断している。
たは修復の際に銅パターンを切断する必要が生じた場合
には、単位面積当たりのパワーが一定な連続発振ＹＡＧ
レーザを用いて、銅パターンに対して直角方向にレーザ
ビームを走査させて、銅パターンを切断している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示すよ
うに、ガラスエポキシ樹脂基板２上に形成された銅パタ
ーン４の断面は常に均一な厚さでなく、不均一な厚さを
有している。よって、単位面積当たりのパワーが一定な
ＹＡＧレーザビーム８を矢印方向に一定速度でスキャン
させて、銅パターン６を切断すると、銅パターン４の厚
さが均一でないため、銅パターン４の切り残しやガラス
エポキシ樹脂基板２表面にレーザビーム８が照射される
ことによる樹脂部分への損傷などが発生していた。図４
において、銅パターン４はレジスト６で被覆されている
。
うに、ガラスエポキシ樹脂基板２上に形成された銅パタ
ーン４の断面は常に均一な厚さでなく、不均一な厚さを
有している。よって、単位面積当たりのパワーが一定な
ＹＡＧレーザビーム８を矢印方向に一定速度でスキャン
させて、銅パターン６を切断すると、銅パターン４の厚
さが均一でないため、銅パターン４の切り残しやガラス
エポキシ樹脂基板２表面にレーザビーム８が照射される
ことによる樹脂部分への損傷などが発生していた。図４
において、銅パターン４はレジスト６で被覆されている
。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、基板に損傷を与え
ることなく導電性パターンを確実に切断することのでき
るプリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置
を提供することである。
のであり、その目的とするところは、基板に損傷を与え
ることなく導電性パターンを確実に切断することのでき
るプリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】単位面積当たりのパワー
が一定なレーザを用いてプリント配線板の導電性パター
ン４を切断する方法であって、先ず、図１に示すように
切断すべき導電性パターン４の厚さを非接触膜厚計１０
等により切断断面に沿って測定する。そして、図２に示
すように、この測定値に応じて厚さの厚い場所Ｐ１は遅
く、厚さの薄い場所Ｐ２は速くなるようにレーザのスキ
ャンスピードを変化させて、導電性パターン４を切断す
る。
が一定なレーザを用いてプリント配線板の導電性パター
ン４を切断する方法であって、先ず、図１に示すように
切断すべき導電性パターン４の厚さを非接触膜厚計１０
等により切断断面に沿って測定する。そして、図２に示
すように、この測定値に応じて厚さの厚い場所Ｐ１は遅
く、厚さの薄い場所Ｐ２は速くなるようにレーザのスキ
ャンスピードを変化させて、導電性パターン４を切断す
る。
【０００７】本発明の他の側面によると、単位面積当た
りのパワーが一定なレーザを発振するレーザ発振手段と
、プリント配線板を戴置するＸ及びＹ方向に移動可能な
Ｘ−Ｙテーブルと、該Ｘ−Ｙテーブルを駆動するテーブ
ル駆動手段と、切断すべき導電性パターンの厚さを切断
断面に沿って測定する非接触膜厚計と、該膜厚計の出力
に応じて前記テーブル駆動手段の駆動速度を制御する制
御手段とを具備したことを特徴とするプリント配線板の
導電性パターン切断装置が提供される。
りのパワーが一定なレーザを発振するレーザ発振手段と
、プリント配線板を戴置するＸ及びＹ方向に移動可能な
Ｘ−Ｙテーブルと、該Ｘ−Ｙテーブルを駆動するテーブ
ル駆動手段と、切断すべき導電性パターンの厚さを切断
断面に沿って測定する非接触膜厚計と、該膜厚計の出力
に応じて前記テーブル駆動手段の駆動速度を制御する制
御手段とを具備したことを特徴とするプリント配線板の
導電性パターン切断装置が提供される。
【０００８】
【作用】導電性パターンの厚さに応じてレーザのスキャ
ンスピードを変化させるため、見掛け上のパワー（積算
パワー）が変化する。これにより不均一な厚さの導電性
パターンを確実に切断することができるとともに、樹脂
基板表面にレーザが照射されないため、樹脂の損傷を防
止することができる。
ンスピードを変化させるため、見掛け上のパワー（積算
パワー）が変化する。これにより不均一な厚さの導電性
パターンを確実に切断することができるとともに、樹脂
基板表面にレーザが照射されないため、樹脂の損傷を防
止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例に基づい
て詳細に説明する。図３は本発明実施例に係るプリント
配線板の銅パターン切断装置のブロック図を示している
。１２はプリント配線板１４を搭載するＸ−Ｙテーブル
であり、テーブル駆動手段１６によりＸ方向及びＹ方向
に移動可能である。
て詳細に説明する。図３は本発明実施例に係るプリント
配線板の銅パターン切断装置のブロック図を示している
。１２はプリント配線板１４を搭載するＸ−Ｙテーブル
であり、テーブル駆動手段１６によりＸ方向及びＹ方向
に移動可能である。
【００１０】１８は例えばユニオン工学株式会社製の非
接触膜厚計であり、膜厚計１８の測定ヘッド２０により
プリント配線板１４上の切断すべき銅パターンの厚さを
切断断面に沿って測定する。膜厚計１８は測定厚さ情報
をコントローラ２４に出力する。
接触膜厚計であり、膜厚計１８の測定ヘッド２０により
プリント配線板１４上の切断すべき銅パターンの厚さを
切断断面に沿って測定する。膜厚計１８は測定厚さ情報
をコントローラ２４に出力する。
【００１１】そして、ＹＡＧレーザ発振源２２から発振
されたレーザビームにより、プリント配線板１４上の銅
パターンを切断するに際し、コントローラ２４が切断す
べき銅パターンの膜厚情報に応じてテーブル駆動手段１
６の駆動速度を制御する。即ち、銅パターンの膜厚が薄
い所ではテーブル駆動手段１６の駆動速度を速くし、厚
い所では駆動速度を遅くしてレーザビームの積算パワー
を高めるように制御し、銅パターンの切断を行う。
されたレーザビームにより、プリント配線板１４上の銅
パターンを切断するに際し、コントローラ２４が切断す
べき銅パターンの膜厚情報に応じてテーブル駆動手段１
６の駆動速度を制御する。即ち、銅パターンの膜厚が薄
い所ではテーブル駆動手段１６の駆動速度を速くし、厚
い所では駆動速度を遅くしてレーザビームの積算パワー
を高めるように制御し、銅パターンの切断を行う。
【００１２】なお、コントローラ２４はＹＡＧレーザ発
振源２２のオン・オフ制御も行う。ＹＡＧレーザ発振源
２２は単位面積当たりのパワーが一定なレーザビームを
連続して出力する。
振源２２のオン・オフ制御も行う。ＹＡＧレーザ発振源
２２は単位面積当たりのパワーが一定なレーザビームを
連続して出力する。
【００１３】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、予め切断
断面に沿って導電性パターンの厚さを測定し、この厚さ
に応じてレーザビームのスキャンスピードを変化させる
ため、導電性パターンの厚さに応じてレーザビームの積
算パワーを変化させることができ、基板に損傷を与える
ことなく導電性パターンを確実に切断することができる
という効果を奏する。
断面に沿って導電性パターンの厚さを測定し、この厚さ
に応じてレーザビームのスキャンスピードを変化させる
ため、導電性パターンの厚さに応じてレーザビームの積
算パワーを変化させることができ、基板に損傷を与える
ことなく導電性パターンを確実に切断することができる
という効果を奏する。
【図１】銅パターンの膜厚測定の様子を示す概略図であ
る。
る。
【図２】スキャンスピードの変化の様子を示すグラフで
ある。
ある。
【図３】本発明実施例のブロック図である。
【図４】銅パターンの概略断面図である。
２ ガラスエポキシ樹脂基板
４ 銅パターン
６ レジスト
８ レーザビーム
１０，１８ 非接触膜厚計
１２ Ｘ−Ｙテーブル
１４ プリント配線板
１６ テーブル駆動手段
２２ ＹＡＧレーザ発振源
２４ コントローラ
Claims (2)
- 【請求項１】 単位面積当たりのパワーが一定なレー
ザを用いてプリント配線板の導電性パターンを切断する
方法であって、切断すべき導電性パターン（４）の厚さ
を切断断面に沿って測定し、測定値に応じて厚さの厚い
場所は遅く、薄い場所は速くなるようにレーザのスキャ
ン速度を変化させて導電性パターン（４） を切断する
ことを特徴とするプリント配線板の導電性パターンの切
断方法。 - 【請求項２】 単位面積当たりのパワーが一定なレー
ザを発振するレーザ発振手段（２２）と、プリント配線
板（１４）を戴置するＸ及びＹ方向に移動可能なＸ−Ｙ
テーブル（１２）と、該Ｘ−Ｙテーブル（１２）を駆動
するテーブル駆動手段（１６）と、切断すべき導電性パ
ターンの厚さを切断断面に沿って測定する非接触膜厚計
（１８）と、該膜厚計（１８）の出力に応じて前記テー
ブル駆動手段（１６）の駆動速度を制御する制御手段（
２４）とを具備したことを特徴とするプリント配線板の
導電性パターン切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759791A JPH04280698A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759791A JPH04280698A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280698A true JPH04280698A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=13349488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6759791A Withdrawn JPH04280698A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | プリント配線板の導電性パターンの切断方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4416962A1 (de) * | 1993-08-04 | 1995-02-09 | Fujitsu Ltd | Gerät zum Schneiden von Verdrahtungen bzw. Leiterbahnen |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP6759791A patent/JPH04280698A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4416962A1 (de) * | 1993-08-04 | 1995-02-09 | Fujitsu Ltd | Gerät zum Schneiden von Verdrahtungen bzw. Leiterbahnen |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |